本发明属于有机电致发光器件密封监测，尤其涉及一种有机电致发光器件密封监测方法、系统、设备及介质。
背景技术：
1、oled材料对湿气和氧气高度敏感，极少量的水分或氧气渗入都会导致器件性能迅速下降，甚至失效。因此，密封性成为影响oled器件寿命的关键问题。目前的封装技术主要采用多层有机和无机材料的结合，通过不同的屏障层阻隔湿气和氧气。然而，由于材料的微观结构或封装工艺中的不均匀性，可能存在微小的缺陷或渗透通道，这些细小的缺陷可能无法被传统的封装监测方法及时发现。
2、封装层通常由有机和无机材料组合而成，然而，这两类材料的热膨胀系数、机械强度和粘附性差异较大。在实际应用中，封装层的多层结构可能在热循环或应力变化中产生界面问题，导致封装层开裂、剥落，甚至出现密封失效。传统监测方法难以在早期捕捉到这种界面失效风险，影响器件的长期可靠性。目前的密封监测方法通常依赖于光学检测技术或电学检测技术，如光学干涉、反射光谱、传感器检测等。然而，这些方法存在一些局限。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本技术的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
2、鉴于上述或现有的有机电致发光器件密封监测方法的问题，提出了本发明。
3、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
4、本发明实施例提供了一种有机电致发光器件密封监测方法，包括：使用耐湿性和粘附性强的有机材料作为封装的第一层，并形成与oled器件接触的基底；
5、基于第一层基底，在第二层采用无机材料形成致密的封装层，在无机材料层与下一层之间嵌入湿度传感器和氧气传感器，实时监测密封状态，在无机材料层沉积后，继续使用光学干涉检测技术检测封装层的厚度和均匀性，再通过电学特性监测，检测有无因材料沉积导致的器件电性能变化；将复合材料均匀地覆盖在第二层无机材料表面作为第三层，通过低温退火工艺进一步固化封装层，同时传感器实时监控各层间的湿度和气体含量；在第四层均匀涂覆聚合物作为外部保护层，并在传感器区域留有足够空间进行信号传输；第四层封装完成后，使用非接触式光学检测方法，确认封装层表面的完整性和均匀性，通过传感器数据，验证每一层的密封效果是否达到预期。
6、作为本发明所述有机电致发光器件密封监测方法的一种优选方案，其中：所述使用耐湿性和粘附性强的有机材料作为封装的第一层，并形成与oled器件接触的基底，包括：所述有机材料包括环氧树脂、聚酰亚胺和丙烯酸类聚合物，所述第一层的基底形成方法为，将液态有机材料涂覆在器件表面，以1000-4000 rpm的速度旋转，涂层在离心力作用下形成均匀的薄膜，通过紫外固化，固化封装材料，使其与器件表面牢固结合。
7、作为本发明所述有机电致发光器件密封监测方法的一种优选方案，其中：所述基于第一层基底，在第二层采用无机材料形成致密的封装层，在无机材料层与下一层之间嵌入湿度传感器和氧气传感器，实时监测密封状态，包括：所述无机材料包括氧化铝、氮化硅以及氧化硅，通过原子层沉积技术在基底上逐层沉积无机材料，将湿度和氧气传感器通过精密印刷技术直接印刷在无机层表面，在无机材料沉积完成后，通过激光刻蚀技术在封装层上预留出传感器的嵌入空间，嵌入的湿度和氧气传感器能够通过数据采集系统，实时监测密封状态并发出警报。
8、作为本发明所述有机电致发光器件密封监测方法的一种优选方案，其中：所述在无机材料层与下一层之间嵌入湿度传感器和氧气传感器，实时监测密封状态，还包括：监控方式如下:无线传输系统：传感器通过无线方式与外部监控系统连接，数据实时传输到计算机或移动设备上；数据分析系统：结合数据采集软件，设定湿度和氧气阈值，当监测数据超出设定范围时，系统会自动发出警报，提醒封装层出现问题；实时数据系统：通过数据分析平台生成实时的湿度和氧气浓度变化曲线，帮助分析封装层的性能；如果第一层封装材料发生轻微破损，传感器会检测到湿度或氧气变化，并发出预警，从而及时修复。
9、作为本发明所述有机电致发光器件密封监测方法的一种优选方案，其中：所述在无机材料层沉积后，继续使用光学干涉检测技术检测封装层的厚度和均匀性，再通过电学特性监测，检测有无因材料沉积导致的器件电性能变化，包括：采用单色激光源发射固定波长的光束，光束垂直入射到无机材料封装层表面，部分光在封装层的表面发生反射，另一部分光透过封装层，到达下一个界面并再次反射，两束反射光形成干涉条纹，通过探测干涉条纹的相对移动和条纹间距的变化，计算出封装层的厚度，系统扫描无机材料封装层的多个区域，生成厚度分布图检测封装层的均匀性，实时获取封装层的厚度数据，通过与预设的厚度标准进行对比，评估膜层的厚度是否满足设计要求。
10、作为本发明所述有机电致发光器件密封监测方法的一种优选方案，其中：所述将复合材料均匀地覆盖在第二层无机材料表面作为第三层，通过低温退火工艺进一步固化封装层，同时传感器实时监控各层间的湿度和气体含量，包括：
11、低温退火温度控制在80-150℃之间，退火时间控制在30-60min，退火完成后，缓慢冷却至室温;在低温退火过程中，传感器实时采集封装层内的湿度和氧气含量，并通过无线或有线方式将数据传输至控制系统;数据系统会根据设定的阈值判断封装层是否存在缺陷，若湿度或氧气含量超出标准范围，系统会发出警报，提示需要调整工艺或修复封装;若传感器在退火过程中或退火后检测到异常变化，则需要对封装层进行检修或重新封装。
12、作为本发明所述有机电致发光器件密封监测方法的一种优选方案，其中：所述在第四层封装完成后，使用非接触式光学检测方法，确认封装层表面的完整性和均匀性，通过传感器数据，验证每一层的密封效果是否达到预期，包括：
13、在聚合物层固化完成后，使用非接触式光学检测方法确认封装层的完整性和均匀性；记录传感器在固化过程中和固化后的湿度与氧气浓度数据，监测层间密封效果，比较传感器反馈的数据与设定的阈值，分析封装层的阻隔性能；若传感器反馈的数据保持在安全范围内且未出现显著波动，则表明封装层的密封效果良好，达到预期；若数据超出预设范围，则需进行进一步分析，判断是否存在封装缺陷，并重新封装或修复。
14、第二方面，本发明实施例提供了一种有机电致发光器件密封监测系统，其包括，基底构建模块，用于使用耐湿性和粘附性强的有机材料作为封装的第一层，并形成与oled器件接触的基底；传感器搭建模块统，用于基于第一层基底，在第二层采用无机材料形成致密的封装层，在无机材料层与下一层之间嵌入湿度传感器和氧气传感器，实时监测密封状态，在无机材料层沉积后，继续使用光学干涉检测技术检测封装层的厚度和均匀性，再通过电学特性监测，检测有无因材料沉积导致的器件电性能变化；封装监测模块，用于将复合材料均匀地覆盖在第二层无机材料表面作为第三层，通过低温退火工艺进一步固化封装层，同时传感器实时监控各层间的湿度和气体含量，在第四层均匀涂覆聚合物作为外部保护层，并在传感器区域留有足够空间进行信号传输；检测验证模块，用于第四层封装完成后，使用非接触式光学检测方法，确认封装层表面的完整性和均匀性，通过传感器数据，验证每一层的密封效果是否达到预期。
15、第三方面，本发明实施例提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其中：所述处理器执行所述计算机程序时实现上述有机电致发光器件密封监测方法的任一步骤。
16、第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中：所述计算机程序被处理器执行时实现上述有机电致发光器件密封监测方法的任一步骤。
17、本发明的有益效果为：本发明通过多层有机和无机材料的结合，尤其是在无机材料层与下一层之间嵌入湿度和氧气传感器，实时监测封装状态，有效阻隔了湿气和氧气的渗透，显著提升了器件的密封性和长期稳定性。采用光学干涉检测和电学特性监测技术，不仅能检测封装层的厚度和均匀性，还能快速排查沉积材料导致的器件电性能变化，确保封装过程中对器件性能无负面影响。
18、采用有机、无机材料的多层结构，结合低温退火工艺及聚合物外层保护，进一步提高了封装层的致密性与抗老化性能，增强了器件的抗外界环境侵蚀能力。
1.一种有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，所述使用耐湿性和粘附性强的有机材料作为封装的第一层，并形成与oled器件接触的基底，包括：
3.如权利要求1所述的有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，所述基于第一层基底，在第二层采用无机材料形成致密的封装层，在无机材料层与下一层之间嵌入湿度传感器和氧气传感器，实时监测密封状态，包括：
4.如权利要求3所述的有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，所述在无机材料层与下一层之间嵌入湿度传感器和氧气传感器，实时监测密封状态，还包括：
5.如权利要求1所述的有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，所述在无机材料层沉积后，继续使用光学干涉检测技术检测封装层的厚度和均匀性，再通过电学特性监测，检测有无因材料沉积导致的器件电性能变化，包括：
6.如权利要求1所述的有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，所述将复合材料均匀地覆盖在第二层无机材料表面作为第三层，通过低温退火工艺进一步固化封装层，同时传感器实时监控各层间的湿度和气体含量，包括：
7.如权利要求1所述的有机电致发光器件密封监测方法，其特征在于，所述在第四层封装完成后，使用非接触式光学检测方法，确认封装层表面的完整性和均匀性，通过传感器数据，验证每一层的密封效果是否达到预期，包括：
8.一种有机电致发光器件密封监测系统，其特征在于，包括：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1~7任一所述的有机电致发光器件密封监测方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1~7任一所述的有机电致发光器件密封监测方法的步骤。
