一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺的制作方法

1.本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺。


背景技术：

2.柔性线路板由于能够弯折，适用于一些需要将线路板弯折的场合，采用柔性线路板的柔性led灯条通电后能够产生长条形的线光源，因而被广泛应用于各种场合的装饰或照明。柔性线路板包括导电铜箔和绝缘膜，结构一般分为单层或多层结构，各层的铜箔和绝缘膜相互独立并进行叠放，其中的导电铜箔又分为线路线和电源线。
3.现今柔性线路板的加工主要采用激光切割、电镀和蚀刻，激光切割主要采用专门用于柔性线路板切割所涉及的激光加工系统，实现柔性线路板的外形切割及覆盖膜开窗切割加工应用，但采用激光切割的成本高、效率低，切割后外形边缘容易出现碳化发黑的问题；因为芯片焊盘间距小于0.2毫米时，线路板必须用到曝光显影蚀刻方案。曝光显影会浪费大量的人力物力，电镀和蚀刻需要用到硫酸、重金属药水，对环境会造成污染，且良品率不高，产能较低。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中所存在的问题，本发明公开了一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺，包括步骤如下：步骤一、选取模具材料，根据需要加工的线路板芯片焊盘的设计加工精密冲压模具；步骤二、用冲床对线路板芯片焊盘加工材料进行冲压加工，一次成型冲压得到线路板芯片焊盘。
5.作为本发明的一种优选方案，步骤一中所述精密冲压模具选用钨钢材料，通过精密慢走丝切割及光学研磨机研磨加工方法得到。
6.作为本发明的一种优选方案，步骤二中所述冲床选用c型冲床、龙门冲床、气动冲床中的一种，所述线路板芯片焊盘加工材料选用铜箔、铝箔中的至少一种。
7.本发明的有益效果：本发明采用精密冲压模具冲压成型方式，对比传统的曝光显影电镀和蚀刻工艺，本工艺加工效率高，可以有效提高产能，本工艺采用精密模具精密冲床冲压方式，可以保证加工的焊盘间距达到0.05-0.2毫米之间；现有技术对环境要求较高，环境中的灰尘或杂质都会导致线路板的开路或短路，而本工艺直接通过精密模具一次冲压成型，不受杂质影响，良品率高，加工精度也更高，同时可以有效减少人力物力，对环境无污染。
具体实施方式
8.实施例1
9.本发明所述的一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺，包括步骤如下：步骤一、选取钨钢材料作为模具制作材料，根据需要加工的线路板芯片焊盘的设计通过精密慢走丝切割及光学研磨机研磨加工方法得到精密冲压模具；步骤二、在c型冲床、龙门冲床、气动冲床等冲压设备上用精密冲压模具对铜箔、铝箔等线路板芯片焊盘加工材料进行冲压加工，一次成型冲压得到线路板芯片焊盘。
10.本文中未详细说明的部分为现有技术。
11.上述虽然对本发明的具体实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化，而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本发明的保护范围以内。


技术特征：
1.一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺，其特征在于，包括步骤如下：步骤一、选取模具材料，根据需要加工的线路板芯片焊盘的设计加工精密冲压模具；步骤二、用冲床对线路板芯片焊盘加工材料进行冲压加工，一次成型冲压得到线路板芯片焊盘。2.根据权利要求1所述的一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺，其特征在于：步骤一中所述精密冲压模具选用钨钢材料，通过精密慢走丝切割及光学研磨机研磨加工方法得到。3.根据权利要求1所述的一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺，其特征在于：步骤二中所述冲床选用c型冲床、龙门冲床、气动冲床中的一种。4.根据权利要求1所述的一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺，其特征在于：步骤二中所述线路板芯片焊盘加工材料选用铜箔、铝箔中的至少一种。

技术总结
本发明涉及一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺。本发明采用精密冲压模具冲压成型方式，对比传统的曝光显影电镀和蚀刻工艺，本工艺加工效率高，可以有效提高产能，本工艺采用精密模具精密冲床冲压方式，可以保证加工的焊盘间距达到0.05-0.2毫米之间；现有技术对环境要求较高，环境中的灰尘或杂质都会导致线路板的开路或短路，而本工艺直接通过精密模具一次冲压成型，不受杂质影响，良品率高，加工精度也更高，同时可以有效减少人力物力，对环境无污染。染。


技术研发人员：张青
受保护的技术使用者：张青
技术研发日：2022.03.08
技术公布日：2022/5/25