本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。
2、然而，显示面板仍存在一些问题亟需解决。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
2、基板；
3、像素界定层，位于所述基板的一侧，所述像素界定层包括像素开口；
4、保护层，位于所述像素界定层远离所述基板的一侧；
5、隔离结构，位于所述保护层远离所述基板的一侧，所述隔离结构具有隔离开口，所述像素开口在所述基板上的正投影与所述隔离开口在所述基板上的正投影至少部分重合，所述隔离结构在所述基板上的正投影的边缘位于所述保护层在所述基板上的正投影内。
6、在一些可能的实施方式中，所述保护层包括可导体化材料；
7、优选地，所述保护层包括透明材料；
8、优选地，所述保护层的材料包括金属氧化物半导体；
9、优选地，所述保护层的材料包括氧化铟镓锌和/或氧化铟镓锌锡。
10、在一些可能的实施方式中，所述隔离结构在所述基板上的正投影位于所述保护层在所述基板上的正投影内；
11、优选地，所述隔离结构在所述基板上的正投影的边缘与所述保护层在所述基板上的正投影的边缘之间的距离大于1μm；
12、优选地，所述显示面板还包括位于所述基板和所述隔离结构之间的像素界定层，所述像素界定层包括像素开口，所述像素开口远离所述基板的一侧在所述基板上的正投影的边缘与所述保护层在所述基板上的正投影的边缘之间的距离小于或等于0.3μm；
13、优选地，沿垂直于所述基板的方向，保护层的厚度范围为大于或等于10nm，且小于或等于20nm。
14、在一些可能的实施方式中，所述保护层在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影之外；
15、优选地，所述像素界定层远离所述基板一侧的表面平坦；
16、优选地，所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离开口在所述基板上的正投影内。
17、在一些可能的实施方式中，所述保护层包括多个间隔设置的保护部，相邻所述保护部之间具有间距，部分所述间距在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内；
18、优选地，部分所述间距在所述基板上的正投影与所述隔离结构朝向所述基板的一侧在所述基板上的正投影重合。
19、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括位于所述基板一侧的第一电极层，所述像素界定层位于所述第一电极层远离所述基板的一侧，所述第一电极层包括多个间隔设置的第一电极，所述像素开口暴露至少部分所述第一电极；
20、优选地，所述第一电极在所述基板上的正投影与所述保护层在所述基板上的正投影至少部分重合；
21、优选地，所述第一电极包括阳极。
22、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括发光功能层，所述发光功能层包括多个间隔设置的发光部；
23、优选地，所述显示面板还包括位于所述发光功能层远离所述基板一侧的第二电极层，所述第二电极层包括间隔设置的多个第二电极，所述第二电极位于所述隔离开口内；
24、优选地，所述隔离结构包括导电材料，所述第二电极延伸至与所述隔离结构电连接；
25、优选地，所述第二电极包括阴极。
26、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括位于所述第二电极层远离所述基板一侧的第一封装层，所述第一封装层包括多个间隔设置的封装单元，至少部分所述封装单元从所述隔离结构的侧面延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧，所述隔离结构的侧面为所述隔离结构朝向所述隔离开口的面；
27、优选地，所述封装单元在所述隔离结构远离所述基板的一侧间隔设置；
28、优选地，位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述封装单元与所述隔离结构远离所述基板的一侧之间具有间隙；
29、优选地，所述封装单元在所述基板上的正投影覆盖所述隔离开口在所述基板上的正投影以及覆盖部分所述隔离结构在所述基板上的正投影；
30、优选地，所述显示面板还包括位于第一封装层远离所述基板一侧的第二封装层以及位于所述第二封装层远离所述基板一侧的第三封装层；
31、优选地，所述第一封装层和所述第三封装层的材料均包括无机材料；
32、优选地，所述第二封装层的材料包括有机材料。
33、在一些可能的实施方式中，所述隔离结构包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一隔离部以及第二隔离部，所述第一隔离部远离所述基板的一侧在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影内；
34、优选地，所述第二电极与所述第一隔离部电连接；和/或，所述隔离结构还包括位于所述第一隔离部朝向所述基板一侧的第三隔离部，所述第二电极与所述第三隔离部电连接；
35、优选地，所述发光部在所述基板上的正投影位于所述第三隔离部和/或所述第一隔离部在所述基板上的正投影之外；
36、优选地，所述第三隔离部的材质包括钼金属；和/或，所述第一隔离部的材质包括铝金属；和/或，所述第二隔离部的材质包括钛金属。
37、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
38、提供基板；
39、在所述基板的一侧形成像素界定层，所述像素界定层包括像素开口；
40、在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构，所述隔离结构具有隔离开口，所述像素开口在所述基板上的正投影与所述隔离开口在所述基板上的正投影至少部分重合，所述隔离结构在所述基板上的正投影的边缘位于所述保护层在所述基板上的正投影内。
41、在一些可能的实施方式中，所述在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构的步骤，包括：
42、在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护材料层和隔离结构材料层；
43、对所述保护材料层和所述隔离结构材料层进行图案化处理，以形成保护层和隔离结构。
44、在一些可能的实施方式中，所述对所述保护材料层和所述隔离结构材料层进行图案化处理，以形成保护层和隔离结构的步骤，包括：
45、在所述隔离结构材料层远离所述基板的一侧形成图案化光刻胶层，并对所述隔离结构材料层进行第一次图案化处理，以使至少部分所述隔离结构材料层形成与所述像素开口连通的过渡开口；
46、对所述图案化光刻胶层进行灰化处理，以暴露至少部分与所述过渡开口紧邻的所述隔离结构材料层，并对所述隔离结构材料层进行第二次图案化处理，以使所述隔离结构材料层形成朝向所述过渡开口的凸出部，所述凸出部靠近所述基板的一侧与所述保护材料层远离所述基板的一侧接触；
47、去除未被所述隔离结构材料层覆盖的保护材料层，同时去除所述凸出部，以形成保护层，所述凸出部被去除后被所述凸出部覆盖的部分所述保护层被暴露；
48、对所述隔离结构材料层朝向所述过渡开口的侧壁进行侧刻，以形成隔离结构。
49、在一些可能的实施方式中，所述显示面板包括发光单元，所述发光单元包括第一发光单元和第二发光单元；在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构的步骤之后，还包括：
50、在所述隔离结构远离所述基板的一侧形成第一发光单元的发光功能层；
51、在所述第一发光单元的发光功能层远离所述基板的一侧形成的第二电极层；
52、在所述第二电极层远离所述基板的一侧形成第一封装层；
53、在所述第一发光单元对应的隔离开口内形成第一刻蚀保护层，所述第一刻蚀保护层还延伸至覆盖部分所述隔离结构；
54、去除未被所述第一刻蚀保护层覆盖的所述第一封装层、所述发光功能层和所述第二电极层，以及去除位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述发光功能层和所述第二电极层，并去除所述第一刻蚀保护层，以在所述第一发光单元对应的隔离开口内形成发光部、第二电极和封装单元，所述第二电极延伸至与所述第一发光单元对应的隔离结构电连接。
55、在一些可能的实施方式中，在所述去除未被所述第一刻蚀保护层覆盖的所述第一封装层、所述发光功能层和所述第二电极层，以及去除位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述发光功能层和所述第二电极层，并去除所述第一刻蚀保护层的步骤之后，还包括：
56、在所述隔离结构远离所述基板的一侧形成第二发光单元的发光功能层，所述第二发光单元的发光功能层覆盖所述第一发光单元对应的所述封装单元远离所述基板的一侧；
57、在所述第二发光单元的发光功能层远离所述基板的一侧形成第二电极层；
58、在所述第二电极层远离所述基板的一侧形成第一封装层；
59、在所述第二发光单元对应的隔离开口内形成第二刻蚀保护层；
60、去除未被所述第二刻蚀保护层覆盖的所述第二发光单元的所述第一封装层、所述发光功能层和所述第二电极层，以及去除位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述发光功能层和所述第二电极层，并去除所述第二刻蚀保护层，以在所述第二发光单元对应的隔离开口内形成发光部、第二电极和封装单元，所述第二电极延伸至与所述第二发光单元对应的隔离结构电连接。
61、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本技术中所述的显示面板，或包括由本技术中所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。
62、相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：
63、本技术提供的一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，通过将隔离结构在基板上的正投影的边缘设置为位于保护层在基板上的正投影内，可以对后置发光单元的像素界定层进行保护，不容易将后置发光单元的像素界定层损坏，从而可以使后置发光单元的第二电极与对应的隔离结构进行更有效的搭接，进而可以提高该显示面板的显示效果。
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括可导体化材料；
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构在所述基板上的正投影位于所述保护层在所述基板上的正投影内；
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述基板的方向，保护层的厚度范围为大于或等于10nm，且小于或等于20nm。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影之外。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素界定层远离所述基板一侧的表面平坦；
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括多个间隔设置的保护部，相邻所述保护部之间具有间距，部分所述间距在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内；
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述基板一侧的第一电极层，所述像素界定层位于所述第一电极层远离所述基板的一侧，所述第一电极层包括多个间隔设置的第一电极，所述像素开口暴露至少部分所述第一电极。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极在所述基板上的正投影与所述保护层在所述基板上的正投影至少部分重合；
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光功能层，所述发光功能层包括多个间隔设置的发光部；
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述第二电极层远离所述基板一侧的第一封装层，所述第一封装层包括多个间隔设置的封装单元，至少部分所述封装单元从所述隔离结构的侧面延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧，所述隔离结构的侧面为所述隔离结构朝向所述隔离开口的面；
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于第一封装层远离所述基板一侧的第二封装层以及位于所述第二封装层远离所述基板一侧的第三封装层；
13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一隔离部以及第二隔离部，所述第一隔离部远离所述基板的一侧在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影内。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极与所述第一隔离部电连接；和/或，所述隔离结构还包括位于所述第一隔离部朝向所述基板一侧的第三隔离部，所述第二电极与所述第三隔离部电连接；
15.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构的步骤，包括：
17.根据权利要求16所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述保护材料层和所述隔离结构材料层进行图案化处理，以形成保护层和隔离结构的步骤，包括：
18.根据权利要求17所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括发光单元，所述发光单元包括第一发光单元和第二发光单元；在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构的步骤之后，还包括：
19.根据权利要求18所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述去除未被所述第一刻蚀保护层覆盖的所述第一封装层、所述发光功能层和所述第二电极层，以及去除位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述发光功能层和所述第二电极层，并去除所述第一刻蚀保护层的步骤之后，还包括：
20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-14中任意一项所述的显示面板，或包括由权利要求15-19中任意一项所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。
