本发明涉及线路板，特别涉及一种阻焊膜厚度控制方法。
背景技术：
1、在最新gjb 362-2021/gjb 7548-2021要求中，对印制电路板阻焊膜厚度要求进行了更改，主要是增加线路板的线路面上的阻焊膜的厚度。
2、按常规的阻焊流程要么达不到规定的阻焊膜厚度，要么在达到阻焊膜规定的厚度时，非线路部分的阻焊膜厚度会增加很多，最终这两者均无法完全满足阻焊膜厚度的要求，导致部分产生报废，影响生产成本及生产效率。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种阻焊膜厚度控制方法，能够增加线路板的线路面上的阻焊膜的厚度的同时，保证线路板整体的阻焊膜的厚度均匀性，减少报废率。
2、根据本发明的第一方面实施例的一种阻焊膜厚度控制方法，包括下列步骤：
3、s1，在线路板上涂覆第一阻焊膜；
4、s2，对第一阻焊膜进行烘烤预固化；
5、s3，对线路板的线路部分进行第一次曝光，非线路部分不进行曝光，使线路部分的油墨完全固化；
6、s4，对线路板进行碱洗显影，使非曝光的位置的第一阻焊膜被洗去；
7、s5，在线路板上涂覆第二阻焊膜，对线路板进行第二次烘烤预固化，除外接线路的位置外，线路板的其余位置均进行第二次曝光处理，采用碱液洗去未曝光位置的第二阻焊膜。
8、根据本发明实施例的一种阻焊膜厚度控制方法，至少具有如下有益效果：在线路板上涂覆第一阻焊膜，去除非线路部分的阻焊膜，达到只增加线路部分的阻焊膜厚度，涂覆第二阻焊膜按照原阻焊膜控制方法进行阻焊膜的设置即保证了非线路部分的基材只出现一层阻焊膜，又保证了线路层的阻焊膜厚度的增加，达到要求的标准。
9、根据本发明的一些实施例，s3步骤中，曝光时只保留线路上及线路边3mil位置阻焊膜，将其他位置的阻焊膜去除。
10、根据本发明的一些实施例，第一次曝光和第二次曝光均在曝光机中进行，在曝光机中通过设置的曝光图形，按要求对线路板进行曝光。
11、根据本发明的一些实施例，烘烤时，先将线路板放入到烘烤箱，线路板在烘烤箱中通过热空气进行烘干油墨。
12、根据本发明的一些实施例，烘烤的过程中，烘烤温度为70-80℃。
13、根据本发明的一些实施例，涂覆第一阻焊膜的过程中，将阻焊油墨喷涂在线路板上。
14、根据本发明的一些实施例，在喷涂的时候采用扇面出雾的方式对线路板进行来回喷涂，喷涂两次即可。
15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：s3步骤中，曝光时只保留线路上及线路边3mil位置阻焊膜，将其他位置的阻焊膜去除。
3.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：第一次曝光和第二次曝光均在曝光机中进行，在曝光机中通过设置的曝光图形，按要求对线路板(100)进行曝光。
4.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：烘烤时，先将线路板(100)放入到烘烤箱，线路板(100)在烘烤箱中通过热空气进行烘干油墨。
5.根据权利要求4所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：烘烤的过程中，烘烤温度为70-80℃。
6.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：涂覆第一阻焊膜(110)的过程中，将阻焊油墨喷涂在线路板(100)上。
7.根据权利要求6所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：在喷涂的时候采用扇面出雾的方式对线路板(100)进行来回喷涂，喷涂两次即可。
