本发明涉及电路板制造，特别涉及一种基板加工方法及基板。
背景技术：
1、印制电路板通过多道工序加工而成。具体地，包括钻孔、去毛刺、树脂塞孔、机械钻孔以及电镀等。而金属基板因其延展性良好，在钻孔过程中会产生较多金属毛刺，若未完全去除会导致电测时出现短路，导致电路板出现报废。相关技术中，采用刷磨加高压水洗或蚀刻等方法去除毛刺，但该方法仅针对于体积小且位于孔口的毛刺。对于孔内体积较大的金属毛刺，采用增加刻蚀量的方法能够部分去除毛刺，但会导致孔径扩大影响电路板的结构。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提出一种基板加工方法及基板，旨在解决基板孔内金属毛刺无法有效去除的技术问题。
2、为实现上述目的，本发明第一方面实施例提出一种基板加工方法，包括如下步骤：
3、采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体；
4、采用第二树脂对所述第一孔体进行塞孔，对所述第二树脂进行开孔以形成第二孔体，其中，所述第二孔体的开孔面积小于所述第一孔体的开孔面积，且所述第二孔体的第二孔周壁与所述第一孔体的第一孔周壁间隔；
5、对所述基板进行电镀。
6、在一些实施例中，所述第一孔体与所述第二孔体均为圆孔，所述第一孔体的孔径为d1，所述第二孔体的孔径为d2，其中，d1与d2之间满足于：250μm≤d1-d2≤350μm。
7、在一些实施例中，沿所述基板的厚度方向，所述第一孔体具有第一孔轴线，所述第二孔体具有第二孔轴线，所述第一孔轴线与所述第二孔轴线重合。
8、在一些实施例中，所述采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体的步骤前，包括如下步骤：
9、对所述基板开设第三孔体，其中，所述第三孔体的开孔面积大于所述第一孔体的开孔面积，且所述第一孔周壁与所述第三孔体的第三孔周壁间隔。
10、在一些实施例中，沿所述基板的厚度方向，所述第三孔体具有第三孔轴线，所述第一孔体具有第一孔轴线，所述第三孔轴线与所述第一孔轴线重合。
11、在一些实施例中，所述对所述基板开设第三孔体的步骤后，包括如下步骤：
12、机械去除毛刺、化学去除毛刺、激光去除毛刺、超声波去除毛刺以及热处理去除毛刺中的至少一者。
13、在一些实施例中，所述对所述第二树脂进行开孔以形成第二孔体的步骤后，包括：
14、对所述基板进行bu制程。
15、本发明第二方面实施例提出一种基板，采用上述实施例的基板加工方法得到，所述基板包括：
16、基体，包括所述第二孔体；
17、电镀层，覆盖所述第二孔体的所述第二孔周壁；
18、其中，于所述第二孔体内，所述第二树脂位于所述基体与所述电镀层之间。
19、在一些实施例中，所述基体包括多个所述第二孔体，各所述第二孔体沿垂直于所述基体的厚度方向间隔布置。
20、本发明第三方面实施例提出一种基板，包括：
21、基体，包括第三孔体；
22、第一树脂，覆盖所述第三孔体的第三孔周壁；
23、第二树脂，位于所述第一树脂的背离所述基体的一侧、且覆盖所述第一树脂。
24、与现有技术相比，本发明的有益效果包括：
25、在本发明的技术方案中，基板加工方法包括如下步骤：采用第一树脂对基板进行塞孔，对第一树脂进行开孔以形成第一孔体；采用第二树脂对第一孔体进行塞孔，对第二树脂进行开孔以形成第二孔体；对基板进行电镀。现有技术中，当基板完成单次树脂塞孔和单次树脂开孔后，会直接进行电镀操作，而前步骤中采用刷磨加高压水洗或刻蚀等方法对孔内体积较大的金属毛刺的去除效果较差，容易在电测时出现短路导致电路板报废。本方案在第一树脂开孔后会采用第二树脂对第一孔体进行塞孔，并对第二树脂进行开孔，而因第二孔体的开孔面积小于第一孔体的开孔面积，且第二孔体的第二孔周壁与第一孔体的第一孔周壁间隔，即使基板孔内还残留有部分金属毛刺，第二树脂也能将该部分金属毛刺覆盖，即第二孔体内的第二树脂能够将电镀层与金属毛刺间隔开来，有效避免金属毛刺引起电路板短路的情形，保障基板加工效果以及基板的良品率。
1.基板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
3.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体的步骤前，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，
6.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述基板开设第三孔体的步骤后，包括如下步骤：
7.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第二树脂进行开孔以形成第二孔体的步骤后，包括：
8.基板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的基板加工方法得到，所述基板包括：
9.如权利要求8所述的基板，其特征在于，
10.基板，其特征在于，包括：
