本发明涉及芯片封装的，尤其涉及一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置。
背景技术：
1、芯片是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；而封装是芯片制造中不可缺少的部分，封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等等；在芯片的粘贴过程中，先需要将液化的银浆点在垫片上，然后在芯片点在附设有银浆的垫片上；而在点浆之前的银浆一般呈固体储存子再储藏管内，在使用银浆时需要回温液化，从而需要使用到银浆加热装置；
2、但是，现有的银浆加热装置在使用时，只是将银浆储藏管放置在银浆加热装置内，由于银浆是储存在储藏管内，造成靠近储藏管边的银浆先熔化，然后热量在慢慢向储藏管中部传递，从而导致银浆回温液化需要消耗较长的时间，降低银浆液化的工作效率；因此，提出一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，包括加热筒、筒盖、液压缸和连接板，所述加热筒内固接有圆形隔板，所述圆形隔板上方的区域为加热室，下方的区域为供热室，所述供热室内安装有加热器；
4、所述圆形隔板顶面转动设有转轴，所述转轴外壁上滑动设有圆管，所述圆管顶部固接有顶板，底部固接有底板，所述顶板上开设有多个贯穿孔，所述底板顶面上开设有与贯穿孔相配合的插孔，所述底板与圆形隔板之间的转轴上套设有复位弹簧，所述转轴底部活动贯穿进加热筒底部并安装有驱动电机，所述圆形隔板顶面上设有顶升机构，所述转轴上设有作用于圆管的限位件；
5、所述筒盖上设有用于加热室供热的供热机构。
6、优选地，所述顶升机构包括环形等间距设置在圆形隔板上的多个弧形板一，所述底板底面上设有与弧形板一相配合的弧形板二。
7、优选地，所述限位件包括环形等间距设置在转轴外壁上的多个限位条，所述圆管内壁上配合限位条开设有限位槽。
8、优选地，所述供热机构包括转动设置在筒盖上的连接轴、设置在连接轴顶部的圆形板、设置在圆形板上的短圆柱和滑动设置在短圆柱外壁上的环形板，所述筒盖顶面上设有密封箱，所述密封箱内滑动设有真空活塞，所述真空活塞与环形板之间设有连接杆一，所述密封箱上设有进热管，且所述进热管底部活动贯穿圆形隔板并延伸至供热室底部，所述进热管外壁上设有单向进气阀，所述筒盖内顶面上设有环形圈，所述环形圈内转动设有环形滑板，所述环形滑板底面上设有l形导热管，所述l形导热管上均匀的设有多个喷头，所述密封箱上设有与环形圈连通的出热管，所述出热管上设有单向出气阀，所述圆形隔板上开设有多个圆形孔，所述连接轴底部设有连接件。
9、优选地，所述连接件包括设置在连接轴底部的四棱卡头，所述转轴顶部配合四棱卡头开设有四棱卡槽。
10、优选地，所述l形导热管外壁上固接有连接杆二，所述连接杆二一端与连接轴外壁固接。
11、优选地，所述密封箱内壁开设有真空腔。
12、综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
13、1、本发明通过驱动电机带动连接轴，顶板和底板的转动，从而实现银浆储存管的转动，便于使银浆均匀受热，从而有利于银浆的熔化；其中，通过顶升机构的使用，便于将顶板和底板顶起，然后在自重的情况的下落，实现银浆储存管的上下移动，从而便于银浆的振动，从而使银浆储存管内的银浆晃动，便于使热量快速的向中部移动，从而便于银浆的快速熔化，提高银浆熔化的工作效率；
14、2、本发明通过供热机构的使用，便于将供热室内的热量输送到加热室内，从而便于银浆的熔化；同时，在将供热室内的热量抽出后，会使供热室内形成负压，然后加热室内的气体会通过圆形孔进入供热室内，实现加热筒内热量的内循环，保持加热筒内的热量足够将银浆熔化，有利于银浆的熔化；其中，通过连接杆二的使用，便于带动l形导热管的转动，从而便于使加热室内的热量均匀分布，有利于银浆的熔化。
1.一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，包括加热筒(1)、筒盖(3)、液压缸(2)和连接板(35)，其特征在于，所述加热筒(1)内固接有圆形隔板(16)，所述圆形隔板(16)上方的区域为加热室(36)，下方的区域为供热室(37)，所述供热室(37)内安装有加热器(14)；
2.根据权利要求1所述的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，其特征在于，所述顶升机构包括环形等间距设置在圆形隔板(16)上的多个弧形板一(13)，所述底板(18)底面上设有与弧形板一(13)相配合的弧形板二(17)。
3.根据权利要求1所述的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，其特征在于，所述限位件包括环形等间距设置在转轴(21)外壁上的多个限位条(32)，所述圆管(20)内壁上配合限位条(32)开设有限位槽。
4.根据权利要求1所述的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，其特征在于，所述供热机构包括转动设置在筒盖(3)上的连接轴(22)、设置在连接轴(22)顶部的圆形板(4)、设置在圆形板(4)上的短圆柱(8)和滑动设置在短圆柱(8)外壁上的环形板(9)，所述筒盖(3)顶面上设有密封箱(5)，所述密封箱(5)内滑动设有真空活塞(6)，所述真空活塞(6)与环形板(9)之间设有连接杆一(7)，所述密封箱(5)上设有进热管(25)，且所述进热管(25)底部活动贯穿圆形隔板(16)并延伸至供热室(37)底部，所述进热管(25)外壁上设有单向进气阀(27)，所述筒盖(3)内顶面上设有环形圈(11)，所述环形圈(11)内转动设有环形滑板(33)，所述环形滑板(33)底面上设有l形导热管(10)，所述l形导热管(10)上均匀的设有多个喷头(31)，所述密封箱(5)上设有与环形圈(11)连通的出热管(29)，所述出热管(29)上设有单向出气阀(28)，所述圆形隔板(16)上开设有多个圆形孔(26)，所述连接轴(22)底部设有连接件。
5.根据权利要求4所述的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，其特征在于，所述连接件包括设置在连接轴(22)底部的四棱卡头(38)，所述转轴(21)顶部配合四棱卡头(38)开设有四棱卡槽(34)。
6.根据权利要求5所述的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，其特征在于，所述l形导热管(10)外壁上固接有连接杆二(30)，所述连接杆二(30)一端与连接轴(22)外壁固接。
7.根据权利要求6所述的一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，其特征在于，所述密封箱(5)内壁开设有真空腔(39)。
