本发明涉及可高度抑制特定的微量杂质离子的漏出且耐湿热性、成型耐热性、脱模性优异的聚碳酸酯树脂组合物和成型品。更详细而言，涉及可适用于半导体晶片等精密电子材料用的容器、医疗用途等的聚碳酸酯树脂组合物和由其构成的成型品。
背景技术：
1、作为发挥脂肪酸酯的脱模效果以及环氧化合物的酸捕捉效果或耐湿热性改善效果的聚碳酸酯树脂组合物，例如已知有专利文献1、专利文献2。然而，这些专利文献中具体示出的脂肪酸酯的添加量范围为0.1％以上，在该添加量范围内高水准下的耐湿热性不充分。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特许第5542810号公报
5、专利文献2：日本特开2020-132840号公报
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供可高度抑制微量杂质离子的漏出且耐湿热性、成型耐热性、脱模性优异的聚碳酸酯树脂组合物和由其构成的成型品。
2、本发明人等为了实现上述课题反复进行了深入研究，结果发现通过在并用脂肪族酯化合物与含环氧基化合物的聚碳酸酯树脂组合物中，将脂肪族酯化合物和含环氧基化合物这两者的添加量限定在少量范围内，且将脂肪族酯化合物限定为特定结构，能得到可高度抑制特定的微量杂质离子的漏出且高度的耐湿热性、成型耐热性、脱模性全部得到满足的聚碳酸酯树脂组合物。
3、即，根据本发明，可提供下述构成(1)～(8)。
4、(1)一种聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于，该聚碳酸酯树脂组合物是相对于(a)聚碳酸酯树脂(a成分)100重量份，配合(b)含环氧基化合物(b成分)0.005～0.07重量份、以及(c)由多元醇和高级脂肪酸构成且多元醇的oh基全部被酯化的脂肪族酯化合物(c成分)0.01～0.08重量份而成的。
5、(2)根据前项(1)所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，c成分是以甘油或季戊四醇的全酯为主成分的脂肪族酯化合物。
6、(3)根据前项(1)或(2)所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，b成分是不具有缩水甘油酯基的含环氧基化合物。
7、(4)根据前项(1)～(3)中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，a成分的粘均分子量为15000～23000的范围。
8、(5)一种成型品，其是由前项(1)～(4)中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物成型的。
9、(6)根据前项(5)所述的成型品，其中，成型品为薄板收纳搬运容器。
10、(7)根据前项(6)所述的成型品，其中，薄板收纳搬运容器为半导体晶片用收纳搬运容器。
11、(8)根据前项(5)所述的成型品，其中，成型品为在医疗用途中使用的容器、罩、配管、器具或其一部分。
12、本发明的聚碳酸酯树脂组合物是可高度抑制特定的微量杂质离子的漏出且耐湿热性、成型耐热性、脱模性优异的聚碳酸酯树脂组合物，在oa设备领域、电气电子设备领域等各种工业用途、医疗领域中有用，其所发挥的产业效果特别好。具体而言，作为覆盖电子部件、电子基板、磁盘、待加工成集成电路芯片的晶片等半导体晶片、掩模玻璃等精密基板、其它精密电子材料等的外装成型品或周边的成型部件，作为用于收纳、输送、搬运、保管上述的各种电子材料的容器(薄板收纳搬运容器等)的成型品或构成容器的成型部件，在医疗用途中使用的容器、罩、配管、器具的成型品或其一部分的成型部件有用。
1.一种聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于，所述聚碳酸酯树脂组合物是相对于(a)聚碳酸酯树脂即a成分100重量份，配合(b)含环氧基化合物即b成分0.005～0.07重量份、以及(c)由多元醇和高级脂肪酸构成且多元醇的oh基全部被酯化的脂肪族酯化合物即c成分0.01～0.08重量份而成的。
2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，c成分是以甘油或季戊四醇的全酯为主成分的脂肪族酯化合物。
3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，b成分是不具有缩水甘油酯基的含环氧基化合物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，a成分的粘均分子量为15000～23000的范围。
5.一种成型品，其是由权利要求1～4中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物成型而得的。
6.根据权利要求5所述的成型品，其中，成型品为薄板收纳搬运容器。
7.根据权利要求6所述的成型品，其中，薄板收纳搬运容器为半导体晶片用收纳搬运容器。
8.根据权利要求5所述的成型品，其中，成型品为在医疗用途中使用的容器、罩、配管、器具或其一部分。
