一种芯片线路板表面镀层装置的制作方法

1.本实用新型涉及线路板镀层技术领域，具体为一种芯片线路板表面镀层装置。


背景技术：

2.电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为pcb、fpc线路板，fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3.在线路板的生产过程中，需要对板材表面进行镀层加工，使板材表面均匀附着一层铜金属层，能够让待电镀的线路板具有更好的导电性，在实际生产加工过程中，通常使用一般的电镀方式对待电镀的线路板表面进行镀层加工，在镀层时由于杂质的影响，镀层面不够平整，镀层凸凹不平，使待电镀的线路板导电性效果降低，对待电镀的线路板的使用造成不良影响。
4.现有技术部分无法在电镀过程中对电镀液中的杂质进行处理，不能够使待电镀的线路板表面的镀层均匀平整，可能会出现芯片线路板部分导电性能不良的情况，镀层作业效率较低，为此，我们提出一种芯片线路板表面镀层装置。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片线路板表面镀层装置，可以在电镀过程中对电镀液中的杂质进行处理，能够使待电镀的线路板表面的镀层均匀平整，极大程度地避免了出现芯片线路板部分导电性能不良的情况，一定程度上提高了镀层作业效率，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片线路板表面镀层装置，包括支撑架和固定机构；
7.支撑架：其上表面固定连接有电镀槽，支撑架的后端上表面左右两侧通过螺栓对称连接有支撑杆，支撑杆的前侧下端固定连接有铜板，铜板分别穿过电镀槽的上壁面开设的条形口延伸至电镀槽的内部，支撑架的后端上表面中部固定连接有电动推杆；
8.固定机构：设置于电动推杆的伸缩端上侧，固定机构的内部夹持有待电镀的线路板；
9.其中：还包括整流器和控制开关组，所述整流器设置于固定机构的上表面，控制开关组设置于电镀槽的右表面，控制开关组的输入端电连接外部电源，电动推杆的输入端电连接控制开关组的输出端，整流器的输入端电连接控制开关组的输出端，整流器的阳极分别与左右两侧的铜板电连接，整流器的阴极与待电镀的线路板电连接，等距设置的固定架在保证芯片线路板镀层效果不受影响的同时，能够增加同一次进行镀层作业的芯片线路板数量，提高了镀层作业效率，在阳极袋和滤网的作用下，极大程度地防止了杂质进入电镀液中，再通过气泵将电镀液更加均匀，进而使待电镀的线路板表面形成的镀层更加均匀细密，
提高了待电镀的线路板的质量。
10.进一步的，所述固定机构包括固定板、固定杆和固定夹，所述固定板固定连接于电动推杆的伸缩端上侧，固定杆等距固定连接于固定板的下表面前侧，固定杆的外环面左右两侧分别通过连接杆固定连接有固定夹，固定夹的内部均夹持有待电镀的线路板，能够将待电镀的线路板稳定固定。
11.进一步的，还包括凹槽，所述凹槽分别等距开设于铜板的中部，加快了镀层效率。
12.进一步的，还包括阳极袋，所述阳极袋对称设置于电镀槽的上壁面，左右两侧的铜板均位于相邻的阳极袋内部，避免阳极泥渣进入电镀液中。
13.进一步的，还包括滤网，所述滤网分别固定连接于电镀槽的内壁面左右两侧，滤网均位于左右两侧的铜板之间，能够避免杂质对镀层效果造成不良影响。
14.进一步的，还包括真空泵，所述真空泵设置于电镀槽的上端，真空泵的出气口通过导管与电镀槽底端的进气口相连，真空泵的输入端电连接控制开关组的输出端，使电镀效果更加均匀一致。
15.进一步的，还包括槽盖，所述槽盖分别通过铰链铰接于电镀槽的上表面，两个槽盖配合安装，槽盖的上表面均设置有把手，能够防止静置使杂物落入电镀槽内。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本芯片线路板表面镀层装置，具有以下好处：
17.将待电镀的线路板分别使用固定夹夹持固定在固定杆上，再通过把手将槽盖打开，将电镀液通过电镀槽上表面的开口处注入电镀槽中，之后通过控制开关组调控电动推杆收缩，使固定机构固定的待电镀的线路板下移至电镀液中，再通过控制开关组调控整流器通电，整流器将交流电转换为直流后，通过整流器的阳极分别与左右两侧的铜板电连接，整流器的阴极与待电镀的线路板电连接，根据电解原理，阴极端的待电镀的线路板表面能够形成铜镀层，同时通过控制开关组调控真空泵运转，真空泵向电镀液中泵入空气，空气在电镀液中形成气泡，气泡在液压作用下破裂，产生一定冲击力，在大量的气泡破裂作用下使电镀液中的铜离子均匀分布，使待电镀的线路板上形成的镀层更加均匀细密，在阳极袋和滤网的作用下，极大程度地防止了杂质进入电解区内的电镀液中，对待电镀的线路板的镀层效果造成不良影响，在完成镀层作业后通过控制开关组调控整流器断电，真空泵停止运转，控制电动推杆伸展使芯片线路板脱离电镀槽，将完成镀层的芯片线路板取下，完成镀层作业，等距设置的固定架在保证芯片线路板镀层效果不受影响的同时能够增加同一次进行镀层作业的芯片线路板数量，提高了镀层作业效率，在阳极袋和滤网的作用下，极大程度地防止了杂质进入电镀液中，再通过气泵将电镀液更加均匀，进而使待电镀的线路板表面形成的镀层更加均匀细密，提高了待电镀的线路板的质量。
附图说明
18.图1为本实用新型结构示意图；
19.图2为本实用新型剖视结构示意图。
20.图中：1支撑架、2电镀槽、3支撑杆、4铜板、5电动推杆、6固定机构、61固定板、62固定杆、63固定夹、7整流器、8控制开关组、9凹槽、10阳极袋、11滤网、12真空泵、13槽盖。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-2，本实施例提供一种技术方案：一种芯片线路板表面镀层装置，包括支撑架1和固定机构6；
23.支撑架1：其上表面固定连接有电镀槽2，支撑架1的后端上表面左右两侧通过螺栓对称连接有支撑杆3，支撑杆3的前侧下端固定连接有铜板4，铜板4分别穿过电镀槽2的上壁面开设的条形口延伸至电镀槽2的内部，支撑架1的后端上表面中部固定连接有电动推杆5，通过控制开关组8调控电动推杆5收缩，使固定机构6固定的待电镀的线路板下移至电镀液中，再调控整流器7通电，使待电镀的线路板表面形成铜镀层；
24.固定机构6：设置于电动推杆5的伸缩端上侧，固定机构6的内部夹持有待电镀的线路板，固定机构6包括固定板61、固定杆62和固定夹63，固定板61固定连接于电动推杆5的伸缩端上侧，固定杆62等距固定连接于固定板61的下表面前侧，固定杆62的外环面左右两侧分别通过连接杆固定连接有固定夹63，固定夹63的内部均夹持有待电镀的线路板，等距设置的固定架在保证芯片线路板镀层效果不受影响的同时，能够增加同一次进行镀层作业的芯片线路板数量，提高了镀层作业效率；
25.其中：还包括整流器7和控制开关组8，整流器7设置于固定机构6的上表面，控制开关组8设置于电镀槽2的右表面，控制开关组8的输入端电连接外部电源，电动推杆5的输入端电连接控制开关组8的输出端，整流器7的输入端电连接控制开关组8的输出端，整流器7的阳极分别与左右两侧的铜板4电连接，整流器7的阴极与待电镀的线路板电连接，控制开关组8控制各电器正常运转。
26.其中：还包括凹槽9，凹槽9分别等距开设于铜板4的中部，凹槽9使铜板4与电镀液的接触面积增大，提高了电镀效率。
27.其中：还包括阳极袋10，阳极袋10对称设置于电镀槽2的上壁面，左右两侧的铜板4均位于相邻的阳极袋10内部，阳极袋10能够防止阳极泥渣进入电镀液，影响镀层效果。
28.其中：还包括滤网11，滤网11分别固定连接于电镀槽2的内壁面左右两侧，滤网11均位于左右两侧的铜板4之间，滤网11能够将铜板4析出的杂质过滤，避免杂质与待电镀的线路板接触，影响镀层效果。
29.其中：还包括真空泵12，真空泵12设置于电镀槽2的上端，真空泵12的出气口通过导管与电镀槽2底端的进气口相连，真空泵12的输入端电连接控制开关组8的输出端，通过控制开关组8调控真空泵12运转，真空泵12向电镀液中泵入空气，空气在电镀液中形成气泡，气泡在液压作用下破裂，产生一定冲击力，在大量的气泡破裂作用下使电镀液中的铜离子均匀分布，使待电镀的线路板上形成的镀层更加均匀细密。
30.其中：还包括槽盖13，槽盖13分别通过铰链铰接于电镀槽2的上表面，两个槽盖13配合安装，槽盖13的上表面均设置有把手，通过把手将槽盖13打开，使固定机构6能够通过电镀槽2的上表面的开口处进入电镀槽2内部，在不使用使可以将两个槽盖13闭合，两个槽盖13对合处为相互嵌合的阶梯面，两个槽盖13组成的整体将电镀槽2上表面的开口完全封
合，槽盖13避免空气中的杂物掉入电镀槽2内。
31.本实用新型提供的一种芯片线路板表面镀层装置的工作原理如下：将待电镀的线路板分别使用固定夹63夹持固定在固定杆62上，再通过把手将槽盖13打开，将电镀液通过电镀槽2上表面的开口处注入电镀槽2中，之后通过控制开关组8调控电动推杆5收缩，使固定机构6固定的待电镀的线路板下移至电镀液中，再通过控制开关组8调控整流器7通电，整流器7将交流电转换为直流后，通过整流器7的阳极分别与左右两侧的铜板4电连接，整流器7的阴极与待电镀的线路板电连接，根据电解原理，阴极端的待电镀的线路板表面能够形成铜镀层，同时通过控制开关组8调控真空泵12运转，真空泵12向电镀液中泵入空气，空气在电镀液中形成气泡，气泡在液压作用下破裂，产生一定冲击力，在大量的气泡破裂作用下使电镀液中的铜离子均匀分布，使待电镀的线路板上形成的镀层更加均匀细密，多余的气体通过电镀槽2的上壁面开设的条形口排出外界，在阳极袋10和滤网11的作用下，极大程度地防止了杂质进入电解区内的电镀液中，对待电镀的线路板的镀层效果造成不良影响，在完成镀层作业后通过控制开关组8调控整流器7断电，真空泵12停止运转，控制电动推杆5伸展使芯片线路板脱离电镀槽2，将完成镀层的芯片线路板取下，完成镀层作业。
32.值得注意的是，以上实施例中所公开的电动推杆5可选用gdtp500-500/25型电动推杆，整流器7可选用skch28-16型整流器，真空泵12可选用hp-0200v型真空泵，控制开关组8上设有与电动推杆5、整流器7和真空泵12一一对应的用于控制其开关工作的开关按钮。
33.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：包括支撑架(1)和固定机构(6)；支撑架(1)：其上表面固定连接有电镀槽(2)，支撑架(1)的后端上表面左右两侧通过螺栓对称连接有支撑杆(3)，支撑杆(3)的前侧下端固定连接有铜板(4)，铜板(4)分别穿过电镀槽(2)的上壁面开设的条形口延伸至电镀槽(2)的内部，支撑架(1)的后端上表面中部固定连接有电动推杆(5)；固定机构(6)：设置于电动推杆(5)的伸缩端上侧，固定机构(6)的内部夹持有待电镀的线路板；其中：还包括整流器(7)和控制开关组(8)，所述整流器(7)设置于固定机构(6)的上表面，控制开关组(8)设置于电镀槽(2)的右表面，控制开关组(8)的输入端电连接外部电源，电动推杆(5)的输入端电连接控制开关组(8)的输出端，整流器(7)的输入端电连接控制开关组(8)的输出端，整流器(7)的阳极分别与左右两侧的铜板(4)电连接，整流器(7)的阴极与待电镀的线路板电连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：所述固定机构(6)包括固定板(61)、固定杆(62)和固定夹(63)，所述固定板(61)固定连接于电动推杆(5)的伸缩端上侧，固定杆(62)等距固定连接于固定板(61)的下表面前侧，固定杆(62)的外环面左右两侧分别通过连接杆固定连接有固定夹(63)，固定夹(63)的内部均夹持有待电镀的线路板。3.根据权利要求1所述的一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：还包括凹槽(9)，所述凹槽(9)分别等距开设于铜板(4)的中部。4.根据权利要求1所述的一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：还包括阳极袋(10)，所述阳极袋(10)对称设置于电镀槽(2)的上壁面，左右两侧的铜板(4)均位于相邻的阳极袋(10)内部。5.根据权利要求1所述的一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：还包括滤网(11)，所述滤网(11)分别固定连接于电镀槽(2)的内壁面左右两侧，滤网(11)均位于左右两侧的铜板(4)之间。6.根据权利要求1所述的一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：还包括真空泵(12)，所述真空泵(12)设置于电镀槽(2)的上端，真空泵(12)的出气口通过导管与电镀槽(2)底端的进气口相连，真空泵(12)的输入端电连接控制开关组(8)的输出端。7.根据权利要求1所述的一种芯片线路板表面镀层装置，其特征在于：还包括槽盖(13)，所述槽盖(13)分别通过铰链铰接于电镀槽(2)的上表面，两个槽盖(13)配合安装，槽盖(13)的上表面均设置有把手。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片线路板表面镀层装置，包括支撑架和固定机构；支撑架：其上表面固定连接有电镀槽，支撑架的后端上表面左右两侧通过螺栓对称连接有支撑杆，支撑杆的前侧下端固定连接有铜板，铜板分别穿过电镀槽的上壁面开设的条形口延伸至电镀槽的内部，支撑架的后端上表面中部固定连接有电动推杆；固定机构：设置于电动推杆的伸缩端上侧，固定机构的内部夹持有待电镀的线路板；该芯片线路板表面镀层装置，等保证芯片线路板镀层效果不受影响的同时提高了镀层作业效率，防止了杂质进入电镀液中，再通过气泵将电镀液更加均匀，进而使待电镀的线路板表面形成的镀层更加均匀细密，提高了待电镀的线路板的质量。提高了待电镀的线路板的质量。提高了待电镀的线路板的质量。


技术研发人员：李琼 李坤 李运动
受保护的技术使用者：江苏耐普特电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2022/5/25