本发明涉及一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法，属于pcb性能测试。
背景技术：
1、阶梯式电路板这种结构，可以帮助提高电路板的性能和优化空间布局。阶梯式电路板是一种特殊结构，它是沿着pcb边缘或内部特定区域，创造出一系列不同高度的槽或台阶，电路板的部分区域会凹进板内, 形成类似于台阶的结构。
2、和传统的电路板产品一样，阶梯式电路板的阶梯位置面，也会设计阻抗信号线，为监控电路板的整体性能，需对阶梯位置面的阻抗进行量测和监控。在现有pcb加工环节中，是通过在提前预留好的pcb拼版废料区域，填加专用的阻抗测试模块，用于随pcb加工并追溯监控pcb的阻抗。这种阻抗测试模块，简称阻抗coupon，阻抗coupon的设计已非常成熟，并在ipc 文件有着相关设计标准，各pcb工厂参考此标准，在此基础上又设计了自己的阻抗coupon；但在整个在pcb性能测试领域，阻抗coupon都是平面结构，无法对应阶梯类电路板，进行阶梯面位置的阻抗监控。
3、平面类的阻抗coupon由于没有阶梯槽，在结构上只能和阶梯式电路板的非阶梯区域的的阻抗结构，保持一致和匹配，故它只能监控和代表电路板非阶梯区域的阻抗。而在阶梯位置面，平面类的阻抗coupon在阻抗模型上，已无法和阶梯面阻抗模型保持一致，具体表现为：阶梯位置面pcb板，阻抗线上方是空气或是防焊油墨，而对应的平面阻抗coupon中，该层阻抗线上方则是固化后的树脂，由于空气或油墨与固化树脂的介电常数不一致，故平面阻抗coupon中，该层阻抗线，无法代表阶梯面阻抗线的阻抗水准。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法，解决现有技术中存在的无法测试阶梯式pcb阻抗的问题。
2、为实现以上目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
3、第一方面，本发明提供了一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，包括：
4、将内层板的线路层制作成无铜区，将内层板的非线路层制作成全铜箔区；
5、将成品中阶梯结构处薄板位置对应的内层板压合成m板，将其他内层板压合成n板；
6、对m板和n板进行钻孔、电镀和次外层线路蚀刻，钻孔包括钻出测试孔，电镀包括对测试孔进行电镀，次外层线路蚀刻包括蚀刻出对应于pcb阶梯位置阻抗线的阻抗线路；
7、若pcb阶梯位置处有防焊层，则在m板中阶梯面处覆盖一层和pcb阶梯位置处防焊层状态一致的防焊层，否则在m板中阶梯面处不做防焊处理；
8、在m板和n板上覆盖保护层，将m板和n板压合成o板；
9、对o板进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻和覆盖防焊层；
10、将o板中阶梯位置处的保护层去除，对o板进行表面防氧化处理，完成阶梯式阻抗测试模块制作。
11、进一步的，所述测试孔的直径为0.25~0.35mm。
12、进一步的，所述防焊层为防焊油墨。
13、进一步的，所述状态一致包括介电常数一致。
14、进一步的，所述保护层包括能够抵抗压合过程加热状态的高温压合材料。
15、进一步的，所述高温压合材料包括胶带、垫片和湿膜。
16、进一步的，所述内层板为制作pcb的内层板的拼版废料区域，所述阶梯式阻抗测试模随pcb进行同步制作。
17、第二方面，本发明提供了一种阶梯式阻抗测试模块，采用第一方面中任一项所述方法制作得到。
18、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
19、本发明提供的一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法，采用阶梯工艺制作出的阶梯式阻抗测试模块，解决了现有阻抗coupon由于是平面结构而只能监控平面pcb阻抗的问题，阶梯式阻抗测试模块，由于其结构和阶梯pcb板相符，可以实现对阶梯板阶梯面的阻抗的时时监控与量测；
20、该阶梯式阻抗测试模块添加在pcb拼版废料区域，可随pcb进行同步加工，不影响pcb制作，且由于跟随随pcb作业全流程，可以代表pcb实际阻抗表现，并实现全流程监控，同时因不需要额外制作，可节省成本，操作性也更简单。
1.一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种包含阶梯式阻抗测试模块的pcb制作方法，其特征在于，所述测试孔的直径为0.25~0.35mm。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，所述防焊层为防焊油墨。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，所述状态一致包括介电常数一致。
5.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，所述保护层包括能够抵抗压合过程加热状态的高温压合材料。
6.根据权利要求5所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，所述高温压合材料包括胶带、垫片和湿膜。
7.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，所述内层板为制作pcb的内层板的拼版废料区域，所述阶梯式阻抗测试模随pcb进行同步制作。
8.一种阶梯式阻抗测试模块，其特征在于，采用权利要求1至7中任一项所述方法制作得到。
