本发明涉及电子器件加工，尤其涉及一种可伐合金与铜的激光焊接方法及系统。
背景技术：
1、可伐合金（kovar）和铜的焊接在电子封装和制造业中具有重要应用。可伐合金由于其优异的热膨胀系数匹配性，被广泛应用于玻璃和陶瓷的封装中。而铜则以其良好的导电性和导热性，被广泛应用于电气和电子设备中。然而，由于这两种材料的物理和化学性质差异较大，焊接它们面临许多挑战，例如焊接热影响区产生的应力和裂纹、界面反应生成的脆性相等。因此，寻求一种高效可靠的焊接方法对提高生产效率和产品质量具有重要意义。
技术实现思路
1、本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种可伐合金与铜的激光焊接方法及系统，以提升焊接质量和焊接效率。
2、为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种可伐合金与铜的激光焊接方法，包括：
3、步骤1：清洁待焊接的可伐合金和铜表面，将待焊接的可伐合金和铜紧贴并固定，确定焊接路径和焊缝深度；所述焊缝深度为可伐合金侧或铜侧的焊缝深度；
4、步骤2：驱动激光器采用脉冲激光模式或采用连续激光模式，使激光以预设焊接速度沿焊接路径进行焊接，熔化焊接路径上的可伐合金和铜，使可伐合金附着在铜上。
5、相应地，本发明实施例还提供了一种可伐合金与铜的激光焊接系统，包括：
6、采集模块：采集待焊接的可伐合金与铜之间的焊接路径和焊缝深度信息；所述焊缝深度信息为可伐合金侧或铜侧的焊缝深度信息；
7、驱动模块：驱动激光器采用脉冲激光模式或采用连续激光模式，控制激光以预设焊接速度沿焊接路径进行焊接，熔化焊接路径上的可伐合金和铜，使可伐合金附着在铜上。
8、本发明的有益效果为：本发明能够实现高密度的能量聚集，提高焊接效率；本发明能够精确调节激光参数，确保焊接质量的稳定性和一致性；本发明的焊接过程中，热影响区小，焊接接头强度高，裂纹和气孔等缺陷少；本发明不仅适用于可伐合金和铜的焊接，也适用于其他异种金属的焊接。
1.一种可伐合金与铜的激光焊接方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的可伐合金与铜的激光焊接方法，其特征在于，连续激光模式下，根据下式获取预设焊接速度：
3.如权利要求1所述的可伐合金与铜的激光焊接方法，其特征在于，脉冲激光模式下，根据下式获取预设焊接速度：
4.如权利要求1所述的可伐合金与铜的激光焊接方法，其特征在于，焊接时，可伐合金上的光斑面积和铜上的光斑面积比为7∶3。
5.如权利要求1所述的可伐合金与铜的激光焊接方法，其特征在于，在激光焊接时，同时向焊接处吹入保护气体。
6.一种可伐合金与铜的激光焊接系统，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的可伐合金与铜的激光焊接系统，其特征在于，连续激光模式下，驱动模块根据下式获取预设焊接速度：
8.如权利要求6所述的可伐合金与铜的激光焊接系统，其特征在于，脉冲激光模式下，驱动模块根据下式获取预设焊接速度：
9.如权利要求6所述的可伐合金与铜的激光焊接系统，其特征在于，焊接时，驱动模块控制激光照射在可伐合金上的光斑面积和铜上的光斑面积比为7∶3。
10.如权利要求6所述的可伐合金与铜的激光焊接系统，其特征在于，还包括送气模块，送气模块在激光焊接时向焊接处吹入保护气体。
