本申请属于光学传感器，具体涉及一种光学传感器、电子设备和封装结构。
背景技术：
1、相关技术中，光学传感器一般均采用框架类封装，在该种封装工艺中，遮光部件为遮光罩，且遮光罩需要与电路板连接，由于遮光罩容易受外部作用力影响，使遮光罩与电路板之间产生连接松动，因此该种连接结构会导致遮光罩的连接强度较低，易脱落，进而影响光学传感器的正常运行。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种光学传感器、电子设备和封装结构，至少解决遮光罩的连接强度较低，易脱落，进而影响光学传感器的正常运行的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提出了一种光学传感器，包括基体、发光部件、感光部件、封装体和遮光胶体，发光部件设置在基体上，感光部件设置在基体上，封装体覆盖在发光部件和感光部件上，封装体上设置有安装口，安装口位于发光部件与感光部件之间，遮光胶体设置在安装口内。
4、光学传感器通过在封装体上设置安装口，并将安装口位于发光部件与感光部件之间，可以将遮光胶体注入安装口内，在发光部件与感光部件之间形成遮光结构，遮光胶体可以消除在发光部件和感光部件之间产生的光串扰影响，使光学信号数据更加精确和稳定，通过以注胶的方式将遮光胶体设置在封装体上的安装口内，不仅能够提升遮光胶体的连接强度，使其不易受损破坏，同时也降低了遮光胶体脱落的概率，相比与传统的遮光框架，设置在安装口内的遮光胶体与封装体的连接更为牢固，由于遮光胶体避免了凸出于封装体表面，因此当遮光胶体受到撞击或其他外部环境的冲击力时，遮光胶体不会与其他物体发生碰撞而导致损坏，由于遮光胶体填充在安装口内部，从而增大了遮光胶体与安装口处的接触面积，进一步增加了遮光胶体与安装口之间的连接牢固程度，使遮光胶体不易受外力或其他环境影响而从安装口中脱落。
5、第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如上述任一实施例的光学传感器。
6、在该实施例中，由于该电子设备包括上述任一实施例的光学传感器，所以该电子设备具备上述任一实施例的光学传感器的全部有益效果，在此不再赘述。
7、第三方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括多个如上述任一实施例的光学传感器，多个光学传感器呈至少一排布置；和/或多个光学传感器呈至少一列布置。
8、在该实施例中，封装结构包括多个如上述任一实施例的光学传感器，封装结构通过将多个光学传感器呈至少一排布置；和/或多个光学传感器呈至少一列布置，以便向目标发射出多个光学信号，并将返回的多个光学信号进行接收，通过对多个光学信号数据进行计算分析，可以使处理器得到的处理结果更加精准，由于该封装结构包括上述任一实施例的光学传感器，所以该封装结构具备上述任一实施例的光学传感器的全部有益效果，在此不再赘述。
9、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种光学传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述安装口包括：
3.根据权利要求2所述的光学传感器，其特征在于，所述安装口还包括：
4.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述基体包括：
5.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的光学传感器，其特征在于，所述遮光层设置有第一导电部，所述第一导电部沿所述遮光层的厚度方向贯穿所述遮光层，所述感光部件通过所述第一导电部与所述布线层电连接；和/或
7.根据权利要求6所述的光学传感器，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的光学传感器，其特征在于，至少部分所述安装口延伸至所述遮光层的内部。
9.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光学传感器，其特征在于，所述封装体为可透光的塑封体。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的光学传感器。
12.一种封装结构，其特征在于，包括多个如权利要求1至10中任一项所述的光学传感器；
