一种耦合电感及其制造方法与流程

    专利查询2025-03-25  25


    本发明公开一种电感,特别是一种耦合电感及其制造方法,属于电子元器件。


    背景技术:

    1、耦合电感(也即是coupling inductor)是一种用于电路中实现信号传递的电感器件,通常用于电源管理和信号处理应用中,它们在电路设计中具有重要作用,主要用于实现电能的传输、信号的隔离、频率选择和滤波等功能。耦合电感在现代电子设计中扮演着重要角色,通过其互感效应,可以实现信号的耦合和隔离,优化电源管理和滤波效果,其设计需要考虑耦合系数、磁芯材料和线圈布局等因素,以确保其在各种应用中的性能表现。

    2、现有技术中的耦合电感多因生产工艺和设备所限,往往成品结构相对较为松散,且组装过程复杂,容易造成残次品。


    技术实现思路

    1、针对上述提到的现有技术中的耦合电感组装过程复杂的缺点,本发明提供一种耦合电感及其制造方法,其采用磁芯配合磁罩结构,将线圈封装在其内部,不仅产品结构简单,而且加工方便。

    2、本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种耦合电感,电感包括磁芯、绕线柱、线圈和磁罩,磁芯和绕线柱固定设置在一起,线圈绕制在绕线柱上,线圈的电极引至磁芯的端面处形成焊盘,磁罩固定套装在线圈外侧。

    3、一种耦合电感的制造方法,该方法包括下述步骤:

    4、步骤s1、绕线浸锡:选用镍锌、铁粉芯、sendust或铁镍材质制成磁芯和绕线柱;在绕线柱上绕制线圈,线圈采用双线并绕方式绕线,电极引入线槽后通过浸锡形成焊盘;

    5、步骤s2、点胶:将胶水点在磁芯和磁罩之间,通过胶水粘结磁芯和磁罩;

    6、步骤s3、组装:将磁罩套在磁芯外部;

    7、步骤s4、干燥:产品组装完成后,放在干燥机器内进行干燥;

    8、步骤s5、外观盘检:通过外观机挑选外观不良品;

    9、步骤s6、测试包装:对产品进行测试,然后将产品放入包装材料内。

    10、本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:

    11、所述的磁芯和绕线柱一体设置。

    12、所述的磁芯和绕线柱选用镍锌、铁粉芯、sendust或铁镍材质。

    13、所述的线圈设有两条,两条线圈采用双线并绕方式绕制在绕线柱上。

    14、所述的线圈采用纯铜材质制成,线圈端头的电极采用agnisn材质,电极表面镀锡。

    15、所述的磁罩通过胶水粘接在线圈外侧。

    16、所述的磁芯端面开设有线槽,线槽设置有两条,两条线槽平行设置,线圈端头的电极设置在线槽内,并通过浸锡工艺形成焊盘。

    17、本发明的有益效果是:本发明采用磁芯配合磁罩结构,将线圈封装在其内部,不仅产品结构简单,而且加工方便。加工成品结构牢固、耐用,电性能好,产品性能稳定、使用寿命长。

    18、下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。



    技术特征:

    1.一种耦合电感,其特征是:所述的电感包括磁芯(1)、绕线柱(2)、线圈(3)和磁罩(4),磁芯(1)和绕线柱(2)固定设置在一起,线圈(3)绕制在绕线柱(2)上,线圈(3)的电极(6)引至磁芯(1)的端面处形成焊盘(7),磁罩(4)固定套装在线圈(3)外侧。

    2.根据权利要求1所述的耦合电感,其特征是:所述的磁芯(1)和绕线柱(2)一体设置。

    3.根据权利要求1所述的耦合电感,其特征是:所述的磁芯(1)和绕线柱(2)选用镍锌、铁粉芯、sendust或铁镍材质。

    4.根据权利要求1所述的耦合电感,其特征是:所述的线圈(3)设有两条,两条线圈(3)采用双线并绕方式绕制在绕线柱(2)上。

    5.根据权利要求1所述的耦合电感,其特征是:所述的线圈(3)采用纯铜材质制成,线圈(3)端头的电极(6)采用agnisn材质,电极(6)表面镀锡。

    6.根据权利要求1所述的耦合电感,其特征是:所述的磁罩(4)通过胶水(5)粘接在线圈(3)外侧。

    7.根据权利要求1所述的耦合电感,其特征是:所述的磁芯(1)端面开设有线槽(8),线槽(8)设置有两条,两条线槽(8)平行设置,线圈(3)端头的电极(6)设置在线槽(8)内,并通过浸锡工艺形成焊盘(7)。

    8.一种耦合电感的制造方法,其特征是:所述的方法包括下述步骤:


    技术总结
    本发明公开一种耦合电感及其制造方法,电感包括磁芯、绕线柱、线圈和磁罩,磁芯和绕线柱固定设置在一起,线圈绕制在绕线柱上,线圈的电极引至磁芯的端面处形成焊盘,磁罩固定套装在线圈外侧。制造方法包括:1、绕线浸锡:选用镍锌、铁粉芯、Sendust或铁镍材质制成磁芯和绕线柱;在绕线柱上绕制线圈,线圈采用双线并绕方式绕线,电极引入线槽后通过浸锡形成焊盘;2、点胶:将胶水点在磁芯和磁罩之间,通过胶水粘结磁芯和磁罩;3、组装:将磁罩套在磁芯外部;4、干燥:产品组装完成后,放在干燥机器内进行干燥;5、外观盘检:通过外观机挑选外观不良品;6、测试包装:对产品进行测试,然后将产品放入包装材料内。

    技术研发人员:李欢,王瑞,郑铸应,丁红培
    受保护的技术使用者:深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-26833.html

    最新回复(0)