一种LED灯具的智能驱动器的制作方法

一种led灯具的智能驱动器
技术领域
1.本实用新型涉及led照明技术领域，特别涉及一种led灯具的智能驱动器。


背景技术：

2.经过多年的发展，led照明已经成为一种很成熟的照明技术。led器件在工作状态下会产生大量的热，从而使led器件的温度升高，而高温会缩短led的寿命，同时降低led的发光性能。为了避免led温度过高，在做led灯板结构设计时本领域技术人员通常考虑将led灯具和驱动器件分开来设置。因此现有的led灯具大多采用灯板和驱动板，灯板上主要为led发光元件，采用低压驱动，驱动板上包括交流转直流模块、降压模块和驱动模块，灯板和驱动板一同安装在led灯具壳体内部，导致灯具壳体的结构复杂，可靠性低，安装效率低。cn208295581u提供了一种内置驱动电路板的led大灯灯泡，包括led芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器，风冷风扇以及后盖；所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板通过所述导热胶安装固定于所述后盖中的槽中。上述专利技术通过将驱动电路板内置于后盖中，会增加整个灯泡的体积，且使灯具壳体的结构复杂，生产成本高，同时安装不便，可靠性降低。
3.因此，研究开发一种安装结构简单、装配方便，生产效率高的led灯具具有较大的市场前景。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种安装结构简单、装配方便，生产效率高的led灯具用的智能驱动器，其安装于led灯具壳体的外部或led灯板外部，结构小巧，装配方便，生产效率高。
5.为实现上述实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案实现如下：
6.一种led灯具的智能驱动器，所述智能驱动器安装于led灯具的壳体外部或led灯板外部，
7.所述智能驱动器包括信控板、封装壳体和与信控板两端连接的电线，信控板的前端电线用于连接市电，后端电线用于连接led灯板；所述信控板上集成有信控电路，所述信控电路自前端向后端的电路方向包括依次连接的交流转直流模块、降压模块和控制芯片；
8.所述封装壳体通过注塑成型的方式包覆封装所述信控板，封装壳体包括先后注塑成型的内层壳体和外层壳体，信控板位于内层壳体的内部。
9.本实用新型把驱动器安装在led灯具壳体外或led灯板外部，从而把灯具发热部分电路灯板和非发热部分电路驱动电路分开，非发热电路做独立封装，独立于灯具之外，装配更简单。分体设置，寿命更长，抗干扰能力更好。
10.优选地，所述交流转直流模块将市电转直流后直接连接后端电线用于向led灯板供电；所述交流转直流模块与降压模块连接，降压模块降压后向控制芯片供电，控制芯片通过后端电线向led灯板发送控制信号。
11.220v的高压市电从一端电线接入，进入交流转直流模块，然后所述交流转直流模块将220v的高压交流市电转换成310v的高压直流市电后分成两路输出，一路输入到降压模块，所述降压模块将310v的高压直流市电转换为3.3v的低压直流电为所述控制芯片供电，另一路通过另一端电线输出至led灯板。交流转直流模块具体工作原理为：220v交流电经过桥式全波整流后，输出的直流电压为输入交流电压的0.9倍，约为198v；在输出段接有滤波电容，输出的空载直流电压约为输入的交流电压的倍，大约为310v。
12.优选地，所述内层壳体的材质为硬胶，外层壳体的材质为硬胶或软胶；硬胶的材质为pvc、abs或者pc中的一种，软胶的材质为硅橡胶。内层壳体采用硬胶，对信控板的密封效果好，外层壳体采用软胶，手感好，弹性好，安装方便。
13.优选地，所述信控电路还包括天线，天线以薄膜电路的方式印刷于信控板的背面，所述天线与控制芯片连接；所述天线用于接收外部设备的无线信号(例如天猫精灵、遥控器以及移动app发出的无线信号)，通过控制芯片转成对应的不同功能的调制信号，通过pwm1/2通道传给恒流模块控制发光模块实现不同的亮度，以及色温变化，主要是控制发光模块的电流大小从而控制发光的亮度。天线独立设置，少了灯具的信号干扰，信号强。分体设置，寿命更长，抗干扰能力更好。
14.优选地，所述封装壳体的横截面外形为四边形、六边形、八边形、圆形或椭圆。四边形、六边形和八边形的边角之间设有圆角过渡。
15.优选地，所述信控板上还设置有电阻。
16.优选地，所述内层壳体在两个端部设有通孔，通孔的尺寸能够供空气分子通过，但胶水不能渗入。内层壳体设置通孔，可散掉信控板产生的热量。
17.优选地，所述外层壳体在两个端部对称设有长条通孔，两个端部的长条通孔的形状相同。外层壳体设置长条通孔，方便查看内部内层壳体的状态。
18.优选地，所述外层壳体的形状为四面柱体、圆柱体、椭圆柱体、六边形柱体、八边形柱体中的一种。
19.优选地，所述外层壳体在两端靠近电线的边缘设有凸台结构。两端的凸台结构大小、形状相同。
20.优选地，所述内层壳体的厚度小于等于外层壳体的厚度，内层壳体的形状与外层壳体的形状相同或者不同。外层壳体的厚度大于等于内层壳体的厚度，可以用来弥补内层壳体可能存在的缺陷如没有完全包裹住的信控板裸露部分，使能够完全密封信控板，保护信控板。
21.与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果
22.本实用新型把驱动器安装在led灯具壳体外或led灯板外部，从而把灯具发热部分电路灯板和非发热部分电路驱动电路分开，非发热电路做独立封装，独立于灯具之外，结构小巧，装配更简单。同时天线独立设置，少了灯具的信号干扰，信号强。上述驱动器和led灯板的分体设置，使用寿命更长，抗干扰能力更好。
附图说明
23.图1是实施例1的整体结构示意图；
24.图2是实施例1的正面结构示意图；
25.图3是实施例1除去外层壳体的结构示意图；
26.图4是实施例1内部结构示意图；
27.图5是实施例1的原理图；
28.图6是实施例1的交流转直流模块的电路图；
29.图7是实施例1的降压模块的电路图；
30.图8是实施例1的控制芯片的电路图；
31.图9是实施例2的整体结构示意图；
32.图10是实施例3的整体结构示意图；
33.图11是实施例4的整体结构示意图；
34.图12是实施例5的整体结构示意图。
35.附图中的标记所对应的技术特征为：1-信控板，2-内层壳体，21-圆形通孔，3-外层壳体，31-长条通孔，32-凸台结构，4-电线。
具体实施方式
36.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例以及附图，对本实用新型进一步详细说明，但本实用新型要求的保护范围并不局限于实施例。
37.实施例1
38.如图1、图2、图3和图4所示，
39.一种led灯具的智能驱动器，所述智能驱动器安装于led灯具壳体的外部或led灯板的外部。
40.所述智能驱动器包括信控板1、封装壳体和连接信控板1两端的电线4；连接信控板两端的电线4，其中一端连接led灯板，另一端连接市电；所述信控板1上集成有信控电路，所述信控电路自前端向后端的电路方向包括依次连接的交流转直流模块、降压模块和控制芯片；所述交流转直流模块将市电转直流后直接连接后端电线用于向led灯板供电；所述交流转直流模块与降压模块连接，降压模块降压后向控制芯片供电，控制芯片通过后端电线向led灯板发送控制信号。所述信控电路还包括天线，天线以薄膜电路的方式印刷于信控板的背面，所述天线与控制芯片连接；所述天线接收无线信号，通过控制芯片转成对应的不同功能的调制信号。天线独立设置，少了灯具的信号干扰，信号强。上述驱动器和led灯板的分体设置，使用寿命更长，抗干扰能力更好。
41.所述封装壳体通过注塑成型的方式包覆封装所述信控板1，封装壳体包括先后注塑成型的内层壳体2和外层壳体3，信控板1位于内层壳体2的内部。内层壳体2的材质为硬胶，外层壳体3的材质为软胶；硬胶的材质为pvc、abs或者pc中的一种，软胶的材质为硅橡胶。内层壳体采用硬胶，对信控板的密封效果好，外层壳体采用软胶，手感好，弹性好，安装方便。
42.如图3所示，所述内层壳体2在两个端部设有圆形通孔21，圆形通孔21的尺寸能够供空气分子通过，但胶水不能渗入。内层壳体设置通孔，可散掉信控板产生的热量。
43.所述外层壳体3的形状为四面柱体，在两端靠近电线的边缘设有凸台结构32。两端的凸台结构32的大小、形状相同。所述外层壳体3在两个端部对称设有长条通孔31，两个端
部的长条通孔31的形状相同。外层壳体设置长条通孔，方便查看内部内层壳体的状态。
44.在本具体实施方式中，所述内层壳体2的厚度小于外层壳体3的厚度，内层壳体2的形状与外层壳体3的形状相同。
45.本实用新型的原理如下(如附图5～8所示)：220v的高压市电从一端电线接入，进入交流转直流模块，然后所述交流转直流模块将220v的高压交流市电转换成310v的高压直流市电后分成两路输出，一路输入到降压模块，所述降压模块将310v的高压直流市电转换为3.3v的低压直流电为所述控制芯片供电，另一路通过另一端电线输出至led灯板。
46.实施例2
47.本实用新型的实施方式之一，如图9所示，本实施例的主要技术方案与实施例1基本相同，在本实施例中未作解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于：所述外层壳体的形状为圆柱体，在两端靠近电线的边缘设有凸台结构；内层壳体2的材质为硬胶，外层壳体3的材质也是硬胶。
48.实施例3
49.本实用新型的实施方式之一，如图10所示，本实施例的主要技术方案与实施例1基本相同，在本实施例中未作解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于：所述外层壳体的形状为椭圆柱体，在两端靠近电线的边缘设有凸台结构；内层壳体2的材质为硬胶，外层壳体3的材质也是硬胶。
50.实施例4
51.本实用新型的实施方式之一，如图11所示，本实施例的主要技术方案与实施例1基本相同，在本实施例中未作解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于：所述外层壳体的形状为六边形柱体，在两端靠近电线的边缘设有凸台结构。
52.实施例5
53.本实用新型的实施方式之一，如图12所示，本实施例的主要技术方案与实施例1基本相同，在本实施例中未作解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于：所述外层壳体的形状为八边形柱体，在两端靠近电线的边缘设有凸台结构。
54.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准，根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属技术领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，保护范围并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对权利要求的一些修改和变更也应当落入本实用新型的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

技术特征：
1.一种led灯具的智能驱动器，所述智能驱动器安装于led灯具的壳体外部或led灯板外部，其特征在于：所述智能驱动器包括信控板、封装壳体和与信控板两端连接的电线，信控板的前端电线用于连接市电，后端电线用于连接led灯板；所述信控板上集成有信控电路，所述信控电路自前端向后端的电路方向包括依次连接的交流转直流模块、降压模块和控制芯片；所述封装壳体通过注塑成型的方式包覆封装所述信控板，封装壳体包括先后注塑成型的内层壳体和外层壳体，信控板位于内层壳体的内部。2.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述交流转直流模块将市电转直流后直接连接后端电线用于向led灯板供电；所述交流转直流模块与降压模块连接，降压模块降压后向控制芯片供电，控制芯片通过后端电线向led灯板发送控制信号。3.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述信控电路还包括天线，天线以薄膜电路的方式印刷于信控板的背面，所述天线与控制芯片连接；所述天线接收无线信号，通过控制芯片转成对应的不同功能的调制信号。4.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述封装壳体的横截面外形为四边形、六边形、八边形、圆形或椭圆。5.如权利要求4所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：四边形、六边形和八边形的边角之间设有圆角过渡。6.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述内层壳体的材质为硬胶，外层壳体的材质为硬胶或软胶；硬胶的材质为pvc、abs或者pc中的一种，软胶的材质为硅橡胶。7.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述内层壳体在两个端部设有通孔，通孔的尺寸能够供空气分子通过，但胶水不能渗入。8.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述外层壳体在两个端部对称设有长条通孔，两个端部的长条通孔的形状相同；所述外层壳体在两端靠近电线的边缘设有凸台结构，两端的凸台结构大小、形状相同。9.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述外层壳体的形状为四面柱体、圆柱体、椭圆柱体、六边形柱体、八边形柱体中的一种。10.如权利要求1所述的一种led灯具的智能驱动器，其特征在于：所述内层壳体的厚度小于等于外层壳体的厚度，内层壳体的形状与外层壳体的形状相同或者不同。

技术总结
本实用新型公开了一种LED灯具的智能驱动器，智能驱动器安装于LED灯具壳体的外部，智能驱动器包括信控板、封装壳体和连接信控板两端的电线；连接信控板两端的电线，其中一端连接LED灯板，另一端连接市电；所述信控板上集成有信控电路，所述信控电路包括依次连接的交流转直流模块、降压模块和控制芯片；所述封装壳体包覆封装信控板，封装壳体包括内层壳体和外层壳体，信控板位于内层壳体的内部。本实用新型把驱动器安装在灯具壳体外，从而把灯具发热部分电路灯板和非发热部分电路驱动电路分开，非发热电路做独立封装，独立于灯具之外，结构小巧，装配更简单。分体设置，寿命更长，抗干扰能力更好。力更好。力更好。


技术研发人员：刘克 刘涛
受保护的技术使用者：广东基地灯饰有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2022/5/25