一种探针工装自动设计的方法、系统、设备及存储介质与流程

1.本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种探针工装自动设计的方法、系统、设备及存储介质。


背景技术：

2.在pcb(printed circuit board，印制电路板)生产过程中，探针测试在检测测试点工装干涉领域中发挥着极其重要的作用，在探针测试过程中一般使用预先设置好的坐标位置程序，移动测试探针与之接触，各测试探针根据测试程序对pcb装配元件进行开短路或者信号测试。
3.在线测试仪的测试程序一般为自动生成，其方法是由ecad(electroniccomputer aided design，电子计算机辅助设计)读取测试点位置，再结合测试点资料、元器件资料生成测试程序。
4.但是，在对测试点进行工装干涉分析时，现有技术需手动为每一个测试位置选择探针模板，探针模板放置角度需手动调整，操作繁琐耗时。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种探针工装自动设计的方法、系统、设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
6.一种探针工装自动设计的方法，包括：
7.步骤1、获取测试点信息，所述测试点信息至少包括测试点的探针类型及测试点安装位置；
8.步骤2、基于所述测试点的探针类型，使所述测试点关联探针模板；
9.步骤3、模拟安装所述关联的探针模板，对所有所述测试点进行干涉检测，并根据所述干涉检测结果更新所述测试点的标识，以根据所述测试点的标识确定所述探针模板的安装角度，其中，所述测试点的标识包括完全干涉测试点、满足探针模板本体放置要求测试点和待优化测试点；所有所述测试点的初始标识为待优化测试点；
10.步骤4、对所述满足探针模板本体放置要求的测试点按照所述安装角度和所述测试点安装位置装配所述探针模板。
11.本发明的一个实施例还提供一种探针工装自动设计的系统，包括：
12.获取模块，用于获取测试点信息，所述测试点信息至少包括测试点的探针类型及测试点安装位置；
13.关联模块，用于基于所述测试点的探针类型，使所述测试点关联探针模板；
14.安装角度确定模块，模拟安装所述关联的探针模板，用于对所有所述测试点进行干涉检测，并根据所述干涉检测结果更新所述测试点的标识，以根据所述测试点的标识确定所述探针模板的安装角度，其中，所述测试点的标识包括完全干涉测试点、满足探针模板本体放置要求测试点和待优化测试点；所有所述测试点的初始标识为待优化测试点；
15.装配模块，用于对所述满足探针模板本体放置要求的测试点按照所述安装角度和所述测试点安装位置装配所述探针模板。
16.本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
17.存储器，用于存储计算机程序；
18.处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述实施例所述的探针工装自动设计的方法步骤。
19.本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例所述的探针工装自动设计的方法步骤。
20.本发明的有益效果：
21.1、本发明可自动读取测试点信息和探针模板信息：测试点信息包含测试点安装位置、测试点探针类型等等，结合测试点安装位置、探针类型及探针模板，自动按照安装角度和安装位置进行探针模板装配并检测，从而实现探针工装的自动设计。
22.2、本发明可实现自动检测：按照安装角度和测试点安装位置进行探针模板装配后，自动判断是否存在装配干涉，并输出装配报告。
23.3、本发明可提供探针模板选择方案，自动分析各测试点的“工装头”是否存在装配干涉，不用每次手动选择探针模板进行调整，解决每次摆放探针模板都需要调整角度的繁琐步骤，简化操作逻辑。
24.4、本发明所提供的探针工装设计自动化的方法，可有效缩短探针工装设计与生产的周期。
25.以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
26.图1是本发明实施例提供的一种探针工装自动设计的方法的流程示意图；
27.图2是本发明实施例提供的另一种探针工装自动设计的方法的流程示意图；
28.图3是本发明实施例提供的一种多边形探针模板的示意图；
29.图4是本发明实施例提供的一种探针模板本体的示意图；
30.图5是本发明实施例提供的图4的带有装配片的探针模板示意图；
31.图6是本发明实施例提供的一种圆形探针模板的示意图；
32.图7是本发明实施例提供的一种t型探针模板的示意图；
33.图8是本发明实施例提供的一种利用简易模型排除完全干涉测试点的示意图；
34.图9是本发明实施例提供的一种利用kruskal得到安装顺序的示意图；
35.图10是本发明实施例提供的一种两个未处理待优化测试点以中心点连线垂直角度摆放的示意图；
36.图11是本发明实施例提供的一种基于已知角度初始化另一个测试点角度并进行调整的示意图；
37.图12是本发明实施例提供的一种探针模板本体安装角度的示意图；
38.图13是本发明实施例提供的一种装配效果示意图；
39.图14是本发明实施例提供的一种探针工装自动设计的系统示意图；
40.图15是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
41.下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
42.实施例一
43.请参见图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种探针工装自动设计的方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的另一种探针工装自动设计的方法的流程示意图，本实施例提供了一种探针工装自动设计的方法，该方法可以包括步骤1至步骤6，其中：
44.步骤1、获取测试点信息，测试点信息至少包括测试点的探针类型及测试点安装位置。
45.(1)根据读入的ecad数据获取测试点信息，测试点信息包含内容：
46.a.测试点探针类型：rf(射频探针)、btb(连接器测试座)、tp(测试点)、ca(连接器)以及led；
47.b.测试点正反面属性：group(group＝0时，正面；group＝1时，反面)；
48.c.测试点名称(位号)；
49.d.测试点安装位置：position(x,y)；
50.e.探针模板本体标志位类型：0：圆形(tp，an(无匹配探针类型))，1：可旋转(ca，rf，led)，2：不可旋转(btb)；
51.f.初始化字段：探针模板列表为空。
52.(2)从探针模板库中读取探针模板信息，探针模板信息包含内容：
53.a.探针模板名称name；
54.b.探针模板外形、尺寸、坐标；
55.c.探针模板类型：主要共四种模板，0：多边形探针模板，如图3所示；1：带有装配片的探针模板，如图5所示；2：圆形探针模板，如图6所示；3：t型探针模板，如图7所示。
56.d.探针模板可适用探针类型comptypes(例如：一种探针模板可以安装rf，也可以安装ca)；
57.e.探针模板下探深度af(下探深度不能触碰到器件)
58.(3)根据ecad数据读取元件信息，元件信息包含内容：元件位号；元件高度；正反面属性；元件的外形、尺寸、位置和角度。
59.步骤2、基于测试点的探针类型，使测试点关联探针模板。
60.具体地，根据测试点的探针类型关联探针模板，匹配完成后，测试点关联探针模板。
61.在本实施例中，一个测试点可能关联多个探针模板，即待选探针模板可包含多个探针模板：
62.1、若当前测试点的探针类型为tp(测试点)：
63.计算测试点之间的距离，即：找到每个测试点相对附近测试点的最小中心距；根据当前测试点之间的最小中心距选择探针模板，具体如下：
64.当中心距最小值的范围在(39-52)mil之间时，用图6中的39mil圆形针块；
65.当中心距最小值大于52mil时，用图6中的50mil圆形针块；
66.当中心距最小值大于65mil时，用图6中的50mil或75mil圆形针块；
67.当中心距最小值大于79mil时，用图6中的50mil或75mil或100mil圆形针块；
68.当中心距最小值小于39mil时，不放置探针模板。
69.2、若测试点探针类型为ca或者为rf，则关联放置的探针模板为带有装配片的探针模板(如图5)和/或多边形探针模板(如图3)；
70.3、若测试点探针类型为btb，放置角度固定(使用预先设置的角度)，则关联放置的探针模板为多边形探针模板(如图3)，探针模板本体固定角度放置，装配片可旋转；
71.4、若测试点探针类型为led，则关联放置的探针模板为t型探针模板(如图7)；
72.5、若测试点无可匹配的探针类型则不做判断。
73.需要说明的是，本实施例的探针模板类型包括但不限于以上四种类型，探针模板外形、尺寸包括但不限于图示外形和尺寸。
74.步骤3、模拟安装关联的探针模板，对所有测试点进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新测试点的标识，以根据测试点的标识确定探针模板的安装角度，其中，测试点的标识包括完全干涉测试点、满足探针模板本体放置要求测试点和待优化测试点；所有测试点的初始标识为待优化测试点。
75.具体地，在本实施例中，当测试点的标识为完全干涉测试点，则表示测试点的探针模板无法安装，即无论怎样放置探针模板都会发生干涉的测试点；当测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点，则表示可以确定测试点的探针模板的安装角度，即是能够以某一角度在测试点安装探针模板本体之后，不与其它探针模板和器件发生干涉的测试点；当测试点的标识为待优化测试点，则表示测试点的探针模板的安装角度还需要优化处理，即是经过自动调整之后不满足探针模板本体放置要求的测试点，待优化测试点可以待自动调整完成后通过人工调整的方式进行装配。因此，在经过上述判断后，可以确定哪些测试点是满足探针模板本体放置要求测试点，由此便可以确定测试点在满足探针模板本体放置要求时的角度，并将该角度作为其安装角度。
76.在一个具体实施例中，步骤3具体可以包括步骤3.1～步骤3.3，其中：
77.步骤3.1、根据测试点所匹配的探针模板的旋转特性为测试点安装预设探针模板，以得到完全干涉测试点和满足探针模板本体放置要求测试点，将完全干涉测试点加入完全干涉测试点组，并将除完全干涉测试点组以外的测试点作为第一测试点组，第一测试点组包括待优化测试点和/或满足探针模板本体放置要求测试点，其中，预设探针模板包括测试点探针模板为不可旋转的探针模板和测试点探针模板为可旋转时安装的简化圆形探针模板，简化圆形探针模板为以最小干涉距离为半径所得到的圆形探针模板。
78.也就是说，若测试点的探针模板为不可旋转的探针模板，则预设探针模板为本身所使用的探针模板，其余的测试点的预设探针模板则为简化圆形探针模板，其中，最小干涉距离可以为根据设计需求设定的，也可以为根据每个测试点的探针模板类型计算获得，本实施例对此不作具体限定。
79.在一个具体实施例中，步骤3.1具体可以包括步骤3.11～步骤3.12，其中：
80.步骤3.11、判断当前测试点所匹配的探针模板是否可以旋转，若否，则为当前测试点安装所匹配的探针模板，若是，则为当前测试点安装简化圆形探针模板，以对所有测试点
的预设探针模板两两进行干涉检测，得到每个测试点的干涉数量，将存在干涉的测试点按照干涉数量从多到少进行排序。
81.步骤3.12、去除干涉数量最多的测试点，并刷新去除之后其余测试点的干涉数量，若其余测试点的预设探针模板仍存在干涉，则继续去除当前干涉数量最多的测试点，直至剩余测试点的预设探针模板不再发生干涉，则将去除的所有测试点的标识均更新为完全干涉测试点，记录发生干涉的测试点(即前边去掉的测试点)，并将这些测试点加入完全干涉测试点组，不发生干涉且探针模板为不可旋转的测试点的标识更新为满足探针模板本体放置要求测试点，并将满足探针模板本体放置要求测试点加入满足探针模板本体放置要求的测试点组，不发生干涉且探针模板为可旋转的测试点的标识仍为待优化测试点。
82.在一个具体实施例中，干涉检测算法包括：
83.基于boost提供的数学函数，检测两个模板之间是否干涉，若两个模板均为圆形，判断两模板中心距dis与两模板的半径之和的大小关系，若dis≤(r1 r2)，则发生碰撞，即两模板之间发生干涉，若dis＞(r1 r2)，则不发生碰撞，即两模板之间不发生干涉；若一个模板为圆形，另外一个模板为多边形，判断圆形模板中心是否在多边形模板轮廓内，若在多边形模板轮廓内，则发生碰撞，即两模板之间发生干涉，若不在多边形模板轮廓内，则判断圆形模板到多边形模板轮廓的最小距离dis1，与圆形模板的半径r大小关系，若dis1≤r，则发生碰撞，即两模板之间发生干涉，若dis1＞r，则不发生碰撞，即两模板之间不发生干涉；若两模板均为多边形，判断两多边形模板轮廓之间的最短距离dis2，若dis2≤0，则碰撞，即两模板之间发生干涉，若dis2＞0，则不发生碰撞，即两模板之间不发生干涉。
84.步骤3.2、将第一测试点组中的测试点的探针模板与其它测试点的探针模板进行干涉检测，得到第二测试点组，第二测试点组包括剩余的待优化测试点和/或满足探针模板本体放置要求测试点。
85.具体地，通过为剩余测试点(除去上述完全干涉的测试点之外的测试点)安装可放置的探针模板，便可以区分出满足探针模板本体放置要求测试点和待优化测试点。
86.在一个具体实施例中，步骤3.2具体可以包括步骤3.21～步骤3.22，其中：
87.步骤3.21、若第一测试点组中有多个测试点，初始时，将第一测试点组中的测试点均标记为未处理，并计算第一测试点组中的所有测试点的最短路径，以得到两两成对的测试点对以及测试点的安装顺序。
88.具体地，对第一测试点组中的所有测试点进行kruskal最短路径计算，以得到两两成对的测试点对以及测试点的安装顺序。
89.在处理过程中，一对测试点对有3种情况：(1)两个都是满足探针模板本体放置要求测试点或两个测试点都为已处理；(2)一个是满足探针模板本体放置要求测试点，一个是待优化测试点；(3)两个都是待优化测试点。
90.在本实施例中，获取未处理待优化测试点的所有可放置的探针模板，得到探针模板列表(将探针模板列表中每个测试点的探针模板按照面积从小到大进行排序)，则在测试点匹配探针模板时，按照顺序首先匹配面积最小的探针模板。
91.步骤3.22、若测试点对中的测试点均为未处理待优化测试点，则将起始的测试点(安装顺序中的起始测试点)作为第一待优化测试点，另外一个作为第二待优化测试点，且初始化角度为第一待优化测试点和第二待优化测试点的中心连线的垂直角度，并执行步骤
3.221至3.223。
92.步骤3.221、根据预设模拟安装方法对第一待优化测试点进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新得到第一待优化测试点的标识。
93.在本实施例中，预设模拟安装方法包括：
94.s1、根据第一算法得到当前测试点的干涉结果。
95.s2、若步骤s1的干涉结果为干涉，则按照设定方式调整当前测试点的探针模板，并进行干涉检测，且根据干涉检测结果更新当前测试点的标识。
96.第一算法包括：将当前测试点的探针模板依次与所有满足探针模板放置要求的测试点的探针模板及剩余未处理待优化测试点的简化圆形探针模板进行干涉检测，以得到干涉结果，其中，干涉检测的具体方法为上述所述的干涉检测算法。
97.在一个具体实施例中，按照设定方式调整所述当前测试点的探针模板并进行干涉检测，且根据干涉检测结果更新所述当前测试点的标识，具体可以包括：
98.s2.1、将当前测试点的探针模板本体以预设角度进行旋转调整后，根据第一算法得到当前测试点的干涉结果。
99.优选地，预设角度为0度、90度、180度和270度。
100.s2.2若步骤s2.1的干涉结果为不发生干涉，则按照第四算法处理当前测试点，并根据第四算法处理结果更新当前测试点的标识。
101.s2.3、若步骤s2.1的干涉结果为发生干涉，则根据第二算法处理当前测试点，以得到当前测试点的干涉结果。
102.s2.4、若经过步骤s2.3，当前测试点的干涉结果为不发生干涉，则根据第四算法处理当前测试点，并根据第四算法处理结果更新当前测试点的标识。
103.s2.5、若经过步骤s2.3，当前测试点的干涉结果为发生干涉，则更新当前测试点的标识。
104.其中，第二算法包括：通过对当前测试点的探针模板本体从初始角度开始以第一步长角度进行旋转调整和干涉检测，得到当前测试点的干涉结果。
105.第四算法包括：根据器件高度h与当前测试点的探针模板本体的下探高度af的关系确定是否继续调整当前测试点的探针模板本体，以根据调整结果更新当前测试点的标识。
106.在本实施例中，第二算法具体可以包括：将所述当前测试点的探针模板本体从所述初始化角度开始，以第一步长角度进行旋转调整且在每一次旋转后均重复执行所述第一算法，若旋转360度后仍发生干涉，则判定当前测试点不满足探针模板本体放置要求，该当前测试点的标识仍为待优化测试点且标记为已处理待优化测试点，若在某一角度不发生干涉，则保存此角度，并执行第四算法，若经过第四算法处理之后仍发生干涉，则将当前测试点的探针模板本体从所保存的角度开始，继续执行第三算法。
107.第三算法包括：将当前测试点的探针模板本体以第二步长角度进行旋转调整且在每一次旋转后均重复执行所述第一算法，若旋转360度后仍发生干涉，则判定当前测试点不满足探针模板本体放置要求，该当前测试点的标识仍为待优化测试点且标记为已处理待优化测试点，若在某一角度不发生干涉，则保存此角度，继续执行第四算法。
108.第四算法具体可以包括：判断器件高度h与当前测试点的探针模板本体的下探高
度af的关系，若h《af，则更新当前测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点并标记已处理，并将当前角度设置为当前测试点的安装角度，若h≥af，则计算当前测试点的探针模板本体与器件之间的最近距离，若最近距离小于或者等于预设安全间距，则将当前测试点的探针模板本体在当前角度的基础上继续执行第三算法，若经过第三算法处理之后，最近距离仍小于或者等于预设安全间距，则当前测试点不满足探针模板本体放置要求，当前测试点的标识仍为待优化测试点且标记为已处理待优化测试点，若最近距离大于预设安全间距，则更新当前测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点并标记已处理，并将当前角度设置为当前测试点的安装角度。
109.s3、若步骤s1的干涉结果为不发生干涉，则按照上述第四算法处理当前测试点，并根据第四算法处理结果更新当前测试点的标识。
110.步骤3.222、在确定了第一待优化测试点的标识之后，按照上述所述的预设模拟安装方法对第二待优化测试点进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新第二待优化测试点的标识。
111.在本实施例中，第二待优化测试点的处理方法和第一待优化测试点处理方法相同，通过上述预设模拟安装方法，可以获得第一待优化测试点和第二待优化测试点的标识及安装角度。
112.步骤3.223、根据第一待优化测试点的标识和第二待优化测试点的标识，再次进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新第一待优化测试点和第二待优化测试点的标识。
113.若第二待优化测试点的标识为待优化测试点，即第二待优化测试点不满足探针模板本体放置要求测试点，同时第一待优化测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点，则将第一待优化测试点执行第三算法和第四算法，之后，若第一待优化测试点的标识仍为满足探针模板本体放置要求测试点，则在此测试点的标识下按照步骤3.222和步骤3.223继续执行，若第一待优化测试点不满足探针模板本体放置要求，则选取一满足探针模板本体放置要求时的标识和角度(即在此之前任意一个满足要求的标识和角度)作为第一待优化测试点的标识和安装角度，第二待优化测试点的标识仍为待优化测试点且标记为已处理待优化测试点；
114.若第二待优化测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点，则将此时第二待优化测试点的标识和角度作为第二待优化测试点的标识和安装角度，并标记已处理。
115.步骤3.23、若测试点对中两个测试点一个为未处理待优化测试点，一个为已处理待优化测试点，则初始化角度为0度，按照上述所述的预设模拟安装方法进行干涉检测，根据干涉检测结果更新未处理待优化测试点的标识，并标记已处理。
116.步骤3.24、若测试点对中一个为待优化测试点，一个为满足探针模板本体放置要求测试点：当待优化测试点为已处理待优化测试点时，则不需要判断；当待优化测试点为未处理待优化测试点时，则初始化角度为满足探针模板本体放置要求测试点的安装角度，按照上述所述的预设模拟安装方法进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新未处理待优化测试点的标识，并标记已处理。
117.步骤3.25、若测试点对中两个测试点均为满足探针模板本体放置要求测试点或两个测试点都为已处理，则不需要判断。
118.经过上述处理后，将测试点对中的两个测试点状态设置为已处理，若待优化测试
点满足探针模板本体放置要求则将其标识为满足探针模板本体放置要求测试点并加入满足探针模板本体放置要求的测试点组，若不满足放置要求，则仍为待优化测试点。
119.步骤3.26、若第一测试点组中仅有一个测试点，则初始化角度为0度，并按照预设模拟安装方法进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新测试点的标识，且在此时不需对该测试点标记已处理或者未处理。
120.步骤3.3、调整第二测试点组中剩余的待优化测试点，以与所有满足探针模板本体放置要求的测试点的探针模板进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新剩余的待优化测试点的标识。
121.具体地，本实施例还要对上述步骤执行完后的剩余待优化测试点再次进行优化调整，判断每一个待优化测试点经过调整后与所有满足探针模板本体放置要求的测试点是否仍发生干涉，并根据是否发生干涉确定剩余的待优化测试点的最终标识。
122.在一个具体实施例中，步骤3.3具体可以包括步骤3.31～步骤3.32，其中：
123.步骤3.31、将当前待优化测试点的探针模板本体从0度到360度以第三步长角度进行旋转，且在每一次旋转后均重复执行第五算法，若不发生干涉，则执行第六算法，以得到干涉数量；
124.步骤3.32、若干涉数量为0，则当前待优化测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点，并将此时当前待优化测试点的标识和角度作为当前待优化测试点的标识和安装角度；排除探针模板本体不可旋转的测试点之后，取在干涉数量变化之前的最后一个干涉数量为1时与当前待优化测试点的探针模板本体发生干涉的满足探针模板本体放置要求的测试点p，对测试点p在其安装角度的
±
90
°
范围内将其探针模板本体以第四步长角度进行旋转，且与当前待优化测试点不发生干涉，同时对测试点p执行第五算法和第六算法(不分先后顺序)，若均不发生干涉，则分别记录满足探针模板本体放置要求的测试点p与当前待优化测试点的角度，且更新当前待优化测试点的标识为满足探针模板本体放置要求测试点，并分别将此时测试点p的角度与当前待优化测试点的角度作为各自的安装角度，若发生干涉，恢复测试点p的原安装角度，则当前待优化测试点不满足探针模板本体放置要求，当前待优化测试点的标识仍为待优化测试点，将当前待优化测试点标记为干涉(此处待优化测试点可人工调整)。
125.在本实施例中，第五算法包括：判断器件高度h与当前测试点的探针模板本体的下探高度af的关系，若h《af，则不干涉，若h≥af，则计算当前测试点的探针模板本体与器件之间的最近距离，若最近距离小于或者等于预设安全间距，则干涉，若最近距离大于预设安全间距，则不干涉。
126.所述第六算法包括：将当前测试点的探针模板依次与所有满足探针模板放置要求的测试点的探针模板利用上述所述的干涉检测算法进行干涉检测。
127.步骤4、根据关联的探针模板得到探针模板列表，判断满足探针模板本体放置要求的测试点是否为预设测试点(预设测试点为成本比较敏感的测试点，即成本较高的测试点)，若是，则按照探针模板列表中的排序判断是否将其它探针模板对当前探针模板进行替换，对该替换的探针模板利用上述所述的预设模拟安装方法进行干涉检查，若满足要求，则进行替换，若不满足要求，则不进行替换。
128.具体地，若测试点所关联的探针模板的数量为多个，则探针模板列表中的排序是
依照探针模板的面积从小到大进行排序的，因此当测试点为成本比较敏感的测试点时，则可以按照探针模板列表中的排序对其进行替换，以便于降低成本。
129.步骤5、对满足探针模板本体放置要求的测试点按照安装角度装配探针模板；在安装探针模板本体(探针模板本体装配有装配片)的基础上，首先以相对探针模板本体0度进行装配片的安装，若发生干涉，则以相对于探针模板本体在-90度～90度的某一角度进行装配片的安装，若仍发生干涉则对装配片进行干涉状态标识，若不发生干涉，则将此角度设置为装配片的安装角度。
130.具体地，根据测试点的探针类型选择探针模板，按照测试点的安装位置和安装角度，给测试点放置探针模板本体以及装配片。
131.并且，根据上述步骤确定的安装角度安装探针模板本体，在安装探针模板本体的基础上，进行装配片的安装，在安装装配片的时候，优先以相对探针模板本体0度进行装配片的安装(即与探针模板本体保持相同角度安装)，若发生干涉，则分别以相对于探针模板本体的-90度～90度进行装配(装配片调整中，相对于本体-90到90度范围内均可以使用，以较小夹角优先，夹角角度相对于本体越小则越稳定)，若仍发生干涉则对装配片进行干涉状态标识，在输出装配图时对此探针模板进行高亮标识；若不发生干涉，记录此时装配片的角度，并将其设置为此探针模板的装配片的安装角度。
132.步骤6、输出装配报告
133.根据更新后的干涉状态输出装配报告，该装配报告包括装配图、干涉情况以及探针模板旋转角度等信息。
134.本发明可自动读取测试点信息和探针模板信息：测试点信息包含测试点安装位置、测试点探针类型等等，结合测试点安装位置、探针类型及探针模板，自动按照安装角度和安装位置进行探针模板装配并检测，从而实现探针工装的自动设计；本发明可实现自动检测：按照安装角度和测试点安装位置进行探针模板装配后，自动判断是否存在装配干涉，并输出装配报告；本发明可提供探针模板选择方案，自动分析各测试点的“工装头”是否存在装配干涉，不用每次手动选择探针模板进行调整，解决每次摆放探针模板都需要调整角度的繁琐步骤，简化操作逻辑；本发明所提供的探针工装设计自动化的方法，可有效缩短探针工装设计与生产的周期。
135.实施例二
136.本实施例在上述实施例的基础上还提供一种具体地探针工装自动设计的方法，该方法包括：
137.一、获取测试点信息。
138.测试点p0、p1、p2、p3、p4、p5、p6、p7、p8的安装面均为bottom面，故而测试点正反面属性为：group＝1；
139.测试点p0、p1、p2、p3、p5、p6、p7的探针类型均为rf，本体标志位类型为1，可旋转类型；测试点名称(位号)依次为：p0:rn800，p1:rn801，p2:rn802，p3:rn803，p5:rn805，p6:rn806，p7:rn807；
140.测试点安装位置分别为:((p0(10,30),p1(10,27),p2(12,25),p3(18,20),p5(28,15),p6(43,20),p7(50,20))；
141.测试点p4探针类型为btb；本体标志位类型为2，不可旋转类型；测试点安装位置为
p4(25,25)，测试点名称(位号)为q1205；
142.测试点p8探针类型为tp；本体标志位类型为0，圆形类型；测试点安装位置为p8(38,30)，测试点名称(位号)为tp301；
143.初始化探针模板列表为空。
144.二、获取模板信息。
145.1、图3的探针模板为多边形探针模板，可适用探针类型为btb、rf，此类探针模板的下探深度af＝1.5mm；2、图6的探针模板为圆形探针模板，可适用探针类型为tp，此类探针模板无下探深度；3：图5的带装配片的探针模板，可适用探针类型为rf、ca，此类探针模板的下探深度af＝1.5mm。
146.三、读取元件信息。
147.元件位号u1；元件高度为2.5mm；
148.正反面属性：元件位于bottom面，元件外形尺寸坐标分别为矩形rect,左下坐标rp1(19.5，19.5)，右上坐标rp2(24.3，21)，中心坐标rc1(22,19.9)，安装角度为水平0
°
。
149.四、关联测试点与探针模板。
150.p8：匹配圆形探针模板，探针模版列表为tp，获取p8到每个测试点的中心距，得到最近的中心距为p8-》p6，距离为11.18mm》79mils，安装测试点的探针模板为图6中的50mil或75mil或100mil圆形针块；
151.p4：匹配图3的多边形探针模板，探针模版列表为btb；
152.其余测试点均匹配图5的带有装配片的探针模板，探针模板列表为(rf,ca)。
153.五、探针模板本体自动摆放，以简化模板判断干涉。
154.(一)通过对所有测试点安装简化圆形探针模板筛选出完全干涉的测试点，并将这些完全干涉的测试点加入完全干涉测试点组。
155.p4、p8匹配的探针模板为不可旋转的探针模板，获取探针模板本体以固定角度进行安装，对剩余测试点以最小干涉距离为半径的圆形探针模板进行装配(如图8所示)，并对所有测试点的探针模板或简化的圆形探针模板两两进行干涉检测，记录每个测试点的干涉数量：此时p0、p1与p2均存在干涉，p0、p1与p2的干涉数量分别为1、2、1，将存在干涉的测试点按照干涉数量从多到少进行排序，记录并去掉干涉数量最多的测试点p1，并刷新其余测试点的干涉数量，若其余测试点仍存在干涉则重复此步骤，直到不发生干涉为止；将记录发生干涉的测试点p1加入完全干涉测试点组，p1的标识为完全干涉测试点，将不发生干涉且探针模板为不可旋转的测试点p4、p8加入满足探针模板本体放置要求的测试点组，p4、p8的标识均为满足探针模板本体放置要求测试点。
156.(二)为剩余测试点(即p0、p2、p3、p4、p5、p6、p7、p8)安装可放置的探针模板，区分出满足探针模板本体放置要求测试点和待优化测试点。
157.1、剩余的测试点有多个，将剩余的所有测试点标记为未处理。
158.如图9所示，根据kruskal算法进行最短路径计算，得到各测试点的安装顺序为：(p0-》p2、p6-》p7、p2-》p3、p3-》p4、p4-》p5、p8-》p6、p5-》p8)。
159.获取未处理待优化测试点的所有可放置的探针模板，得到探针模板列表。p4、p8的标识均为满足探针模板本体放置要求测试点，p4探针模板列表为btb，p8探针模板列表为tp，剩余测试点探针模板列表为(rf,ca)。
160.1.1、依次取一对测试点进行判断：
161.1.2、取p0-》p2，两个测试点均为未处理待优化测试点，如图10所示，将两测试点探针模板本体以两测试点中心连线垂直角度进行安装，其中心点坐标分别为p0(10,30)、p2(12,25)，连线的斜率为：
[0162][0163]
垂直斜率为k2*k＝-1；由k2＝tanα＝0.4；得到安装角度为α＝arctan(0.4)＝21.8
°
。
[0164]
其中，斜率不存在时连线为y轴，连线的垂直夹角为α＝0
°
，斜率为0时连线为x轴，连线夹角为α＝90
°
。
[0165]
1.21、对第一待优化测试点p0进行干涉检测，对p0与所有满足探针模板本体放置要求测试点的探针模板及剩余未处理的待优化测试点的简化圆形探针模板进行干涉检测，p0不发生干涉；
[0166]
1.22、执行与周围器件的距离判断，遍历所有器件高度，u1高度2.5mm》af(1.5mm)，基于boost函数判断p0与u1两图形之间的距离为dis＝21.36mm：此时距离dis》7mm，大于预设安全距离，则p0的标识为满足探针模板本体放置要求测试点。
[0167]
1.23、对第二待优化测试点执行与第一待优化测试点的相同判断方法；此时p2的标识为满足探针模板本体放置要求测试点，分别保存p0、p2安装角度，均为21.8
°
，并将p0、p2状态设置为已处理。
[0168]
1.3、对p6、p7执行与p0、p2同样的判断步骤，得到p6、p7的安装角度，均为90
°
，p6、p7的标识均为满足探针模板本体放置要求测试点，并设置状态为已处理。
[0169]
1.4、对p2-》p3进行处理，p3为待优化测试点，p2为满足探针模板本体放置要求测试点且为已处理测试点，不需要进行判断。p3初始化角度为p2安装角度21.8
°
(如图11基于初始化角度调整)。
[0170]
1.41、对p3与所有满足探针模板放置要求测试点的探针模板及剩余未处理待优化测试点的简化圆形探针模板进行干涉检测，p3为不发生干涉。
[0171]
1.42、执行与周围器件的距离判断，遍历所有器件高度，u1高度2.5mm》af(1.5mm)，判断p3与u1距离为dis《0，即p3与u1发生干涉。
[0172]
1.43、将p3从当前角度21.8
°
开始以一个步长1
°
进行旋转，再次进行1.41与1.42判断，直到旋转89个步长后不发生干涉。
[0173]
1.44、保存此时p3角度为(21.8
°
89
°
＝110.8
°
)，标识为满足探针模板本体放置要求测试点，并将状态置为已处理。
[0174]
1.5、对p3、p4进行处理，此时p3-》p4的标识均为满足探针模板本体放置要求测试点且设置为已处理测试点，不做判断。
[0175]
1.6、按照上述步骤得出p5安装角度为74.8
°
，标识为满足探针模板本体放置要求测试点，状态为已处理。
[0176]
六、针对成本比较敏感的测试点的探针模板，使用当前安装角度等参数，按照探针模板列表对探针模板进行替换，再按照上述步骤进行干涉检查，不满足则不进行替换，满足则进行替换。如p8，以上安装探针模板为50mil，可替换探针模板为75mil或100mil圆形针
块，通过上述步骤干涉检测后最终选择探针模板为100mil。
[0177]
七、给满足探针模板本体放置要求测试点安装探针模板
[0178]
在步骤五中根据确定的安装角度安装探针模板本体(本体安装角度如图12)，在安装探针模板本体的基础上，进行装配片的安装，在安装装配片的时候，优先以相对探针模板本体0度进行装配，若发生干涉，则分别以相对于探针模板本体的-90度～90度进行装配，若仍发生干涉则对装配片进行干涉状态标识，在输出装配图时对此探针模板进行高亮标识；得到满足探针模板本体放置要求的测试点装配片安装角度依次为p0(0
°
，0
°
)，p2(0
°
，0
°
)，p3(90
°
，0
°
)，p5(0
°
，0
°
)，p6(0
°
，0
°
)，p7(0
°
，0
°
)，得到装配报告：最终装配图如图13所示、rn801测试点为干涉。
[0179]
实施例三
[0180]
请参见图14，图14是本发明实施例提供的一种探针工装自动设计的系统示意图。该探针工装自动设计的系统包括：
[0181]
获取模块，用于获取测试点信息，所述测试点信息至少包括测试点的探针类型及测试点安装位置；
[0182]
关联模块，用于基于所述测试点的探针类型，使所述测试点关联探针模板；
[0183]
安装角度确定模块，模拟安装关联的探针模板，用于对所有所述测试点进行干涉检测，并根据干涉检测结果更新测试点的标识，以根据所述测试点的标识确定所述探针模板的安装角度，其中，所述测试点的标识包括完全干涉测试点、满足探针模板本体放置要求测试点和待优化测试点；所有所述测试点的初始标识为待优化测试点；
[0184]
装配模块，用于对所述满足探针模板本体放置要求的测试点按照所述安装角度和所述测试点安装位置装配所述探针模板。
[0185]
本实施例提供的探针工装自动设计的系统，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0186]
实施例四
[0187]
请参见图15，图15是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
[0188]
存储器1103，用于存储计算机程序；
[0189]
处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。
[0190]
处理器1101执行计算机程序时实现以上实施例中的部分或全部方法步骤。
[0191]
本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0192]
实施例五
[0193]
本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以上实施例中的部分或全部方法步骤。
[0194]
本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0195]
本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的
实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过internet或其它有线或无线电信系统。
[0196]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0197]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0198]
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。