移动设备的天线系统的制作方法

    专利查询2025-07-10  29


    本公开涉及天线系统和包括天线的移动电子设备。


    背景技术:

    1、移动电子设备通常使用许多不同类型的天线在不同频带上进行通信。例如,当前的智能手表可以实现宽带和多频带长期演进(long-term evolution,lte)天线、全球定位系统(global positioning system,gps)天线、无线保真(wireless fidelity,wifi)天线、蓝牙tm(bluetoothtm)天线、近场通信(near field communication,nfc)天线、第5代移动通信技术(5g)或5g轻量化天线或其它类型的天线。这些不同类型的天线可以提供与其它电子设备以及网络(例如,蜂窝网络或互联网)的远程通信和近程通信。


    技术实现思路

    1、根据本公开的第一方面,提供了一种系统,该系统包括:舱体,该舱体容纳有一个或多个电子部件;托架,该托架被配置为与舱体可拆卸地耦接;至少一个带体,该至少一个带体连接到托架的至少第一端,该带体包括至少一个天线;以及射频(radio frequency,rf)透明互连件,该rf透明互连件将带体中的该至少一个天线电连接到舱体中的一个或多个电子部件中的至少一个电子部件。

    2、在一些实施例中,rf透明互连件可以避免与托架接触或穿过(travel through)托架。

    3、在一些实施例中,rf透明互连件可以包括带体中的至少一个天线与舱体中的一个或多个传输线之间的电容连接。

    4、在一些实施例中,该系统还可以包括阻抗匹配电路,该阻抗匹配电路电定位在电容连接与一个或多个传输线之间。

    5、在一些实施例中,电容连接可以包括一个或多个电容元件,并且其中,该一个或多个电容元件被涂覆在rf透明涂层中。

    6、在一些实施例中,rf透明互连件可以包括带体中的至少一个天线与舱体中的一个或多个传输线之间的直接欧姆连接。

    7、在一些实施例中,至少一个带体还可以包括一个或多个传感器。

    8、在一些实施例中,包括在至少一个带体上的一个或多个传感器和至少一个天线可以共享至少一部分导电迹线材料。

    9、在一些实施例中,带体中的一个或多个传感器可以包括肌电图(electromyography,emg)电极。

    10、在一些实施例中,该系统还可以包括第二带体,该第二带体连接到托架的第二不同端,该第二带体包括第二天线。

    11、在一些实施例中,至少一个带体的至少一个天线和第二带体的第二天线一起工作,以形成偶极天线。

    12、在一些实施例中,托架可以是金属的,并且其中,与至少一个天线相对应的一个或多个传输线穿过金属的托架的至少一部分。

    13、在一些实施例中,该系统还可以包括阻抗匹配电路,该阻抗匹配电路电定位在至少一个天线与舱体之间。

    14、在一些实施例中,托架可以是使用rf透明材料形成的,并且其中,至少一个天线经由穿过rf透明的托架的至少一部分的导电材料电连接到一个或多个传输线。

    15、在一些实施例中,导电材料可以包括弹簧针或弹簧触点,并且其中,弹簧针经由阻抗匹配电路电连接到一个或多个传输线。

    16、在一些实施例中,托架还可以包括印刷电路板(printed circuit board,pcb),该pcb包括一个或多个电子部件。

    17、在一些实施例中,一经将舱体耦接到托架,托架上的pcb的一个或多个电子部件就可以与舱体的一个或多个电子部件电连接。

    18、在一些实施例中,至少一个带体与第二带体能够互换,并且其中,第二带体包括与至少一个带体中包括的天线不同的天线。

    19、根据本公开的另一个方面,提供了一种移动电子设备,该移动电子设备包括:舱体,该舱体容纳有设置在印刷电路板(pcb)上的一个或多个电子部件;托架,该托架被配置为与舱体可拆卸地耦接;以及至少一个带体,该至少一个带体连接到托架的至少第一端,该带体包括至少一个天线,其中,托架是金属的,并且其中,与至少一个天线相对应的一个或多个传输线穿过金属的托架的至少一部分,经由阻抗匹配的连接到达pcb。

    20、根据本公开的另一个方面,提供了一种移动电子设备,该移动电子设备包括:舱体,该舱体容纳有设置在印刷电路板(pcb)上的一个或多个电子部件;托架,该托架被配置为与舱体可拆卸地耦接;以及至少一个带体,该至少一个带体连接到托架的至少第一端,该带体包括至少一个天线,其中,托架是使用rf透明材料形成的,并且其中,至少一个天线经由穿过rf透明的托架的至少一部分的导电材料电连接到一个或多个传输线,以经由阻抗匹配的连接到达pcb。

    21、将认识到的是,本文中描述为适合于结合到本公开的一个或多个方面或实施例中的任何特征旨在在本公开的任何和所有的方面和实施例中具有普遍性。根据本公开的说明书、权利要求和附图,本领域技术人员可以理解本公开的其它方面。以上概括性描述和以下详细描述仅是示例性和说明性的,并且不是对权利要求书的限制。



    技术特征:

    1.一种系统,包括:

    2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述rf透明互连件避免与所述托架接触或穿过所述托架。

    3.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述rf透明互连件包括所述带体中的所述至少一个天线与所述舱体中的一个或多个传输线之间的电容连接;并且优选地:

    4.根据权利要求1、2或3所述的系统,其中,所述rf透明互连件包括所述带体中的所述至少一个天线与所述舱体中的一个或多个传输线之间的直接欧姆连接。

    5.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中,至少一个所述带体还包括一个或多个传感器;并且优选地:

    6.根据前述权利要求中任一项所述的系统,还包括第二带体,所述第二带体连接到所述托架的第二不同端,所述第二带体包括第二天线。

    7.根据权利要求6所述的系统,其中,至少一个所述带体的所述至少一个天线和所述第二带体的所述第二天线一起工作,以形成偶极天线。

    8.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中,所述托架是金属的,并且其中,与至少一个天线相对应的一个或多个传输线穿过金属的所述托架的至少一部分。

    9.根据前述权利要求中任一项所述的系统,还包括阻抗匹配电路,所述阻抗匹配电路电定位在所述至少一个天线与所述舱体之间。

    10.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中,所述托架是使用rf透明材料形成的,并且其中,至少一个天线经由穿过rf透明的所述托架的至少一部分的导电材料电连接到一个或多个传输线。

    11.根据权利要求10所述的系统,其中,所述导电材料包括弹簧针或弹簧触点,并且其中,所述弹簧针经由阻抗匹配电路电连接到所述一个或多个传输线。

    12.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中,所述托架还包括印刷电路板(pcb),所述pcb包括一个或多个电子部件;并且优选地:

    13.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中,至少一个所述带体与第二带体能够互换,并且其中,所述第二带体包括与至少一个所述带体中包括的天线不同的天线。

    14.一种移动电子设备,包括:

    15.一种移动电子设备,包括:


    技术总结
    所公开的系统和移动电子设备可以包括舱体,该舱体容纳有各种电子部件。这些系统还可以包括托架,托架被配置为与舱体可拆卸地耦接。进一步地,这些系统可以包括带体,带体连接到托架第一端。带体本身可以包括至少一个天线。各系统还可以包括射频(RF)透明互连件,RF透明互连件将带体中的天线电连接到舱体中的一个或多个电子部件中的至少一个电子部件。还公开了各种其它制造方法、系统和装置。

    技术研发人员:池元慧,阿舒托什·俞戈施·舒克拉,胡安·曼努埃尔·马丁内斯
    受保护的技术使用者:元平台技术有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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