本发明涉及激光陀螺生产，尤其涉及一种激光陀螺点胶封装方法及系统。
背景技术：
1、激光陀螺是导航和姿态测控系统中的核心部件，其结构特性要求更高的封装精度。公告号为cn111744723b的中国专利公开了一种激光陀螺腔体衬套自动装配系统，所述系统采用各装夹机构的气缸从衬套及腔体的内外侧的非装配面进行夹持固定，通过检测机构的电感测微仪快速测得零件在系统中精确位置后，由涂胶机构完成变粘度胶液的均匀涂敷，由精密电机带动零件运动进行自动装配，基于显微视觉对装配结果自动检测和调整，直至产品同轴度满足装配要求。解决了激光陀螺腔体衬套手工装配一致性差且效率低的问题。但是没有得出具体的点胶方法及点胶过程，难以保证装配精度。公开号为cn117537798a的中国专利申请公开了小型化激光陀螺组件的气密封装工艺，记载了结构胶部分优选的工艺参数。不同批次的抖动轮、激光陀螺尺寸参数和形位参数不一致，上述方案无法针对激光陀螺参数实现封装过程中点胶的自动控制。因此，现有技术有进一步改进的必要。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术存在的缺陷，本发明提出了一种激光陀螺点胶封装方法及系统。本发明通过滴胶仿真实验和涂胶仿真实验得出点胶高度与点胶直径、覆盖面积、单位覆盖面积之间的函数关系，根据所述函数关系得出目标点胶高度，根据目标点胶高度、厚度阈值和抖动轮的尺寸参数得出点胶轨迹和点胶速度，实现激光陀螺的封装。
2、本发明的技术方案是这样实现的：
3、一种激光陀螺点胶封装方法，包括以下步骤：
4、步骤1：在目标批次中提取一组抖动轮和陀螺腔体，将抖动轮的第一圆心与陀螺腔体的第二圆心进行预装配，采集抖动轮的局部图像；
5、步骤2：根据局部图像计算四个装配间隙和同心度偏差，若任一装配间隙均小于第一阈值且同心度偏差小于第二阈值，进入步骤3，否则移动抖动轮，返回步骤1；
6、步骤3：多次测量不同点胶高度下的点胶质量得到第一曲线，根据第一曲线得出基于点胶质量方差的第二曲线和基于平均点胶质量的第三曲线，根据第二曲线得出最小临界高度、最大临界高度；
7、步骤4：在最小临界高度、最大临界高度之间的不同点胶高度进行滴胶仿真实验得到第四曲线；
8、步骤5：在不同的点胶高度下进行涂胶仿真实验得到第五曲线，对第三曲线进行拟合得出第一函数，对第四曲线进行拟合得出第二函数，对第五曲线进行拟合得出第三函数；
9、步骤6：根据第一函数和第三函数得出关于单位覆盖面积的第四函数，根据第四函数确定获得目标点胶高度，根据目标点胶高度确定目标点胶直径、目标平均点胶质量；
10、步骤7：根据厚度阈值和抖动轮的涂胶面积计算胶液总体积，根据胶液总体积得出胶液总质量，根据胶液总质量和目标平均点胶质量得出点胶总次数；
11、步骤8：根据第三函数和目标点胶高度确定目标覆盖面积，根据目标覆盖面积和目标点胶直径确定覆盖长度，根据覆盖长度和点胶总次数计算行点胶次数和列点胶次数，根据行点胶次数和列点胶次数得出点胶轨迹，根据目标点胶高度计算点胶速度；
12、步骤9：依次提取目标批次的抖动轮和陀螺腔体，计算抖动轮的垂直度偏差角，若垂直偏差角大于第三阈值，根据垂直偏差角调整抖动轮，重新计算抖动轮的垂直度偏差角，判断垂直偏差角是否大于第三阈值，否则，进入步骤10；
13、步骤10：根据点胶轨迹和点胶速度对抖动轮进行涂胶，将抖动轮的第一轴线装配至陀螺腔体的第二轴线，再对陀螺腔体进行烘干完成封装，返回至步骤9。
14、在本发明中，在步骤2中，同心度偏差，其中l1为左装配间隙，l2为前装配间隙，l3为右装配间隙，l4为后装配间隙。
15、在本发明中，在步骤3中，所述第二曲线为点胶高度与点胶质量方差的曲线，所述第三曲线为点胶高度与平均点胶质量的曲线，提取点胶质量方差小于方差阈值的点胶高度区域，根据点胶高度区域得出最小临界高度h1、最大临界高度h2。
16、在本发明中，在步骤5中，第一函数，，为平均点胶质量，a1为第一常数，a2为第二常数，第二函数，，h为点胶高度，d为点胶直径， a3为第三常数，a4为第四常数，第三函数，，s为覆盖面积，μ为补偿常数。
17、在本发明中，在步骤6中，第四函数，，δ为单位覆盖面积，目标点胶高度h0为第四函数达到最大值时对应的点胶高度。
18、在本发明中，在步骤7中，胶液总体积v=s1×d，d为厚度阈值，s1为抖动轮的涂胶面积，点胶总次数n=m/m0，m为胶液总质量，m0为目标平均点胶质量。
19、在本发明中，在步骤8中，覆盖长度l0=s0/d0，s0为目标覆盖面积，d0为目标点胶直径，行点胶次数，列点胶次数，l为抖动轮的圆截面周长，点胶速度v=(v0×d)/(k×n×h0)，v0为基准速度，k为调节系数。
20、在本发明中，在步骤9中，垂直度偏差角，l5为第一偏差长度，l6为第二偏差长度，h为陀螺腔体的高度。
21、一种实现所述激光陀螺点胶封装方法的封装系统，包括：相机、数据分析单元、质量传感器、处理器、存储器、点胶装置、烘干装置，
22、相机用于采集抖动轮的局部图像；
23、数据分析单元包含仿真软件，用于进行滴胶仿真实验和涂胶仿真实验；
24、质量传感器用于测量点胶质量；
25、处理器用于拟合第三曲线、第四曲线、第五曲线；
26、存储器用于存储目标点胶高度、胶液总体积、点胶轨迹、点胶速度；
27、点胶装置用于根据点胶轨迹和点胶速度对抖动轮进行点胶；
28、烘干装置用于对陀螺腔体进行烘干完成封装。
29、实施本发明的这种激光陀螺点胶封装方法及系统，具有以下有益效果：本发明将抖动轮的第一圆心与陀螺腔体的第二圆心进行预装配，计算同心度偏差，根据同心度偏差确保装配质量。通过多次测量不同点胶高度下的点胶质量得出最小临界高度、最大临界高度。在最小临界高度和最大临界高度之间，设置不同的点胶高度进行滴胶仿真实验和涂胶仿真实验得出第一函数、第二函数、第三函数。根据第一函数和第三函数得出第四函数，根据第四函数确定目标点胶高度，根据目标点胶高度确定目标点胶直径、目标平均点胶质量，确保点胶的均匀且单位覆盖面积最大。根据目标点胶高度和厚度阈值得出点胶轨迹和点胶速度，根据点胶轨迹和点胶速度对抖动轮进行点胶，确保高质量的封装。
1.一种激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤2中，同心度偏差，其中l1为左装配间隙，l2为前装配间隙，l3为右装配间隙，l4为后装配间隙。
3.根据权利要求1所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤3中，所述第二曲线为点胶高度与点胶质量方差的曲线，所述第三曲线为点胶高度与平均点胶质量的曲线，提取点胶质量方差小于方差阈值的点胶高度区域，根据点胶高度区域得出最小临界高度h1、最大临界高度h2。
4.根据权利要求3所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤5中，第一函数，，为平均点胶质量，a1为第一常数，a2为第二常数，第二函数，，h为点胶高度，d为点胶直径， a3为第三常数，a4为第四常数，第三函数，，s为覆盖面积，μ为补偿常数。
5.根据权利要求4所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤6中，第四函数，，δ为单位覆盖面积，目标点胶高度h0为第四函数达到最大值时对应的点胶高度。
6.根据权利要求5所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤7中，胶液总体积v=s1×d，d为厚度阈值，s1为抖动轮的涂胶面积，点胶总次数n=m/m0，m为胶液总质量，m0为目标平均点胶质量。
7.根据权利要求6所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤8中，覆盖长度l0=s0/d0，s0为目标覆盖面积，d0为目标点胶直径，行点胶次数，列点胶次数，l为抖动轮的圆截面周长，点胶速度v=(v0×d)/(k×n×h0)，v0为基准速度，k为调节系数。
8.根据权利要求2所述的激光陀螺点胶封装方法，其特征在于，在步骤9中，垂直度偏差角，l5为第一偏差长度，l6为第二偏差长度，h为陀螺腔体的高度。
9.一种根据权利要求1所述激光陀螺点胶封装方法的封装系统，其特征在于，包括：相机、数据分析单元、质量传感器、处理器、存储器、点胶装置、烘干装置，
