本发明涉及芯片封装，具体是多芯片堆叠式封装结构。
背景技术：
1、为了能够大幅度提升芯片的性能和功能,并且能够减小芯片的体积和功耗,现行芯片封装中可采用芯片堆看这一工艺,与现行的3d封装工艺基本一致,其本质是将多个芯片以垂直方向进行堆叠后,通过微弧焊或粘接技术进行连接使其成为一体结构。
2、封装结构在使用时，通常只是通常封装外壳对内部堆叠的芯片层进行密封保护。但是现有的这种封装结构缺少必要的防护措施，由于芯片的厚度较薄，芯片的刚度较低，封装外壳在受压时，内部的芯片应力集中易造成芯片变形甚至损坏，影响芯片的使用质量。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供多芯片堆叠式封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、多芯片堆叠式封装结构，包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，封装外壳内顶壁设置有与芯片相互配合的总成垫片，所述总成垫片侧壁设置有延伸至封装外壳外侧的引脚，所述基板表面开设有两组滑道，两组所述滑道相对分布于封装外壳两侧，所述滑道内滑动安装有多组滑动块，所述滑道底壁设置有与滑动块相互配合的定位组件，所述定位组件用以在滑道内对滑动块的位置进行固定，两组滑道内相对分布的两组滑动块共同连接有与封装外壳相互配合的防护机构，所述防护机构包括有防护杆、翻转组件与调节组件，所述防护杆为倒u型结构，所述翻转组件位于滑动块内并且与防护杆端部相连接，所述翻转组件用以在基板表面调整防护杆的位置，防护杆位于封装外壳两侧时，翻转组件用以控制防护杆在基板内部保持水平状态，防护杆套接在封装外壳上方时，翻转组件用以控制防护杆在基板表面保持竖直状态，所述调节组件包括有卡接部与控制部，所述卡接部位于滑动块内并且与翻转组件相连接，所述控制部位于滑动块表面并且与卡接部相连接，控制部通过与卡接部相互配合的方式对翻转组件进行调整。
4、作为本发明进一步的方案：所述定位组件包括有滑道底壁向下开设的多组并列分布的竖槽，所述竖槽底壁固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的伸缩端固定安装有定位柱，所述定位柱的一端设置有半球型结构并且延伸至竖槽外侧，所述滑动块底壁开设有与定位柱相互配合的定位槽。
5、作为本发明进一步的方案：所述翻转组件包括有滑动块表面开设的空腔，所述空腔内转动安装有承载盘，所述防护杆的两端分别延伸至空腔内并且与承载盘环形侧壁固定连接，所述基板表面开设有多组与防护杆相互配合的横槽，所述横槽与滑道相连通。
6、作为本发明进一步的方案：所述卡接部包括有空腔侧壁开设的收纳槽，所述承载盘侧壁开设有多组呈环形分布的限位孔，所述收纳槽内滑动安装有与限位孔相互配合的限位柱，所述收纳槽内固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的伸缩端与限位柱相连接。
7、作为本发明进一步的方案：所述控制部包括有滑动块顶壁向下开设的位于收纳槽外侧的控制腔，所述控制腔内沿竖直方向滑动安装有竖杆，所述竖杆顶端固定安装有顶板，所述控制腔内固定安装有控制弹簧，所述控制弹簧的伸缩端与顶板相连接，所述限位柱位于收纳槽内的一端固定安装有牵拉绳，所述牵拉绳远离限位柱的一端延伸至控制腔内并且与竖杆侧壁相连接。
8、作为本发明进一步的方案：所述滑道侧壁开设有导向槽，所述滑动块侧壁固定安装有与导向槽滑动连接的导向块，所述导向槽内固定安装有导向杆，所述导向杆与导向块滑动连接。
9、作为本发明再进一步的方案：所述防护杆中部固定安装有把手。
10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置由卡接部、控制部组成的调节组件与翻转组件相互配合，在基板表面可以便捷的调整多组防护杆的位置和角度，进而可以在封装外壳外侧对其进行全方位的支撑防护，有效避免封装外壳与内部的芯片受到挤压受损。解决了目前封装结构缺少必要防护措施，封装外壳在受压时，内部的芯片应力集中易造成芯片变形甚至损坏，影响芯片使用质量的问题。
1.多芯片堆叠式封装结构，包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，封装外壳内顶壁设置有与芯片相互配合的总成垫片，所述总成垫片侧壁设置有延伸至封装外壳外侧的引脚，其特征在于，所述基板表面开设有两组滑道，两组所述滑道相对分布于封装外壳两侧，所述滑道内滑动安装有多组滑动块，所述滑道底壁设置有与滑动块相互配合的定位组件，所述定位组件用以在滑道内对滑动块的位置进行固定，两组滑道内相对分布的两组滑动块共同连接有与封装外壳相互配合的防护机构，所述防护机构包括有防护杆、翻转组件与调节组件，所述防护杆为倒u型结构，所述翻转组件位于滑动块内并且与防护杆端部相连接，所述翻转组件用以在基板表面调整防护杆的位置，防护杆位于封装外壳两侧时，翻转组件用以控制防护杆在基板内部保持水平状态，防护杆套接在封装外壳上方时，翻转组件用以控制防护杆在基板表面保持竖直状态，所述调节组件包括有卡接部与控制部，所述卡接部位于滑动块内并且与翻转组件相连接，所述控制部位于滑动块表面并且与卡接部相连接，控制部通过与卡接部相互配合的方式对翻转组件进行调整。
2.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述定位组件包括有滑道底壁向下开设的多组并列分布的竖槽，所述竖槽底壁固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的伸缩端固定安装有定位柱，所述定位柱的一端设置有半球型结构并且延伸至竖槽外侧，所述滑动块底壁开设有与定位柱相互配合的定位槽。
3.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述翻转组件包括有滑动块表面开设的空腔，所述空腔内转动安装有承载盘，所述防护杆的两端分别延伸至空腔内并且与承载盘环形侧壁固定连接，所述基板表面开设有多组与防护杆相互配合的横槽，所述横槽与滑道相连通。
4.根据权利要求3所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述卡接部包括有空腔侧壁开设的收纳槽，所述承载盘侧壁开设有多组呈环形分布的限位孔，所述收纳槽内滑动安装有与限位孔相互配合的限位柱，所述收纳槽内固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的伸缩端与限位柱相连接。
5.根据权利要求4所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述控制部包括有滑动块顶壁向下开设的位于收纳槽外侧的控制腔，所述控制腔内沿竖直方向滑动安装有竖杆，所述竖杆顶端固定安装有顶板，所述控制腔内固定安装有控制弹簧，所述控制弹簧的伸缩端与顶板相连接，所述限位柱位于收纳槽内的一端固定安装有牵拉绳，所述牵拉绳远离限位柱的一端延伸至控制腔内并且与竖杆侧壁相连接。
6.根据权利要求5所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述滑道侧壁开设有导向槽，所述滑动块侧壁固定安装有与导向槽滑动连接的导向块，所述导向槽内固定安装有导向杆，所述导向杆与导向块滑动连接。
7.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述防护杆中部固定安装有把手。
