本发明涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法。
背景技术：
1、随着半导体行业的快速发展，sip系统级封装中采用fc-bga封装的产品中，产品性能的提升需要集成更多的芯片以及无源器件从而提升其性能，从而需要提升其散热性能，然而，其芯片以及基板容易受到热应力引起基板或者芯片发生翘曲导致内部线路断裂或短路造成漏电流增加以及信号完整性差的问题。
2、常规封装结构采用贴装第一散热盖方式进行散热，然而，随着集成的芯片以及无源器件的提升势必导致第一散热盖设计尺寸的加大以及基板布线层的数量增多，从而导致基板布线层之间寄生效应以及电容效应影响其性能。
技术实现思路
1、本发明的目的包括提供一种芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法，其能够大幅提升散热效果，同时无需扩大第一散热盖的设计尺寸，避免热应力造成基板或芯片发生翘曲的问题。
2、本发明的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本发明提供一种芯片散热封装结构，包括：
4、基板；
5、封装芯片，所述封装芯片贴装在所述基板上，并与所述基板电连接；
6、导热材料层，所述导热材料层设置在所述封装芯片远离所述基板的一侧；
7、第一散热盖，所述第一散热盖设置在所述基板上，并罩设在所述封装芯片外，且所述第一散热盖至少部分位于所述导热材料层远离所述基板的一侧；
8、其中，所述第一散热盖靠近所述基板的一侧设置有多个第一散热凸块，多个所述第一散热凸块均连接至所述封装芯片背离所述基板的一侧表面，所述导热材料层与所述第一散热盖连接。
9、在可选的实施方式中，所述导热材料层呈间隔状贴合设置在所述封装芯片远离所述基板的一侧表面，并形成多个间隔槽，多个所述第一散热凸块与所述导热材料层错位设置，并一一对应地容置在多个所述间隔槽中，所述导热材料层与所述第一散热盖的表面相贴合。
10、在可选的实施方式中，所述导热材料层包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层呈间隔状贴合设置在所述封装芯片远离所述基板的一侧表面，并形成多个间隔槽，多个所述第一散热凸块与所述第一导热层错位设置，并一一对应地容置在多个所述间隔槽中，所述第二导热层覆盖在所述第一散热凸块上，并与所述第一导热层连接。
11、在可选的实施方式中，所述第一散热盖背离所述基板的一侧设置有容纳凹槽，所述第一散热凸块设置在所述容纳凹槽内，所述第二导热层填充至所述容纳凹槽，并与所述容纳凹槽的侧壁相接触。
12、在可选的实施方式中，所述容纳凹槽内还设置有第二散热盖，所述第二散热盖覆盖在所述第二导热层远离所述基板的一侧表面，并与所述容纳凹槽的侧壁相接触。
13、在可选的实施方式中，所述第二散热盖中设置有多个第二散热凸块，多个所述第二散热凸块与多个所述第一散热凸块的位置一一对应，且每个所述第二散热凸块与所述第二导热层相接触。
14、在可选的实施方式中，所述第一散热盖上还设置有导通槽，所述导通槽设置在所述第一散热凸块的至少两侧，并与所述第一导热层间隔设置，所述第二导热层延伸填充至所述导通槽。
15、在可选的实施方式中，所述导通槽的深度小于所述第一散热凸块高度的一半。
16、在可选的实施方式中，所述封装芯片倒装设置在所述基板上，且所述封装芯片与所述基板之间设置有填充胶层，所述填充胶层与所述第一散热盖相间隔。
17、在可选的实施方式中，所述封装芯片正装设置在所述基板上，所述第一散热盖上设置有容纳凹槽，所述导热材料层填充设置在所述容纳凹槽中，并覆盖所述第一散热凸块，且所述导热材料层与所述封装芯片间隔设置，多个所述第一散热凸块通过胶层固定在所述封装芯片背离所述基板的一侧表面，所述封装芯片背离所述基板的一侧还设置有第一接地焊盘，其中一个所述第一散热凸块连接至所述第一接地焊盘。
18、在可选的实施方式中，所述导热材料层背离所述基板的一侧还设置有第二散热盖，所述第二散热盖设置在所述容纳凹槽中，且所述第二散热盖中设置有第二散热凸块，所述第二散热凸块与所述导热材料层相接触。
19、在可选的实施方式中，所述芯片散热封装结构还包括电路板，所述基板设置在所述电路板上，且所述第一散热盖贴设在所述电路板上，并罩设在所述基板和所述封装芯片外。
20、在可选的实施方式中，所述基板的边缘设置有接地孔，所述接地孔中设置有导电柱，所述电路板上设置有第二接地焊盘，所述导电柱的一端连接至所述第一散热盖，另一端连接至所述第二接地焊盘。
21、在可选的实施方式中，所述接地孔的孔径大于所述导电柱的直径，且所述接地孔中填充有导电胶层，所述导电胶层包覆于所述导电柱。
22、在可选的实施方式中，所述第一散热盖呈台阶状，所述接地孔远离所述电路板的一侧边缘与所述第一散热盖之间间隙配合。
23、第二方面，本发明提供一种芯片散热封装结构的制备方法，包括：
24、在基板上贴装封装芯片，所述封装芯片与所述基板电连接；
25、在所述基板上贴装第一散热盖，所述第一散热盖罩设在所述封装芯片外；
26、其中，所述封装芯片远离所述基板的一侧设置有导热材料层，所述第一散热盖至少部分位于所述导热材料层远离所述基板的一侧，且所述第一散热盖靠近所述基板的一侧设置有多个第一散热凸块，多个所述第一散热凸块均连接至所述封装芯片背离所述基板的一侧表面，所述导热材料层与所述第一散热盖连接。
27、本发明实施例提供的芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法的有益效果包括：
28、本发明实施例提供的芯片散热封装结构及其制备方法，在基板上贴装封装芯片，并且在封装芯片远离基板的一侧设置导热材料层，将第一散热盖设置在基板上，并罩设在封装芯片外，且第一散热盖至少部分位于导热材料层远离基板的一侧，其中，第一散热盖靠近基板的一侧设置有多个第一散热凸块，多个第一散热凸块均连接至封装芯片的表面，导热材料层与第一散热盖连接。相较于现有技术，本发明通过增设第一散热凸块，并结合导热材料层的设计，能够大幅提升散热面积，并利用第一散热凸块和导热材料层来进一步提升散热效果，而且第一散热凸块接合至封装芯片的表面，无需扩大封装芯片背面金属层的面积，进而无需扩大第一散热盖的设计尺寸，避免热应力造成基板或芯片发生翘曲的问题。
1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述导热材料层呈间隔状贴合设置在所述封装芯片远离所述基板的一侧表面，并形成多个间隔槽，多个所述第一散热凸块与所述导热材料层错位设置，并一一对应地容置在多个所述间隔槽中，所述导热材料层与所述第一散热盖的表面相贴合。
3.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述导热材料层包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层呈间隔状贴合设置在所述封装芯片远离所述基板的一侧表面，并形成多个间隔槽，多个所述第一散热凸块与所述第一导热层错位设置，并一一对应地容置在多个所述间隔槽中，所述第二导热层覆盖在所述第一散热凸块上，并与所述第一导热层连接。
4.根据权利要求3所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述第一散热盖背离所述基板的一侧设置有容纳凹槽，所述第一散热凸块设置在所述容纳凹槽内，所述第二导热层填充至所述容纳凹槽，并与所述容纳凹槽的侧壁相接触。
5.根据权利要求4所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述容纳凹槽内还设置有第二散热盖，所述第二散热盖覆盖在所述第二导热层远离所述基板的一侧表面，并与所述容纳凹槽的侧壁相接触。
6.根据权利要求5所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述第二散热盖中设置有多个第二散热凸块，多个所述第二散热凸块与多个所述第一散热凸块的位置一一对应，且每个所述第二散热凸块与所述第二导热层相接触。
7.根据权利要求3-6任一项所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述第一散热盖上还设置有导通槽，所述导通槽设置在所述第一散热凸块的至少两侧，并与所述第一导热层间隔设置，所述第二导热层延伸填充至所述导通槽。
8.根据权利要求7所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述导通槽的深度小于所述第一散热凸块高度的一半。
9.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述封装芯片倒装设置在所述基板上，且所述封装芯片与所述基板之间设置有填充胶层，所述填充胶层与所述第一散热盖相间隔。
10.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述封装芯片正装设置在所述基板上，所述第一散热盖上设置有容纳凹槽，所述导热材料层填充设置在所述容纳凹槽中，并覆盖所述第一散热凸块，且所述导热材料层与所述封装芯片间隔设置，多个所述第一散热凸块通过胶层固定在所述封装芯片背离所述基板的一侧表面，所述封装芯片背离所述基板的一侧还设置有第一接地焊盘，其中一个所述第一散热凸块连接至所述第一接地焊盘。
11.根据权利要求10所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述导热材料层背离所述基板的一侧还设置有第二散热盖，所述第二散热盖设置在所述容纳凹槽中，且所述第二散热盖中设置有第二散热凸块，所述第二散热凸块与所述导热材料层相接触。
12.根据权利要求10或11所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述芯片散热封装结构还包括电路板，所述基板设置在所述电路板上，且所述第一散热盖贴设在所述电路板上，并罩设在所述基板和所述封装芯片外。
13.根据权利要求12所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述基板的边缘设置有接地孔，所述接地孔中设置有导电柱，所述电路板上设置有第二接地焊盘，所述导电柱的一端连接至所述第一散热盖，另一端连接至所述第二接地焊盘。
14.根据权利要求13所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述接地孔的孔径大于所述导电柱的直径，且所述接地孔中填充有导电胶层，所述导电胶层包覆于所述导电柱。
15.根据权利要求13所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述第一散热盖呈台阶状，所述接地孔远离所述电路板的一侧边缘与所述第一散热盖之间间隙配合。
16.一种芯片散热封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
