本申请涉及光模块及其制造方法。
背景技术：
1、内置有光模块的光收发器在光通信系统中是不可缺少的部件，但为了收容逐年增加的数据流量，要求光通信网络的高速大容量化。虽然通过提高光模块的安装密度和特性能够增加传送容量，但为了提高安装密度，需要光模块内的部件的小型化以及高密度安装技术。
2、以往，光半导体元件的组装使用了引线结合。但是，由于引线结合通过引线将光半导体元件与绝缘基板之间连接，所以其他部件都不能重叠于形成有电极焊盘的面上。而且，由于在光半导体元件与绝缘基板之间产生反向波(backward wave)，所以存在产生大的特性劣化的问题。
3、为了解决该课题，例如在专利文献1中公开了使光半导体元件反转并通过被称为凸块的突起上的端子与绝缘基板连接的倒装安装(flip chip bonding)技术，其中，尤其是公开了在成本、连接可靠性、接合载荷、连接间距精度等方面总体优异的方法亦即使用了超声波接合的技术。使用了超声波接合的倒装安装通常通过吸附夹头吸附光半导体元件的反转了的背面，将光半导体元件安装于具有比光半导体元件大的投影面积的绝缘基板的表面。
4、专利文献1：日本特开2012－009599号公报(段落0026～0029，图2)
5、然而，由于用于从绝缘基板与光模块的外部的电子电路进行电连接的布线使用了如以往那样的引线结合，所以存在在绝缘基板的同一面上除了与光半导体元件连接的电极焊盘之外还需要确保形成用于与周围的其他部件进行引线结合的电极焊盘的区域这样的问题。另外，为了将光半导体元件固定于光模块内，需要通过焊料等而与子安装件等部件进行接合，因此存在因倒装安装时的预热、伴随光半导体元件的驱动所引起的发热、由冷却引起的与周围部件之间的线膨胀系数差而产生的热应力变大从而使凸块接合部的可靠性受损这样的问题。并且，还存在因在安装于光半导体元件上的绝缘基板的表面进行引线结合时所产生的加压和振动，而在凸块接合部产生应力而容易使接合部破坏的问题。
技术实现思路
1、本申请是为了解决如上述那样的课题而完成的，其目的在于，提供实现小型化及高密度化、且高速大容量、可靠性高的光模块及其制造方法。
2、本申请所公开的光模块的特征在于，具备：在表面形成有电极焊盘的半导体元件；在表面及背面形成有电极焊盘的绝缘基板；和将该绝缘基板的背面的电极焊盘与上述半导体元件的电极焊盘接合的凸块，上述绝缘基板的背面配置为与上述半导体元件的表面对置，并且上述绝缘基板的背面的电极焊盘经由贯通孔而与上述绝缘基板的表面的电极焊盘连接。
3、本申请所公开的光模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：在形成于半导体元件的表面的电极焊盘的表面、或形成于绝缘基板的背面的电极焊盘的表面设置凸块，并且在上述半导体元件的电极焊盘与上述绝缘基板的电极焊盘对置的位置将上述绝缘基板载置于上述半导体元件；在将上述绝缘基板载置于上述半导体元件的状态下对上述凸块进行加热；以及一边对上述绝缘基板的电极焊盘或上述半导体元件的电极焊盘和上述凸块进行加压，一边进行超声波接合。
4、根据本申请，能够获得能够实现小型化及高密度化、高速大容量且可靠性高的光模块。
1.一种光模块，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，
6.根据权利要求4或5所述的光模块，其特征在于，
7.一种光模块的制造方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的光模块的制造方法，其特征在于，
9.根据权利要求7或8所述的光模块的制造方法，其特征在于，
10.根据权利要求7～9中任一项所述的光模块的制造方法，其特征在于，
11.根据权利要求7～9中任一项所述的光模块的制造方法，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的光模块的制造方法，其特征在于，
13.根据权利要求11或12所述的光模块的制造方法，其特征在于，
14.根据权利要求11～13中任一项所述的光模块的制造方法，其特征在于，
