本发明涉及晶圆搬运设备，尤其涉及一种采用末端执行器的晶圆传输方法。
背景技术：
1、晶圆传输都有无损搬运的需求，相关技术中，机械手在搬运晶圆时，通常在机械手的末端设有吸附型执行器或夹持型执行器，吸附型执行器通过真空吸附的方式将晶圆吸附在吸附型执行器的片叉的上表面，但这种真空吸附的方式会使晶圆表面发生变形和轻微磨损。夹持型执行器通常从下而上托举晶圆，并通过夹持晶圆的周面以固定晶圆，但当夹持有轻微翘曲的晶圆，且机械手快速移动时，夹持型执行器会有夹持不牢使晶圆飞出的情况。
技术实现思路
1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一，本发明实施例提供一种采用末端执行器的晶圆传输方法，其能够使晶圆在传输过程中不易发生形变，同时一个末端执行器就可在晶圆盒与放置台之间搬运晶圆。
2、在一个实施例中，一种末端执行器包括：片叉，片叉包括一个水平的固定面；固定爪，固定爪包括自固定面的部分边缘向内侧悬臂凸出的第一承载部，第一承载部包括第一承载面；以及推爪，推爪可往复移动，且包括向靠近固定面的内侧悬臂凸出的第二承载部，第二承载部包括第二承载面，第一承载面和所述第二承载面均为倾斜面，第一承载面和第二承载面自相互靠近的一侧到相互远离的一侧向上倾斜。采用该末端执行器的晶圆传输方法包括：托取步骤，托取步骤包括：s1、末端执行器移动至晶圆的正上方，此时第一承载部和第二承载部与晶圆在水平面上的投影均不重合；s2、末端执行器向下移动，直至第一承载部和第二承载部至少部分低于晶圆的下表面；s3、末端执行器移动第一预设距离，此时至少部分第一承载部伸入晶圆下方，所述第一预设距离大小为标准距离与偏移值之和；s4、推爪移动第二预设距离，此时至少部分第二承载部伸入晶圆下方，晶圆位于第一承载部和第二承载部的底面与固定面之间；s5、末端执行器向上移动，直至晶圆被第一承载面和第二承载面承托。
3、优选的，固定爪还包括一个第一止挡面，第一止挡面沿第一承载面远离推爪的一侧向上延伸。
4、更优选的，推爪还包括一个第二止挡面，第二止挡面沿第二承载面远离固定爪的一侧向上延伸，s4中，晶圆的周面与第二止挡面之间容有间隙。
5、更优选的，第二承载面的下边沿的高度位置低于第一承载面的下边沿的高度位置。
6、更优选的，s2中，向下移动末端执行器，直至第一承载部和第二承载部部分低于晶圆的下表面，第一承载面与水平面的夹角a1≤30°，第二承载面与水平面的夹角a2≤30°。
7、在一个实施例中， s2中，末端执行器向下移动，第一承载面和第二承载面均低于晶圆的下表面。
8、在一个实施例中，固定爪设有两个，两个固定爪相对过推爪中心的一条中线对称设置，固定爪与晶圆的圆心的连线与中线的最大夹角不大于57°，固定爪与晶圆的圆心的连线与中线的最小夹角不小于30°。
9、在一个实施例中，推爪还包括位于第二承载部上方的连接部，连接部为绕竖直回转轴线的锥形结构，连接部的侧面为一个朝向连接部内侧凹陷的圆弧面。
10、在一个实施例中，末端执行器的晶圆传输方法还包括放置步骤，放置步骤包括：
11、s6、末端执行器移动至放置台的正上方；
12、s7、末端执行器下降，直至晶圆被放置台支撑；
13、s8、推爪沿远离固定爪的方向移动，第二承载部从晶圆的下方抽离；
14、s9、移动末端执行器，使第一承载部从晶圆的下方抽离直至第一承载部和晶圆在水平面上的投影不重合，此时第二承载部和晶圆在水平面上的投影不重合；
15、s10、末端执行器向上移动远离放置台。
1.一种采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，所述固定爪还包括一个第一止挡面，所述第一止挡面沿所述第一承载面远离所述推爪的一侧向上延伸。
3.根据权利要求2所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，所述推爪还包括一个第二止挡面，所述第二止挡面沿所述第二承载面远离所述固定爪的一侧向上延伸，所述s4中，所述晶圆的周面与所述第二止挡面之间容有间隙。
4.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于， 所述第二承载面的下边沿的高度位置低于所述第一承载面的下边沿的高度位置。
5.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，所述s2中，向下移动所述末端执行器，直至所述第一承载部和所述第二承载部部分低于所述晶圆的下表面，所述第一承载面与水平面的夹角a1≤30°，所述第二承载面与水平面的夹角a2≤30°。
6.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，所述s2中，所述末端执行器向下移动，所述第一承载面和所述第二承载面均低于所述晶圆的下表面。
7.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，所述固定爪设有两个，两个所述固定爪相对过所述推爪中心的一条中线对称设置，所述固定爪与所述晶圆的圆心的连线与所述中线的最大夹角不大于57°，所述固定爪与所述晶圆的圆心的连线与所述中线的最小夹角不小于30°。
8.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，所述推爪还包括位于所述第二承载部上方的连接部，所述连接部为绕竖直回转轴线的锥形结构，所述连接部的侧面为一个朝向所述连接部内侧凹陷的圆弧面。
9.根据权利要求1所述的采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，还包括放置步骤，所述放置步骤包括：
