一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法与流程

    专利查询2025-06-09  47


    本发明涉及覆铜板,具体为一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法。


    背景技术:

    1、陶瓷覆铜板具有极好的热循环性、绝缘性、导热性及可靠性等特点,广泛应用于通信、汽车、工业控制等领域,成为电子行业中不可或缺的重要组成部分。陶瓷覆铜板作为功率模块的载体,对陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的精度要求非常高,出现细微的偏差,就会导致产品正反面错位的品质问题,影响产品的可靠性和稳定性等不良。

    2、在此之前测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方式是产品到终检后,裂片成小颗,然后分别测量小颗正反面陶瓷边到铜层的尺寸,再进行相减,从而计算出正反面铜层的重合度。但这种方式存在较大的弊端,即产品已经生产完成,若测量发现陶瓷覆铜板正反面铜层重合度不合格,已无法挽回,导致大批量产品报废,为此,我们提出一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法。


    技术实现思路

    1、本发明的目的在于提供一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,以解决背景技术中需要解决的问题。

    2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,所述测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法包括以下步骤:

    3、步骤一:对陶瓷覆铜板的正反面铜箔上进行曝光和显影加工,使陶瓷覆铜板的正反面铜箔上形成图形;

    4、步骤二:对陶瓷覆铜板上任意单颗位置所在区域的x轴和y轴对应陶瓷边进行标记;

    5、步骤三:分别测量步骤二中所述覆铜板正面x轴标记位置距离步骤二中选择的单颗位置最远位置的尺寸x1和距离相邻单颗最近位置的尺寸x2;

    6、步骤四:分别测量步骤二中所述陶瓷覆铜板正面y轴标记位置距离步骤二中选择的单颗位置最远位置的尺寸y1和距离单颗位置最近位置的尺寸y2;

    7、步骤五:分别测量步骤二中所述陶瓷覆铜板反面x轴标记位置到步骤二中选择的单颗位置最远位置尺寸x3和距离相邻单颗位置最近位置的尺寸x4;

    8、步骤六:分别测量步骤二中所述陶瓷覆铜板反面y轴标记位置到步骤二中选择的单颗位置最远位置尺寸y3和距离相邻单颗位置最近位置的尺寸y4;

    9、步骤七:利用测量得到的x1、x2、x3和x4数据利用x轴方向正反面铜层重合度偏差计算公式得到重合度偏差数值z1;

    10、步骤八:利用测量得到的y1、y2、y3和y4数据利用y轴方向正反面铜层重合度偏差计算公式得到重合度偏差数值z2。

    11、现有覆铜板正反面铜层重合度的方式是产品到终检后,裂片成小颗,然后分别测量小颗正反面陶瓷边到铜层的尺寸,再进行相减,从而计算出正反面铜层的重合度。但这种方式存在较大的弊端,即产品已经生产完成,若测量发现陶瓷覆铜板正反面铜层重合度不合格,已无法挽回,导致大批量产品报废,本发明提供了一种操作简单、方便的测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,在产品显影后即可完成测量,确保陶瓷覆铜板的完整性,不需要产品完全制作成成品,在测量过程中发现异常可重新进行生产,避免产品制作成成品后导致的批量报废,有效提升生产效率和降低生产成本;并且本发明在对覆铜板进行测量的时候可以在不破坏陶瓷覆铜板的情况下,可快速测量陶瓷覆铜板正反面铜层的重合度;并且在发现重合度异常的时候可以进行重新生产,避免因不良导致的产品报废;并且本方法在计算的过程中数据测试更加简单,并且计算过程更加简单快速,一定程度上增加了覆铜板重合度的检测效率。

    12、作为上述技术方案的进一步描述:

    13、所述步骤二中标记过程利用记号笔进行标记,所述标记长度为1-3mm。

    14、作为上述技术方案的进一步描述:

    15、所述x1、x2、x3、x4、y1、y2、y3和y4数据通过影像测量仪进行位置测量。

    16、作为上述技术方案的进一步描述:

    17、所述x轴方向正反面铜层重合度偏差计算公式为:

    18、

    19、作为上述技术方案的进一步描述:

    20、所述y轴方向正反面铜层重合度偏差计算公式为:

    21、

    22、与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

    23、本发明提供了一种操作简单方便的测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,在产品显影后即可完成测量,确保陶瓷覆铜板的完整性,不需要产品完全制作成成品,在测量过程中发现异常可重新进行生产,避免产品制作成成品后导致的批量报废,有效提升生产效率和降低生产成本;

    24、并且本发明在对覆铜板进行测量的时候可以在不破坏陶瓷覆铜板的情况下,可快速测量陶瓷覆铜板正反面铜层的重合度;并且在发现重合度异常的时候可以进行重新生产,避免因不良导致的产品报废;

    25、并且本方法在计算的过程中数据测试更加简单,并且计算过程更加简单快速,一定程度上增加了覆铜板重合度的检测效率。



    技术特征:

    1.一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,其特征在于:所述测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法包括以下步骤:

    2.根据权利要求1所述的一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,其特征在于:所述步骤二中标记过程利用记号笔进行标记,所述标记长度为1-3mm。

    3.根据权利要求2所述的一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,其特征在于:所述x1、x2、x3、x4、y1、y2、y3和y4数据通过影像测量仪进行位置测量。

    4.根据权利要求3所述的一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,其特征在于:所述x轴方向正反面铜层重合度偏差计算公式为:

    5.根据权利要求4所述的一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,其特征在于:所述y轴方向正反面铜层重合度偏差计算公式为:


    技术总结
    本发明公开了一种测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,所述测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法包括以下步骤:步骤一:对陶瓷覆铜板的正反面铜箔上进行曝光和显影加工,使陶瓷覆铜板的正反面铜箔上形成图形;步骤二:对陶瓷覆铜板上任意单颗位置所在区域的X轴和Y轴对应陶瓷边进行标记;步骤三:分别测量步骤二中所述覆铜板正面X轴标记位置距离步骤二中选择的单颗位置最远位置的尺寸X1和距离相邻单颗最近位置的尺寸X2。本发明提供了一种操作简单方便的测量陶瓷覆铜板正反面铜层重合度的方法,在产品显影后即可完成测量,确保陶瓷覆铜板的完整性,不需要产品完全制作成成品,在测量过程中发现异常可重新进行生产,避免产品制作成成品后导致的批量报废,有效提升生产效率和降低生产成本。

    技术研发人员:黄世东,季玮,曾飞
    受保护的技术使用者:浙江德汇电子陶瓷有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-29256.html

    最新回复(0)