本发明涉及半导体加热盘检测，具体为一种尺寸检测装置及用于半导体加热盘检测方法。
背景技术：
1、在半导体生产制造过程中，需要用到半导体生产制造设备中的加热盘来对执行匀胶工艺后的晶圆进行软烘，并通过向腔室内输入加热气体来对晶圆进行加热处理。这其中，半导体加热盘的作用必不可少。而在半导体加热盘的生产制造中，对半导体加热盘的检测较为重要。
2、现有的检测装置中，如中国专利申请cn116026485a，通过上位机和控制柜的设置，能够起到通过上位机发出操控命令，控制柜将控制命令分别实现，最终在上位机上体现的效果；通过柄部冷却装置的设置，能够起到模拟化学气相沉积装置工作时对陶瓷加热盘的陶瓷管进行冷却的效果；通过温度检测装置的设置，能够起到对陶瓷加热盘进行多点式测量，检测陶瓷加热盘表面的温度以及温度均匀性的效果。
3、但其中还存在如下问题：在半导体加热盘尺寸检测中，对一个面检测完毕后，还需要对另一个面进行尺寸检测时，半导体加热盘需要输送到另一台检测装置中进行检测，而在半导体加热盘转移的过程中对半导体加热盘完成翻转动作，使得多台检测装置才能满足一条生产线的使用，资源使用产生浪费。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种尺寸检测装置及用于半导体加热盘检测方法，具备在单一检测装置内集中半导体加热盘的检测项目，避免半导体加热盘在多个检测装置之间移送进行整体检测所出现的资源使用浪费，并将半导体加热盘的翻转适配到检测装置内的固定移动中，简化了检测装置的运行过程，提高检测装置运行的稳定性等优点，解决了在半导体加热盘尺寸检测中，对一个面检测完毕后，还需要对另一个面进行尺寸检测时，半导体加热盘需要输送到另一台检测装置中进行检测，而在半导体加热盘转移的过程中对半导体加热盘完成翻转动作，使得多台检测装置才能满足一条生产线的使用，资源使用产生浪费的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种尺寸检测装置，包括机体、设置在所述机体内的检测机构、设置在所述机体内的辅助机构，所述检测机构包括检测件、检测台，所述机体内设置有所述检测件，所述机体内设置有所述检测台，所述检测台位于所述检测件的下方，所述检测台在所述机体内对半导体加热盘进行移送，所述检测件对所述检测台上的半导体加热盘进行检测处理；
3、所述辅助机构包括电控夹持臂、驱动棒，所述机体内设置有所述电控夹持臂，所述电控夹持臂随所述检测台在所述机体内移动，所述机体内固定安装有所述驱动棒，所述驱动棒位于所述电控夹持臂的移动路径上；
4、在需要对半导体加热盘翻转时，所述电控夹持臂对所述检测台上的半导体加热盘进行夹持固定，所述检测台移动时主动与所述驱动棒相抵，使所述驱动棒驱动所述电控夹持臂翻转。
5、优选地，所述检测机构还包括轨道架，所述机体内固定安装有所述轨道架，所述轨道架上设有两个滑轨，所述轨道架的滑轨对称分布，所述轨道架的滑轨均竖向设置，所述轨道架的滑轨上均滑动配合有升降滑件，所述升降滑件上固定安装有所述检测件。
6、优选地，所述检测件包含尺寸检测件、深度检测件，所述尺寸检测件固定设置在一边的所述升降滑件上，所述深度检测件固定设置在另一边的所述升降滑件上，所述轨道架上固定安装有多个升降电机，所述升降电机的轴上均固定安装有第一螺杆，所述第一螺杆分别贯穿所述升降滑件，所述第一螺杆与所述升降滑件均螺纹配合。
7、优选地，所述机体内固定安装有横向轨道，所述横向轨道与所述轨道架相邻，所述横向轨道上滑动配合有移动台，所述移动台位于所述检测件的下方，所述机体内固定安装有第一步进电机，所述第一步进电机的轴上固定安装有第二螺杆，所述第二螺杆贯穿所述移动台，所述第二螺杆与所述移动台螺纹配合。
8、优选地，所述移动台上固定安装有纵向轨道，所述纵向轨道与所述横向轨道相垂直，所述纵向轨道上滑动配合有所述检测台，所述移动台上固定安装有第二步进电机，所述第二步进电机的轴上固定安装有第三螺杆，所述第三螺杆贯穿所述检测台，所述第三螺杆与所述检测台螺纹配合。
9、优选地，所述辅助机构还包括固定架，所述检测台上固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有竖轨，所述竖轨竖向设置，所述竖轨上滑动配合有移动板，所述固定架上固定安装有液压杆，所述液压杆的伸杆与所述移动板固定连接，所述液压杆位于所述移动板的上方。
10、优选地，所述移动板底端设置有轴承，所述轴承的外环与所述移动板固定连接，所述轴承内环的一端固定安装有所述电控夹持臂，所述电控夹持臂位于所述检测件的下方，所述轴承内环的另一端固定安装有翻转件，所述翻转件的一端边缘上设置有半环斜槽弧凸块结构，所述翻转件的半环斜槽弧凸块结构分两个设置在所述翻转件一端的边缘上环绕一圈，所述翻转件的另一端与所述轴承相连，所述机体内固定安装有固定杆，所述固定杆与所述检测台的移动轨迹相邻，所述固定杆上固定安装有驱动棒，所述驱动棒位于所述翻转件的移动轨迹上。
11、优选地，所述翻转件的顶端与底端均开设有归位槽，所述归位槽之间的连线与所述翻转件半环斜槽弧凸块结构的斜面最高点之间的连线相垂直，所述归位槽的两边均贯穿所述翻转件，所述归位槽的两边宽度向所述归位槽的中间宽度逐渐减小，所述固定杆上固定安装有校准板，所述校准板与下方的所述归位槽位于同一高度，所述校准板的宽度与所述归位槽的中间宽度相同。
12、优选地，所述机体内固定安装有第一支撑架，所述第一支撑架与所述横向轨道平行，所述第一支撑架的一端延伸至所述机体外部，所述第一支撑架的另一端延伸至所述尺寸检测件的正下方，所述第一支撑架上转动配合有多个第一输送辊，整体的第一输送辊上张紧有第一传送带，所述第一支撑架上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机与所述第一输送辊动力连接，所述机体内固定安装有第二支撑架，所述第二支撑架与所述纵向轨道平行，所述第二支撑架的一端延伸至所述机体外部，所述第二支撑架的另一端延伸至所述深度检测件的正下方，所述第二支撑架上转动配合有多个第二输送辊，整体的所述第二输送辊上张紧有第二传送带，所述第二支撑架上固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机与所述第二输送辊动力连接。
13、一种用于半导体加热盘检测方法，使用了上述的尺寸检测装置。
14、与现有技术相比，本发明提供了一种尺寸检测装置，具备以下有益效果：
15、1、该尺寸检测装置，通过检测件先对半导体加热盘进行一面的尺寸检测，而后启动电控夹持臂，电控夹持臂将一面检测后的半导体加热盘从侧面夹持固定，而后检测台带动电控夹持臂与半导体加热盘向驱动棒处移动，以使电控夹持臂抵到驱动棒上，驱动棒利用相互的压力驱动电控夹持臂进行翻转，从而完成对半导体加热盘的翻转，而后检测台带动电控夹持臂与翻面后的半导体加热盘再次移向检测件的下方，以对半导体加热盘的另一面进行检测处理，从而在单一检测装置内集中半导体加热盘的检测项目，避免半导体加热盘在多个检测装置之间移送进行整体检测所出现的资源使用浪费，并将半导体加热盘的翻转适配到检测装置内的固定移动中，简化了检测装置的运行过程，提高检测装置运行的稳定性。
16、2、该尺寸检测装置，通过归位槽与校准板的设置，使翻转件离开驱动棒后，翻转件的移动使归位槽穿过校准板上，校准板对归位槽的限位驱动翻转件补满至180度，从而完成半导体加热盘的翻转，确保电控夹持臂稳定进行180度翻转，进一步提高装置运行的稳定性。
17、3、该尺寸检测装置，通过第一传送带与第二传送带的设置，区分半导体加热盘在两面检测过程中的检测处理的位置，为单个检测装置中半导体加热盘的翻转提供了条件，使半导体加热盘的翻转动作与机体中的输送相配合，简化了装置的结构，降低了检测装置的使用成本。
1.一种尺寸检测装置，包括机体、设置在所述机体内的检测机构、设置在所述机体内的辅助机构，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的一种尺寸检测装置，其特征在于：
10.一种用于半导体加热盘检测方法，其特征在于，使用了权利要求1-9任一项所述的尺寸检测装置。
