一种多功能线圈模组的制作方法

1.本实用新型涉及线圈技术领域，特别是涉及一种多功能线圈模组。


背景技术：

2.随着科技的发展，手机、平板电脑等便携式电子产品在人们的工作和生活中得到越来越多的使用，与之配套的充电设备也沿用传统的有线充电设备。而有线充电设备的兼容性、通用性比较差，用户携带和充电均不方便。因此，无线充电设备应用而生。
3.目前，无线充电方式主要有电磁感应式、电磁谐振式和电磁辐射式。其中，电磁感应式采用电磁感应原理进行输电，依靠电磁波传播，将电磁波能量转化为电能，最终实现无线充电。简单来说，无线充电方式是利用无线发射线圈模组在充电器与终端设备之间的电场和磁场中传输电能，接收线圈模组和电容器则在充电器与终端设备之间形成共振。
4.但是，现市面上的无线充电器上的无线发射线圈模组一般仅匹配一种电子产品，导致使用者需要购置不同类型的无线充电器进行充电使用，带来不便。因此，需要改进。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型提供一种多功能线圈模组。
6.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种多功能线圈模组，包括磁片、第一线圈、第二线圈、吸波片和吸附磁铁；所述磁片的中心设有底片通孔；所述第一线圈设置于所述磁片的上部；所述第二线圈设置于所述第一线圈的内侧；所述吸波片设置于所述第二线圈的内侧；所述吸附磁铁设置于所述吸波片的内侧。
8.进一步地，所述磁片选用铁氧体磁片。
9.进一步地，所述第一线圈径向伸出有第一引线；所述第一引线与所述第一线圈之间设有高温胶带。
10.进一步地，所述第一线圈与所述磁片之间设有第一胶水层。
11.进一步地，所述第一线圈的中心设有第一避空空间；所述第二线圈位于所述第一避空空间内。
12.进一步地，所述第二线圈径向伸出有第二引线；所述第二引线位于所述磁片与所述第一线圈之间。
13.进一步地，所述第二线圈的中心设有第二避空空间；所述吸波片设置于所述第二避空空间内。
14.进一步地，所述吸附磁铁的半径大于所述底片通孔的半径。
15.进一步地，所述吸附磁铁选用n52强磁铁。
16.进一步地，所述第二线圈与所述磁片之间设有第二胶水层。
17.本实用新型的有益效果在于：
18.1、多功能充电。本实用新型通过设有磁片、第一线圈和第二线圈，第一线圈设置于
磁片的上部；第二线圈设置于第一线圈的内侧，能分别对手机端和手表端进行充电使用，实现不同的充电功能。并且通过设有磁片和吸波片，能对磁场起到汇聚集中的作用，从而达到更好的发电效能。
19.2、体积小。第一线圈的中心设有第一避空空间；第二线圈位于第一避空空间内，第二线圈的中心设有第二避空空间；吸波片设置于第二避空空间内，第一线圈、第二线圈、吸波片和吸附磁铁设置于同一平面上，对比于以往的线圈模组，拥有更小的整体厚度，便于微型化的装配。
20.3、吸附稳定。通过设有吸附磁铁，磁片上对应吸附磁铁的位置设有底片通孔，能吸附住所需充电的产品，底片通孔能增加吸附磁铁的磁力。
附图说明
21.图1为本实用新型的整体结构示意图；
22.图2为本实用新型的整体爆炸结构示意图；
23.图3为本实用新型的第一线圈和第二线圈的背面结构示意图。
24.10、磁片；11、底片通孔；20、第一线圈；21、第一引线；22、高温胶带；23、第一避空空间；30、第二线圈；31、第二引线；32、第二避空空间；40、吸波片；50、吸附磁铁；60、第一胶水层；70、第二胶水层。
具体实施方式
25.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
26.需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
28.如图1-图3所示，
29.一种多功能线圈模组，包括磁片10、第一线圈20、第二线圈30、吸波片40和吸附磁铁50；所述磁片10的中心设有底片通孔11；所述第一线圈20设置于所述磁片10的上部；所述第二线圈30设置于所述第一线圈20的内侧；所述吸波片40设置于所述第二线圈30的内侧；所述吸附磁铁50设置于所述吸波片40的内侧。通过设有第一线圈20和第二线圈30，能分别对手机端和手表端进行充电使用，并且设有磁片10和吸波片40，能对磁场起到汇聚集中的作用，从而达到更好的发电效能。还设有吸附磁铁50，磁片10上对应吸附磁铁50的位置设有底片通孔11，能吸附住所需充电的产品，底片通孔11能增加吸附磁铁50的磁力。而第一线圈20、第二线圈30、吸波片40和吸附磁铁50设置于同一平面上，对比于以往的线圈模组，拥有更小的整体厚度，便于微型化的装配。
30.进一步地，所述磁片10选用铁氧体磁片10。通过选用铁氧体磁片10，降低成本，并起到导磁的作用，将磁场汇聚集中，以达到最大的发电效能。
31.进一步地，所述第一线圈20径向伸出有第一引线21；所述第一引线21与所述第一线圈20之间设有高温胶带22。通过设有高温胶带22，可对第一引线21起到固定的作用，避免第一引线21跑位。
32.进一步地，所述第一线圈20与所述磁片10之间设有第一胶水层60。通过设有第一胶水层60，对第一线圈20起到固定作用。
33.进一步地，所述第一线圈20的中心设有第一避空空间23；所述第二线圈30位于所述第一避空空间23内。通过设有第一避空空间23，为第二线圈30空间的放置提供了位置，使得第二线圈30与第一线圈20处于同一水平面上，缩小本线圈模组的整体厚度。
34.进一步地，所述第二线圈30径向伸出有第二引线31；所述第二引线31位于所述磁片10与所述第一线圈20之间。第一线圈20可将第二引线31压合固定于磁片10之上，避免第二引线31跑位。
35.进一步地，所述第二线圈30的中心设有第二避空空间32；所述吸波片40设置于所述第二避空空间32内。通过设有第二避空空间32，为吸波片40和吸附磁铁50提供了放置空间，使得第二线圈30、吸波片40和吸附磁铁50可处于同一平面，缩小本线圈模组的整体厚度。
36.进一步地，所述吸附磁铁50的半径大于所述底片通孔11的半径。一方面，可避免吸附磁铁50穿过底片通孔11跑位。另一方面，设有的底片通孔11能增加吸附磁铁50的穿透力，保证吸附磁铁50能将所需充电产品吸附固定。
37.进一步地，所述吸附磁铁50选用n52强磁铁。
38.进一步地，所述第二线圈30与所述磁片10之间设有第二胶水层70。通过设有第二胶水层70，对第二线圈30起到固定作用。
39.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
40.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种多功能线圈模组，其特征在于，包括：磁片、第一线圈、第二线圈、吸波片和吸附磁铁；所述磁片的中心设有底片通孔；所述第一线圈设置于所述磁片的上部；所述第二线圈设置于所述第一线圈的内侧；所述吸波片设置于所述第二线圈的内侧；所述吸附磁铁设置于所述吸波片的内侧。2.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述磁片选用铁氧体磁片。3.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述第一线圈径向伸出有第一引线；所述第一引线与所述第一线圈之间设有高温胶带。4.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述第一线圈与所述磁片之间设有第一胶水层。5.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述第一线圈的中心设有第一避空空间；所述第二线圈位于所述第一避空空间内。6.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述第二线圈径向伸出有第二引线；所述第二引线位于所述磁片与所述第一线圈之间。7.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述第二线圈的中心设有第二避空空间；所述吸波片设置于所述第二避空空间内。8.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述吸附磁铁的半径大于所述底片通孔的半径。9.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述吸附磁铁选用n52强磁铁。10.根据权利要求1所述的一种多功能线圈模组，其特征在于，所述第二线圈与所述磁片之间设有第二胶水层。

技术总结
本实用新型涉及一种多功能线圈模组，包括磁片、第一线圈、第二线圈、吸波片和吸附磁铁；磁片的中心设有底片通孔；第一线圈设置于磁片的上部；第二线圈设置于第一线圈的内侧；吸波片设置于第二线圈的内侧；吸附磁铁设置于吸波片的内侧。本实用新型通过设有磁片、第一线圈和第二线圈，第一线圈设置于磁片的上部；第二线圈设置于第一线圈的内侧，能分别对手机端和手表端进行充电使用，实现不同的充电功能。并且通过设有磁片和吸波片，能对磁场起到汇聚集中的作用，从而达到更好的发电效能。并且第一线圈、第二线圈、吸波片和吸附磁铁设置于同一平面上，对比于以往的线圈模组，拥有更小的整体厚度，便于微型化的装配。便于微型化的装配。便于微型化的装配。


技术研发人员：倪星
受保护的技术使用者：东莞市福鹰电子有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/5/25