本公开涉及光电子制造，特别涉及一种改善胶材脱离的发光器件及其制备方法。
背景技术：
1、在新兴的显示领域中，mini/micro led被不断拓宽显示屏的应用边界。mip（microled in package，微型led封装）的发光器件，其通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现micro led和分立器件的有机结合。
2、相关技术中，mip的发光器件包括多个像素芯片和载板，多个像素芯片通过封装胶粘接在载板上。在载板上还会设置承载胶层，通过承载胶层填充多个像素芯片之间的间隙。
3、然而，发光器件使用过程中承载胶层老化会导致承载胶层的粘附性变差，并且，发光器件内部会存在应力，这也会导致承载胶层从像素芯片的侧壁上脱开，从而影响发光器件的稳定性。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种改善胶材脱离的发光器件及其制备方法，能改善因承载胶层与像素芯片的粘附性变差，而使得承载胶层从像素芯片的侧壁上脱落的问题，提升发光器件的可靠性。所述技术方案如下：
2、本公开实施例提供了一种发光器件，所述发光器件包括：载板、多个像素芯片和承载胶层，多个所述像素芯片间隔排布在所述载板的板面上；所述承载胶层位于所述载板的板面上和多个所述像素芯片之间的间隙内，且所述承载胶层与所述像素芯片的侧壁相连，所述承载胶层的至少部分膜层为镂空结构。
3、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述承载胶层包括依次层叠的至少两层胶材层，所述胶材层中靠近所述载板的所述胶材层具有所述镂空结构，所述胶材层中远离所述载板的所述胶材层无所述镂空结构。
4、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述胶材层中无所述镂空结构的胶材层的厚度大于或者等于0.5μm。
5、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述镂空结构包括通孔和盲孔中的至少一种。
6、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述镂空结构为通孔，相邻的所述胶材层中的至少部分所述通孔相互连通。
7、在本公开实施例的另一种实现方式中，同一所述胶材层中的所述镂空结构呈网格状。
8、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述胶材层中的至少一层为挡光层。
9、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述发光器件还包括封装胶层，所述封装胶层位于所述载板的板面上，且所述多个像素芯片间隔排布在所述封装胶层的远离所述载板的表面上；所述承载胶层还位于所述封装胶层的远离所述载板的表面上，且覆盖多个所述像素芯片，所述承载胶层具有露出各所述像素芯片的过孔。
10、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述多个像素芯片包括：第一像素芯片、第二像素芯片和第三像素芯片，所述第一像素芯片、所述第二像素芯片和所述第三像素芯片的发光颜色均不同；所述发光器件还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述承载胶层露出所述第一像素芯片、所述第二像素芯片和所述第三像素芯片；所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘均位于所述承载胶层的远离所述载板的表面上；所述第一像素芯片的第一电极、所述第二像素芯片的第一电极和所述第三像素芯片的第一电极均与所述第一焊盘相连；所述第一像素芯片的第二电极与所述第二焊盘相连，所述第二像素芯片的第二电极与所述第三焊盘相连，所述第三焊盘的第二电极与所述第四焊盘相连。
11、本公开实施例提供了一种发光器件的制备方法，所述制备方法包括：将多个像素芯片转移至载板的表面上，使多个所述像素芯片间隔排布；在所述载板的表面上形成承载胶层，所述承载胶层位于多个所述像素芯片之间的间隙内，且所述承载胶层与所述像素芯片的侧壁相连，所述承载胶层的至少部分膜层为镂空结构。
12、本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
13、本公开实施例提供的发光器件中多个像素芯片间隔排布在载板上，在载板上还设置有承载胶层，承载胶层位于像素芯片之间的间隙内，且连接各像素芯片的侧壁，以让像素芯片更加稳定地固定在载板上。其中，承载胶层的至少部分膜层是镂空结构，这样发光器件的内部应力传递至镂空结构所在位置时，应力会中断，使得发光器件的应力得以释放，使得像素芯片的侧壁和承载胶层之间的连接处受到的应力减小，从而防止承载胶层从像素芯片的侧壁上脱落，提升发光器件的稳定性。
1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：载板（10）、多个像素芯片（20）和承载胶层（60），多个所述像素芯片（20）间隔排布在所述载板（10）的板面上；
2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述承载胶层（60）包括依次层叠的至少两层胶材层，所述胶材层中靠近所述载板（10）的所述胶材层具有所述镂空结构（61），所述胶材层中远离所述载板（10）的所述胶材层无所述镂空结构（61）。
3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述胶材层中无所述镂空结构（61）的胶材层的厚度大于或者等于0.5μm。
4.根据权利要求2或3所述的发光器件，其特征在于，所述镂空结构（61）包括通孔和盲孔中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述镂空结构（61）为通孔，相邻的所述胶材层中的至少部分所述通孔相互连通。
6.根据权利要求2或3所述的发光器件，其特征在于，同一所述胶材层中的所述镂空结构（61）呈网格状。
7.根据权利要求2或3所述的发光器件，其特征在于，所述胶材层中的至少一层为挡光层。
8.根据权利要求1至3任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括封装胶层（70），所述封装胶层（70）位于所述载板（10）的板面上，且所述多个像素芯片（20）间隔排布在所述封装胶层（70）的远离所述载板（10）的表面上；
9.根据权利要求1至3任一项所述的发光器件，其特征在于，所述多个像素芯片（20）包括：第一像素芯片（21）、第二像素芯片（22）和第三像素芯片（23），所述第一像素芯片（21）、所述第二像素芯片（22）和所述第三像素芯片（23）的发光颜色均不同；
10.一种发光器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
