本发明属于雷达，尤其涉及一种机载多端口大电流无引线一体化综合行馈。
背景技术：
1、随着有源宽带相控阵雷达应用越来越广泛，综合网络的集成设计成为雷达阵面馈电系统设计的主流。在机载雷达领域，为了减轻雷达阵面重量、降低雷达阵面厚度，同时提高雷达阵面的隐身，阵面通常采用隐身天线、砖式t/r组件与阵面综合行馈的形式，阵面有多块多品种综合行馈构成综合网络。
2、综合行馈的功能主要将输入的大电流信号提供给每个t/r组件、将综合行馈波控总口的控制信号分配给每个t/r组件、将一定区域内、一定数量的t/r组件的射频信号通过射频网络合成为子阵射频总口信号、利用大量的电容为t/r组件提供发射电源储能。
3、机载综合行馈的设计形式经历了分裂器件组合式、机械压合综合层式、热压综合层式。顾名思义，分裂器件组合式综合网络是由大量的独立模块通过高低频电缆组件互连组合而成；机械压合式综合行馈是采用多层电路制作各功能板(如低频板、高频板及汇流板)，通过固定螺钉机械压合形成，各功能模块间通过线缆或连接器对插实现互连；热压式综合行馈是采用热压工艺制作混合多层板实现波控信号的分发及射频信号的合成，汇流板热压后与多层板之间通过焊接电缆实现互连。以上设计形式不断地减轻综合行馈的重量，降低综合行馈的剖面高度。目前热压式综合行馈大量应用在各种机载雷达阵面中。
4、虽然综合行馈的集成度越来越高，但电缆焊接互连仍然存在。在装配过程中需要耗费大量的时间用于手工穿互连线、焊接互连线，生产效率低。
5、综合行馈装配完成后，在调试或应用过程中一旦出现性能故障基本上无法维修，导致综合行馈要报废。
6、综合行馈用汇流板与电容板各自独立设计，增加了综合行馈的剖面厚度及装配的胶接工序。
7、随着技术的发展，机载相控阵雷达要求阵面功能越来越多、剖面越来越低、重量越来越轻。因此机载雷达阵面用综合行馈的发展也应符合这个趋势。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本发明提出了一种机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，自上而下包括结构支撑板、smp弹簧双阴连接器、综合层、环氧隔离板、汇流储能一体板；结构支撑板、smp弹簧双阴连接器、综合层、环氧隔离板、汇流储能一体板之间通过第二螺钉采用机械压合方式连接。
2、具体地，所述综合层包括混压多层板，混压多层板一面焊接smp射频连接器、低频连接器，另一面焊接斜圈弹簧连接器。
3、具体地，低频连接器包括浮动插头、转接线及插座，浮动插头和转接线的一端通过结构支撑板固定，转接线的另一端与插座连接，插座是表贴式排座。
4、具体地，低频连接器为浮动连接或表贴式安装。
5、具体地，汇流储能一体板由两层铜板及两张双面有铜箔的环氧板通过半固化片压合而成；汇流储能一体板的一面焊接有储能电容及大电流接线柱，另一面通过表面设置的铜柱与斜圈弹簧连接器压接。
6、具体地，smp弹簧双阴连接器一端插入综合层上的smp射频连接器内，另一端穿过结构支撑板上的安装孔，利用卡簧将之固定，同时低频连接器的浮动插头也穿过结构支撑板上的安装孔，利用第一螺钉固定。
7、具体地，smp弹簧双阴连接器的长度变化范围为9-12mm；smp连接器由可伐金属通过玻璃烧结而成，属于表贴式屏蔽连接器。
8、具体地，斜圈弹簧连接器穿过环氧隔离板与汇流储能一体板通过压接互连；环氧隔离板用于保护综合层上的斜圈弹簧连接器。
9、具体地，混压多层板由n层微波板和2n层环氧板通过半固化片热压而成，微波板中布微波电路，环氧板中布波控信号线、电源电路；n为正整数。
10、具体地，斜圈弹簧连接器由铜基座和斜圈弹簧组成，铜基座上面开槽放置斜圈弹簧。
11、本发明与现有技术相比，具备的优点在于：
12、1、实现一体化集成设计特性：本发明集成设计了射频网络、波控网络及电源网络实现了射频、波控及电源信号的合成或分配及电源储能的功能；
13、2、实现快速插拔互连特性：本发明所有网络输出口连接器采用浮动低频连接器和弹性smp双阴连接器，固定在壳体前面板上，实现了与t/r组件的高低频快速插拔；
14、3、实现轻薄化特性：本发明通过储能电容板与汇流板一体化设计、汇流储能一体板与综合层压接互连，降低了综合行馈剖面及重量；
15、4、实现无引线、高生产效率特性：本发明通过表贴式高低频连接器、射频smp弹簧双阴连接器、斜圈弹簧连接器等实现互连，装配简单，没有穿线，有利于批量生产；
16、5、实现维修方便特性：通过机械压合方式将综合层、汇流储能一体板及结构支撑件连接在一起，容易装配、拆卸，方便维修。
17、6、实现大电流分配传输、储能特性：通过多层厚铜板热压成汇流储能一体板，同时焊接大直径接线柱实现大电流传输、储能。
1.一种机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，自上而下包括结构支撑板(12)、smp弹簧双阴连接器(13)、综合层(14)、环氧隔离板(15)、汇流储能一体板(16)；结构支撑板(12)、smp弹簧双阴连接器(13)、综合层(14)、环氧隔离板(15)、汇流储能一体板(16)之间通过第二螺钉(17)采用机械压合方式连接。
2.根据权利要求1所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，所述综合层(14)包括混压多层板(142)，混压多层板(142)一面焊接smp射频连接器(143)、低频连接器(141)，另一面焊接斜圈弹簧连接器(144)。
3.根据权利要求2所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，低频连接器(141)包括浮动插头(1411)、转接线(1412)及插座(1413)，浮动插头(1411)和转接线(1412)的一端通过结构支撑板固定，转接线(1412)的另一端与插座(1413)连接，插座(1413)是表贴式排座。
4.根据权利要求3所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，低频连接器(141)为浮动连接或表贴式安装。
5.根据权利要求1所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，汇流储能一体板(16)由两层铜板及两张双面有铜箔的环氧板通过半固化片压合而成；汇流储能一体板(17)的一面焊接有储能电容及大电流接线柱，另一面通过表面设置的铜柱与斜圈弹簧连接器(13)压接。
6.根据权利要求3所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，smp弹簧双阴连接器(13)一端插入综合层(14)上的smp射频连接器(143)内，另一端穿过结构支撑板(12)上的安装孔，利用卡簧将之固定，同时低频连接器(141)的浮动插头(1411)也穿过结构支撑板(12)上的安装孔，利用第一螺钉(11)固定。
7.根据权利要求1所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，smp弹簧双阴连接器(13)的长度变化范围为9-12mm；smp连接器(143)由可伐金属通过玻璃烧结而成，属于表贴式屏蔽连接器。
8.根据权利要求2所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，斜圈弹簧连接器(144)穿过环氧隔离板(15)与汇流储能一体板(16)通过压接互连；环氧隔离板(15)用于保护综合层(14)上的斜圈弹簧连接器(144)。
9.根据权利要求2所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，
10.根据权利要求2所述的机载多端口大电流无引线一体化综合行馈，其特征在于，斜圈弹簧连接器(144)由铜基座(1441)和斜圈弹簧(1442)组成，铜基座(1441)上面开槽放置斜圈弹簧(1442)。
