本文描述的本公开的实施例涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种通过更准确的学习来支持半导体器件的制造的电子设备和该电子设备的操作方法。
背景技术：
1、半导体器件是通过各种工艺来制造的。随着半导体设计技术的发展，用于制造半导体器件的工艺的数量不断增加，并且各个工艺的复杂度也不断增加。随着半导体工艺的数量和复杂度的增加，在制造半导体器件的工艺中可能会出现各种缺陷。
2、为了防止各种缺陷的发生，可以使用修改为了制造半导体器件而设计的布局并且通过使用修改后的布局来制造半导体器件的方法。生成修改后的布局的工艺可以基于用于制造半导体器件的材料和工艺的特征凭经验地执行。
3、为了使经验式布局修改自动化，可以应用机器学习来修改布局。机器学习需要大量的源信息来进行学习。此外，为了执行学习以更准确地生成修改后的布局，需要对齐大量的源信息。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供了一种能够通过准确并快速地对齐用于支持半导体器件的制造的机器学习的源信息来减少半导体器件的制造时间和成本的电子设备以及该电子设备的操作方法。
2、根据实施例，一种电子设备的操作方法，该电子设备包括处理器并且被配置为支持半导体器件的制造，该操作方法包括：在处理器处，接收用于制造半导体器件的布局图像和通过拍摄实际制造的半导体器件而生成的拍摄图像；在处理器处，响应于确定布局图像中存在两个或更多个不同取向，凸显布局图像和拍摄图像的边缘和拐角；在处理器处，基于凸显布局图像和拍摄图像的边缘和拐角的结果来对齐布局图像和拍摄图像；以及在处理器处，基于对齐的布局图像和对齐的拍摄图像执行学习，使得根据布局图像生成第一修改后的布局图像，并且半导体器件是基于第二修改后的布局图像来制造的，第二修改后的布局图像基于学习根据布局图像而生成。
3、根据实施例，一种电子设备的操作方法，该电子设备包括处理器并且被配置为支持半导体器件的制造，该操作方法包括：在处理器处，接收用于制造半导体器件的布局图像；以及在处理器处，通过使用基于机器学习的修改模块修改布局图像来生成修改后的布局图像。基于机器学习的修改模块被训练为：基于多个半导体器件的多个布局图像和多个拍摄图像，根据布局图像生成修改后的布局图像，多个半导体器件是基于根据多个布局图像生成的多个修改后的布局图像实际制造的。基于机器学习的修改模块被训练为：凸显并且对齐多个布局图像和多个拍摄图像的边缘和拐角，并且基于对齐的布局图像和对齐的拍摄图像，根据布局图像生成修改后的布局图像。
4、根据实施例，一种用于制造半导体器件的电子设备包括处理器和存储器，存储器包括用于制造多个半导体器件的多个布局图像、以及在制造多个半导体器件之后拍摄的多个拍摄图像。处理器通过凸显多个布局图像和多个拍摄图像的边缘和拐角对齐多个布局图像和多个拍摄图像来执行学习，使得处理器被训练为：基于对齐的布局图像和对齐的拍摄图像，根据布局图像生成修改后的布局图像。
1.一种电子设备的操作方法，所述电子设备包括处理器并且被配置为支持半导体器件的制造，所述操作方法包括：
2.根据权利要求1所述的操作方法，还包括：
3.根据权利要求2所述的操作方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的操作方法，其中，凸显所述边缘包括：从所述布局图像和所述拍摄图像中去除由所述边缘和所述拐角围绕的区域。
5.根据权利要求1所述的操作方法，其中，凸显所述拐角包括：扩大所述拐角。
6.根据权利要求1所述的操作方法，其中，所述对齐包括：
7.根据权利要求6所述的操作方法，其中，所述对齐还包括：响应于未检测到所述至少一个孤立图案，维持所述布局图像和所述拍摄图像。
8.根据权利要求1所述的操作方法，其中，所述对齐包括：
9.根据权利要求8所述的操作方法，其中，基于所述第二布局图像和所述第二拍摄图像的边缘和拐角对齐所述布局图像和所述拍摄图像包括：
10.根据权利要求1所述的操作方法，其中，生成所述第一修改后的布局图像和所述第二修改后的布局图像包括：对所述布局图像应用工艺邻近校正ppc或光学邻近校正opc中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的操作方法，其中，所述处理器被训练为：根据第二布局图像生成第三修改后的布局图像，并且
12.一种电子设备的操作方法，所述电子设备包括处理器并且被配置为支持半导体器件的制造，所述操作方法包括：
13.根据权利要求12所述的操作方法，其中，所述基于机器学习的修改模块被配置为：
14.根据权利要求13所述的操作方法，其中，生成所述多个第二布局图像和所述多个第二拍摄图像包括：从所述多个布局图像和所述多个拍摄图像中去除由所述边缘和所述拐角围绕的区域。
15.根据权利要求13所述的操作方法，其中，生成所述多个第二布局图像和所述多个第二拍摄图像包括：扩大所述多个第二拍摄图像的拐角。
16.根据权利要求13所述的操作方法，其中，生成所述多个第二布局图像和所述多个第二拍摄图像包括：根据所述布局图像或所述拍摄图像中的至少一个图像检测至少一个孤立图案；以及去除所述多个布局图像和所述多个拍摄图像中的除了所述至少一个孤立图案之外的剩余图案。
17.根据权利要求13所述的操作方法，其中，对齐所述多个布局图像和所述多个拍摄图像分别基于针对所述多个第二布局图像和所述多个第二拍摄图像执行互相关的结果。
18.根据权利要求12所述的操作方法，其中，通过使用所述基于机器学习的修改模块修改所述布局图像来生成所述修改后的布局图像包括：通过对所述布局图像应用工艺邻近校正ppc或光学邻近校正opc中的至少一种来生成所述修改后的布局图像。
19.根据权利要求12所述的操作方法，还包括：
20.一种用于制造半导体器件的电子设备，包括：
