本发明涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。
背景技术：
1、在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这种电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断上涨的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件，在这些接触部之间的间隔越来越小。同时，部件承载件应是机械牢固和电可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够运作。还希望部件承载件与高频信号的处理兼容。
技术实现思路
1、可能需要具有扩展的功能的简单可制造的部件承载件。
2、根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：(特别是层压的)堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；至少一个第一导电轨道，该至少一个第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸(特别是从电绝缘层结构的平面表面延伸)直到第一高度；至少一个第二导电轨道(与至少一个第一导电轨道分开设置)，该至少一个第二导电轨道从由层结构中的上述一个层结构限定的(即，相同的)竖向水平延伸直到大于第一高度的第二高度；以及至少一个另外的电绝缘层结构，至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道嵌入在该至少一个另外的电绝缘层结构中。
3、根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的(特别是层压的)堆叠体；形成至少一个第一导电轨道，该至少一个第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸直到第一高度；形成至少一个第二导电轨道，该至少一个第二导电轨道从由层结构中的上述一个层结构限定的竖向水平延伸直到大于第一高度的第二高度；以及将至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道嵌入在至少一个另外的电绝缘层结构中。
4、在本技术的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和ic(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将以上所提到的部件承载件类型中的不同部件承载件组合的混合板。
5、在本技术的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。
6、在本技术的上下文中，术语“从由层结构限定的竖向水平延伸的导电轨道”可以特别地表示下述事实：不同高度的导电轨道从相同的竖向水平延伸，因此使其底部端全部在一个且相同的平面内。在竖向堆叠的层结构的情况下，这样的平面可以是水平的平面。换言之，不同高度的导电轨道可以全部从相同的底部水平延伸，但是直到不同的端部水平。导电轨道可以特别是专有地沿着堆叠体的水平平面内的笔直或弯曲的轨迹延伸，或者沿着与堆叠体的层结构中的一个层结构的主表面对应的笔直或弯曲的轨迹延伸。导电轨道的截面例如可以是大体上矩形或基本上梯形的。当导电轨道由在不同的相邻平面或水平中的多个连接的构成部分构成时，导电轨道的截面可以由多个矩形或多个堆叠的梯形构成。
7、根据示例性实施方式，可以提供下述部件承载件(诸如印刷电路板)，在所述部件承载件中，一个水平或平面形成用于多个不同高度的导电轨道的公共基础。导电轨道可以完全嵌入或掩埋在对应的电绝缘层结构的介电材料内。因此，部件承载件设计者有高的自由度在这样的平面内利用两个或更多个不同厚度的导电轨道来配置布线结构。例如，小高度的导电轨道可以允许以非常紧凑的方式——例如在高密度集成方面——建立用于在任何内部层中传导电流或信号的布线结构。同时，可以提供具有较大高度的导电轨道，该具有较大高度的导电轨道例如用于同时建立高性能任务诸如提供高电流的低欧姆传导性、高频信号的传导性，和/或提供对部件承载件运行期间产生的热能的强大的热移除。
8、根据实施方式，可以形成下述迹线，所述迹线从相同的竖向基础水平延伸、具有两个或更多个不同厚度并且形成在部件承载件的同一(导电或电绝缘)层上。这可以允许克服由于部件承载件(特别是印刷电路板、pcb)损耗(例如在笔记本电脑、平板电脑中)引起的迹线长度限制。特别是对于高速信号，例如在使用例如高于10gpbs的高信号输送速度的接口标准(例如3g、4g、5g、usb、tbt、pcie)中的高速信号，这可能是有利的。特别地，可以利用这样的实施方式有利地处理具有高于27ghz、更特别地高于50ghz的频率的信号。使用这样的架构，还可以实现显著的串扰改进。在完成部件承载件的制造之后，还可以避免额外的部件组装。特别地，可以提供低损耗和/或高速方案，而不必使用具体的低损耗材料。从描述上来说，导电轨道在底侧上可以是共面的，并且在竖向方向上可以具有不同的延伸长度。
9、本发明的示例性实施方式的要旨是提供下述紧凑的部件承载件，所述紧凑的部件承载件具有在一层上具有不同功能和/或用于不同功能的线(例如，高速、电力供应和正常信号传输)。利用这样的有利实施方式，可以生产提供高功能性的非常薄且紧凑的部件承载件。
10、示例性实施方式的详细描述
11、在下文中，将解释部件承载件和方法的另外的示例性实施方式。
12、在实施方式中，至少一个第一导电轨道中的至少一个第一导电轨道和/或至少一个第二导电轨道中的至少一个第二导电轨道具有矩形或基本上矩形的截面。这样的几何形状对于承载高电流和/或高频信号可能特别有利。
13、在实施方式中，至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道中的至少一者是至少两个(特别是至少三个)堆叠的轨道构成部分的多级轨道。相应地，该方法可以包括使至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道中的至少一者形成为至少两个堆叠的轨道构成部分的多级轨道。为了形成不同高度的轨道，可以例如由一种或两种构成部分(例如在单次镀覆程序期间形成的铜和箔)来提供较低高度的第一导电轨道，而可以通过堆叠至少两个或甚至至少三个单独的结构来制造具有较高高度的第二导电轨道中的一个第二导电轨道。如果期望与箔结合，则这样的单独的结构可以例如是两个单独的铜层，每个铜层通过对应的镀覆程序形成。这样的制造概念是简单的，并且允许适当地限定具有不同特性的不同导电轨道。
14、在实施方式中，至少两个堆叠的轨道构成部分中的不同的轨道构成部分具有不同的侧向延伸长度。在此背景下，侧向方向可以涉及堆叠体的水平平面内的方向。相应地，该方法可以包括形成至少两个堆叠的轨道构成部分中的不同的轨道构成部分，以便具有不同的侧向延伸长度。通过不仅改变单独的构成部分的高度而且改变其侧向延伸长度，可以形成在xy平面以及在z方向上具有可调整的尺寸的巧妙地(sophistically，复杂地)堆叠的构成部分。换言之，由两个或更多个堆叠的构成部分形成的导电轨道可以在不同的层中具有不同的水平尺寸。附加地或替代性地，也可能的是，至少两个堆叠的轨道构成部分中的不同的轨道构成部分形成有不同的竖向延伸长度。但是，堆叠的轨道构成部分也可以具有相同的竖向和/或侧向延伸长度。
15、在实施方式中，至少两个堆叠的轨道构成部分中的上部轨道构成部分具有比至少两个堆叠的轨道构成部分中的下部轨道构成部分较大的侧向延伸长度。相应地，该方法可以包括使至少两个堆叠的轨道构成部分中的上部轨道构成部分形成有比至少两个堆叠的轨道构成部分中的下部轨道构成部分大的侧向延伸长度。通过采取该措施，较大的结构可以形成在上部层中，但是直接连接至下部层中的较小的结构。
16、附加地或替代性地，至少两个堆叠的轨道构成部分中的上部轨道构成部分的竖向延伸长度可以比至少两个堆叠的轨道构成部分中的下部轨道构成部分的竖向延伸长度大。因此，也可以替代性地将在较低层中的较大的结构与在较高层中的较小的结构组合。特别地，这里提到的层可以是整个部件承载件(特别是pcb)的层堆叠体中的一个传导层的子层。
17、在实施方式中，多级轨道的截面具有由下述构成的组中的一个的形状：l形、翻转的t形、u形、t形、翻转的l形、e形、f形和s形。针对这样的配置的实施例在图10至图16中示出。提到的形状也可以水平地翻转，即通过在竖向镜像平面上对相应的形状(例如l形)进行镜像(例如以获得水平翻转的l形)。附加地或替代性地，提到的形状也可以竖向地翻转，即通过在水平镜像平面上对相应的形状(例如l形)进行镜像(例如以获得竖向地翻转的l形)。作为所提到的实施例的替代实施例，其他几何形状也是可能的。
18、在部件承载件和方法的实施方式中，至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道在功能上彼此分开并且被单独地配置，使得至少一个第一导电轨道提供第一功能，而至少一个第二导电轨道提供另一第二功能，其中，根据不同的高度分配第一功能和第二功能。这些功能可以通过部件承载件的对应硬件配置——例如对应的电路或导电轨道的连接——通过下述方式分配给导电轨道：上述方式即将导电轨道与一个或多个嵌入的和/或表面安装的部件等耦接。因此，第一导电轨道和第二导电轨道可以在结构上和功能上彼此分开或解耦接。第一导电轨道和第二导电轨道的反映其不同高度的不同功能可以是不同的电功能(例如，不同的承载的电流、不同的传输的信号频率等)、不同的热功能(例如，不同的移除的热量)等。
19、在实施方式中，至少一个第二导电轨道被配置用于在部件承载件的操作期间执行由下述构成的组中的至少一项任务：与至少一个第一导电轨道相比传输较高的电流、与至少一个第一导电轨道相比传输较高频率的信号、以及与至少一个第一导电轨道相比移除较多的热。例如，这些任务可以通过第二导电轨道与嵌入在部件承载件中和/或表面安装在该部件承载件上的一个或多个部件(诸如半导体芯片)的协作来提供。由于较高的截面面积，也可以改进第二导电轨道的承载电流、移除热和以低损耗传导高频信号的能力。因此，部件承载件的电路可以使得通过第二导电轨道实现对应的任务，而第一导电轨道可以用于较少要求然而空间消耗低的任务。
20、在实施方式中，部件承载件包括连接到、特别是层压到至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道中的至少一者的至少一个另外的导电层结构和/或至少一个另外的电绝缘层结构。在已经形成具有不同高度的导电轨道的层之后，可以通过在堆叠体的顶部和/或底部上层压另外的导电和/或电绝缘层结构来继续积层工艺。因此，甚至可以制造复杂的部件承载件架构。
21、在实施方式中，至少一个另外的电绝缘层结构由不具有增强纤维、特别是不具有增强结构的树脂构成。当在具有不同高度的轨道的水平之上的电绝缘层结构中不包括增强纤维(诸如玻璃纤维)或其他增强结构时，可以使沟槽形成简化。然而，替代性地，也可能的是，所提到的另外的电绝缘层结构也包括增强颗粒或结构。
22、在实施方式中，被布置在堆叠体内部较深处的至少一个电绝缘层结构包括具有增强结构特别是具有增强纤维的树脂。因此，不同高度的导电轨道可以形成在甚至可以包括增强结构以便整体上加强部件承载件的电绝缘层结构上。因此，可以实现适当的机械可靠性并且可以抑制翘曲。
23、在实施方式中，至少一个电绝缘层结构和至少一个另外的电绝缘层结构由相同或不同的材料制成。还可能的是，子层的不同介电层可以包括不同的材料。对于不同的电绝缘层结构使用相同或不同的材料涉及用于对部件承载件的特性进行微调的另外的参数。例如，也可以选择具有不同高度的嵌入的导电轨道的电绝缘层结构的适当的材料，以调整机械性能(特别是在杨氏模量方面)、所提到的层的高频特性(例如，使用低损耗材料)等。
24、在实施方式中，该方法包括：使轨道构成部分中的下部轨道构成部分形成为图案化导电层结构，以及随后使堆叠在轨道构成部分中的下部轨道构成部分上的轨道构成部分中的上部轨道构成部分形成为另外的图案化导电层结构。形成导电轨道中的堆叠的导电轨道的单独的构成部分是简单且直接的程序，其同时允许以简单且精确的方式适当地限定相应的导电轨道的特性。
25、在实施方式中，该方法包括通过下述来形成图案化导电层结构中的至少一个图案化导电层结构：形成图案化的牺牲层结构(特别是光致抗蚀剂或干膜)，用导电材料填充图案化的牺牲层结构的至少一个凹部的至少一部分，随后例如通过剥离移除图案化的牺牲层结构。可以通过光刻法实现对沉积的或附接的牺牲层结构进行图案化。在使用光掩模曝光之后，可以例如通过蚀刻移除牺牲层结构的不期望的部分。通过下述事实可以使随后用导电材料填充相应的凹部简化，所述事实即使用适当的沉积程序(例如电镀覆)将选择性地仅将导电材料沉积在导电表面上，即沉积在图案化牺牲结构下方的导电层结构的暴露表面上，而不是沉积在介电的牺牲层结构本身上。
26、在实施方式中，该方法包括提供(例如，至少一个导电层结构之一作为)构成至少一个第一导电轨道和/或至少一个第二导电轨道的底部部分的连续的基部层。例如，连续的基部层可以是附接到堆叠体的表面的铜箔。替代性地，连续的基部层也可以通过无电沉积、ald(原子层沉积)或pvd(物理气相沉积)如溅射形成。它可以限定导电基部，在该导电基部上可以选择性地沉积另外的导电材料，以用于形成不同高度的第一导电轨道和/或第二导电轨道。在制造工艺期间，连续的基部层可以连接第一导电轨道和/或第二导电轨道中的单独的第一导电轨道和/或第二导电轨道或第一导电轨道和/或第二导电轨道的预成型件。如以下将描述的，然后可以移除基部层的材料，以用于将导电轨道分开。
27、在另外的实施方式中，可以以结构化的方式(更具体地就加成工艺而言)来施加基部层或种子层。
28、在实施方式中，该方法包括通过下述来形成至少一个第一导电轨道：形成连续的基部层(特别是通过无电沉积、ald或pvd如溅射或者通过层压导电箔)；形成具有至少一个凹部的图案化的牺牲层，该至少一个凹部在连续的基部层上、使该连续的基部层的至少一部分暴露；以及选择性地在至少一个凹部中并在连续的基部层上填充导电材料，特别是通过镀覆或通过使用导电胶来填充，从而来获得至少一个第一导电轨道。所提到的程序是简单且直接的，尽管如此仍然允许在侧向尺寸方面以及在竖向尺寸方面自由地限定第一导电轨道。
29、在实施方式中，该方法包括形成图案化的另外的牺牲层，该另外的牺牲层在至少一个第一导电轨道上并且在连续的基部层上并且具有至少一个凹部，该凹部使连续的基部层的至少一个另外的部分暴露，特别地不使至少一个第一导电轨道暴露。因此，可以通过使已经实施的用于形成第一导电轨道的程序继续来执行形成第二导电轨道。
30、在实施方式中，该方法还包括：在连续的基部层上用另外的导电材料填充至少一个另外的凹部，特别是通过镀覆来填充，从而形成至少一个第二导电轨道。可以通过下述事实来支持导电材料的这样的选择性沉积，所述事实即一定的沉积程序(特别是电镀覆)将引起导电材料(诸如镀覆铜)仅形成在导电表面部分上，即形成在基部层的暴露部分上，但不形成在牺牲层结构的介电部分上。由此，可以精确地限定各种导电轨道的精确位置和特性。
31、在实施方式中，可能的是，子层中的每个子层包括不同成分的导电材料以实现每条线的功能任务。例如，为该目的，使用导电胶可能是有利的。
32、在实施方式中，该方法包括在填充之后移除另外的牺牲结构。这样的移除可以例如通过剥离或化学方式来实现。
33、在实施方式中，该方法包括在移除另外的牺牲层结构之后，移除基部层的暴露材料(特别是通过闪蚀刻)，从而将至少一个第一导电轨道与至少一个第二导电轨道彼此分开。因此，先前用作用于沉积用于形成导电轨道的构成部分的材料的连续的导电基部的基部层，其可以在导电轨道的形成完成之后通过背向蚀刻(back etching，反蚀刻、回蚀刻)分开，以将轨道电气地和机械地分开。例如，这样的分开可以通过反蚀刻铜材料来非常简单地执行，反蚀刻铜材料移除了整个暴露表面的薄表面层，包括完全移除了在较厚的所制造的导电轨道之间的基部层。
34、在实施方式中，该方法包括重复根据先前描述的工艺流程数量n(其中n＝1、2、3、……)次，以获得n+2个不同高度(即，每重复工艺流程一次，一个附加的高度)的导电轨道。在以上的描述中，已经描述了一个水平，在该水平处可以形成不同高度的导电轨道。然而，所描述的形成从同一竖向底部水平开始但是延伸直到不同的竖向端部水平的至少两个不同高度的导电轨道的程序可以在另外的水平中继续一次、两次或任何期望的较大数量n次。换言之，可以在制造程序的后续阶段中，形成有两个或更多个导电高度但是基于同一的竖向水平的导电轨道。还可以在较上的或较下的水平中形成不同高度的附加轨道。因此，可以以所描述的方式用较小的努力来制造甚至精密的电连接部和热扩散架构。
35、在实施方式中，该方法包括使至少一个第二导电轨道的一部分与至少一个第一导电轨道同时地形成。换言之，可以同时部分地施加形成第一导电轨道和第二导电轨道的材料。这使得制造工艺快速且有效，并且在工业规模上可实行。
36、在实施方式中，至少一个第一导电轨道中的至少一个第一导电轨道和/或至少一个第二导电轨道中的至少一个第二导电轨道在水平表面部分上、特别是在顶部表面部分上具有的粗糙度(特别是粗糙度rz和/或ra)不同于、特别是高于相应轨道的侧表面部分上的粗糙度。表面的粗糙度可以被定义为并且可以被测量为中心线平均高度ra。ra是轮廓距中心线的所有距离的算术平均值。然而，表面的粗糙度也可以被定义为并且也可以被测量为平均粗糙度深度rz。当沿平均线方向从粗糙度曲线对参考长度进行采样时可以确定rz，并且rz可以表示如在粗糙度曲线的纵向方向上测量的该采样部分的顶部轮廓峰线和底部轮廓谷线之间的距离(例如，rz可以通过对五个单独的测量路径取平均值来确定)。例如，粗糙度ra和rz的测量或确定可以根据din en iso 4287：2010执行。当顶表面上的粗糙度高于侧表面或侧壁上的粗糙度时，这可能是特别有利的，因为这可以促进相应的导电轨道与其他层结构之间的适当粘附。结果，所获得的部件承载件可以表现出减小的分层趋势。可以通过下述来调整粗糙度：通过选择特定材料(例如，提供具有一定表面粗糙度的铜箔)；通过处理结构(例如，通过等离子体处理或机械处理)；和/或通过相应地调适形成相应的结构的工艺(例如，通过相应地调整镀覆工艺)。
37、在实施方式中，至少一个第二导电轨道中的至少一个第二导电轨道具有大于一的纵横比。在此背景下，术语“纵横比”可以特别地表示在相应的第二导电轨道的第二高度和侧向直径之间的比。这允许制造非常适于高频应用并且能够承载大电流的第二导电轨道。
38、在实施方式中，第二高度与第一高度之间的比可以是至少1.5，特别是至少2，更特别地在2至4之间。例如，该比可以在2至3之间的范围内或在3至4之间的范围内。
39、在实施方式中，第一高度在5μm至40μm之间的范围内，特别是在5μm至25μm之间的范围内，更特别地在10μm至20μm之间的范围内。相应地，第二高度可以在10μm至160μm之间的范围内，特别是在25μm至80μm之间的范围内，更特别地在35μm至70μm之间的范围内。但是，第二高度应当大于第一高度。
40、在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构与至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和导电层结构的层压体，特别是通过施加机械压力和/或热能形成所述层压体。所提到的堆叠体可以提供板状部件承载件，该板状部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且尽管如此仍然非常薄且紧凑。
41、在实施方式中，部件承载件被成型为板件。这有助于紧凑设计，其中，部件承载件仍然为在其上安装部件提供大的基础。此外，特别地作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片得益于它较小的厚度可以被方便地嵌入到薄板诸如印刷电路板中。板状的部件承载件还确保短的电连接路径，因此抑制了输送期间的信号失真。
42、在实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板、基板(特别是ic基板)和内插物构成的组中的一种。
43、在本技术的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压在一起形成的板状部件承载件，上述形成过程例如通过施加压力和/或通过供应热能进行。作为用于pcb技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料材料或fr4材料。例如通过激光钻孔或机械钻孔来形成穿过层压体的通孔并通过使导电材料(特别是铜)填充上述通孔从而形成作为通孔连接的过孔，各个导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置用于在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或多个部件。上述部件可以通过焊接连接到相应的主表面。pcb的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。
44、在本技术的上下文中，术语“基板”可以特别地表示具有与待安装在其上的部件(特别是电子部件)大体上相同的大小的小型部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电连接部或电网络的承载件以及与印刷电路板(pcb)相当的部件承载件，然而具有显著较高密度的横向和/或竖向布置的连接部。侧向连接部例如是传导路径，而竖向连接可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接部被布置在基板内，并且可以用来提供所容置的部件或未容置的部件(诸如裸晶片)特别是ic芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电气连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“ic基板”。基板的介电部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球，特别是玻璃球)的树脂构成。
45、基板或内插物可以至少包括下述或由下述构成：一层玻璃；硅(si)；或感光性的或可干蚀刻的有机材料，如环氧基积层材料(诸如环氧基积膜)或聚合复合物，如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯。
46、在实施方式中，以上提到的电绝缘层结构中的每个电绝缘层结构包括由下述构成的组中的至少一种：树脂(诸如增强的或非增强的树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃(特别是玻璃纤维或球体、多层玻璃、玻璃状材料)；预浸料材料(诸如fr-4或fr-5)；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物(lcp)；环氧基积层膜；聚四氟乙烯(特氟隆)；陶瓷；以及金属氧化物。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料诸如网状物、纤维或球体。尽管对于刚性pcb，预浸料特别是fr4通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层膜或者感光性的电介质。对于高频应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(ltcc)或其他低、极低或超低dk材料可以在部件承载件中实现为电绝缘层结构。
47、在实施方式中，上述导电层结构中的每个导电层结构包括由下述构成的组中的至少一种：铜、铝、镍、银、金、钯和钨。尽管通常优选铜，但是其他材料或其他材料的涂覆形式也是可以的，特别是涂覆有超导材料诸如石墨烯。
48、在实施方式中，部件承载件还包括安装在部件承载件材料上和/或嵌入在部件承载件材料中特别是嵌入在堆叠体中的电子部件。例如，电子部件可以是被配置用于经由布线结构来发射和/或接收射频信号并且与导电布线结构电耦合的射频半导体芯片。特别地，在该情况下，电子部件与具有不同高度的结构在相同层中可能是有利的。因此，电子部件可以被配置成用于实行射频应用，特别是涉及1ghz以上频率的射频应用。
49、至少一个部件可以被表面安装在部件承载件上和/或被嵌入部件承载件中，并且特别地可以选自由下述构成的组：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接装置)、电子部件或其组合。例如，该部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如dram或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件也可以嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这样的磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体磁芯)或者可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是基板、内插物或另外的部件承载件，例如处于板中板配置。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，其他部件、特别是生成和发射电磁辐射和/或对于从环境传播的电磁辐射敏感的那些部件也可以用作部件。
50、在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压紧力和/或热而被堆叠并被连接在一起的多层结构的复合物。
51、本发明的以上限定的方面和另外的方面根据下文待描述的实施方式的实施例是明显的，并且参照实施方式的实施例进行说明。
1.部件承载件，其中，所述部件承载件包括：
2.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述至少一个第一导电轨道和所述至少一个第二导电轨道中的至少一者是由至少两个、特别地至少三个堆叠的轨道构成部分构成的多级轨道，其中，特别地，至少两个堆叠的轨道构成部分中不同的轨道构成部分具有不同的侧向延伸长度和/或不同的竖向延伸长度。
3.根据权利要求2所述的部件承载件，包括以下特征中的至少一项：
4.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述至少一个第二导电轨道被配置用于执行由下述构成的组中的至少一项任务：与所述至少一个第一导电轨道相比传输较高的电流；与所述至少一个第一导电轨道相比传输较高频率的信号；以及与所述至少一个第一导电轨道相比移除较多的热，其中，特别地，所述至少一个另外的电绝缘层结构包括下述或由下述构成：不具有增强纤维特别是不具有增强结构的树脂。
5.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述至少一个电绝缘层结构包括具有增强结构、特别是具有增强纤维或增强球的树脂。
6.根据权利要求4所述的部件承载件，其中，所述至少一个电绝缘层结构和所述至少一个另外的电绝缘层结构由相同或不同的材料制成。
7.根据权利要求1所述的部件承载件，包括下述特征中的至少一项：
8.一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法包括使所述至少一个第一导电轨道和所述至少一个第二导电轨道中的至少一者形成为具有至少两个堆叠的轨道构成部分的多级轨道。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括通过下述来形成所述多级轨道：
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述方法包括通过下述来形成所述图案化导电层结构中的至少一个图案化导电层结构：
12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括将所述至少两个堆叠的轨道构成部分中不同的轨道构成部分形成为具有不同的侧向延伸长度，其中，所述方法特别地包括使所述至少两个堆叠的轨道构成部分中的上部轨道构成部分形成为与所述至少两个堆叠的轨道构成部分中的下部轨道构成部分的较小侧向延伸长度相比具有较大的侧向延伸长度。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法包括通过下述来形成所述至少一个第一导电轨道：
14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法包括形成图案化的另外的牺牲层，所述图案化的另外的牺牲层形成在所述至少一个第一导电轨道上和所述连续的基部层上并且具有至少一个凹部，所述图案化的另外的牺牲层的至少一个凹部使所述连续的基部层的至少一个另外的部分暴露，特别地不使所述至少一个第一导电轨道暴露。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法包括：在所述连续的基部层上用另外的导电材料填充至少一个另外的凹部，特别是通过镀覆来填充，从而形成所述至少一个第二导电轨道。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述方法包括：在所述填充之后移除另外的牺牲结构。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述方法包括：在所述移除之后移除所述连续的基部层的被暴露材料，特别地通过闪蚀刻来移除所述连续的基部层的被暴露材料，从而使所述至少一个第一导电轨道与所述至少一个第二导电轨道彼此分开。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法包括将根据权利要求14的工艺流程重复数量n次，其中，n是一或大于一的整数，以获得n+2个不同高度的导电轨道。
19.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法包括使所述至少一个第二导电轨道的一部分与所述至少一个第一导电轨道同时地形成。
