本发明涉及复合硅砖，具体涉及一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法。
背景技术：
1、随着能源的日益紧张，各国对高温工业用节能材料的研制、生产和使用日益重视。硅砖是主要由鳞石英、方石英以及少量残余石英和玻璃相组成的一类酸性耐火材料，其具有良好的抗酸性渣侵蚀的能力，荷重软化温度高达1640～1670℃，在高温下长期使用体积比较稳定。硅砖主要用于炼焦炉的炭化室和燃烧室的隔墙、炼钢平炉的蓄热室和沉渣室、均热炉、玻璃熔窑的耐火材料和陶瓷的烧成窑等窑炉的拱顶和其他承重部位。也用于热风炉的高温承重部位和酸性平炉炉顶。
2、硅砖由于具有荷重软化温度点高、高温体积稳定性好、长期使用不收缩等特性，在耐火材料体系中被大量应用和研究。然而，现有的硅砖存在导热系数高，保温效果差的问题。为此，本发明提供一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法。
技术实现思路
1、本发明提供了一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法，有效解决了现有的硅砖存在导热系数高，保温效果差的技术问题，同时提供了一种强度高、导热系数低、保温效果好、节能降耗的微孔低导热复合硅砖。
2、本发明的第一个目的是提供一种微孔低导热复合硅砖，包括工作层和保温层，所述保温层包裹于工作层外；所述工作层和保温层的厚度比为2～4:0.6～1.2；
3、所述保温层由以下质量百分比的原料组成：聚轻微孔硅质均化料65％～75％，石英粉20％～25％、硅微粉2％～8％，三聚磷酸钠0.1％～1％，六偏磷酸钠0.05％～0.3％，结合剂ⅱ1％～2％，合计100％。
4、作为一种优选的实施方式，所述工作层和保温层的厚度比为2～4：1。
5、作为一种优选的实施方式，所述结合剂ⅱ为磷酸或磷酸盐结合剂。
6、作为一种优选的实施方式，所述工作层由以下质量百分比的原料组成：硅砂50％～70％，硅粉15％～35％，结合剂ⅰ1％～2.5％，萤石粉2％～5％，硅微粉5％～10％，铁鳞粉0～1.5％，氧化钙0～3％，合计100％。
7、作为一种优选的实施方式，所述结合剂ⅰ为木质素、纤维素、糊精、磷酸盐中的一种或多种。
8、本发明的第二个目的是提供一种微孔低导热复合硅砖的制备方法，包括以下步骤：
9、分别称取工作层和保温层各原料；
10、将质量百分比为50％～70％硅砂，15％～35％硅粉，1％～2.5％结合剂ⅰ，2％～5％萤石粉，5％～10％硅微粉，0～1.5％铁鳞粉，0～3％氧化钙混匀，得到工作层预混料；
11、将质量百分比为65％～75％聚轻微孔硅质均化料，20％～25％石英粉、2％～8％硅微粉，0.1％～1％三聚磷酸钠，0.05％～0.3％六偏磷酸钠，1％～2％结合剂ⅱ混匀，得到保温层预混料；
12、将工作层预混料和保温层预混料分别装入模具中，中间用模板隔开，填装好后，抽去模板，然后压制成型，烘干，得到砖坯，将所述砖坯升温至1300～1450℃，保温，冷却即得。
13、作为一种优选的实施方式，压制时，压力为100～150mpa，时间为3～10min。
14、作为一种优选的实施方式，所述保温的时间为5～15h。
15、作为一种优选的实施方式，其特征在于，所述升温的程序为：以20℃/h升温至200～600℃，以25℃/h升温至600～1100℃，以7℃/h升温至1100～1350℃，以1～3℃/h升温至1300～1450℃。
16、作为一种优选的实施方式，所述烘干具体为：所述烘干具体为：将砖坯置100-200℃烘干窑中烘干至水分小于2％，然后装窑烧制。
17、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
18、本发明提供的一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法，本发明采用的保温层是由质量百分比为65％～75％聚轻微孔硅质均化料、20％～25％石英粉、2％～8％硅微粉、0.1％～1％三聚磷酸钠、0.05％～0.3％六偏磷酸钠和1％～2％结合剂ⅱ组合形成，其工作层具有传统硅砖的高强度，直接接触高温物料，具有高温耐磨，高荷重软化温度，抗侵蚀，抗热震的优越性能，达到稳定长寿的使用效果；保温层采用特制的高强多孔材料，具备强度高、导热系数低、强度和保温效果好、节能降耗的特点，从而实现复合硅砖的高强和保温效果。本发明实现了同步成型，同步烧成，既耐高温又能保温的节能效果。
1.一种微孔低导热复合硅砖，包括工作层和保温层，所述保温层包裹于工作层外；其特征在于，所述工作层和保温层的厚度比为2～4:0.6～1.2；
2.根据权利要求1所述的微孔低导热复合硅砖，其特征在于，所述工作层和保温层的厚度比为2～4:1。
3.根据权利要求1所述的微孔低导热复合硅砖，其特征在于，所述结合剂ⅱ为磷酸或磷酸盐结合剂。
4.根据权利要求1所述的微孔低导热复合硅砖，其特征在于，所述工作层由以下质量百分比的原料组成：硅砂50％～70％，硅粉15％～35％，结合剂ⅰ1％～2.5％，萤石粉2％～5％，硅微粉5％～10％，铁鳞粉0～1.5％，氧化钙0～3％，合计100％。
5.根据权利要求4所述的微孔低导热复合硅砖，其特征在于，所述结合剂ⅰ为木质素、纤维素、糊精、磷酸盐中的一种或多种。
6.一种权利要求1～5任一项所述的微孔低导热复合硅砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，压制时，压力为100～150mpa，时间为3～10min。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述保温的时间为5～15h。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述升温的程序为：以20℃/h升温至200～600℃，以25℃/h升温至600～1100℃，以7℃/h升温至1100～1350℃，以1～3℃/h升温至1300～1450℃。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，烘干时，于100～200℃烘干窑中烘干，得到水分小于2％的砖坯。
