本发明涉及用于半导体复合装置的模块，例如，涉及用于半导体复合装置的封装基板。
背景技术：
1、美国专利申请公开第2011/0050334号说明书(专利文献1)公开了一种半导体装置，该半导体装置具有：埋入有电感器或电容器那样的无源元件(被动元件)的一部分或者全部的封装基板、以及包含开关元件那样的有源元件(主动元件)的电压控制装置(以下，也称为“调压器”)。在专利文献1所记载的半导体装置中，调压器以及应供给电源电压的负载安装于封装基板上。由电压调整部调整后的直流电压被封装基板内的无源元件平滑化并被供给到负载。
2、日本特开2004-281750号公报(专利文献2)公开了一种固体电解电容器阵列，其特征在于，具备：由多个电容器元件构成的电容器元件组；与该电容器元件组的上述电容器元件的一个或两个以上的阳极导出线分别连接并被引出的一个或两个以上的阳极端子；与上述电容器元件的阴极层连接并被引出的一个或两个以上的阴极端子；以及包覆上述电容器元件的外装树脂层，将上述阳极端子和上述阴极端子构成为外部端子。
3、专利文献1：美国专利申请公开第2011/0050334号说明书；
4、专利文献2：日本特开2004-281750号公报。
5、专利文献1所记载的具有调压器的半导体装置例如应用于移动电话或者智能手机等电子设备。近年来，随着电子设备的小型化以及轻薄化的发展，希望半导体装置本身的小型化。
6、然而，在专利文献1所记载的半导体装置中，若调压器与负载之间的连接距离变长，则基于布线的损耗变大。
7、特别是，在使用专利文献2所记载的方法将多个电容器形成为阵列状的情况下，难以缩短调压器及负载与各电容器之间的连接距离。
技术实现思路
1、本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种模块，通过缩短调压器与负载之间的连接距离，从而能够减少基于布线的损耗。
2、本发明的模块用于半导体复合装置，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器调整后的直流电压供给到负载。上述模块具备：电容器层，包括至少一个形成电容器的电容器部；连接端子，用于与上述调压器及上述负载的至少一者的电连接；以及通孔导体，形成为在上述电容器层的厚度方向上贯通上述电容器部。上述电容器经由上述通孔导体与上述负载及上述调压器的至少一者电连接。
3、根据本发明，通过缩短调压器与负载之间的连接距离，从而能够减少基于布线的损耗。
1.一种模块，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的模块，其中，
3.根据权利要求1或2所述的模块，其中，
4.根据权利要求3所述的模块，其中，
5.根据权利要求3或4所述的模块，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的模块，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的模块，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的模块，其中，
9.根据权利要求8所述的模块，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的模块，其中，
11.根据权利要求10所述的模块，其中，
12.根据权利要求1～11中任一项所述的模块，其中，
13.一种模块，，其中，具备：
14.根据权利要求13所述的模块，其中，
15.一种模块，其中，具备：
16.根据权利要求15所述的模块，其中，
17.根据权利要求12～16中任一项所述的模块，其中，
18.根据权利要求17所述的模块，其中，
19.根据权利要求1～18中任一项所述的模块，其中，
20.根据权利要求1～19中任一项所述的模块，其中，
21.根据权利要求1～19中任一项所述的模块，其中，
