涂层刀具和切削刀具的制作方法

    专利查询2025-02-28  7


    本发明涉及涂层刀具和切削刀具。


    背景技术:

    1、作为用于车削加工或滚削加工等切削加工的刀具,已知有用涂层涂覆硬质合金、金属陶瓷或陶瓷等的基体的表面,从而使耐磨损性等提高的涂层刀具。

    2、现有技术文献

    3、专利文献

    4、专利文献1:日本特开2002-3284号公报


    技术实现思路

    1、本发明的一个方式的涂层刀具具备基体、和位于基体之上的涂层。涂层包括多个含ta层叠结构体、和多个含mo层叠结构体。多个含ta层叠结构体的各个包括:以第一组成比计含有ta的第一化合物层;以不同于第一组成比的第二组成比计含有ta的第二化合物层。多个含mo层叠结构体的各个包括:以第三组成比计含有mo的第三化合物层;以不同于第三组成比的第四组成比计含有mo的第四化合物层。



    技术特征:

    1.一种涂层刀具,其具备基体、和位于所述基体之上的涂层,

    2.根据权利要求1所述的涂层刀具,其中,所述多个含ta层叠结构体和所述多个含mo层叠结构体,在所述涂层内交替地被层叠。

    3.根据权利要求1或2所述的涂层刀具,其中,所述第一化合物层和所述第二化合物层的各个含有al、ti、ta,

    4.根据权利要求1~3中任一项所述的涂层刀具,其中,

    5.根据权利要求1~4中任一项所述的涂层刀具,其中,

    6.根据权利要求1~5中任一项所述的涂层刀具,其中,

    7.根据权利要求1~6中任一项所述的涂层刀具,其中,

    8.一种切削刀具,其具备:


    技术总结
    本发明的涂层刀具具备基体、和位于基体之上的涂层。涂层包括多个含Ta层叠结构体和多个含Mo层叠结构体。多个含Ta层叠结构体的各个包括以第一组成比计含有Ta的第一化合物层、和以不同于第一组成比的第二组成比计含有Ta的第二化合物层。多个含Mo层叠结构体的各个包括以第三组成比计含有Mo的第三化合物层、和以不同于第三组成比的第四组成比计含有Mo的第四化合物层。

    技术研发人员:加藤阳子,坂本佳辉
    受保护的技术使用者:京瓷株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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