一种PCB板的制作方法

一种pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种pcb板。


背景技术：

2.随着集成电路的功能和集成度不断提升，对于印刷电路板(printed circuit board，简称“pcb”)的散热效果提出了更高的要求，pcb板快速散热可以保障电子元件的可靠性。
3.目前，电子元件封装应用最广泛的设计方式是，在电子元件对应位置设置过孔，通过过孔进行散热。
4.在实际应用过程中，通过过孔进行散热的形式过于单一，并且电子元件引脚的位置不能设置过孔，pcb板仅通过过孔散热的方式不能很好地保障电子元件的可靠性，电子元件散热不及时容易导致损坏。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于解决电子元件封装中，pcb板散热慢，散热形式单一，散热效果不好的技术问题。本实用新型提供了一种pcb板，将过孔与绿油开窗组合加速散热，丰富了散热形式，可以将电子元件工作时产生的热量加快地散出，提升散热效果，保障电子元件的可靠性，并且绿油开窗位置灵活、不会漏锡。
6.为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式公开了一种pcb板，包括：电子元件；基板，具有相对的一焊接面和一非焊接面，电子元件焊接于焊接面，基板进一步设置有过孔，过孔位置与电子元件相对应，在非焊接面进行部分绿油开窗处理，露出非焊接面的铜皮，在绿油开窗位置设置有锡，锡与非焊接面的铜皮直接接触；散热胶，涂覆于整个非焊接面，散热胶与锡直接接触。
7.采用上述技术方案，电子元件工作时产生的热量，一部分通过基板传导至非焊接面的绿油开窗上的铜皮，然后通过锡将热量传导至散热胶，另一部分热量通过过孔传导至散热胶，最终热量通过散热胶表面散发到空气中。金属与散热胶直接接触可以加速热量的散出，绿油开窗与过孔的组合提升了散热效果，保障电子元件的可靠性，使得电子元件能长时间的保持在合理温度下进行工作，并且绿油开窗的位置不会漏锡，确保基板的正常运行。
8.根据本实用新型的另一具体实施方式，在非焊接面的过孔周围进行绿油开窗。
9.采用上述技术方案，绿油开窗漏出铜皮，可以利用金属导热的优良特性加速热量的散出。
10.根据本实用新型的另一具体实施方式，电子元件还具有引脚，在非焊接面，与引脚的正对位置进行绿油开窗。
11.采用上述技术方案，可以加快导出pcb板中的热量，避免电子元件产生的的热量扩散至pcb板其他部分。
12.根据本实用新型的另一具体实施方式，绿油开窗的面积大于或等于引脚的面积。
13.采用上述技术方案，可以加快导出pcb板中的热量，避免电子元件产生的的热量扩散至pcb板其他部分，绿油开窗面积大，散热效果更好。
14.根据本实用新型的另一具体实施方式，散热胶完全填满过孔与电子元件表面接触。
15.采用上述技术方案，电子元件工作时产生的热量可由电子元件表面经过孔内的散热胶有效地散出，确保基板的正常运行。
16.根据本实用新型的另一具体实施方式，散热胶部分填充过孔。
17.采用上述技术方案，电子元件工作时产生的热量通过过孔内的部分散热胶散出，确保基板的正常运行。
18.根据本实用新型的另一具体实施方式，锡为锡膏，将锡膏涂覆在绿油开窗位置。
19.采用上述技术方案，热量可以通过金属锡膏进一步传导。
20.根据本实用新型的另一具体实施方式，锡为锡块，将锡块焊接在绿油开窗位置。
21.采用上述技术方案，热量可以通过金属锡块进一步传导。
附图说明
22.图1是本实用新型实施例一种pcb板的剖面示意图。
23.图2是本实用新型实施例一种pcb板的非焊接面的示意图。
24.具体实施方式的附图标记说明：
25.1、焊接面，2、非焊接面，3、基板，4、电子元件，5、引脚，6、过孔，7、绿油开窗，8、锡，9、散热胶。
具体实施方式
26.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
27.在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
29.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新
型的实施方式作进一步地详细描述。
30.如图1和图2所示，本实用新型的实施方式公开了一种pcb板，包括：电子元件4；基板3，具有相对的一焊接面1和一非焊接面2，电子元件4焊接于焊接面1，基板3进一步设置有过孔6，过孔6位置与电子元件4相对应，在非焊接面2进行部分绿油开窗7处理，露出非焊接面2的铜皮，在绿油开窗7位置设置有锡8，锡8与非焊接面2的铜皮直接接触；散热胶9，涂覆于整个非焊接面2，散热胶9与锡8直接接触。
31.基板3是制造pcb板的基本材料，具有导电、绝缘和支撑作用，具体的，在本实施例中，基板3为覆铜箔层压板，在进行化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工后，得到所需电路图形，pcb板上的各电子元件4之间可以通过电路进行信息的传递与交换。pcb板上用来焊接电子元件4的引脚5的一面称为焊接面1，在焊接面1上焊接电子元件4时用锡来作为填充工件接合处的焊料。具体的，在本实施例中，可选用的焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。
32.pcb板上不需要焊接电子元件4的线路和基材的表面部分涂覆有绿油，绿油下面是基板3上的铜皮，绿油可以作为一种保护层或阻焊剂，目的是长期保护pcb板上所形成的线路图形，可以绝缘、防止连锡短路、防潮、防腐蚀、抗氧化等。绿油开窗7是指将pcb板表面的绿油去除露出铜皮的部分。
33.过孔6是贯通pcb板的通道，电子元件4产生的热量通过过孔6散出。具体的，在本实施例中，过孔6设置在电子元件4的正对位置，这样设置可以最大化散热的效率，在其他实施例中，如果仅靠电子元件正对位置的过孔不足以散热，还可在电子元件的周围设置过孔，本实用新型对此不作限制，可以根据实际生产需要进行合理的选择。散热胶9可以减少接触热阻，增强接触界面的热传递，涂覆在pcb板上可以加快热量的传递，增加散热的效果。具体的，在本实施例中，可选用的散热胶9有有机硅导热胶，环氧树脂ab胶，丙烯酸导热胶、聚氨酯导热胶等。
34.在实际应用过程中，电子元件4工作时会产生大量的热量，若不采取散热措施，电子元件4内部温度可达到或超过允许的结温，严重影响电子元件4的性能和工作效率。采用上述技术方案，电子元件4工作时产生的热量，一部分通过基板3传导至非焊接面2的绿油开窗7上的铜皮，然后通过锡8将热量传导至散热胶9，另一部分热量通过过孔6传导至散热胶9，最终热量通过散热胶9表面散发到空气中。金属与散热胶9直接接触可以加速热量的散出，绿油开窗7与过孔6的组合提升了散热效果，保障电子元件4的可靠性，使得电子元件4能长时间的保持在合理温度下进行工作，并且绿油开窗7的位置不会漏锡，确保基板3的正常运行。
35.如图1和图2所示，进一步地，在本技术中，在基板3的非焊接面2的过孔6周围进行绿油开窗7，绿油开窗7漏出铜皮，可以利用金属导热的优良特性加速热量的散出。具体的，在本实施例中，电子元件4对应部分设置的过孔6会围成矩形状或类似矩形状，所以在过孔6周围设置的绿油开窗7，可以单侧设置、双侧设置、多侧设置、相邻设置、不相邻设置或以完全包围过孔6的方式设置等。在其他实施例中，也可以在电子元件的下方全部进行绿油开窗，绿油开窗的位置可以根据实际的走线等限制来确定，本实用新型对此不作限制，可以根据实际生产需要进行合理的选择。
36.如图1所示，电子元件4还具有引脚5，可选地，在非焊接面2，与引脚5的正对位置进
行绿油开窗7，绿油开窗7位置这样设置，可以加快导出pcb板中的热量，避免电子元件4产生的的热量扩散至pcb板的其他部分。
37.进一步地，在本技术中，绿油开窗7的面积大于或等于引脚5的面积。绿油开窗7的面积这样设置，可以加快导出pcb板中的热量，避免电子元件4产生的的热量扩散至pcb板的其他部分，绿油开窗7面积大，散热效果更好。
38.进一步地，在本技术中，散热胶9完全填满过孔6与电子元件4表面接触。散热胶9这样设置，电子元件4工作时产生的热量可由电子元件4表面经过孔6内的散热胶9有效地散出，确保基板3的正常运行。
39.可选地，散热胶9部分填充过孔6，也即，过孔6内部分塞有散热胶9，可以塞有三分之一或三分之二等，电子元件4工作时产生的热量通过过孔6内的部分散热胶9散出，确保基板3的正常运行。在其他实施例中，可以不在过孔内设置散热胶，也可以在过孔内填充其他材料，例如绿油等，本实用新型对此不作限制，可以根据实际生产需要进行合理的选择。
40.进一步地，在本技术中，锡8为锡膏，将锡膏涂覆在绿油开窗7位置。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，锡膏在常温下有一定的粘性，锡膏可以较为容易地涂覆到绿油开窗7部分，金属锡膏可以将热量进一步传导。
41.可选地，锡8为锡块，将锡块焊接在绿油开窗7位置。锡块的焊点光亮、锡渣少，锡块可以防止锡的相变和晶须现象，绿油开窗7部分的金属锡块可以将热量进一步传导。在其他实施例中，设置在绿油开窗位置的锡还可以是锡球等，也可以在绿油开窗位置选择其他可焊接的金属材料进行设置，本实用新型对此不作限制，可以根据实际生产需要进行合理的选择。
42.虽然通过参照本实用新型的某些优选实施方式，已经对本实用新型进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本实用新型的精神和范围。

技术特征：
1.一种pcb板，其特征在于，包括：电子元件(4)；基板(3)，具有相对的一焊接面(1)和一非焊接面(2)，所述电子元件(4)焊接于所述焊接面(1)，所述基板(3)进一步设置有过孔(6)，所述过孔(6)位置与所述电子元件(4)相对应，在所述非焊接面(2)进行部分绿油开窗(7)处理，露出所述非焊接面(2)的铜皮，在所述绿油开窗(7)位置设置有锡(8)，所述锡(8)与所述非焊接面(2)的铜皮直接接触；散热胶(9)，涂覆于整个所述非焊接面(2)，所述散热胶(9)与所述锡(8)直接接触。2.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，在所述非焊接面(2)的所述过孔(6)周围进行所述绿油开窗(7)。3.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述电子元件(4)还具有引脚(5)，在所述非焊接面(2)，与所述引脚(5)的正对位置进行所述绿油开窗(7)。4.如权利要求3所述的pcb板，其特征在于，所述绿油开窗(7)的面积大于或等于所述引脚(5)的面积。5.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述散热胶(9)完全填满所述过孔(6)与所述电子元件(4)表面接触。6.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述散热胶(9)部分填充所述过孔(6)。7.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述锡(8)为锡膏，将锡膏涂覆在所述绿油开窗(7)位置。8.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述锡(8)为锡块，将锡块焊接在所述绿油开窗(7)位置。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB板，包括：电子元件；基板，具有相对的一焊接面和一非焊接面，电子元件焊接于焊接面，基板进一步设置有过孔，过孔位置与电子元件相对应，在非焊接面进行部分绿油开窗处理，露出非焊接面的铜皮，在绿油开窗位置设置有锡，锡与非焊接面的铜皮直接接触；散热胶，涂覆于整个非焊接面，散热胶与锡直接接触。本实用新型将过孔与绿油开窗组合加速散热，丰富了散热形式，可以将电子元件工作时产生的热量加快地散出，提升散热效果，保障电子元件的可靠性，并且绿油开窗位置灵活、不会漏锡。漏锡。漏锡。


技术研发人员：王莹莹
受保护的技术使用者：纬湃汽车电子（长春）有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2022/5/25