本技术涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种电磁屏蔽封装体的处理方法及电磁屏蔽封装体。
背景技术：
1、电磁屏蔽(electromagnetic shielding)是一种用于阻挡或减少电磁场在空间中的传播的技术。其主要目的是防止外部电磁干扰(emi)对电子组件的影响，或者防止电子组件自身产生的电磁辐射影响到其他设备。
2、在现代电子汽车中，电子组件的使用越来越广泛，这些电子组件包括但不限于车联网主机、车载信息娱乐控制器、导航系统、自动驾驶传感器和通信模块等等，这些电子组件通常由基板承载，其正常运行对于汽车的性能和安全至关重要。然而，随着电子组件数量和复杂性的增加，电磁干扰(emi)和电磁兼容性(emc)问题也变得越来越突出。
3、因此，亟需提出一种能够实现对电子汽车中电子组件进行良好电磁屏蔽的技术方案。
技术实现思路
1、本技术提供一种电磁屏蔽封装体的处理方法及电磁屏蔽封装体，用以实现对基板承载电子组件提供良好的电磁屏蔽效果。
2、根据本技术的一方面，提供一种电磁屏蔽封装体的处理方法，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖，所述方法包括：
3、根据所述基板产生电磁辐射的位置，确定所述金属上盖中用于涂抹导电胶的待开设第一凹槽路径的第一位置信息；
4、根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第一凹槽路径的第一几何信息以及所述第一几何信息对应的第一导电胶压入量；其中，所述第一几何信息包括高度和/或宽度；
5、在根据所述第一位置信息和所述第一几何信息开设第一凹槽路径后，根据所述第一导电胶压入量，驱动导电胶涂抹设备沿所述第一凹槽路径涂抹导电胶；
6、基于涂抹导电胶后的所述电磁屏蔽封装体封装所述基板。
7、在一种实施方式中，所述方法还包括：
8、根据所述基板产生电磁辐射的位置，确定所述金属下盖中用于涂抹导电胶的待开设第二凹槽路径的第二位置信息；
9、根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第二凹槽路径的第二几何信息以及所述第二几何信息对应的第二导电胶压入量；
10、在根据所述第二位置信息和所述第二几何信息开设第二凹槽路径后，根据所述第二导电胶压入量，驱动导电胶涂抹设备沿所述第二凹槽路径涂抹导电胶。
11、在一种实施方式中，所述方法还包括：
12、获取预设定的导电胶的涂抹截面，所述涂抹截面用于指示导电胶涂抹后的形状；
13、向所述导电胶涂抹设备发送驱动指令，所述驱动指令携带所述涂抹截面；
14、所述驱动导电胶涂抹设备沿所述第一凹槽路径涂抹导电胶，包括：
15、根据所述涂抹截面，驱动所述导电胶涂抹设备沿所述第一凹槽路径涂抹导电胶，使得导电胶涂抹后的形状与所述涂抹截面相匹配。
16、在一种实施方式中，所述获取预设定的导电胶的涂抹截面，包括：
17、根据所述凹槽路径的形状，设定所述导电胶的涂抹截面，使得所述涂抹截面的下部形状与所述凹槽路径相匹配，且所述涂抹截面上部形状呈半圆形。
18、在一种实施方式中，所述属性信息包括导电胶的体积电阻率；所述导电胶的属性信息的获取步骤，包括：
19、根据所述导电胶的表面电阻、表面积以及厚度，计算确定所述导电胶的体积电阻率。
20、在一种实施方式中，所述根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第一凹槽路径的第一几何信息以及所述第一几何信息对应的第一导电胶压入量，包括：
21、确定待开设第一凹槽路径的初始几何信息以及所述几何信息对应的初始导电胶压入量；
22、根据所述初始几何信息以及所述初始导电胶压入量，计算确定所述第一凹槽路径对应的体积电阻率；
23、若所述凹槽路径对应的体积电阻率小于或等于所述导电胶的体积电阻率，则将所述初始几何信息确定为所述第一几何信息，并将所述初始导电胶压入量确定为所述第一导电胶压入量。
24、在一种实施方式中，所述基板为车联网主机或者信息娱乐控制器的基板。
25、根据本技术的第二方面，提供一种电磁屏蔽封装体，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖；其中，
26、所述金属上盖和/或所述金属下盖上设置用于涂抹导电胶的凹槽路径，所述凹槽路径的位置根据所述基板产生电磁辐射的位置确定，所述凹槽路径的几何信息根据所述导电胶的属性信息确定，其中，所述属性信息包括导电胶的体积电阻率。
27、根据本技术的第三方面，提供一种电磁屏蔽封装体的处理装置，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖，所述装置包括：
28、位置确定模块，其设置为根据所述基板产生电磁辐射的位置，确定所述金属上盖中用于涂抹导电胶的待开设第一凹槽路径的第一位置信息；
29、信息确定模块，其设置为根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第一凹槽路径的第一几何信息以及所述第一几何信息对应的第一导电胶压入量；其中，所述第一几何信息包括高度和/或宽度；
30、导电胶涂抹模块，其设置为在根据所述第一位置信息和所述第一几何信息开设第一凹槽路径后，根据所述第一导电胶压入量，驱动导电胶涂抹设备沿所述第一凹槽路径涂抹导电胶；
31、封装模块，其设置为基于涂抹导电胶后的所述电磁屏蔽封装体封装所述基板。
32、在一种实施方式中，所述位置确定模块，还设置为根据所述基板产生电磁辐射的位置，确定所述金属下盖中用于涂抹导电胶的待开设第二凹槽路径的第二位置信息；
33、所述信息确定模块，还设置为根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第二凹槽路径的第二几何信息以及所述第二几何信息对应的第二导电胶压入量；
34、所述导电胶涂抹模块，还设置为在根据所述第二位置信息和所述第二几何信息开设第二凹槽路径后，根据所述第二导电胶压入量，驱动导电胶涂抹设备沿所述第二凹槽路径涂抹导电胶。
35、在一种实施方式中，所述装置还包括：
36、截面获取模块，其设置为获取预设定的导电胶的涂抹截面，所述涂抹截面用于指示导电胶涂抹后的形状；
37、指令发送模块，其设置为向所述导电胶涂抹设备发送驱动指令，所述驱动指令携带所述涂抹截面；
38、所述导电胶涂抹模块，具体设置为根据所述涂抹截面，驱动所述导电胶涂抹设备沿所述第一凹槽路径涂抹导电胶，使得导电胶涂抹后的形状与所述涂抹截面相匹配。
39、在一种实施方式中，所述截面获取模块，具体设置为根据所述凹槽路径的形状，设定所述导电胶的涂抹截面，使得所述涂抹截面的下部形状与所述凹槽路径相匹配，且所述涂抹截面上部形状呈半圆形。
40、在一种实施方式中，所述属性信息包括导电胶的体积电阻率；所述导电胶的属性信息的获取方式，包括：根据所述导电胶的表面电阻、表面积以及厚度，计算确定所述导电胶的体积电阻率。
41、在一种实施方式中，所述信息确定模块，包括：
42、初始信息确定单元，其设置为确定待开设第一凹槽路径的初始几何信息以及所述几何信息对应的初始导电胶压入量；
43、第一确定单元，其设置为根据所述初始几何信息以及所述初始导电胶压入量，计算确定所述第一凹槽路径对应的体积电阻率；
44、第二确定单元，其设置为在所述凹槽路径对应的体积电阻率小于或等于所述导电胶的体积电阻率时，将所述初始几何信息确定为所述第一几何信息，并将所述初始导电胶压入量确定为所述第一导电胶压入量。
45、在一种实施方式中，所述基板为车联网主机或者信息娱乐控制器的基板。
46、根据本技术的第四方面，提供一种计算机设备，包括：存储器和处理器；
47、所述存储器存储计算机执行指令；
48、所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述计算机设备执行上述第一方面任一项提供的电磁屏蔽封装体的处理方法。
49、根据本技术的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如上述第一方面任一项提供的电磁屏蔽封装体的处理方法。
50、根据本技术的第六方面，提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面任一项提供的电磁屏蔽封装体的处理方法。
51、本技术提供的电磁屏蔽封装体的处理方法及电磁屏蔽封装体，通过根据基板产生电磁辐射的位置，确定金属上盖中用于涂抹导电胶的待开设第一凹槽路径的第一位置信息，并根据该导电胶的属性信息，确定待开设第一凹槽路径的第一几何信息以及该第一几何信息对应的第一导电胶压入量，该第一几何信息包括高度和/或宽度，在根据该第一位置信息和该第一几何信息开设第一凹槽路径后，根据该第一导电胶压入量，驱动导电胶涂抹设备沿该第一凹槽路径涂抹导电胶，基于涂抹导电胶后的该电磁屏蔽封装体封装该基板。此过程中，通过确定金属上盖中开设凹槽路径的位置以及高、宽等几何信息，使得涂胶过程中对导电胶进行限位同时可以保证压入量一致，为各类电子组件提供良好的电磁屏蔽效果，并有效避免了脱落的金属颗粒落在基板上面所造成的短路问题。
1.一种电磁屏蔽封装体的处理方法，其特征在于，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取预设定的导电胶的涂抹截面，包括：
5.根据权利要求1-4所述的方法，其特征在于，所述属性信息包括导电胶的体积电阻率；所述导电胶的属性信息的获取步骤，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第一凹槽路径的第一几何信息以及所述第一几何信息对应的第一导电胶压入量，包括：
7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述基板为车联网主机或者信息娱乐控制器的基板。
8.一种电磁屏蔽封装体，其特征在于，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖；其中，
9.一种电磁屏蔽封装体的处理装置，其特征在于，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖，所述装置包括：
10.一种计算机设备/计算机可读存储介质/计算机程序产品，其特征在于，包括：存储器和处理器；
