本发明的一方式涉及一种感光性树脂组合物、具有图案的树脂膜、具有图案的树脂膜的制造方法、及半导体电路基板。
背景技术：
1、先前，作为形成电子零件中的半导体电路基板中所使用的表面保护膜及层间绝缘膜等时所使用的材料，提出有各种感光性树脂组合物。例如，研究了含有具有酚性羟基的树脂作为碱可溶性树脂的感光性树脂组合物(专利文献1及专利文献2)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利特开2014-186300号公报
5、专利文献2：日本专利特开2013-210606号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、为了半导体电路基板的高密度化或高性能化，提出了使用硅中介层的封装技术、使用模制基板的扇出型的封装技术等。然而，在此种基板材料与绝缘膜中，由于其热线膨胀系数不同，因此有时因半导体电路基板的制造工序或信息终端机器的使用环境中的温度变化等而容易产生翘曲变形。在绝缘膜的伸长性小的情况下，有无法耐受翘曲变形而产生绝缘膜的破损的问题。另外，要求在设想了信息终端机器的使用环境的环境负荷试验(例如，压力锅测试(pressure cooker test，pct)试验)中，也可维持伸长性的高可靠性。
3、进而，半导体电路基板中所使用的绝缘膜被用于精细间距的电极垫间或配线间。因此，在用于形成具有图案的绝缘膜等树脂膜(以下也称为“图案化树脂膜”)的组合物中，需要能够通过曝光及显影来进行图案化的光刻性。
4、本发明是解决所述问题的发明，目的在于：提供一种能够形成伸长性优异并且具有高的pct耐性的树脂膜、且光刻性优异的感光性树脂组合物；提供一种伸长性优异并且具有高的pct耐性的图案化树脂膜及其制造方法；以及提供一种包括伸长性优异并且具有高的pct耐性的图案化树脂膜的半导体电路基板。
5、解决问题的技术手段
6、本发明人等人为了解决所述课题而进行了努力研究。结果发现，通过包含具有特定的结构单元的聚合物、及特定的光聚合引发剂的感光性树脂组合物，可解决所述课题，从而完成了本发明。以下示出本发明的方式例。
7、[1]
8、一种感光性树脂组合物，含有：
9、(a)聚合物，为选自由聚酰亚胺及聚酰亚胺前体所组成的群组中的至少一种；
10、(b)光聚合引发剂；以及
11、(d)溶媒，
12、所述聚合物(a)包含源自酸酐的结构单元(a)、以及源自二胺的结构单元(b)，
13、所述结构单元(a)包含源自下述式(1)所表示的酸酐的结构单元(a1)，
14、所述聚合物(a)在侧链末端及主链末端的至少一个中具有下述式(eg1)或式(eg2)所表示的基、或马来酰亚胺基。
15、[化1]
16、
17、〔所述式(1)中，
18、l独立地表示单键、酯键、或酰胺键，
19、r1、r2及r3分别独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，或者表示同一环内的r1与r2或r1与r3相互键结而形成的碳数1～4的亚烷基，
20、n1及n2分别独立地表示0～3的整数(其中，在同一环内，n1与n2的至少一者为1以上的整数)，
21、y1表示下述式(y1)或式(y2)所表示的结构；
22、*-ar1-*…(y1)
23、*-ar2-y2-ar2-*…(y2)
24、所述式(y1)及式(y2)中，*表示对所述式(1)中的l而言的键，
25、ar1及ar2分别独立地表示自未经取代的芳香环、或经碳数1～6的烷基或烷氧基取代的芳香环中去除芳香环上的两个氢原子而成的基，
26、所述式(y2)中的y2为单键、氧原子、硫原子、选自由磺酰基、羰基、亚甲基、二甲基亚甲基、及双(三氟甲基)亚甲基所组成的群组中的至少一种基〕
27、[化2]
28、
29、〔所述式(eg1)及式(eg2)中，
30、leg1及leg2分别独立地表示碳数1～5的烷二基、碳数6～10的芳香族烃基、或选自这些中的两个以上的基经单键、-o-、-s-、-so2-、-nh-、-nh-c(o)-、-c(o)-、或-c(o)o-连结而成的基，
31、reg1及reg2分别独立地表示乙烯基、或(甲基)丙烯酰基，
32、*表示与聚合物链的键结部位〕
33、[2]
34、根据[1]所述的感光性树脂组合物，进而含有(c)光聚合性化合物。
35、[3]
36、根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中所述聚合物(a)在主链末端的至少一个中具有所述式(eg1)或式(eg2)所表示的基、或马来酰亚胺基。
37、[4]
38、根据[1]至[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述聚合物(a)为不具有分支结构的线状聚合物。
39、[5]
40、根据[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述聚合物(a)在主链末端的至少一个中具有下述式(eg1-1)～式(eg1-3)、式(eg2-1)、或式(eg3-1)所表示的基。
41、[化3]
42、
43、(所述式中，
44、leg1、reg1、leg2、及reg2与所述式(eg1)及式(eg2)中的相同符号为相同含义，
45、reg3独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基，reg3可相互键结而形成环，
46、*表示与聚合物链的键结部位)
47、[6]
48、一种具有图案的树脂膜的制造方法，具有：在基板上形成根据[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物的涂膜的工序(1)；对所述涂膜选择性地进行曝光的工序(2)；以及利用含有有机溶媒的显影液对曝光后的所述涂膜进行显影的工序(3)。
49、[7]
50、一种具有图案的树脂膜，是使根据[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物硬化而成。
51、[8]
52、一种半导体电路基板，包括根据[7]所述的具有图案的树脂膜。
53、发明的效果
54、根据本发明的一方式，可提供一种能够形成伸长性优异并且具有高的pct耐性的树脂膜、且光刻性优异的感光性树脂组合物，另外可提供一种伸长性优异并且具有高的pct耐性的图案化树脂膜及其制造方法、以及包括伸长性优异并且具有高的pct耐性的图案化树脂膜的半导体电路基板。
1.一种感光性树脂组合物，含有：
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，进而含有(c)光聚合性化合物。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中所述聚合物(a)在主链末端的至少一个中具有所述式(eg1)或式(eg2)所表示的基、或马来酰亚胺基。
4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中所述聚合物(a)为不具有分支结构的线状聚合物。
5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中所述聚合物(a)在主链末端的至少一个中具有下述式(eg1-1)～式(eg1-3)、式(eg2-1)、或式(eg3-1)所表示的基，
6.一种具有图案的树脂膜的制造方法，具有：在基板上形成如权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物的涂膜的工序(1)；对所述涂膜选择性地进行曝光的工序(2)；以及利用含有有机溶媒的显影液对曝光后的所述涂膜进行显影的工序(3)。
7.一种具有图案的树脂膜，是使如权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物硬化而成。
8.一种半导体电路基板，包括如权利要求7所述的具有图案的树脂膜。
