本申请涉及热阻测试，特别是涉及一种热阻测试装置及热阻测试方法。
背景技术：
1、随着电力电子技术的飞速发展，特高压柔性直流换流阀技术日趋成熟。其中，压接式高压大功率开关器件作为柔性直流换流阀技术中最为关键的部件之一，对压接式高压大功率开关器件的水冷散热器进行热阻测试是评估压接式高压大功率开关器件散热性能的关键环节。然而，在相关技术中，对上述水冷散热器的热阻测试的环境一般与压接式高压大功率开关器件的真实工况偏差较大，从而导致对水冷散热器的测试精度较低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针相关技术中所存在的对水冷散热器的测试精度较低的问题，提供一种热阻测试装置及热阻测试方法。
2、一方面，本申请提供一种热阻测试装置，所述热阻测试装置包括：
3、支撑座，所述支撑座具有支撑面，所述支撑面用于放置水冷散热器；
4、加压机构，所述加压机构用于沿垂直于所述支撑面方向，以预设压力抵压至所述水冷散热器背离所述支撑面的一侧，并且所述加压机构抵压所述水冷散热器的一端设有传热部，所述传热部用于对所述水冷散热器进行加热；
5、加热机构，所述加热机构与所述传热部相连接，并用于对所述传热部进行加热；
6、均热机构，所述均热机构用于夹设在所述传热部及所述水冷散热器之间。
7、上述热阻测试装置在使用时，首先将水冷散热器置于支撑座上，再通过加压机构对水冷散热器进行加压，如此能够模拟水冷散热器的真实压接工况；另外，通过均热机构将传热部的热量均匀传递至水冷散热器，如此也能够模拟水冷散热器在实际工作中与高功率半导体器件均匀贴合散热的真实工况。因此，上述热阻测试装置能够最大程度地还原水冷散热器在真实工况下的压接情况以及均匀导热工况，如此有助于提高测试的精确度。
8、在其中一个实施例中，所述均热机构呈板状，并且分别具有相互背离设置的压接面及传热面，所述压接面用于与所述水冷散热器相抵接，所述传热面用于与所述传热部相抵接。
9、在其中一个实施例中，所述压接面设有与所述水冷散热器相适配的凸起结构。
10、在其中一个实施例中，所述压接面设有开槽，所述开槽用于埋设测温光纤。
11、在其中一个实施例中，所述传热部和/或所述均热机构的材质为紫铜。
12、在其中一个实施例中，所述均热机构呈圆形状或矩形。
13、在其中一个实施例中，所述热阻测试装置还包括支撑架，所述加压机构包括驱动件、移动件以及加压件，所述移动件与所述支撑架活动连接，所述驱动件与所述移动件驱动连接，并用于驱动所述移动件相对所述支撑架沿垂直于所述支撑面方向移动，所述加压件设置在所述移动件上，并能够随所述移动件移动并以所述预设压力抵压至所述均热机构，所述传热部设在所述加压件与所述均热机构相抵接的一端。
14、在其中一个实施例中，所述支撑面呈光滑设置。
15、另一方面，本申请还提供一种热阻测试方法，采用上述的热阻测试装置，包括如下步骤：
16、将加压机构朝远离支撑座方向抬升至预设高度；
17、将待测的水冷散热器放置在所述支撑座的支撑面；
18、向所述水冷散热器的进出水口循环通入初始温度为第一预设温度以及预设流量的冷却液；
19、将均热机构抵接在所述水冷散热器背离所述支撑面的一侧；
20、使所述加压机构朝垂直于所述支撑面方向对所述均热机构加压至预设压力；
21、启动加热机构并对所述加压机构的传热部进行加热，并使得所述均热机构被传热升温至第二预设温度；
22、在预设时间内，测得所述水冷散热器的温差以及所述冷却液的温差。
23、上述水冷散热器热阻测试方法，通过加压机构朝垂直于支撑面方向对均热机构加压至预设压力，如此能够模拟水冷散热器的真实压接工况，并且能够根据水冷散热器的实际受压力大小进行调整，操作简单可靠；另外，通过加热机构对加压机构的传热部进行加热，并使得均热机构被传热升温至第二预设温度，如此也能够模拟水冷散热器在实际工作中与高功率半导体器件均匀贴合散热的真实工况。因此，上述水冷散热器热阻测试方法能够最大程度地还原水冷散热器在真实工况下的压接情况以及均匀导热工况，如此有助于提高测试的精确度。
24、在其中一个实施例中，在所述将均热机构抵接在所述水冷散热器背离所述支撑面的一侧后，还包括步骤：
25、在所述均热机构与所述水冷散热器之间埋设测温光纤。
1.一种热阻测试装置，其特征在于，所述热阻测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的热阻测试装置，其特征在于，所述均热机构呈板状，并且分别具有相互背离设置的压接面及传热面，所述压接面用于与所述水冷散热器相抵接，所述传热面用于与所述传热部相抵接。
3.根据权利要求2所述的热阻测试装置，其特征在于，所述压接面设有与所述水冷散热器相适配的凸起结构。
4.根据权利要求2所述的热阻测试装置，其特征在于，所述压接面设有开槽，所述开槽用于埋设测温光纤。
5.根据权利要求1-4任一项所述的热阻测试装置，其特征在于，所述传热部和/或所述均热机构的材质为紫铜。
6.根据权利要求1-4任一项所述的热阻测试装置，其特征在于，所述均热机构呈圆形状或矩形。
7.根据权利要求1所述的热阻测试装置，其特征在于，所述热阻测试装置还包括支撑架，所述加压机构包括驱动件、移动件以及加压件，所述移动件与所述支撑架活动连接，所述驱动件与所述移动件驱动连接，并用于驱动所述移动件相对所述支撑架沿垂直于所述支撑面方向移动，所述加压件设置在所述移动件上，并能够随所述移动件移动并以所述预设压力抵压至所述均热机构，所述传热部设在所述加压件与所述均热机构相抵接的一端。
8.根据权利要求1所述的热阻测试装置，其特征在于，所述支撑面呈光滑设置。
9.一种热阻测试方法，采用权利要求1-8任一项所述的热阻测试装置，其特征在于，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的热阻测试方法，其特征在于，在所述将均热机构抵接在所述水冷散热器背离所述支撑面的一侧后，还包括步骤：
