阻气性层叠体、包装膜、包装容器以及包装制品的制作方法

    专利查询2025-07-10  36


    本公开涉及阻气性层叠体、包装膜、包装容器以及包装制品。


    背景技术:

    1、在食品、药品等的包装所使用的包装袋等包装容器中,为了抑制内容物的变质和腐败等、并保持它们的功能和性质,要求具有阻挡水蒸气、氧、其他的使内容物变质的气体进入的阻气性。因此,一直以来在包装容器中使用阻气性层叠体。

    2、阻气性层叠体通常依次具备基材层、无机氧化物层以及阻气性被覆层。阻气性被覆层是通过在无机氧化物层上涂布能够赋予阻气性功能的阻气性被覆层形成用组合物并使其固化而形成的。

    3、作为这样的阻气性层叠体,一直以来公开了各种层叠体。

    4、例如,在下述专利文献1中公开了一种阻隔性层叠体,其是具备多层基材、蒸镀膜以及设置在蒸镀膜上的阻隔涂层的阻隔性层叠体,阻隔涂层是由包含金属醇盐、水溶性高分子以及硅烷偶联剂的树脂组合物构成的阻隔性涂布膜。

    5、现有技术文献

    6、专利文献

    7、专利文献1:日本专利第6902231号公报


    技术实现思路

    1、发明所要解决的课题

    2、但是,上述专利文献1所记载的阻气性层叠体具有以下课题。

    3、即,上述专利文献1所记载的阻气性层叠体在兼顾蒸煮处理后的层压强度、以及进行蒸煮处理和虐待处理后的氧阻隔性方面具有改善的余地。

    4、本公开是鉴于上述课题而完成的,目的在于提供蒸煮处理后的层压强度优异、并且进行蒸煮处理和虐待处理后的氧阻隔性也优异的阻气性层叠体、包装膜、包装容器以及包装制品。

    5、用于解决课题的手段

    6、为了解决上述课题,本公开的第1方面提供一种阻气性层叠体,依次具备:含有热塑性树脂的基材层、无机氧化物层、以及阻气性被覆层,所述阻气性被覆层是阻气性被覆层形成用组合物的固化产物,所述阻气性被覆层形成用组合物包含:水溶性高分子、由下述通式(1)表示的硅烷氧基化合物及其水解产物中的至少一者构成的第1硅化合物、以及由下述通式(2)表示的硅烷氧基化合物及其水解产物中的至少一者构成的第2硅化合物,在将所述第2硅化合物换算成(r2si(oh)3)n的情况下,所述水溶性高分子与所述第2硅化合物的合计质量中的所述水溶性高分子的质量比率为55~95质量%,在将所述第1硅化合物换算成sio2、将所述第2硅化合物换算成(r2si(oh)3)n的情况下,所述第1硅化合物与所述第2硅化合物的合计质量中的所述第1硅化合物的质量比率大于0质量%且为89质量%以下。

    7、si(or1)4···(1)

    8、(r2si(or3)3)n···(2)

    9、(在上述通式(1)和(2)中,r1、r3表示烷基或-c2h4och3,r2表示有机官能团。n表示1以上的整数。)

    10、本公开的阻气性层叠体的蒸煮处理后的层压强度优异、并且进行蒸煮处理和虐待处理后的氧阻隔性也优异。

    11、由本公开的阻气性层叠体能够获得这样的效果的理由还不确定,但是据推测是因为,除了基材层含有热塑性树脂以外,还通过在阻气性被覆层中平衡良好地配合水溶性高分子、第1硅化合物以及第2硅化合物,从而阻气性被覆层对于基材层的层压强度增加,基材层与阻气性被覆层的密合性提高,同时对阻气性被覆层赋予了热和机械耐久性。

    12、本公开的第2方面提供一种阻气性层叠体,其是上述第1方面的阻气性层叠体,其中,在将所述第1硅化合物换算成sio2、将所述第2硅化合物换算成(r2si(oh)3)n的情况下,所述第1硅化合物与所述第2硅化合物的合计质量中的所述第1硅化合物的质量比率为20质量%以上89质量%以下。

    13、在这种情况下,通过阻气性被覆层形成用组合物的固化,能够对阻气性层叠体赋予更优异的阻气性。

    14、本公开的第3方面提供一种阻气性层叠体,其是上述第1或第2方面的阻气性层叠体,其中,在将所述第2硅化合物换算成(r2si(oh)3)n的情况下,所述水溶性高分子与所述第2硅化合物的合计质量中的所述水溶性高分子的质量比率为75~90质量%。

    15、在这种情况下,与水溶性高分子的质量比率不在上述范围的情况相比,倾向于能够进一步提高蒸煮处理后的氧阻隔性。

    16、本公开的第4方面提供一种阻气性层叠体,其是上述第1~第3方面中任一项的阻气性层叠体,其中,所述热塑性树脂为聚烯烃树脂。

    17、通常,使用将基材层中所含的热塑性树脂设为聚烯烃树脂而得的阻气性层叠体来制作包装容器,在对该包装容器进行蒸煮处理时,倾向于容易产生层内剥离。与此相对,根据本公开的阻气性层叠体,阻气性被覆层对于基材层的层压强度变大,因此,即使使用阻气性层叠体来制作包装容器、并对该包装容器进行蒸煮处理,阻气性被覆层也难以从基材层剥离。

    18、本公开的第5方面提供一种阻气性层叠体,其是上述第1~第4方面中任一项的阻气性层叠体,其中,构成所述第2硅化合物的所述硅烷氧基化合物是所述通式(2)中的r2为nco-r4-、所述r4为碳原子数为1以上的整数的亚烷基、n为3的三聚体1,3,5-三(3-三烷氧基甲硅烷基烷基)异氰脲酸酯。

    19、在这种情况下,阻气性被覆层的耐湿热性提高,蒸煮处理后的阻气性被覆层对于基材层的层压强度(密合强度)提高。

    20、本公开的第6方面提供一种阻气性层叠体,其是上述第1~第4方面中任一项的阻气性层叠体,其中,构成所述第2硅化合物的所述硅烷氧基化合物是所述通式(2)中的r2为3-环氧丙氧基丙基、n为1的3-环氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷。

    21、在这种情况下,阻气性被覆层的耐湿热性提高,蒸煮处理后的阻气性被覆层对于基材层的层压强度(密合强度)提高。

    22、本公开的第7方面提供一种阻气性层叠体,其是上述第1~第6方面中任一项的阻气性层叠体,其中,在所述基材层与所述无机氧化物层之间还具备锚固涂层。

    23、在这种情况下,相较于基材层的表面的平滑性,锚固涂层的表面的平滑性提高。因此,能够使无机氧化物层的厚度变得均匀,能够进一步提高阻气性层叠体的阻气性。另外,能够提高阻气性被覆层与无机氧化物层的密合性,能够抑制阻气性层叠体中的层内剥离。

    24、另外,本公开的第8方面提供一种包装膜,具备:上述第1~第7方面中任一项的阻气性层叠体、和密封层。

    25、该包装膜由于具备上述阻气性层叠体,因此蒸煮处理后的层压强度优异、并且进行蒸煮处理和虐待处理后的氧阻隔性也优异。

    26、此外,本发明的第9方面提供一种包装容器,具备上述第8方面的包装膜。

    27、该包装容器由于具备上述包装膜,因此即使在填充内容物后进行蒸煮处理,阻气性被覆层也难以剥离,并且即使在蒸煮处理后施加使包装膜变形的力,也能够长时间抑制因氧的混入而引起的内容物品质的降低。

    28、此外,本公开的第10方面提供一种包装制品,具备:上述第9方面的包装容器和填充在上述包装容器内的内容物。

    29、该包装制品由于具备上述包装容器,因此即使进行蒸煮处理,阻气性被覆层也难以剥离,并且即使在蒸煮处理后施加使包装膜变形的力,也能够抑制氧向内容物的混入,能够长时间抑制因氧的混入而引起的内容物品质的降低。

    30、发明的效果

    31、根据本公开,提供蒸煮处理后的层压强度优异、并且进行蒸煮处理和虐待处理后的氧阻隔性也优异的阻气性层叠体、包装膜、包装容器以及包装制品。


    技术特征:

    1.一种阻气性层叠体,依次具备:含有热塑性树脂的基材层、无机氧化物层、以及阻气性被覆层,

    2.根据权利要求1所述的阻气性层叠体,其中,

    3.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体,其中,

    4.根据权利要求1至3中任一项所述的阻气性层叠体,其中,

    5.根据权利要求1至4中任一项所述的阻气性层叠体,其中,

    6.根据权利要求1至4中任一项所述的阻气性层叠体,其中,

    7.根据权利要求1至6中任一项所述的阻气性层叠体,其中,

    8.一种包装膜,具备权利要求1至7中任一项所述的阻气性层叠体、和密封层。

    9.一种包装容器,具备权利要求8所述的包装膜。

    10.一种包装制品,具备权利要求9所述的包装容器、和填充在所述包装容器内的内容物。


    技术总结
    阻气性层叠体依次具备:含有树脂的基材层、无机氧化物层、以及阻气性被覆层。阻气性被覆层是组合物的固化产物,组合物包含:水溶性高分子、由下式(1)的硅烷氧基化合物等构成的第1硅化合物、以及由下式(2)的硅烷氧基化合物等构成的第2硅化合物。水溶性高分子与第2硅化合物中的水溶性高分子的比率为55~95质量%,第1硅化合物与第2硅化合物中的第1硅化合物的比率大于0质量%且为89质量%以下。Si(OR<supgt;1</supgt;)<subgt;4</subgt;···(1)(R<supgt;2</supgt;Si(OR<supgt;3</supgt;)<subgt;3</subgt;)<subgt;n</subgt;···(2)(在上式(1)、(2)中,R<supgt;1</supgt;、R<supgt;3</supgt;表示烷基等,R<supgt;2</supgt;表示有机官能团。n表示1以上的整数)。

    技术研发人员:前田正贵
    受保护的技术使用者:凸版控股株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-30117.html

    最新回复(0)