本发明涉及芯片测试，具体涉及一种芯片测试用的下压测试座。
背景技术：
1、集成电路芯片是各类电子产品硬件电路的核心，在芯片加工生产的过程中以及加工完成后，需要对芯片进行各种性能和芯片质量的测试。对于自动化的芯片测试设备而言，芯片测试座是进行待测芯片放置、固定和电性连接的一个关键部件，如何将测试设备与待测芯片进行可靠稳定的电性连接是本领域的关键技术。
2、公告号为cn217931942u的专利文献公开了一种芯片测试用下压测试座，包括上盖和底座，上盖设置为上下开口的方框结构，上盖和底座上下滑动相连，底座的上侧设置有和上盖开口对齐的安装槽，安装槽内安装有探针组件，底座在安装槽的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件上侧的扣件，扣件的转动通过上盖上下移动来驱动；探针组件内设置有活动腔，活动腔内安装有冲压弹片针，冲压弹片针的上下两端分别通过上连通孔和下连通孔穿出活动腔，置于探针组件的上方和下方，冲压弹片针的上端的中部向下凹陷形成爪头。
3、上述方案中通过冲压弹片针的爪头与待测芯片的焊接锡球进行电性连接，在一定程度上提高了连接的稳定性，但存在的问题是：冲压弹片针通过其中部的弯曲部形成弹性力，进而使其上端的爪头与焊接锡球接触时不会带来较强的冲击力，但存在的问题是，冲压弹片针中部的弯曲部在长期反复下压过程中容易产生疲劳，弹性力不足时会导致冲压弹片针不能与焊接锡球形成电性接触，另一方面，每个爪头与每个焊接锡球都需要实现精准的对位才能实现良好的电性连接，由于芯片测试座本身体积很小，受限于芯片测试座本身加工的精度，爪头与焊接锡球的对位容易产生偏差，进而影响电性连接的稳定性。
技术实现思路
1、为解决现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种稳定性更高的抱球式结构测试座。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
3、本发明提供一种抱球式结构测试座，包括上盖、底座、多个阵列的连接端子、用以固定待测芯片的固定机构和活动板，所述上盖和所述底座上下滑动相连，所述连接端子的下端固定在所述底座内且其下顶端与测试设备电性连接，所述连接端子为y字形结构，所述连接端子的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构，所述上盖在下压过程中通过所述活动板驱动所述连接端子的两个所述圆弧形结构扣合，两个所述圆弧形结构与所述待测芯片的焊接锡球紧密贴合并电性连接。
4、优选地，所述上盖与所述底座为方框形结构，所述活动板嵌套在所述底座内，所述活动板上设置有阵列的限位孔，所述弹性扣合片穿过所述限位孔，所述上盖设置有楔形驱动部，所述楔形驱动部驱动所述活动板运动进而驱动所述连接端子的两个所述圆弧形结构扣合。
5、优选地，所述活动板的运动方向与所述底座的直边呈45度角。
6、优选地，所述限位孔为长方形，所述弹性扣合片沿所述限位孔的长边方向相对运动，所述限位孔的长边与所述底座的直边呈45度角。
7、上述优选设置45度角的好处在于：由于待测芯片体积很小，焊接锡球的体积也很小，所以抱球式结构测试座的内部组件的加工精度要求很高，所述活动板的运动方向与所述底座的直边呈45度角相比与沿着所述底座的直边同向运动而言，可以增大活动板内部限位孔的运动行程，降低加工精度，进而提高稳定性和良品率。
8、优选地，所述固定机构包括两个扣件，所述扣件的前端为固定部、中部具有一转轴，后端为扣压部，所述扣件通过转轴固定在所述底座内，所述固定部用以固定所述待测芯片，所述上盖具有一下压片，所述下压片随所述上盖向下运动后抵触到所述扣压部并使所述固定部张开。
9、优选地，所述底座的侧面设置有导向槽，所述上盖的侧面设置有导向片，所述导向片嵌套在所述导向槽内。导向片和导向槽的设置可以提高上盖反复下压的稳定性和耐疲劳性，防止出现错位。
10、优选地，所述底座由上壳和下壳组成，所述上壳和下壳组合形成具有用以容置所述扣件、所述活动板、所述连接端子以及所述待测芯片的容置腔。
11、优选地，所述楔形驱动部设置有3个。楔形驱动部设置有3个可以提高所述楔形驱动部驱动所述活动板运动的稳定性和可靠性。
12、具体地，所述上盖与所述底座之间设置有复位弹簧。
13、本发明的有益效果是：本发明通过将所述连接端子为y字形结构，所述连接端子的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构，所述上盖在下压过程中通过所述活动板驱动所述连接端子的两个所述圆弧形结构扣合，两个所述圆弧形结构与所述待测芯片的焊接锡球紧密贴合并电性连接。克服了现有技术中连接端子在长期反复下压过程中容易产生疲劳，弹性力不足时会导致不能与焊接锡球形成电性接触的技术问题，另一方面，连接端子的两个圆弧形结构与焊接锡球是相互扣合的连接接触方式，更容易实现精准的对位，从而保证良好的电性连接，克服了现有技术中爪头与焊接锡球的对位容易产生偏差，进而影响电性连接的稳定性的缺点。
1.一种抱球式结构测试座，包括上盖（1）、底座（2）、多个阵列的连接端子（3）、用以固定待测芯片（4）的固定机构和活动板（5），所述上盖（1）和所述底座（2）上下滑动相连，所述连接端子（3）的下端固定在所述底座（2）内且其下顶端与测试设备电性连接，其特征在于：所述连接端子（3）为y字形结构，所述连接端子（3）的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构（31），所述上盖（1）在下压过程中通过所述活动板（5）驱动所述连接端子（3）的两个所述圆弧形结构（31）扣合，两个所述圆弧形结构（31）与所述待测芯片（4）的焊接锡球（41）紧密贴合并电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述上盖（1）与所述底座（2）为方框形结构，所述活动板（5）嵌套在所述底座（2）内，所述活动板（5）上设置有阵列的限位孔（51），所述弹性扣合片穿过所述限位孔（51），所述上盖（1）设置有楔形驱动部（11），所述楔形驱动部（11）驱动所述活动板（5）运动进而驱动所述连接端子（3）的两个所述圆弧形结构（31）扣合。
3.根据权利要求2所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述活动板（5）的运动方向与所述底座（2）的直边呈45度角。
4.根据权利要求2或3所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述限位孔（51）为长方形，所述弹性扣合片沿所述限位孔（51）的长边方向相对运动，所述限位孔（51）的长边与所述底座（2）的直边呈45度角。
5.根据权利要求1至3任一项所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述固定机构包括两个扣件（6），所述扣件（6）的前端为固定部（61）、中部具有一转轴（62），后端为扣压部（63），所述扣件（6）通过转轴（62）固定在所述底座（2）内，所述固定部（61）用以固定所述待测芯片（4），所述上盖（1）具有一下压片（12），所述下压片（12）随所述上盖（1）向下运动后抵触到所述扣压部（63）并使所述固定部（61）张开。
6.根据权利要求1至3任一项所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述底座（2）的侧面设置有导向槽（21），所述上盖（1）的侧面设置有导向片（13），所述导向片（13）嵌套在所述导向槽（21）内。
7.根据权利要求1至3任一项所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述底座（2）由上壳和下壳组成，所述上壳和下壳组合形成具有用以容置所述扣件（6）、所述活动板（5）、所述连接端子（3）以及所述待测芯片（4）的容置腔。
8.根据权利要求2所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述楔形驱动部（11）设置有3个。
9.根据权利要求2所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述上盖（1）与所述底座（2）之间设置有复位弹簧。
