一种工件的精密找正方法、装置及系统与流程

    专利查询2025-03-07  16


    本发明涉及工件加工设备,尤其是涉及一种工件的精密找正方法、装置及系统。


    背景技术:

    1、机械工件的生产、加工过程中,模具及非标零件cnc加工中心、数控镗床、深孔钻、edm数控电火花成型机的加工的工件较重,重达几百千克甚至几十吨,因此,机器人机械手无法抓取待加工工件上机加工。一般是工人将待加工工件固定到行吊车上,然后通过行吊车将待加工工件吊到机床工作台上,此过程中,工件摆放的位置易存在误差,无法准确的放置在加工位置上,需进一步进行找正、纠偏。

    2、现有技术中,多为单推杆的方式对待加工工件找正,由于找正装置与轨道易存在一定间隙,在推动时,找正装置无法将工件精准推动至指定位置,无法实现精密找正。


    技术实现思路

    1、有鉴于此,本发明的目的在于提供一种精密找正方法,以缓解现有技术中找正装置存在滑动间隙无法将工件精准推动至指定位置,无法进行精密找正的技术问题。

    2、第一方面,本实施例提供了一种工件的精密找正方法,应用于找正系统的控制机构,方法包括:

    3、获取前次推动参数,及,找正装置以前次推动参数运行时工件的前次位置变化量;

    4、计算前次位置变化量与预设推动参数的差值为当前差值;

    5、若当前差值大于预设阈值,根据前次推动参数和前次位置变化量更新前次推动参数,直至获得与位置变化量相等的目标推动参数;

    6、控制找正装置以目标推动参数运行。

    7、结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,获取前次推动参数,及,找正装置以前次推动参数运行时工件的前次位置变化量的步骤之前,还包括:

    8、获取找正装置以预设推动参数运行时工件的初始位置变化量;

    9、计算初始位置变化量与预设推动参数的差为初始差值;

    10、若初始差值大于预设阈值,根据预设推动参数和初始位置变化量计算得到前次修正推动参数。

    11、结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,获取所述找正装置以所述预设推动参数运行时工件的初始位置变化量的步骤之前,还包括:

    12、驱动找正装置移动至指定位置;

    13、获取与工件对应的找正装置的预设推动参数。

    14、结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,根据前次推动参数和前次位置变化量更新前次推动参数的步骤,包括:

    15、;

    16、其中,为更新后的修正推动参数,为前次推动参数,为前次修正推动参数,且,为前次位置变化量。

    17、结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,获取与所述工件对应的所述找正装置的预设推动参数的步骤之前,还包括:

    18、获取目标工件的位置信息;

    19、根据位置信息驱动找正装置的移动端朝向目标工件。

    20、结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,获取目标工件的位置信息的步骤之前,还包括:

    21、获取目标工件的高度信息;

    22、根据高度信息驱动找正装置与目标工件处于同一平面。

    23、结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,获取前次推动参数,及,找正装置以所述前次推动参数运行时工件的前次位置变化量的步骤,包括:

    24、获取前次推动前的工件的初始位置信息;

    25、获取前次推动后的工件的当前位置信息;

    26、根据当前位置信息和初始位置信息,计算前次位置变化量。

    27、第二方面,本技术提供了一种工件找正装置,包括:

    28、获取模块,用于获取前次推动参数,及,找正装置以前次推动参数运行时工件的前次位置变化量;

    29、判断模块,用于判断前次推动参数是否等于前次位置变化量;

    30、更新模块,用于在前次推动参数不等于前次位置变化量时,根据前次推动参数和前次位置变化量更新前次推动参数,直至获得与位置变化量相等的目标推动参数;

    31、控制模块,用于控制找正装置以目标推动参数运行。

    32、第三方面,本技术提供一种找正系统,找正系统包括加工平台、找正装置及测距机构;

    33、加工平台具有盛放部,盛放部用于放置工件;

    34、找正装置设于加工平台的一侧,找正装置包括驱动机构和推杆,推杆和驱动机构传动连接以靠近或远离盛放部;

    35、测距机构设于驱动机构上,且测距机构的测量放方向与推杆的推动方向相同。

    36、结合第三方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,测距机构包括精密位移传感器、高弹弹簧和传感器触感头;

    37、精密位移传感器设于驱动机构,且精密位移传感器的一端设有安装部;

    38、高弹弹簧的一端设于安装部;

    39、传感器触感头的一端与高弹弹簧的另一端相连,传感器触感头的另一端穿设于推杆中并与推杆滑动配合,传感器触感头的远离精密位移传感器的一端设有限位部,限位部与推杆配合,以使传感器触感头的端部外伸出推杆的端部固定长度。

    40、本发明实施例带来了以下有益效果:

    41、本发明提供的工件的精密找正方法应用于找正系统的控制机构,方法包括:获取前次推动参数,及,找正装置以前次推动参数运行时工件的前次位置变化量;计算前次位置变化量与预设推动参数的差值为当前差值;若当前差值大于预设阈值,根据前次推动参数和前次位置变化量更新前次推动参数,直至获得与位置变化量相等的目标推动参数;控制找正装置以目标推动参数运行。

    42、本发明在对工件找正过程中,通过获取前次推动参数即前一次的找正装置推动工件的实际伸出距离,和找正装置以前次推动参数运行时工件的前次位置变化量即工件在前次推动过程中的位移量,判断前一次的找正装置推动工件的实际伸出距离与前次的工件的实际位移量是否在误差允许范围内,如果大于能够允许的最大误差(即预设阈值),则在推动工件的过程中发生了找正装置的偏移或工件的翘起现象,导致工件未能移动至预设位置,那么此时,根据前一次的找正装置推动工件的实际伸出距离与前次推动过程中的位移量的差值,可知,若想将工件推动至预设位置,需增加找正装置的推动距离,将前一次的找正装置推动工件的实际伸出距离与该位移量的差值相加对工件进行再次推动找正,随后再次测得上述数值,直至获得与位置变化量相等的目标推动参数,以该目标推动参数运行找正装置对工件进行再次找正,工件的实际位移量与预设推动参数的差值在误差允许范围内,则可视为工件移动至预设位置,工件实现找正。

    43、本实施例通过对完成找正动作后的工件的实际位移量与找正装置的实际推动距离进行测量,并根据工件的实际位移量与找正装置的实际推动距离的数据进行计算以得出找正车的偏移量,将偏该移量增加到推动距离中对工件再次推动以补足差值,避免了找正装置在反作用力下发生后移、偏移导致工件找正不准的现象,从而实现工件的精准找正。

    44、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

    45、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。


    技术特征:

    1.一种工件的精密找正方法,其特征在于,应用于找正系统的控制机构,所述方法包括:

    2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取前次推动参数,及,找正装置以所述前次推动参数运行时工件的前次位置变化量的步骤之前,还包括:

    3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述找正装置以所述预设推动参数运行时工件的初始位置变化量的步骤之前,还包括:

    4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述前次推动参数和所述前次位置变化量更新所述前次推动参数的步骤,包括:

    5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述获取与所述工件对应的所述找正装置的预设推动参数的步骤之前,还包括:

    6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述获取所述目标工件的位置信息的步骤之前,还包括:

    7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取前次推动参数,及,找正装置以所述前次推动参数运行时工件的前次位置变化量的步骤,包括:

    8.一种工件找正装置,其特征在于,包括:

    9.一种找正系统,其特征在于,所述找正系统包括加工平台、找正装置及测距机构;

    10.根据权利要求9所述的找正系统,其特征在于,所述测距机构包括精密位移传感器、高弹弹簧和传感器触感头;


    技术总结
    本发明提供了一种工件的精密找正方法、装置及系统,涉及工件加工设备技术领域,工件的精密找正方法应用于找正系统的控制机构,包括:获取前次推动参数,及,找正装置以前次推动参数运行时工件的前次位置变化量;判断前次推动参数是否等于前次位置变化量;若否,根据前次推动参数和前次位置变化量更新前次推动参数,直至获得与位置变化量相等的目标推动参数;控制找正装置以目标推动参数运行,本发明根据工件的实际位移量与找正装置的实际推动距离的数据进行计算以得出找正车的偏移量,将偏该移量增加到推动距离中对工件再次推动以补足差值,避免了找正装置在反作用力下发生后移、偏移导致工件找正不准的现象,从而实现工件的精准找正。

    技术研发人员:张传文
    受保护的技术使用者:宁波肆典零科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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