本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种双向制动装置及其制造方法。
背景技术：
1、高分辨率摄像头已经成为以智能手机为主导的各种移动电子设备以及安防设备、车载系统等移动设备的标配，而随着应用对成像分辨率及其成像性能要求的不断提升，对摄像头模组的技术要求越来越高。
2、随着分辨率和对图像质量要求的提升，对摄像头模组具备平移制动承载芯片的双向微制动功能成为摄像抗抖动和实现更高画质的相位成像之必须。
3、之前以全硅基晶圆制作的双向平移制动微平台，虽制动精度、行程、响应速度等核心因素能够满足要求，但存在的问题是成本过高，大大阻碍了其应用的范围，并且抗冲击能力也有待进一步提高。
技术实现思路
1、为了解决上述产品性能的问题，本发明提供了一种双向制动装置及其制造方法。
2、本发明提供了一种双向制动装置，包括外围固定框架，其具有空腔，空腔内悬浮有可移动支架，所述可移动支架通过第一弹性连接装置与外围固定框架连接；可移动支架内部为中空结构，在中空位置悬浮有载芯板，所述载芯板通过第二弹性连接器与可移动支架连接；
3、所述第一弹性连接装置和第二弹性连接装置垂直设置，使得可移动支架相对于外围固定支架沿x方向移动，载芯板块相对于可移动支架沿y方向移动，x方向垂直于y方向；
4、载芯板内部设置有芯片结构。
5、本发明提供的双向制动装置，大幅降低了制造成本，并且具有更高的抗冲击能力。
1.一种双向制动装置，其特征在于，包括外围固定框架，其具有空腔，空腔内悬浮有可移动支架，所述可移动支架通过第一弹性连接装置与外围固定框架连接；可移动支架内部为中空结构，在中空位置悬浮有载芯板，所述载芯板通过第二弹性连接器与可移动支架连接；
2.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述外围固定框架、可移动支架以及载芯板导电互连。
3.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，其特征在于，所述载芯板上的芯片结构为成像芯片，其与载芯板导电互连。
4.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，包括分别连接与可移动支架四个角部外侧与外围框架内侧的四个所述第一弹性连接装置。
5.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述第一弹性连接装置为u型或折线型。
6.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，包括分别连接与可移动支架四个角部内侧的四个所述第二弹性连接装置。
7.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述第二弹性连接装置为u型或折线型。
8.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，还包括连接与可移动支架两个外侧边和对应的外围固定框架的两个内侧边的第一单向微制动装置。
9.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，还包括连接与可移动支架两个内侧边和对应的载芯板的两个外侧边的第二单向微制动装置。
10.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述第一单向微制动装置和所述第二单向微制动装置为条状。
11.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述第一单向微制动装置和所述第二单向微制动装置由可伸缩记忆金属形成。
12.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述外围固定框架通过设置于第一弹性连接器上的导电层导电互连，所述载芯板通过设置于第二弹性连接器上的导电层与可移动支架导电互连。
13.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述外围固定框架，所述可移动支架，所述载芯板均由半导体材料层和介电质材料层构成。
14.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述介电质材料层为热塑聚合物介电质材料。
15.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述成像芯片底部通过干膜与载芯板粘合。
16.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述成像芯片通过底部焊球与载芯板的导电层互连。
17.如权利要求1所述的双向制动装置，其特征在于，所述半导体材料层为硅基。
18.一种权利要求1-17任意一项所述的双向制动装置的制造方法，其特征在于，包括步骤：
19.如权利要求18所述的双向制动装置的制造方法，其特征在于，包括步骤：
20.如权利要求18所述的双向制动装置的制造方法，其特征在于，包括步骤：
