本发明涉及pcb板，具体是一种pcb板及其制备方法和对准度检验方法。
背景技术：
1、随着pcb向高多层板发展，对准度要求越来越来高，制作难度越来越大，对准度制程能力对应的pcb设计d2m与内层圆盘环之间存在着必然联系。影响对准度能力因数非常的多，跨越了整个pcb大半个流程。在pcb设计中，在板内设计对准度测试图监控产品的对准度能力已成为趋势。因此对产品设计的掌握，通过制程控制，达到产品所需的对准度要求。对准度不良会影响pcb的短路、信号不良、caf等，提升对准度能力，对提高pcb制程能力，增强企业的市场竞争力起着关键的作用。
2、pofv全称plated over filled via，是指在电镀后对客户指定区域进行堵孔，然后在这些堵孔的via区域电镀上一层铜，以便于制作线路或可焊接的bga。在外层图形制作后，常规使用aoi自动光学检测设备对外观进行检验，但受限于设备解析度能力，外层图形与外层板之间偏移量超标准值较小时不容易被探测到。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种pcb板及其制备方法和对准度检验方法，能够检测出外层图形与外层板之间偏移量超标准值较小的情况，对准度检验精准度更高。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、第一方面，本发明提供一种pcb板，包括压合的内层板和外层板，内层板朝向外层板的表面镀有铜层并蚀刻有第一电路，外层板背向内层板的表面镀有铜层并蚀刻有与第一电路相配套的第二电路，外层板开设有若干组贯穿孔，各贯穿孔的内壁镀有铜层；内层板的铜层蚀刻有使同组贯穿孔导通且不同组贯穿孔断开的第一检测电路；外层板的铜层蚀刻有第二检测电路，第二检测电路包括蚀刻于各组贯穿孔外围预设距离的有孔环和无孔环；
4、其中，第一检测电路与第一电路相对位置固定，第二检测电路与第二电路相对位置固定。
5、结合第一方面，进一步的，每组贯穿孔包括第一孔和第二孔，有孔环蚀刻于第一孔外围第一预设距离处，无孔环蚀刻于第二孔外围第二预设距离处；
6、其中，无孔环的内径为0，第一预设距离为第一孔至有孔环的内圆的距离，第二预设距离为第二孔至无孔环的外圆的距离。
7、结合第一方面，进一步的，各组贯穿孔所对应的有孔环的环宽相同，各组贯穿孔所对应的无孔环的环宽相异，同组贯穿孔所对应的第一预设距离与第二预设距离相同。
8、结合第一方面，进一步的，各组贯穿孔按照其所对应的第一预设距离递增排列或递减排列。
9、结合第一方面，进一步的，各贯穿孔为机械孔。
10、结合第一方面，进一步的，各贯穿孔为激光孔。
11、结合第一方面，进一步的，第一检测电路、第二检测电路均设于pcb板的板边非工作区域。
12、第二方面，本发明提供一种第一方面所述pcb板的制备方法，包括：
13、在内层板的表面镀铜并蚀刻第一电路和第一检测电路；
14、将外层板与内层板压合；
15、基于第一检测电路，在外层板上开设若干组贯穿孔；
16、对各组贯穿孔进行填充并在外层板的表面以及各组贯穿孔的内壁镀铜；
17、基于各贯穿孔，在外层板的表面蚀刻第二电路和第二检测电路，得到制备好的pcb板；
18、其中，第一检测电路使同组贯穿孔导通且不同组贯穿孔断开；
19、第二检测电路包括蚀刻于各组贯穿孔外围预设距离的有孔环和无孔环；
20、第一检测电路与第一电路相对位置固定，第二检测电路与第二电路相对位置固定。
21、第三方面，本发明提供一种第一方面所述pcb板的对准度检验方法，包括：
22、检测同组贯穿孔所对应的有孔环与无孔环之间电路的通断，若同组贯穿孔所对应的有孔环与无孔环之间断路，则判定第二检测电路相对于该组贯穿孔的偏移量小于该组贯穿孔所对应的第一预设距离，否则，判定第二检测电路相对于该组贯穿孔的偏移量大于或等于该组贯穿孔所对应的第一预设距离；
23、测定第二检测电路相对于各组贯穿孔的偏移量，若第二检测电路相对于最大的第一预设距离所对应的贯穿孔的偏移量小于最大的第一预设距离，则判定pcb板的对准度校验结果为合格，否则，判定pcb板的对准度校验结果为不合格。
24、结合第三方面，进一步的，获取pcb板的对准度校验结果后，将第一检测电路、第二检测电路所在pcb板的板边非工作区域锣掉。
25、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
26、本发明提供的pcb板及其制备方法和对准度检验方法，能够检测出外层图形与外层板之间偏移量超标准值较小的情况，对准度检验精准度更高；
27、本发明提供的pcb板，设置相对位置固定的第一检测电路和第一电路、第二检测电路和第二电路以及与第一检测电路和第二检测电路相对位置固定的贯穿孔，从而通过对第一检测电路、贯穿孔以及第二检测电路进行短路测试，间接获取第二电路与外层板之间偏移量的范围，通过第一检测电路将不同组的贯穿孔断开，便于单独对同组的有孔环和无孔环之间进行短路测试，通过对多组同组间的有孔环和无孔环进行短路测试，获得更加精准的第二电路与外层板之间偏移量范围；
28、通过将各组贯穿孔按照其对应的第一预设距离递增排列或递减排列，便于快速的获取第二电路与外层板之间偏移量范围；
29、通过将第一检测电路以及第二检测电路设置在pcb板的板边非工作区域，在方便对第二电路与外层板之间偏移量检测的同时，提高pcb板的利用率；
30、本发明提供的pcb板的制备方法，通过对第一检测电路、贯穿孔以及第二检测电路进行短路测试，间接获取第二电路与外层板之间偏移量的范围，通过第一检测电路将不同组的贯穿孔断开，便于单独对同组的有孔环和无孔环之间进行短路测试，通过对多组同组间的有孔环和无孔环进行短路测试，获得更加精准的第二电路与外层板之间偏移量范围；
31、本发明提供的pcb板的对准度检验方法，通过同组贯穿孔所对应的有孔环与无孔环的通断，获取第二检测电路相对于该组贯穿孔的偏移量，从而间接得到第二电路与外层板之间偏移量的范围，通过将最大的第一预设距离所对应的贯穿孔的偏移量与最大第一预设距离比较，判定第二电路与外层板之间偏移量是否合格。
1.一种pcb板，包括压合的内层板（1）和外层板（2），所述内层板（1）朝向所述外层板（2）的表面镀有铜层并蚀刻有第一电路，所述外层板（2）背向所述内层板（1）的表面镀有铜层并蚀刻有与所述第一电路相配套的第二电路，其特征在于，所述外层板（2）开设有若干组贯穿孔（3），各所述贯穿孔（3）的内壁镀有铜层；所述内层板（1）的铜层蚀刻有使同组贯穿孔（3）导通且不同组贯穿孔（3）断开的第一检测电路（4）；所述外层板（2）的铜层蚀刻有第二检测电路（5），所述第二检测电路（5）包括蚀刻于各组贯穿孔（3）外围预设距离的有孔环（501）和无孔环（502）；
2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，每组贯穿孔（3）包括第一孔（301）和第二孔（302），所述有孔环（501）蚀刻于所述第一孔（301）外围第一预设距离处，所述无孔环（502）蚀刻于所述第二孔（302）外围第二预设距离处；
3.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，各组贯穿孔（3）所对应的有孔环（501）的环宽相同，各组贯穿孔（3）所对应的无孔环（502）的环宽相异，同组贯穿孔（3）所对应的第一预设距离与第二预设距离相同。
4.根据权利要求3所述的pcb板，其特征在于，各组所述贯穿孔（3）按照其所对应的第一预设距离递增排列或递减排列。
5.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，各所述贯穿孔（3）为机械孔。
6.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，各所述贯穿孔（3）为激光孔。
7.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述第一检测电路（4）、第二检测电路（5）均设于所述pcb板的板边非工作区域。
8.一种如权利要求1~7任一项所述pcb板的制备方法，其特征在于，包括：
9.一种如权利要求1~7任一项所述pcb板的对准度检验方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的pcb板的对准度检验方法，其特征在于，还包括：
