显示面板和显示面板的制备方法与流程

    专利查询2025-06-29  2


    本技术涉及显示,具体而言,涉及一种显示面板和显示面板的制备方法。


    背景技术:

    1、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)以及基于发光二极管(light emitting diode,led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品,成为显示面板中的主流。

    2、然而,显示面板仍存在一些问题亟需解决。


    技术实现思路

    1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本技术实施例提供了一种显示面板,显示面板包括:

    2、基板;

    3、位于基板上的隔离结构,隔离结构围合形成隔离开口,隔离结构包括第一隔离部,第一隔离部包括连接的第一子部和第二子部,第一子部位于第二子部和隔离开口之间;沿基板的厚度方向,第一子部远离第二子部的一侧与基板之间的距离不同于第二子部与基板之间的距离。

    4、在一些可能的实施方式中,沿基板的厚度方向,第一子部远离第二子部的一侧与基板之间的距离小于第二子部与基板之间的距离;

    5、或者,沿基板的厚度方向,第一子部远离第二子部的一侧与基板之间的距离大于第二子部与基板之间的距离;

    6、可选的,沿基板的厚度方向,第一子部远离第二子部的一侧与基板之间的距离减去第二子部与基板之间的距离的差值的绝对值大于或等于1um,且小于或等于3um;

    7、可选地,第一子部围合形成隔离开口的至少部分;和/或,第二子部在基板上的正投影的至少部分围绕第一子部在基板上的正投影;

    8、可选的,第一隔离部呈凹槽状结构,第二子部为凹槽状结构的底部,第一子部的至少部分为凹槽状结构的侧壁;

    9、可选的,沿基板的厚度方向,凹槽状结构的深度大于或等于1um,且小于或等于3um。

    10、在一些可能的实施方式中,显示面板还包括发光单元,发光单元的至少部分位于隔离开口;

    11、可选的,显示面板还包括多种发光颜色不同的发光单元。

    12、在一些可能的实施方式中,隔离结构还包括第二隔离部,第二隔离部位于第一隔离部和基板之间,第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影位于第一隔离部在基板上的正投影内;

    13、第二子部在基板上的正投影与第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影交叠;

    14、第一子部在基板上的正投影的至少部分位于第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影之外。

    15、在一些可能的实施方式中,第二子部在基板上的正投影位于第二隔离部在基板上的正投影内;

    16、和/或,在相邻两个隔离开口之间的隔离结构的垂直于基板的横截面上,第二子部的中心在基板上的正投影与第二隔离部远离基板的表面的中心在基板上的正投影重合;

    17、和/或,在相邻两个隔离开口之间的隔离结构的垂直于基板的横截面上,第二子部沿第一方向的尺寸大于或等于2um,且小于或等于8um,第一方向平行于基板;

    18、和/或,第一子部在基板上的正投影的至少部分与第二隔离部在基板上的正投影交叠;

    19、和/或,第一子部靠近基板的一侧与第二隔离部远离基板的一侧之间具有第一间隙;

    20、可选的,对应同一隔离开口,第二子部靠近隔离开口的一侧在基板上的正投影与第二隔离部远离基板的表面靠近隔离开口的一侧在基板上的正投影之间的距离大于或等于0.5um,且小于或等于3um。

    21、在一些可能的实施方式中,第一子部包括边缘部和连接部,边缘部位于连接部远离第二子部的一侧;连接部连接于边缘部和第二子部之间,连接部在基板上的正投影的至少部分与第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影交叠;连接部所在面与基板所在面之间存在夹角;

    22、可选的,连接部在基板上的正投影位于第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影内;

    23、可选的,边缘部靠近基板的一侧与第二隔离部远离基板的一侧之间具有第一间隙;

    24、可选的,第二子部为平坦部且平行于基板,和/或,边缘部为平坦部且平行于基板,和/或,连接部所在面相对于基板所在面垂直或倾斜;

    25、和/或,沿远离第二子部的方向,连接部与第二隔离部远离基板的表面沿基板的厚度方向的距离逐渐增大;或者,沿远离第二子部的方向,连接部与第二隔离部远离基板的表面沿基板的厚度方向的距离逐渐减小;

    26、和/或,连接部与第二隔离部远离基板的表面之间的夹角大于或等于20°,且小于或等于50°;

    27、和/或,显示面板还包括多个发光单元和位于发光单元远离基板一侧的第一封装层,发光单元的至少部分位于对应的隔离开口;第一封装层包括多个间隔设置的封装单元,封装单元覆盖对应的发光单元,封装单元填充第一间隙。

    28、在一些可能的实施方式中,第一隔离部的导电率小于第二隔离部的导电率;和/或,第一隔离部的厚度小于第二隔离部的厚度;和/或,第一隔离部的耐腐蚀性大于第二隔离部的耐腐蚀性;可选的,第二隔离部包括导电材料;可选的,第二隔离部包括金属;可选的,第二隔离部包括铝。

    29、在一些可能的实施方式中,隔离结构还包括位于第一隔离部和第二隔离部之间的第三隔离部,第三隔离部在基板上的正投影位于第一隔离部在基板上的正投影内;第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影位于第三隔离部在基板上的正投影内;

    30、可选地,对应同一隔离开口,第三隔离部靠近隔离开口的一侧在基板上的正投影与第一子部远离第二子部的一侧在基板上的正投影之间的距离范围为大于或等于0,且小于或等于3um;

    31、可选地,第三隔离部的材质包括金属或无机绝缘层;可选的,第三隔离部的材质包括钛金属、钼金属、氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的至少一种。

    32、在一些可能的实施方式中,隔离结构还包括第四隔离部,位于第二隔离部和基板之间,第二隔离部在基板上的正投影位于第四隔离部在基板上的正投影内;

    33、可选的,第四隔离部包括导电材料;可选的,第四隔离部包括金属;可选的,第四隔离部包括钼。

    34、在一些可能的实施方式中,显示面板还包括多种发光颜色不同的发光单元,发光单元的至少部分位于对应的隔离开口;发光单元包括发光颜色不同的第一发光单元和第二发光单元,

    35、第一发光单元对应的第一距离等于第二发光单元对应的第一距离,或者,第一发光单元对应的第一距离与第二发光单元对应的第一距离的差值的绝对值小于或等于第一发光单元对应的第一距离的10%;

    36、其中,第一距离为发光单元对应的第一子部远离第二子部的一侧在基板上的正投影与第二隔离部靠近隔离开口的一侧在基板上的正投影之间的距离;

    37、可选的,第一发光单元对应的第一距离与第二发光单元对应的第一距离的差值的绝对值小于或等于第一发光单元对应的第一距离的5%;可选的,第一距离大于或等于0.3μm,且小于或等于4μm;可选的,对应同一隔离开口,第一子部远离第二子部的一侧在基板上的正投影与第二隔离部远离基板的表面靠近隔离开口的一侧在基板上的正投影之间的距离大于或等于0μm,且小于或等于3μm。和/或,发光单元包括沿远离基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;第二电极与第二隔离部电接触。

    38、在一些可能的实施方式中,第一子部和第二子部同层且同材料;和/或,第一隔离部包括导电材料;和/或,第一隔离部的横截面呈弯曲状或折线状,第一隔离部的横截面垂直于基板,且第一隔离部的横截面平行于第一子部和第二子部的排布方向;和/或,第一隔离部包括一层导电层或沿基板的厚度方向层叠设置的多层导电层;和/或,第一隔离部的厚度大于或等于100nm,且小于或等于300nm;和/或,第一隔离部中的每层导电层的厚度大于或等于100nm,且小于或等于300nm;可选的,第一隔离部包括金属;可选的,第一隔离部包括钛;和/或,第一隔离部包括沿基板的厚度方向层叠设置的钛金属层和铝金属层。

    39、在一些可能的实施方式中,发光单元包括沿远离基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;可选的,第二电极与隔离结构电连接;可选的,多个发光单元的第二电极通过隔离结构电连接;可选地,显示面板还包括像素界定层,像素界定层包括暴露出至少部分第一电极的像素开口;像素开口与对应的隔离开口连通;可选地,隔离结构位于像素界定层远离基板的一侧;或者,像素界定层设置有让位开口,隔离结构位于让位开口;可选地,像素开口暴露的第一电极远离基板的一侧包括平面;可选地,第一电极的至少部分位于像素界定层和基板之间;可选地,像素开口在基板上的正投影位于隔离开口在基板上的正投影内;可选地,发光层的至少部分和第二电极的至少部分位于隔离开口内。

    40、在一些可能的实施方式中,显示面板还包括位于发光单元远离基板一侧的第一封装层,第一封装层包括多个间隔设置的封装单元,封装单元覆盖对应的发光单元;可选的,至少部分封装单元从隔离结构的侧壁延伸至隔离结构远离基板的一侧,隔离结构的侧壁为隔离结构朝向隔离开口的侧壁;可选地,封装单元在隔离结构远离基板的一侧间隔设置;可选地,位于隔离结构远离基板一侧的封装单元与隔离结构远离基板的一侧之间具有第二间隙;

    41、可选地,显示面板还包括位于第一封装层远离基板一侧的第二封装层;可选地,第一隔离部呈凹槽状结构,第二子部为凹槽状结构的底部,第一子部的至少部分为凹槽状结构的侧壁,第二封装层填充凹槽状结构;可选地,第二封装层填充第二间隙;可选地,第一封装层包括无机材料,可选地,第二封装层包括有机材料;可选地,显示面板还包括位于第二封装层远离基板一侧的第三封装层;可选的,第三封装层包括无机材料。

    42、在一些可能的实施方式中,显示面板还包括多个发光单元,发光单元的至少部分位于对应的隔离开口;发光单元包括沿远离基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;第二电极与第一子部电接触;可选的,第二电极与凹槽状结构的侧壁电接触;和/或,第一隔离部包括沿远离基板的方向依次层叠设置的第二导电层和第一导电层,第一导电层的耐腐蚀性大于第二导电层的耐腐蚀性;可选的,第二导电层的导电率大于第一导电层的导电率。

    43、在一些可能的实施方式中,本技术还提供了一种显示面板的制备方法,包括:提供基板;在基板上形成隔离结构,隔离结构围合形成隔离开口,隔离结构包括第一隔离部,第一隔离部包括连接的第一子部和第二子部,第一子部位于第二子部和隔离开口之间;沿基板的厚度方向,第一子部远离第二子部的一侧与基板之间的距离不同于第二子部与基板之间的距离。

    44、在一些可能的实施方式中,该方法还包括:在基板上形成保护层,保护层设置有第一开口,第一开口在基板上的正投影和隔离开口在基板上的正投影的至少部分错开;

    45、在基板上形成隔离结构的步骤,包括:在基板上形成第一隔离部,第一隔离部的至少部分位于第一开口;隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口;该方法还包括:去除第一隔离开口内的保护层,保留第二隔离开口内的保护层;在第一隔离开口内形成第一发光单元的至少部分膜层以及在第一发光单元远离基板的一侧形成第一发光单元对应的封装单元;去除第二隔离开口内的保护层;在第二隔离开口内形成第二发光单元的至少部分膜层以及在第二发光单元远离基板的一侧形成第二发光单元对应的封装单元;可选的,第一子部的至少部分位于保护层远离基板的一侧;可选的,保护层和基板之间无发光层;可选的,隔离结构还包括第二隔离部,第二隔离部位于第一隔离部和基板之间,第二隔离部远离基板的表面在基板上的正投影位于第一隔离部在基板上的正投影内;

    46、在基板上形成保护层之前,还包括:在基板上形成第二隔离部;可选的,沿基板的厚度方向,保护层远离基板的表面与基板的距离大于第二隔离部远离基板的表面与基板的距离;

    47、可选的,隔离结构还包括第四隔离部和/或第三隔离部,第四隔离部位于第二隔离部和基板之间,第二隔离部在基板上的正投影位于第四隔离部在基板上的正投影内;第三隔离部位于第一隔离部和第二隔离部之间,第三隔离部在基板上的正投影位于第一隔离部在基板上的正投影内;在基板上形成保护层之前,还包括:在基板上形成第三隔离部和第四隔离部中的至少一者和第二隔离部。

    48、在一些可能的实施方式中,在第一隔离开口内形成第一发光单元的至少部分膜层以及在第一发光单元远离基板的一侧形成第一发光单元对应的封装单元包括:

    49、在第一隔离开口和第二隔离开口形成第一发光材料层、第一电极材料层、第一封装材料层;

    50、去除第二隔离开口的第一发光材料层、第一电极材料层、第一封装材料层,保留第一隔离开口的第一发光材料层、第一电极材料层、第一封装材料层,以在第一隔离开口形成第一发光单元的发光层和第二电极以及在第一发光单元远离基板的一侧形成第一发光单元对应的封装单元;

    51、在第二隔离开口形成第二发光单元的至少部分膜层以及在第二发光单元远离基板的一侧形成第二发光单元对应的封装单元包括:

    52、在第一隔离开口和第二隔离开口形成第二发光材料层、第二电极材料层、第二封装材料层;

    53、去除第一隔离开口的第二发光材料层、第二电极材料层、第二封装材料层,保留第二隔离开口的第二发光材料层、第二电极材料层、第二封装材料层,以在第二隔离开口形成第二发光单元的发光层和第二电极以及在第二发光单元远离基板的一侧形成第二发光单元对应的封装单元。

    54、在一些可能的实施方式中,在基板上形成隔离结构之前,还包括:在基板上形成第一发光单元对应的第一电极和第二发光单元对应的第一电极;

    55、在第一隔离开口内形成第一发光单元的至少部分膜层包括:在第一隔离开口内形成第一发光单元的发光层和第二电极;在第二隔离开口内形成第二发光单元的至少部分膜层包括:在第二隔离开口内形成第二发光单元的发光层和第二电极;可选的,保护层包括感光型有机膜层。

    56、在一些可能的实施方式中,本技术还提供了一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:提供基板;在基板上形成隔离结构的至少部分,隔离结构围合形成隔离开口,隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口;在基板上形成保护层,保护层的至少部分位于隔离开口内;去除第一隔离开口的保护层,保留第二隔离开口内的保护层;在第一隔离开口形成第一发光单元的至少部分膜层;去除第二隔离开口的保护层;在第二隔离开口形成第二发光单元的至少部分膜层。

    57、在一些可能的实施方式中,隔离结构包括第一隔离部,在基板上形成保护层之后或之前,还包括:在基板上形成第一隔离部;

    58、可选的,第一隔离部的至少部分位于保护层远离基板的一侧;可选的,隔离结构还包括第二隔离部,第二隔离部位于第一隔离部和基板之间,第二隔离部在基板上的正投影位于第一隔离部在基板上的正投影内;在基板上形成保护层之前,还包括:在基板上形成第二隔离部;沿基板的厚度方向,保护层远离基板的表面与基板的距离小于或等于或大于第二隔离部远离基板的表面与基板的距离。

    59、在一些可能的实施方式中,本技术还提供了一种显示面板的制备方法,包括:提供基板;在基板上形成保护层,保护层设置有第一开口;在基板上形成第一隔离部,第一隔离部的至少部分位于第一开口;第一隔离部围合形成隔离开口的至少部分,第一开口在基板上的正投影和隔离开口在基板上的正投影的至少部分错开;隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口;去除第一隔离开口的保护层,保留第二隔离开口的保护层;在第一隔离开口形成第一发光单元的至少部分膜层;去除第二隔离开口的保护层;在第二隔离开口形成第二发光单元的至少部分膜层。

    60、在一些可能的实施方式中,本技术还提供了一种显示面板的制备方法,包括:提供基板;在基板上形成保护层;在保护层上形成第一隔离部对应的隔离材料层,第一隔离部用于围合形成隔离开口的至少部分,隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口;去除第一隔离开口对应位置的保护层和隔离材料层,以形成第一隔离开口,保留第二隔离开口对应位置的保护层和隔离材料层;在第一隔离开口形成第一发光单元的至少部分膜层;去除第二隔离开口对应位置的保护层和隔离材料层,以形成第二隔离开口;在第二隔离开口内形成第二发光单元的至少部分膜层。

    61、在一些可能的实施方式中,本技术还提供了一种电子设备,电子设备包括本技术中的显示面板,或包括由本技术中的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。

    62、相对于现有技术而言,本技术具有以下有益效果:

    63、本技术提供的一种显示面板及其制备方法,通过将第一隔离部设置为包括连接的第一子部和第二子部,且将第一子部远离第二子部的一侧与基板之间的距离设置为不同于第二子部与基板之间的距离。隔离结构可有效隔断整面发光层和第二电极层,以形成相互独立的多个发光单元。和/或,可以有效地增大发光单元的第二电极与隔离结构的接触面积,降低第二电极的电压降,从而可以有效地改善发光单元的第二电极(例如阴极)与隔离结构的搭接效果,同时,在隔离结构图案化后在形成多种颜色的发光单元的多次刻蚀制程中,可以有效保证相邻发光单元的第二电极与隔离结构电学搭接差异更小,以及发光单元的第一电极的膜层不被损伤,最终可以有效提高该显示面板的显示效果。


    技术特征:

    1.一种显示面板,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,所述第一子部远离所述第二子部的一侧与所述基板之间的距离小于所述第二子部与所述基板之间的距离;

    3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括发光单元,所述发光单元的至少部分位于所述隔离开口;

    4.根据权利要求1-3任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构还包括第二隔离部,所述第二隔离部位于所述第一隔离部和所述基板之间,所述第二隔离部远离所述基板的表面在所述基板上的正投影位于所述第一隔离部在所述基板上的正投影内;

    5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第二子部在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部远离所述基板的表面在所述基板上的正投影内;

    6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一子部包括边缘部和连接部,所述边缘部位于所述连接部远离所述第二子部的一侧;所述连接部连接于所述边缘部和所述第二子部之间,所述连接部在所述基板上的正投影的至少部分与所述第二隔离部远离所述基板的表面在所述基板上的正投影交叠;所述连接部所在面与所述基板所在面之间存在夹角;

    7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一隔离部的导电率小于所述第二隔离部的导电率;

    8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构还包括位于所述第一隔离部和所述第二隔离部之间的第三隔离部,所述第三隔离部在所述基板上的正投影位于所述第一隔离部在所述基板上的正投影内;所述第二隔离部远离所述基板的表面在所述基板上的正投影位于所述第三隔离部在所述基板上的正投影内;

    9.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构还包括第四隔离部,位于所述第二隔离部和所述基板之间,所述第二隔离部在所述基板上的正投影位于所述第四隔离部在所述基板上的正投影内;

    10.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多种发光颜色不同的发光单元,所述发光单元的至少部分位于对应的所述隔离开口;所述发光单元包括发光颜色不同的第一发光单元和第二发光单元,

    11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一子部和所述第二子部同层且同材料;

    12.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述发光单元包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;

    13.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述发光单元远离所述基板一侧的第一封装层,所述第一封装层包括多个间隔设置的封装单元,所述封装单元覆盖对应的所述发光单元;

    14.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多个发光单元,所述发光单元的至少部分位于对应的所述隔离开口;

    15.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

    16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,还包括:

    17.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

    18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,所述隔离结构包括第一隔离部,在所述基板上形成保护层之后或之前,还包括:

    19.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

    20.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:


    技术总结
    本申请实施例提供的一种显示面板和显示面板的制备方法,涉及显示技术领域,该显示面板包括基板和隔离结构,隔离结构位于基板上,隔离结构围合形成隔离开口,隔离结构第一隔离部,第一隔离部包括连接的第一子部和第二子部,第一子部位于第二子部和隔离开口之间;沿基板的厚度方向,第一子部远离所述第二子部的一侧与基板之间的距离不同于第二子部与基板之间的距离。本申请可以有效地增大发光单元的第二电极与隔离结构的接触面积,降低发光单元第二电极的电压降,从而可以有效地改善发光单元的第二电极与隔离结构的搭接效果。同时,在隔离结构图案化后的多次刻蚀制程中,可以有效保证相邻发光单元的第二电极与隔离结构电学搭接差异更小以及发光单元的第一电极的膜层不被损伤,最终可以有效提高该显示面板的显示效果。

    技术研发人员:朱修剑,韩珍珍
    受保护的技术使用者:昆山国显光电有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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