本申请涉及电子，更具体地，涉及一种第一电路板、电路板组件及电子设备。
背景技术：
1、目前，在电子产品中一般使用连接器加fpcb或软排线的方式连接各个功能模块，以实现各个功能模块的信号连通。例如，对于ar光机产品而言，如图1a和图1b所示，显示ic通过wb技术键合在作为图像显示板的fpcb的一端，连接器header焊接在作为图像显示板的fpcb的另一端上，连接器socket焊接在驱动板，连接器header与连接器socket直接扣合在一起实现显示ic、图像显示板与驱动板的信号互联。
2、但是，随着科技的快速发展，越来越多的消费者开始追求小型化电子产品，电子产品在使用连接器加fpcb或软排线的方式连接各个功能模块时，尽管这种方式在提高连接可靠性方面发挥了重要作用，但其物理尺寸却对电子产品的小型化设计构成了显著限制。如图1a和图1b所示，ar光机产品的组装高度高且体积大。
3、因此，如何设计出小型化电子产品成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种新的电路板。
2、根据本申请的第一方面，提供了一种第一电路板，包括：
3、第一电路层，所述第一电路层的第一表面设置有第一焊盘；
4、第二电路层，所述第二电路层的第一表面设置有第二焊盘；
5、至少一个第三电路层，任一所述第三电路层设置于所述第一电路层的第二表面与所述第二电路层的第二表面之间，所述第三电路层中设置有连接线，所述连接线用于连接所述第一焊盘与相匹配的所述第二焊盘；
6、绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一电路层、所述第二电路层及所述第三电路层中任两个电路层之间。
7、可选地，相同电学属性的所述第一焊盘通过一根所述连接线连接到相匹配的一个所述第二焊盘。
8、可选地，所述第一电路板还包括：
9、覆盖层，所述覆盖层分别设置于所述第一电路层的第一表面与所述第二电路层的第一表面，所述覆盖层上设置有开孔，所述开孔用于暴露所述第一焊盘和所述第二焊盘。
10、可选地，所述第一电路层、所述第二电路层、所述第三电路层及所述绝缘层对应基板为陶瓷基板或金属基板。
11、可选地，所述第二焊盘对称设置。
12、可选地，所述第一焊盘通过金线焊接第一电子器件的引脚，相邻两个所述第一焊盘间的间距大于或等于0.1mm。
13、根据本申请的第二方面，提供了一种电路板组件，包括如第一方面中任一项所述的第一电路板以及固定件，其中：
14、所述第一电路板中的第二焊盘用于接触第二电路板，所述第二电路板上设置有与所述第二焊盘一一对应的第三焊盘；
15、所述固定件用于将所述第二电路板固定在所述第一电路板上，在所述第二电路板与所述第一电路板固定的情况下，所述第二焊盘与对应所述第三焊盘接触。
16、可选地，所述固定件包括：与所述第二焊盘一一对应的弹片、固定座及至少一根弹簧螺丝，其中：
17、所述固定座用于设置于靠近所述第二焊盘的一侧及固定所述弹片；
18、对于任一弹簧螺丝，所述弹簧螺丝用于贯穿所述固定座及所述第二电路板，及固定所述固定座与所述第二电路板；
19、对于任一所述弹片，所述弹片用于接触对应所述第二焊盘及对应所述第三焊盘。
20、可选地，所述弹片的高度等于所述固定座的厚度、所述第一电路板的厚度公差、所述第二电路板的厚度公差、所述固定座的厚度公差、所述弹片的长度公差及预设阈值的和。
21、根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面中任一项所述的第一电路板，或者包括如第二方面中任一项所述的电路板组件。
22、本申请提供了一种第一电路板，包括：第一电路层，第一电路层的第一表面设置有第一焊盘；第二电路层，第二电路层的第一表面设置有第二焊盘；至少一个第三电路层，任一第三电路层设置于第一电路层的第二表面与第二电路层的第二表面之间，第三电路层中设置有连接线，连接线用于连接第一焊盘与相匹配的第二焊盘；绝缘层，绝缘层设置于第一电路层、第二电路层及第三电路层中任两个电路层之间。通过本申请提供的第一电路板可使得电子设备的体积减小。因此，本申请提供的第一电路板可为设计出小型化电子产品提供支持。
23、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
1.一种第一电路板(10)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的第一电路板，其特征在于，相同电学属性的所述第一焊盘(111)通过一根所述连接线连接到相匹配的一个所述第二焊盘(121)。
3.根据权利要求1所述的第一电路板，其特征在于，所述第一电路板还包括：
4.根据权利要求1所述的第一电路板，其特征在于，所述第一电路层(11)、所述第二电路层(12)、所述第三电路层(13)及所述绝缘层(14)对应基板为陶瓷基板或金属基板。
5.根据权利要求1所述的第一电路板，其特征在于，所述第二焊盘(121)对称设置。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的第一电路板，其特征在于，所述第一焊盘(111)通过金线(30)焊接第一电子器件的引脚，相邻两个所述第一焊盘(111)间的间距大于或等于0.1mm。
7.一种电路板组件，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的第一电路板以及固定件，其中：
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述固定件包括：与所述第二焊盘(121)一一对应的弹片(51)、固定座(53)及至少一根弹簧螺丝(52)，其中：
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述弹片(51)的高度等于所述固定座(53)的厚度、所述第一电路板的厚度公差、所述第二电路板(40)的厚度公差、所述固定座(53)的厚度公差、所述弹片(51)的长度公差及预设阈值的和。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-6中任一项所述的第一电路板，或者包括如权利要求7-8中任一项所述的电路板组件。
