电子设备的制作方法

    专利查询2025-06-24  9


    本发明涉及显示产品制作,尤其涉及一种电子设备。


    背景技术:

    1、nb产品的摄像模组设计与mobile或tpc产品存在差异。mobile和tpc产品显示模组背面即为产品主板,摄像模组直接插接在主板上,摄像模组不需飞线连接到主板。而nb产品显示模组b面(显示面)背面为a面(外壳),整机主板设计在c面(键盘面)和d面(底壳)之间,摄像模组需要通过独立走线连接到主板上方可实现摄像功能。

    2、通过连接线把摄像模组连接到整机主板上,导线通常绕边框四周走线,此方案一方面会增大显示模组边框,另一方面显示模组和摄像模组分别独立走线,穿过转轴区与整机主板连接,走线在转轴处容易出现故障。


    技术实现思路

    1、为了解决上述技术问题,本发明提供一种电子设备,解决摄像模组和显示模组与主板连接分别独立走线,在转轴处容易出现故障的问题。

    2、为了达到上述目的,本发明实施例采用的技术方案是:一种电子设备,包括通过转轴连接的本体和盖体,

    3、所述盖体上设置有显示模组和摄像模组,所述显示模组包括显示区和位于所述显示区的外围的非显示区,所述显示模组的非显示区设置有对应于所述摄像模组的摄像孔,所述显示模组靠近所述本体的一侧设置有用于驱动所述显示模组显示的驱动电路板;

    4、所述本体上设置有主板,所述驱动电路板与所述主板之间电连接,以实现所述显示模组与所述主板之间的信号传输;

    5、所述摄像模组通过连接线与所述驱动电路板连接,并通过所述驱动电路板与所述主板之间进行信号传输。

    6、可选的,所述连接线由所述摄像模组向所述驱动电路板延伸设置,且部分所述连接线在所述显示模组上的正投影位于所述显示模组的显示区。

    7、可选的,所述显示模组的背光侧设置有散热结构,所述连接线埋设于所述散热结构内。

    8、可选的,所述散热结构包括依次叠层设置的粘接胶层、泡棉层和金属层,所述连接线埋设于所述泡棉层或所述金属层内。

    9、可选的,在所述连接线的延伸方向上,所述泡棉层内设置用于容纳所述连接线的通道,所述通道的沿其延伸方向的至少一端开设开口,该开口沿垂直于所述通道的延伸方向的方向贯穿所述金属层,以露出所述连接线的第一连接端。

    10、可选的,所述连接线的第一连接端通过导电胶与所述驱动电路板的露铜区压接。

    11、可选的,所述连接线的与所述第一连接端相对设置的第二连接端通过连接器与所述摄像模组连接

    12、可选的,所述驱动电路板位于所述盖体靠近所述本体的一侧的第一边缘,所述摄像模组设置于与所述第一边缘相邻或相对的第二边缘。

    13、本发明的有益效果是:将摄像模组的连接线集成于显示模组的驱动电路板上,提升产品的集成度,且改善摄像模组和显示模组与主板连接分别独立走线,在转轴处易出现故障的问题。



    技术特征:

    1.一种电子设备,包括通过转轴连接的本体和盖体,其特征在于,

    2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接线由所述摄像模组向所述驱动电路板延伸设置,且部分所述连接线在所述显示模组上的正投影位于所述显示模组的显示区。

    3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组的背光侧设置有散热结构,所述连接线埋设于所述散热结构内。

    4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述散热结构包括依次叠层设置的粘接胶层、泡棉层和金属层,所述连接线埋设于所述泡棉层或所述金属层内。

    5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,在所述连接线的延伸方向上,所述泡棉层内设置用于容纳所述连接线的通道,所述通道的沿其延伸方向的至少一端开设开口,该开口沿垂直于所述通道的延伸方向的方向贯穿所述金属层,以露出所述连接线的第一连接端。

    6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接线的第一连接端通过导电胶与所述驱动电路板的露铜区压接。

    7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述连接线的与所述第一连接端相对设置的第二连接端通过连接器与所述摄像模组连接。

    8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述驱动电路板位于所述盖体靠近所述本体的一侧的第一边缘,所述摄像模组设置于与所述第一边缘相邻或相对的第二边缘。


    技术总结
    本发明涉及一种电子设备,包括通过转轴连接的本体和盖体,所述盖体上设置有显示模组和摄像模组,所述显示模组包括显示区和位于所述显示区的外围的非显示区,所述显示模组的非显示区设置有对应于所述摄像模组的摄像孔,所述显示模组靠近所述本体的一侧设置有用于驱动所述显示模组显示的驱动电路板;所述本体上设置有主板,所述驱动电路板与所述主板之间电连接,以实现所述显示模组与所述主板之间的信号传输;所述摄像模组通过连接线与所述驱动电路板连接,并通过所述驱动电路板与所述主板之间进行信号传输。

    技术研发人员:杨恩建,彭星,黄小霞,孙浩,陈伟,黄允晖,焦皓晨,王彬,王永乐,吴易谦,姚孟亮,曾国栋,曾乙伦
    受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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