本公开总体上涉及投影电容(PCAP)触敏系统，并且更具体地涉及PCAP触摸屏的边框设计。
背景技术
对于今天的消费者来说，通过触摸显示器与计算机应用程序交互的能力是无处不在的。虽然有几种触摸技术可以支持触摸交互，但每种技术都有各自的优点和缺点，适合于特定的环境、大小和应用程序。投影电容(PCAP)技术用于支持触摸/显示接口设备中的触摸交互所期望的特征。
在PCAP触摸屏的边框上布置发射器和接收器银迹线的方法是避免发射器和接收器银迹线的重叠。
技术实现要素：
提供了用于玻璃/玻璃(2GS)或玻璃/薄膜/薄膜(GFF)投影电容(PCAP)触摸屏及其结构的系统、方法、组合、子组合和其他实施例。在2GS PCAP触摸屏中，玻璃上的氧化铟锡(ITO)或等价物通过印刷银墨和用激光烧蚀ITO和银来进行图案化。类似地，在GFF PCAP触摸屏中，用ITO或等价物涂覆薄膜，通过印刷银墨形成图案，并用激光烧蚀ITO和银。在一些实施例中，可以被激光烧蚀的任何透明导电膜，例如银纳米线涂层，被认为等同于ITO。因此，在下面的描述中，应理解“ITO”是“ITO或等同物”的简写。
一些实施例包括制造PCAP触摸屏的窄边框。例如，该方法可以包括在盖板玻璃上布置第一透明电极，第一透明电极耦合到PCAP触摸屏的窄边框内的第一组银迹线。该方法包括在盖板玻璃上印刷第一绝缘黑色掩模(BM)层，其中，第一绝缘BM层包括在一个或多个垂直电极的第一透明电极的电极端上方的第一开口，以及在第一开口中印刷导电黑色通孔(BV)的部分，其中，导电BV的部分可以耦合到垂直电极的电极端并耦合到第一组银迹线的第一银迹线。一些实施例包括在传感器玻璃上布置平行于第一透明电极的第二透明电极，其中第二透明电极可以耦合到第二组银迹线。一些实施例包括将盖板玻璃与传感器玻璃组合，其中，第一组银迹线在PCAP触摸屏的窄边框内基本上与第二组银迹线重叠，并且其中，所重叠的银迹线的组被屏蔽层分隔开。
盖板玻璃的一些实施例包括在导电BV的部分和第一绝缘BM层上印刷银浆，其中需要发射器和接收器银迹线；以及使用激光烧蚀多余的银浆。使用激光烧蚀多余的银浆可以包括：在导电BV的部分的边界内留下银浆的沉积物，其中，沉积物耦合到第一银迹线，和/或限定第一组银迹线的剩余银迹线。在一些实施例中，多余的银浆的激光烧蚀产生穿过银浆和第一绝缘BM层到第一层的一个或多个第二开口，并且一些实施例包括印刷填充一个或多个第二开口的第二绝缘BM层。在一些实施例中，印刷第二绝缘BM层包括印刷第二绝缘BM层，第二绝缘BM层覆盖第一组银迹线，除了暴露第一组银迹线的引线的第三开口，所述引线可以与连接器(例如，挠性电缆连接器)耦合。
传感器玻璃的一些实施例包括在传感器玻璃上印刷银浆，其中需要发射器和接收器银迹线；以及使用激光烧蚀多余的银浆。一些实施例进一步包括印刷绝缘层以基本上与第二组银迹线重叠，使得当传感器玻璃组件与盖板玻璃组件结合时，绝缘层和第二组银迹线位于PCAP触摸屏的窄边框内。在一些实施例中，屏蔽层印刷在绝缘层上。在一些实施例中，银浆在第二层上的印刷可以包括印刷接地银迹线，并且绝缘层可以围绕将接地银迹线暴露于屏蔽层的第三开口印刷。
在一些实施例中，盖板玻璃和传感器玻璃的组装或结合包括在盖板玻璃组件和传感器玻璃组件之间施加粘合剂。粘合剂可以是固体光学透明粘合剂(OCA)，包括但不限于丙烯酸基粘合剂、硅酮基粘合剂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)。
下面参照附图详细描述本公开的进一步的实施例、特征和优点，以及本公开的各种实施例的结构和操作。
附图说明
附图并入本文并构成说明书一部分，示出了本公开，并且与描述一起进一步用于解释本公开的原理并使相关领域的技术人员能够做出和使用本公开。
图1A示出了根据本公开的示例性实施例的具有窄边框的投影电容(PCAP)触摸屏；
图1B示出了显示设备上的PCAP触摸屏；
图1C示出了根据本公开的示例性实施例的具有窄边框的PCAP触摸屏的一部分；
图1D示出了PCAP触摸屏的一部分；
图2A示出了根据本公开的示例性实施例的玻璃/玻璃(2GS)PCAP触摸屏的横截面；
图2B示出了根据本公开的示例性实施例的玻璃/薄膜/薄膜(GFF)PCAP触摸屏的横截面；
图3A示出了根据本公开的示例性实施例的具有透明电极层的盖板玻璃的示例；
图3B示出了根据本公开的示例性实施例的具有垂直电极的盖板玻璃的示例；
图4A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在盖板玻璃上并围绕垂直电极的电极端的绝缘黑色掩模(BM)的示例；
图4B示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在垂直电极的电极端上的导电黑色通孔(BV)的示例；
图5A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在导电BV的部分上和印刷在盖板玻璃上的绝缘BM上的银浆的示例；
图5B示出了根据本公开的示例性实施例的烧蚀多余银浆的示例；
图6示出了根据本公开的示例性实施例的印刷以填充穿过盖板玻璃的间隙的另一绝缘BM的示例；
图7A示出了根据本公开的示例性实施例的具有透明电极层的传感器玻璃的示例；
图7B示出了根据本公开的示例性实施例的具有水平电极的传感器玻璃的示例；
图8A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在传感器玻璃的一部分上的银浆的示例；
图8B示出了根据本公开的示例性实施例的烧蚀多余银浆的示例；
图9A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷以覆盖传感器玻璃上的银迹线的绝缘层的示例；
图9B示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在绝缘层上的屏蔽层的示例；
图9C示出了根据本公开的示例性实施例的具有印刷在绝缘层上的屏蔽层的示例性传感器玻璃组件；
图10示出了根据本公开的示例性实施例的盖板玻璃组件和传感器玻璃组件的组合的示例；
图11示出了根据本公开的示例性实施例的用于制造盖板玻璃组件的方法的示例；
图12示出了根据本公开的示例性实施例的用于制造传感器玻璃组件的方法的示例；
图13示出了根据本公开的示例性实施例的用于组合盖板玻璃组件和传感器玻璃组件的方法的示例；以及
图14示出了用于实施和/或使用各种实施例的示例计算机系统。
现在将参考附图描述本公开。在附图中，相似的附图标记通常表示相同或相似的元件。另外，通常，附图标记的最左边的数字表示附图标记首先出现在其中的绘图。
具体实施方式
以下对本公开的详细描述参考示出与本公开一致的示例性实施例的附图。示例性实施例将充分揭示本公开的一般性质，通过应用相关技术领域的技术人员的知识，其他人可以在不偏离本公开的精神和范围的情况下，在不需过度实验的情况下，容易地修改和/或适应于各种应用的这些示例性实施例。因此，基于本文提出的教导和指导，这种适应和修改旨在处于示例性实施例的含义和多个等效物之内。应当理解，本文的措辞或术语是为了描述而不是限制的目的，使得本说明书的术语或措辞将由相关领域的技术人员根据本文的教导来解释。因此，详细描述并不意味着限制本公开。
所描述的实施例以及说明书对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但是每个实施例不一定包括特定特征、结构或特性。此外，这样的短语不一定指的是相同的实施例。此外，当结合实施例描述特定特征、结构或特性时，可以理解的是，在本领域技术人员的知识范围内，结合其他实施例实现这样的特征、结构或特性，无论是否进行明确描述。
一些实施例包括制造PCAP触摸屏的窄边框。图1A示出了根据本公开的示例性实施例的具有窄边框130的投影电容(PCAP)触摸屏105。PCAP触摸屏105可以放置在显示设备110的前面，如监视器、计算设备、计算机、笔记本电脑、平板电脑和/或移动计算设备，仅举一些示例。PCAP触摸屏105还包括将PCAP触摸屏105电子耦合到显示设备110的连接器(未示出)。用户可以通过触摸触摸屏105的盖板玻璃触摸表面137与显示设备110上的软件应用交互。在图1C中进一步描述了触摸屏105的部分150。在图2A和图2B中进一步描述了PCAP触摸屏105的横截面120。
图1B示出了具有盖板玻璃触摸表面137的显示设备110上的PCAP触摸屏107。触摸屏107的部分180包括宽边框140。在图1D中进一步描述了触摸屏107的部分180。
图1C示出了根据本公开的示例性实施例的具有窄边框130的PCAP触摸屏105的部分150。部分150包括用户可见显示设备110上的内容的视图区域152。第一组银迹线154与第二组银迹线156基本重叠，并且基本重叠发生在窄边框130内。此外，第一组银迹线154通过屏蔽层160与重叠的第二组银迹线156分隔开。屏蔽层160可以包括绝缘层。屏蔽层160和绝缘层可以类似于下面描述的屏蔽层960和绝缘层910。图1D示出了PCAP触摸屏107的部分180。部分180包括用户可见显示设备110上的内容的视图区域182。视图区域182小于视图区域152。第一组银迹线184不与宽边框140内的第二组银迹线186重叠。至少由屏蔽层160分隔开的第一组银迹线154和第二组银迹线156的重叠使得窄边框130比宽边框140窄。因此，窄边框130的高度158小于宽边框140的高度188。窄边框130的宽度小于宽边框140的宽度(未示出)的情况也是如此。
图2A示出了根据本公开的示例性实施例的玻璃/玻璃(2GS)PCAP触摸屏105的横截面120A。为了解释的目的，图2A可以用来自前面图的元素来描述。横截面120A可以包括盖板玻璃275、透明导体280、粘合剂283、透明导体285和传感器玻璃290。用户通过触摸盖板玻璃触摸表面137与触摸屏105交互。通过透明导体280和285收集来自盖板玻璃触摸表面137上的触摸的信息，并以电子方式传送到显示设备110。其它实施方式包括但不限于三玻璃(3GS)解决方案，其中盖板玻璃不包含电极，并且有两个背面玻璃，每个背面玻璃具有电极。
图2B示出了根据本公开的示例性实施例的玻璃/薄膜/薄膜(GFF)PCAP触摸屏105的横截面120B。为了解释的目的，图2B可以用来自前面图的元素来描述。横截面120B可以包括盖板玻璃235、粘合剂243、透明导体245、薄膜250、粘合剂253、透明导体255和薄膜260。用户通过触摸盖板玻璃触摸表面237与触摸屏105交互。通过透明导体245和255收集来自盖板玻璃触摸表面237上的触摸的信息，并以电子方式传送到显示设备110。
粘合剂层243、253和283可以是固体光学透明粘合剂(OCA)，其可以是丙烯酸基粘合剂、硅酮基粘合剂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)或相关领域技术人员将认识到的任何其他合适的OCA。透明导体245、255、280和285是电路层，其可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、碳纳米管、石墨烯、银纳米线、银和/或金属网的材料的电极、布线迹线和迹线屏蔽。透明导体245、255、280和285通常在微观上很薄，但为了清楚起见，它们在图2A和图2B中没有按比例绘制。此外，粘合剂与玻璃(例如，粘合剂283与盖板玻璃275、粘合剂283与传感器玻璃290、粘合剂243与盖板玻璃235)或粘合剂与薄膜(例如，粘合剂253与薄膜260)之间不存在气隙；粘合剂243贴合盖板玻璃235和透明导体245的内表面，粘合剂253贴合薄膜250和透明导体255，透明导体255又贴合薄膜260而没有气隙。
图3A示出了根据本公开的示例性实施例的具有透明导体280的盖板玻璃275的示例300。为了解释的目的，图3A可以用来自前面图的元素来描述。示例300a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例300b是在302处截取的平面图300a的横截面图，示例300c是在304处截取的平面图300a的横截面图，并且示例300d是横截面图300c的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在第一层上布置第一透明电极。在平面图300a中，透明导体280可以布置在盖板玻璃275上。在302处截取的横截面图300b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面透明导体280'。在304处截取的横截面图300c示出了横截面盖板玻璃275”上的横截面透明导体280”，并且横截面图300d示出了横截面图300c的放大图。
图3B示出了根据本公开的示例性实施例的具有垂直电极360的盖板玻璃275的示例350。为了解释的目的，图3B可以用来自前面图的元素来描述。示例350a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例350b是在352处截取的平面图350a的横截面图，示例350c是在354处截取的平面图350a的横截面图，并且示例350d是横截面图350c的放大图。在一些实施例中，第一透明电极包括垂直电极。例如，可以移除透明导体280的部分以生成平行电极，例如垂直电极或水平电极。在平面图350a中，制造垂直电极360。虽然示出了6个半垂直电极360，但为了简化附图，只标记了2个。垂直电极360的每一端称为电极端。在352处截取的横截面图350b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面垂直电极360'。在354处截取的横截面图350c示出了横截面盖板玻璃275”上的横截面透明导体360”，并且横截面图350d示出了横截面图350c的放大图。
图4A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在盖板玻璃275上的绝缘黑色掩模(BM)层410和围绕垂直电极360的每个电极端的开口420的示例400。为了解释的目的，图4A可以用来自前面图的元素来描述。示例400a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例400b是在402处截取的平面图400a的横截面图，示例400c是在404处截取的平面图400a的横截面图，并且示例400d是横截面图400c的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在第一层上印刷第一绝缘BM层，其中，第一绝缘BM层包括垂直电极的电极端上方的第一开口。在平面图400a中，第一绝缘BM层410可以印刷在盖板玻璃275上，该盖板玻璃标记触摸屏105上的窄边框130。第一绝缘BM层410可以覆盖垂直电极360的一部分，但包括在每个电极端上方的开口420。在该示例中，示出了6个半开口420，但为了简化附图，只标记了2个。在402处截取的横截面图400b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面垂直电极360'。此外，在横截面垂直电极360'的端部以及横截面垂直电极360'之间示出横截面第一绝缘BM层410'。在404处截取的横截面图400c示出了在横截面盖板玻璃275”上的横截面透明导体360”，其中添加了横截面第一绝缘BM层410”。注意，横截面开口420”是露出横截面盖板玻璃275”的区域。横截面图400d示出了横截面图400c的放大视图。
图4B示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在垂直电极360的电极端上的导电黑色通孔(BV)460的示例450。为了解释的目的，图4B可以用来自前面图的元素来描述。示例450a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例450b是在452处截取的平面图450a的横截面图，示例450c是在454处截取的平面图450a的横截面图，并且示例450d是横截面图450c的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在第一开口中印刷导电BV的部分，其中，导电BV的部分耦合到电极端。在平面图450a中，导电BV460的部分可以印刷在每个开口420中，并且导电BV460的部分可以耦合到垂直电极360的电极端和第一绝缘BM层410。
在452处截取的横截面图450b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面垂直电极360'。开口420被填充，并且在横截面垂直电极360'的顶部示出横截面导电BV460'；横截面第一绝缘BM层410'示出在横截面垂直电极360'和导电BV460'的横截面的端部和它们之间。在454处截取的横截面图450c示出了在横截面盖板玻璃275”上的横截面透明导体360”，其中添加了横截面第一绝缘BM层410”。注意，截面开口420”已被导电BV460”的横截面填充。横截面图400d示出了横截面图400c的放大视图。
图5A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在导电BV460的部分上和印刷在盖板玻璃275上的第一绝缘BM层410上的银浆510的示例500。为了解释的目的，图5A可以用来自前面图的元素来描述。示例500a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例500b是在502处截取的平面图500a的横截面图，示例500c是在504处截取的平面图500a的横截面图，并且示例500d是横截面图500c的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在导电BV的部分上和第一绝缘BM层上印刷银浆，其中需要发射器或接收器银迹线。例如，银浆510可以印刷在导电BV460的部分上以及第一绝缘BM层410的需要发射器、接收器和/或接地银迹线的区域上。尽管银浆的椭圆形标签510包括银浆510的窄部分，但注意，银浆510还包括以下非常规图案，包括导电BV460上的部分。
在502处截取的横截面图500b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面垂直电极360'。银浆510'的横截面被示出为印刷在导电BV460'的部分的横截面上，该部分在横截面垂直电极360'上示出。横截面第一绝缘BM层410'被示出在横截面垂直电极360'和导电BV460'的横截面的端部和它们之间，以及银浆510'的一些横截面的下面。在504处截取的横截面图500c示出了横截面盖板玻璃275”上的横截面透明导体360”、横截面第一绝缘BM层410”、以及导电BV460”的横截面。在横截面导电BV460”和横截面第一绝缘BM层410”的顶部添加横截面银浆510”。横截面图500d示出了横截面图500c的放大视图。
图5B示出了根据本公开的示例性实施例的烧蚀多余的银浆510的示例550。为了解释的目的，图5B可以用来自前面图的元素来描述。示例550a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例550b是在552处截取的平面图550a的横截面图，示例550c是在554处截取的平面图550a的横截面图，并且示例550d是横截面图550c的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括使用激光(未示出)烧蚀多余的银浆，其包括在导电BV的沉积物耦合到第一银迹线的部分的边界内留下银浆的沉积物，以及限定第一组银迹线的剩余银迹线。例如，可以使用激光去除第一绝缘BM层410上多余的银浆510，以限定第一组银迹线560。第一组银迹线560可以等效于图1C的第一组银迹线154。此外，可以使用激光去除多余的银浆510，以在导电BV460的部分上留下银浆沉积物570。银浆沉积物570耦合到第一组银迹线560。尽管示出了6个半银浆料沉积物570，但为了简化附图，只标记了3个。
在552处截取的横截面图550b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面垂直电极360'。在一些实施例中，如图5A的横截面图500B所示，激光烧蚀可以去除过剩的银浆510'，以在图5B的横截面图550B中形成银浆沉积物570'的横截面。在横截面垂直电极360'上的导电BV460'的部分的横截面上示出了银浆沉积物570'的横截面。横截面第一绝缘BM层410'示出在横截面垂直电极360'和导电BV460'的横截面的端部和它们之间。
在554处截取的横截面图550c和550d示出了在横截面盖板玻璃275”上以下内容：横截面透明导体360”；横截面第一绝缘BM层410”；和横截面导电BV460”。横截面银浆510”的激光烧蚀产生a)横截面第一绝缘BM层410”上的第一组银迹线560”的横截面；和b)横截面导电BV 460”和横截面第一绝缘BM层410”上的银浆沉积物570”的横截面。
横截面图550d进一步示出了激光烧蚀不仅可以去除多余的银浆以产生银浆沉积物570”的横截面，而且激光烧蚀还可以去除第一绝缘BM层向下到盖板玻璃275”的部分。因此，由于激光烧蚀而留下的图案可以在图1A的窄边框130内可见。例如，激光烧蚀可以在产生横截面第一组银迹线560”时移除盖板玻璃275”上多余的横截面银浆510”，并且盖板玻璃275”的暴露部分被标记为间隙565”。尽管为了简化附图而示出并标记了两个间隙565”，但也可能存在附图中未表示的其他间隙565”。
图6示出了根据本公开的示例性实施例的印刷以填充穿过盖板玻璃275”的间隙565”的另一绝缘BM层610的示例600。为了解释的目的，图6可以用来自前面图的元素来描述。示例600a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例600b是在602处截取的平面图600a的横截面图，示例600c是在604处截取的平面图600a的横截面图，并且示例600d是横截面图600c的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，产生穿过银浆和第一绝缘BM层到第一层的间隙；以及印刷填充间隙的第二绝缘BM层。此外，印刷第二绝缘BM层可以包括印刷覆盖第一组银迹线的第二绝缘BM层，除了暴露第一组银迹线的引线以与连接器耦合的第二开口。例如，第二绝缘BM层610可以被印刷成：a)覆盖第一组银迹线560(例如，第一组银迹线560”)；b)覆盖第一绝缘BM层410的一部分(例如，示出为410”)，除了在连接器可以耦合到银浆510的引线的开口620处(例如，如图1A所示的连接到将触摸屏105耦合到显示设备110的挠性电缆的连接器)；以及c)填充由激光烧蚀产生的间隙565”，如横截面图600c和600d所示。
在602处截取的横截面图600b示出了布置在横截面盖板玻璃275'上的横截面垂直电极360'。横截面第一绝缘BM层410'示出在横截面垂直电极360'和导电BV460'的横截面的端部和它们之间。在横截面垂直电极360'上示出的导电BV460'的部分的横截面上示出了银浆沉积物570'的横截面。
横截面图600d示出横截面第二绝缘BM层610”覆盖第一绝缘BM层410”的横截面、银浆沉积570”的横截面、第一组银迹线560”的横截面，并填充间隙565”。
图7A示出了根据本公开的示例性实施例的具有透明导体285的传感器玻璃290的示例700。为了解释的目的，图7A可以用来自前面图的元素来描述。示例700a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例700b是在702处截取的平面图700a的横截面图，示例700c是在704处截取的平面图700a的横截面图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在第二层上布置平行于第一透明电极的第二透明电极。例如，透明导体285可以布置在传感器玻璃290上。在702处截取的横截面图700b示出了布置在横截面传感器玻璃290'上的横截面透明导体285'。在704处截取的横截面图700c示出了横截面传感器玻璃290”上的横截面透明导体285”。
图7B示出了根据本公开的示例性实施例的具有水平电极760的传感器玻璃290的示例750。为了解释的目的，图7B可以用来自前面图的元素来描述。在一些实施例中，第二透明电极包括水平电极。例如，可以移除透明导体285的部分以生成平行电极，例如垂直电极或水平电极。在该示例中，创建水平电极760。虽然示出了4个水平电极760，但为了简化附图，只标记了2个。水平电极760的每一端称为电极端。示例750a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例750b是在752处截取的平面图750a的横截面图，示例750c是在754处截取的平面图750a的横截面图。在752处截取的横截面图750b示出了布置在横截面传感器玻璃290'上的横截面水平电极760'。在754处截取的横截面图750c示出了布置在横截面传感器玻璃290”上的横截面水平电极760”。
图8A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在传感器玻璃290的一部分上的银浆810的示例800。为了解释的目的，图8A可以用来自前面图的元素来描述。示例800a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例800b是在802处截取的平面图800a的横截面图，示例800c是在804处截取的平面图800a的横截面图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在需要发射器或接收器银迹线的第二层上印刷银浆，其中，银浆耦合到第二透明电极。例如，银浆810可以印刷在传感器玻璃290的需要发射器、接收器和/或接地银迹线的部分上，并且银浆810可以耦合到水平电极760。尽管银浆810的椭圆形标签仅包围银浆810的一部分，但注意银浆810还包括具有相同图案的区域。在802处截取的横截面图800b示出了布置在横截面传感器玻璃290'上的横截面水平电极760'。银浆810'的横截面被示出为印刷在横截面水平电极760'和传感器玻璃290'的部分的横截面上。在804处截取的横截面图800c示出了布置在横截面传感器玻璃290”上的横截面水平电极760”。银浆810”的横截面被示出为印刷在传感器玻璃290”上。
图8B示出了根据本公开的示例性实施例的多余的银浆810烧蚀的示例850。为了解释的目的，图8B可以用来自前面图的元素来描述。示例850a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例850b是在852处截取的平面图850a的横截面图，并且横截面图850c是横截面图850b的放大图。示例850d是在854处截取的平面图850a的横截面图，并且横截面图850e是横截面图850d的放大图。为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括使用激光(未示出)来烧蚀多余的银浆。例如，可以使用激光去除传感器玻璃290上的银浆810的一些部分，以限定第二组银迹线860(例如，激光烧蚀可以去除银浆810的不需要的部分，以便保留第二组银迹线860。)在一个示例中，第二组银迹线860可以等效于图1C的第二组银迹线156。在852处截取的横截面图850b示出了布置在横截面传感器玻璃290'上的横截面水平电极760'。在横截面水平电极760'和传感器玻璃290'的部分的横截面上示出了银浆810'的横截面。横截面图800c是横截面图850b的放大视图，其中银浆810'的横截面之间的空间是可见的。
在854处截取的横截面图850d示出了布置在横截面传感器玻璃290”上的横截面水平电极760”，并且示出了印在横截面传感器玻璃290”上的银浆810”的横截面。横截面图850e示出了在横截面传感器玻璃290”上的银浆810”的横截面的放大图，包括在横截面传感器玻璃290”上没有印刷银浆810”的横截面的空间。
图9A示出了根据本公开的示例性实施例的印刷以覆盖传感器玻璃上的第二组银迹线860的绝缘层910的示例900。为了解释的目的，图9A可以用来自前面图的元素来描述。示例900a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例900b是在902处截取的平面图900a的横截面图，并且横截面图900c是横截面图900b的放大图。示例900d是在904处截取的平面图900a的横截面图，并且横截面图900e是横截面图900d的放大图。示例900f是在906处截取的跨越绝缘层910和开口915的平面图900a的横截面图。
为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括印刷绝缘层以在PCAP触摸屏的窄边框内基本上与第二组银迹线重叠。在一些实施例中，在第二层上印刷银浆包括印刷接地银迹线，并且印刷绝缘层包括在暴露接地银迹线的第二开口周围印刷绝缘体。例如，绝缘层910可以印刷成基本上覆盖第二组银迹线860。第二组银迹线860的部分可以保持未覆盖，例如银迹线引线920和银浆810。此外，绝缘层910可以包括开口915，接地银迹线930通过开口915暴露(例如，未被绝缘层910覆盖)。
在902处截取的横截面图900b示出了布置在横截面传感器玻璃290'上的横截面水平电极760'。在横截面水平电极760'和传感器玻璃290'的部分的横截面上示出了银浆810'的横截面。横截面图900c是900b的部分的放大图，并且示出了银浆810'的横截面之间的空间。注意，银浆810'的横截面包括横截面接地银迹线930'。
在904处截取的横截面图900d示出了横截面绝缘层910”，该横截面绝缘层910”填充在横截面传感器玻璃290”上的银浆料810”的横截面之间的空间，使得例如在图1A的窄边框130中不可见这些空间。横截面图900e是银浆810”的横截面的放大图，其包括被横截面绝缘层910”覆盖的横截面接地银迹线930”。
在906处截取的横截面图900f示出了横截面开口915”，其示出为横截面传感器玻璃290”上与横截面接地银迹线930”相邻的空间，其中横截面接地银迹线930”未被横截面绝缘层910”覆盖。相反，银浆810”的剩余横截面被横截面绝缘层910”覆盖。
图9B示出了根据本公开的示例性实施例的印刷在绝缘层910上的屏蔽层960的示例950。为了解释的目的，图9B可以用来自前面图的元素来描述。示例950a是PCAP触摸屏105的部分150的平面图，示例950b是在952处截取的平面图950a的横截面图，并且横截面图950c是横截面图950b的放大图。示例950d是在954处截取的平面图950a的横截面图，并且横截面图950e是横截面图950d的放大图。示例950f是在956处截取的跨越绝缘层910和开口915的平面图950a的横截面图。
为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括在绝缘层上印刷屏蔽层，其中绝缘层中的第二开口使接地银迹线暴露于屏蔽层。例如，屏蔽层960可以印刷成基本上覆盖绝缘层910。此外，由于绝缘层910中的开口915，屏蔽层960可以与接地银迹线930耦合。例如，屏蔽层960可以等效于图1C的屏蔽层160。
在952处截取的横截面图950b示出了布置在横截面传感器玻璃290'上的横截面水平电极760'。在横截面水平电极760'和传感器玻璃290'的部分的横截面上示出了银浆810'的横截面。横截面图950c是950b的部分的放大图，并且示出了银浆810'的横截面之间的空间。注意，银浆810'的横截面包括横截面接地银迹线930'。
在954处截取的横截面图950d示出了添加到横截面绝缘层910”的横截面屏蔽层960”，该横截面屏蔽层960”填充在横截面传感器玻璃290”上的银浆810”的横截面之间的空间，使得在图1A的窄边框130中不可见这些空间。横截面图950e是银浆810”的横截面的放大图，其包括被横截面绝缘层910”覆盖的横截面接地银迹线930”。横截面屏蔽层960”位于横截面绝缘层910”的顶部。
在956处截取的横截面图950f示出了横截面开口915”，其示出为横截面传感器玻璃290”上与横截面接地银迹线930”相邻的空间，其中横截面屏蔽层960”填充如图9A的900f所示的横截面开口915”在横截面接地银迹线930”周围所留下的空间。因此，横截面屏蔽层960”可以耦合到银浆810”的横截面的部分，例如接地银迹线930”。相反，银浆810”的剩余横截面耦合到横截面绝缘层910”。覆盖银浆810”的剩余横截面的横截面绝缘层910”的一些部分耦合到横截面屏蔽层960”。
图9C示出了根据本公开的示例性实施例的具有印刷在绝缘层910y上的屏蔽层960y的示例性传感器玻璃组件990。传感器玻璃组件990像传感器玻璃组件950一样合成，其中像银浆810这样的部分的取向位于不同的一侧(例如，沿着y轴反转)。由于组合物相同但具有不同的取向，示例990的标签通过添加“y”来标识。因此，平面图990a包括但不限于：传感器玻璃290y，具有水平电极760y、银浆810y和耦合到屏蔽层960y的绝缘层910y，其中银迹线引线920y可以保持未被覆盖。平面图990a可以是PCAP触摸屏105的一部分150，并且示例990b是在952y处截取的平面图990a的横截面图。
在952y处截取的横截面图990b示出了布置在横截面传感器玻璃290y'上的横截面水平电极760y'。在横截面水平电极760y'和传感器玻璃290y'的部分的横截面上示出了银浆810y'的横截面。注意，银浆810y'的横截面包括横截面接地银迹线930y’。
图10示出了根据本公开的示例性实施例的图6的盖板玻璃组件600和图9C的传感器玻璃组件990的组合的示例1000。为了解释的目的，图10可以用来自前面图的元素来描述。在一些实施例中，组合1000等效于图1C的150，其中屏蔽层160等效于图9C的屏蔽层960y，这在组合1000中是不可见的。
为了制造PCAP触摸屏105的窄边框130，一些实施例包括将第一层与第二层组装，其中，第一组银迹线在PCAP触摸屏的窄边框内基本上与第二组银迹线重叠，并且其中，所重叠的银迹线的组被屏蔽层分隔开。一些实施例进一步包括在第一层和第二层之间施加粘合剂。例如，盖板玻璃组件600可以与传感器玻璃组件990组装，在它们之间有粘合剂283(图2A)。换句话说，粘合剂283可以夹在底部的盖板玻璃组件600和顶部的传感器玻璃组件990之间，如组合1000所示。垂直电极360与水平电极760y对齐，并且盖板玻璃组件600的第一组银迹线560(未示出)基本上与耦合到第二绝缘BM层610的第二组银迹线860y重叠，其中重叠的第一组银迹线560和第二组银迹线860y被屏蔽层960y和绝缘层910y分隔开。在1002处截取的横截面图1000b示出了在添加粘合剂283的情况下在602处截取的横截面图600b和在952y处截取的横截面图990b的组合。因此，这里不再重复这些描述。
图11示出了根据本公开的示例性实施例的用于制造用于PCAP触摸屏105的窄边框130的盖板玻璃组件(例如，盖板玻璃组件600)的方法1100的示例。为了解释的目的，图11可以用来自前面图的元素来描述。
在1110，方法1100包括在第一层上布置第一透明电极。例如，方法1100可以包括将透明导体280布置到盖板玻璃275上。
在1120，方法1100包括移除第一透明电极的部分以形成平行的定向电极焊盘(例如，垂直电极焊盘)。例如，方法1100可以包括移除透明导体280的部分以在盖板玻璃275上产生一个或多个垂直电极360。
在1130，方法1130包括印刷第一绝缘黑色掩模(BM)层以在第一层的周边上形成窄边框，其中第一绝缘BM层包括在定向电极焊盘的电极端上方的开口(例如，第一绝缘BM层内的矩形开口，其使电极端的端部暴露)。例如，方法1130可以将第一绝缘BM层410印刷在盖板玻璃275的周边上，其中第一绝缘BM层410包括垂直电极360的电极端上方的开口420。
在1140，方法1100包括在定向电极焊盘的电极端上的开口中印刷导电黑色通孔(BV)的部分。导电BV的部分可以与第一绝缘BM层重叠而不接触导电BV的相邻部分。例如，方法1100包括在开口420中印刷导电BV460的部分，使得导电BV460的部分与垂直电极360的电极端耦合。导电BV460的部分可以超过开口420，而不接触导电BV460的另部分。
在1150，方法1100包括在导电BV的部分上以及需要发射器、接收器和/或接地银迹线的第一绝缘BM层上印刷银浆。例如，方法1100包括在导电BV460的部分上以及需要发射器、接收器和/或接地银迹线的第一绝缘BM层410上印刷银浆510。
在1160，方法1100包括使用激光烧蚀多余的银浆以：a)限定银迹线，和b)可选地在导电BV的部分的边界内留下银浆的沉积物，其中，沉积物耦合到银迹线。例如，方法1100包括使用激光去除银浆510中不需要的部分。激光烧蚀可以去除多余的银浆510，以限定可以包括发射器、接收器和/或接地银迹线的第一组银迹线560。此外，在一些实施例中，激光烧蚀可以在导电BV460的一个或多个部分上留下银浆沉积物570，其中每个银浆沉积物570耦合到第一组银迹线560的银迹线。
在1170，方法1100包括沿着需要连接器的边框在第一绝缘BM层上印刷第二绝缘BM层，其中第二绝缘BM层包括足够大以使银迹线的部分暴露(例如，银迹线的引线要耦合到连接器)的开口。此外，第二绝缘BM层可以使部分银浆沉积物暴露。例如，方法1100可以包括沿着窄边框130印刷第二绝缘BM层610，其中需要连接器(例如，将触摸屏105耦合到显示设备110的挠性电缆的连接器)。第二绝缘BM层610包括使银浆510的一部分或第一组银迹线560暴露的开口620。
在1180，方法1100包括印刷填充由激光烧蚀形成的开口的第二绝缘BM层，使得第二绝缘BM层邻近盖板玻璃。例如，方法1100可以包括印刷第二绝缘BM层610以填充间隙565'或等效物。
图12示出了根据本公开的示例性实施例的用于制造用于PCAP触摸屏105的窄边框130的传感器玻璃组件950的方法1200的示例。为了解释的目的，图12可以用来自前面图的元素来描述。
在1210，方法1200包括在第二层上布置第二透明电极。例如，方法1200可以包括在传感器玻璃290上布置透明导体285。
在1220，方法1200包括移除第二透明电极的部分以形成平行的定向电极焊盘(例如，水平电极焊盘)。例如，方法1200可以包括移除透明导体285的部分以在传感器玻璃290上形成第二电极或水平电极760。
在1230，方法1200包括在第二层上需要发射器、接收器和/或接地银迹线的区域中印刷银浆。例如，方法1200可以包括在传感器玻璃290的需要发射器、接收器和/或接地银迹线的区域上印刷银浆810。
在1240，方法1200包括使用激光烧蚀多余的银浆以限定银迹线。例如，方法1200可以包括使用激光烧蚀银浆810的部分，以限定可以包括发射器、接收器和/或接地银迹线的第二组银迹线860。
在1250，方法1200包括在第二层上印刷绝缘层以基本上覆盖所限定的银迹线，其中绝缘层包括开口，该开口使接地银迹线的部分暴露。例如，方法1200包括在传感器玻璃290上印刷绝缘层910，该绝缘层基本上覆盖第二组银迹线860，该第二组银迹线可以包括发射器、接收器和/或接地银迹线。绝缘层910可以包括开口915，该开口使银浆810的接地银迹线930暴露。
在1260，方法1200包括在绝缘层上印刷屏蔽层。例如，方法1200可以包括在绝缘层910上印刷屏蔽层960，其中屏蔽层960由于开口915而耦合到接地银迹线930。
图13示出了根据本公开的示例性实施例的用于组合盖板玻璃组件和传感器玻璃组件的方法1300的示例。为了解释的目的，图13可以用来自前面图的元素来描述。
在1310，方法1300包括将盖板玻璃与传感器玻璃组装，其中盖板玻璃的银迹线与传感器玻璃的银迹线重叠，其中重叠的银迹线被屏蔽层和绝缘层分隔开，并且重叠发生在窄边框内(例如，不在视图区域内)。例如，方法1300可以包括将盖板玻璃组件600与传感器玻璃组件990组合，其中第一组银迹线560基本上与第二组银迹线860y重叠，其中重叠的银迹线被屏蔽层960y和/或绝缘层910y分隔开。重叠的银迹线是：位于第二绝缘BM层610内；在狭窄边框130内；并且不在图1C的视图区域152内。
在1320，方法1300将盖板玻璃的银迹线和传感器玻璃的银迹线放置在附近以共享公共连接器。例如，方法1300可以将第一组银迹线560或银浆510放置在第二组银迹线860y附近以共享公共连接器。
在1330，方法1300在盖板玻璃的第二绝缘BM层和传感器玻璃的屏蔽层之间施加粘合剂层。例如，方法1300可以包括在盖板玻璃组件600和传感器玻璃组件990之间施加粘合剂283。在另一示例中，粘合剂283可以在第二绝缘BM层610和屏蔽层960y之间。
例如，可以使用一个或多个众所周知的计算机系统，例如图14所示的计算机系统1400来实施各种实施例。计算机系统600可以是能够执行本文所述功能(例如图1的PCAP触摸屏105和/或显示设备110)的任何公知计算机。如上所述，计算机系统1400可以在PCAP触摸屏105和/或显示设备110的内部或外部。例如，可以包括计算机系统1400的部分作为PCAP触摸屏105和/或显示设备110。此外，PCAP触摸屏105可以与另一计算机系统1400结合使用。在另一示例中，计算机系统1440可以用于执行图11至图13中描述的方法1100、1200和/或1300。
计算机系统1400包括一个或多个处理器(也称为中央处理单元或CPU)，例如处理器1404。处理器1404连接到通信基础设施或总线906。一个或多个处理器1404各自可以是图形处理单元(GPU)。在实施例中，GPU是处理器，其是被设计成处理数学密集型应用的专用电子电路。GPU可以具有并行结构，其对于并行处理诸如计算机图形应用、图像、视频等公共的数学密集型数据的大数据块是有效的。计算机系统900还包括通过用户输入/输出接口1402与通信基础设施1406通信的用户输入/输出设备，例如监视器、键盘、定点设备等。
计算机系统1400还包括主或主要存储器1408，例如随机存取存储器(RAM)。主存储器908可以包括一个或多个级别的高速缓存。主存储器1408在其中存储了控制逻辑(即，计算机软件)和/或数据。计算机系统1400还可以包括一个或多个辅助存储设备或存储器1410。例如，辅助存储器1410可以包括硬盘驱动器1412和/或可移动存储设备或驱动器1414。可移动存储驱动器1414可以是软盘驱动器、磁带驱动器、光盘驱动器、光存储设备、磁带备份设备和/或任何其他存储设备/驱动器。
可移动存储驱动器1414可以与可移动存储单元1418交互。可移动存储单元1418包括在其上存储有计算机软件(控制逻辑)和/或数据的计算机可用或可读存储设备。可移动存储单元1418可以是软盘、磁带、光盘、DVD、光存储盘和/任何其他计算机数据存储设备。可移动存储驱动器1414以公知的方式从可移动存储单元1418读取和/或写入可移动存储单元。
根据示例性实施例，辅助存储器1410可以包括用于允许计算机系统1400访问计算机程序和/或其他指令和/或数据的其他装置、工具或其他方法。这样的装置、工具或其他方法可以包括，例如，可移动存储单元1422和接口1420。可移动存储单元1422和接口1420的示例可以包括程序盒和盒接口(例如在视频游戏设备中发现的程序盒和盒接口)、可移动存储芯片(例如EPROM或PROM)和相关联的插座、存储棒和USB端口、存储卡和相关联的存储卡插槽和/或任何其他可移动存储单元和相关联的接口。
计算机系统1400可进一步包括通信或网络接口1424。通信接口1424使计算机系统1400能够与远程设备、远程网络、远程实体等的任何组合(由附图标记1428单独地和共同地引用)通信和交互。例如，通信接口1424可以允许计算机系统1400通过通信路径1426与远程设备1428通信，通信路径1426可以是有线和/或无线的，并且可以包括LAN、WAN、因特网等的任何组合。控制逻辑和/或数据可以经由通信路径626传输到计算机系统1400和从计算机系统600传输。
在实施例中，包括其上存储有控制逻辑(软件)的有形、计算机可用或可读介质的有形、非暂时性装置或制品在本文中也称为计算机程序产品或程序存储设备。这包括但不限于计算机系统1400、主存储器1408、辅助存储器1410和可移动存储单元1418和1422，以及体现上述任何组合的有形制品。当由一个或多个数据处理设备(例如计算机系统1400)执行时，这种控制逻辑使这种数据处理设备如本文所述操作。
出于解释的目的，前面的描述使用了特定术语以提供对本公开的透彻理解。然而，对本领域技术人员来说，显而易见的是，为了实践本公开内容，不需要特定细节。因此，出于说明和描述的目的，呈现本公开的特定实施例的前述描述。它们并不旨在穷举或将本公开限制于所公开的精确形式，并且显然，根据上述教导，可以进行许多修改和变化。选择和描述实施例是为了最好地解释本公开的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够最好地利用本公开和具有适合于预期的特定用途的各种修改的各种实施例。所附权利要求及其等同物旨在限定本公开的范围。
基于本公开中包含的教导，对于相关领域的技术人员来说，如何使用除图14所示之外的数据处理设备、计算机系统和/或计算机体系结构来制作和使用本公开的实施例将是显而易见的。具体地，实施例可以使用除本文描述的那些之外的软件、硬件和/或操作系统实现来操作。
应当理解，详细描述部分而不是摘要部分旨在用于解释权利要求。摘要部分可以阐述本公开的一个或多个但不是所有示例性实施例，因此不旨在以任何方式限制本公开和所附权利要求。
上面已经借助于说明指定功能及其关系的实施方式的功能构建块描述了本公开。为了便于描述，本文任意限定了这些功能构建块的边界。只要适当地执行指定的功能及其关系，就可以限定替代边界。
对于相关领域的技术人员来说，显而易见的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对其中的形式和细节进行各种变化。因此，本公开不应受任何上述示例性实施例的限制。此外，权利要求应仅根据其叙述和其等同物来限定。
