一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法与流程

    专利查询2025-07-16  5


    本发明涉及电子元件封装材料,尤其涉及一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法。


    背景技术:

    1、目前,环氧粉末包封料多使用酸酐类物质作为固化剂,尤其是偏苯三酸酐(trimellitic anhydride,简称tma),是较为常用的固化剂。近年来,偏苯三酸酐因其呼吸致敏特性,被确定为高度关注物质(substances of very high concern,缩写svhc)。数据显示如果暴露于tma的时间延长,且不采取干预措施的情况下,偏苯三酸酐会对肺功能造成严重和永久性损害。另外,现有环氧粉末包封料多采用有机磷系阻燃剂,该类阻燃剂具有半挥发性,极易在生物体中积累,对环境和人类健康造成潜在危害。


    技术实现思路

    1、本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的第一个目的在于提供一种无磷无酸酐环氧包封料;本发明的第二个目的在于提供上述无磷无酸酐环氧包封料的制备方法。

    2、为了实现第一个目的,本发明所采取的技术方案为:

    3、一种无磷无酸酐环氧包封料,其组成成分和质量份数如下:

    4、双酚a环氧树脂混合物,35份~50份;

    5、二甲基咪唑,0.1份~1份;

    6、双氰胺,0份~1份;

    7、三聚氰胺氰尿酸盐,8份~15份;

    8、增韧剂,2份~8份;

    9、填料,35份~50份;

    10、助剂,4份~8份。

    11、进一步地,其组成成分和质量份数如下:

    12、双酚a环氧树脂,37份~40份;

    13、二甲基咪唑,0.2份~0.4份;

    14、双氰胺,0份~0.5份;

    15、三聚氰胺氰尿酸盐,8份~14份;

    16、增韧剂,2.3份~6份;

    17、填料,36份~46份;

    18、助剂,5.3份~6份。

    19、进一步地,所述增韧剂包括机硅类增韧剂、聚丙烯酸酯类增韧剂和空心玻璃微珠中的至少一种。

    20、进一步地,所述填料包括硅微粉、碳酸钙、硅酸钙和水滑石中的至少一种。

    21、进一步地,所述助剂包括流平剂、着色剂、打标剂和润滑分散剂中的至少一种。

    22、为了实现第二个目的,本发明所采取的技术方案为:

    23、一种无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,用于制备上述任一项所述的无磷无酸酐环氧包封料,包括如下步骤:

    24、s100、按组成成分和质量份数称取各原料,混合均匀,得到第一混合料;

    25、s200、将混合料加入至挤出机中,设定温度和转速,使双酚a环氧树脂熔融后与其它组分混合均匀,得到第二混合料;

    26、s300、将第二混合料经冷却压辊冷却后,粉碎,经风选工序和筛分,收集所需粒径的颗粒,得到无磷无酸酐环氧包封料。

    27、进一步地,还包括如下步骤:

    28、s400、向s300步骤中得到的无磷无酸酐环氧包封料内加入触变剂,混合均匀,使所述无磷无酸酐环氧包封料能够流化及蓬松。

    29、进一步地,步骤s200中,温度设定在120℃~140℃,转速设定在200r/min~400r/min。

    30、进一步地,步骤s200中,温度设定在130℃,转速设定在200r/min。

    31、进一步地,步骤s200中,所述挤出机为双螺杆挤出机。

    32、本发明实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:

    33、本发明提供的环氧包封料配方组成中不含磷和酸酐,三聚氰胺氰尿酸盐(melaminecyanurate,简称mca),替代常规的酸酐类固化剂和含磷阻燃剂,不仅可达到含磷阻燃剂相同的阻燃效果(可达到ul94 v-0级),而且不会产生有毒气体,更加的绿色环保。同时,本发明还提供了一种无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,该方法简单易行、制备条件温和,易于规模化生产。

    34、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。



    技术特征:

    1.一种无磷无酸酐环氧包封料,其特征在于,其组成成分和质量份数如下:

    2.如权利要求1所述的无磷无酸酐环氧包封料,其特征在于,其组成成分和质量份数如下:

    3.如权利要求1所述的无磷无酸酐环氧包封料,其特征在于,所述增韧剂包括机硅类增韧剂、聚丙烯酸酯类增韧剂和空心玻璃微珠中的至少一种。

    4.如权利要求1所述的无磷无酸酐环氧包封料,其特征在于,所述填料包括硅微粉、碳酸钙、硅酸钙和水滑石中的至少一种。

    5.如权利要求1所述的无磷无酸酐环氧包封料,其特征在于,所述助剂包括流平剂、着色剂、打标剂和润滑分散剂中的至少一种。

    6.一种无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,其特征在于,用于制备如权利要求1至5任一项所述的无磷无酸酐环氧包封料,包括如下步骤:

    7.如权利要求6所述的无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,其特征在于,还包括如下步骤:

    8.如权利要求6所述的无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,其特征在于,步骤s200中,温度设定在120℃~140℃,转速设定在200r/min~400r/min。

    9.如权利要求8所述的无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,其特征在于,步骤s200中,温度设定为130℃,转速设定为200r/min。

    10.如权利要求6所述的无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,其特征在于,步骤s200中,所述挤出机为双螺杆挤出机。


    技术总结
    本发明涉及电子元件封装材料技术领域,尤其涉及一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法,所述无磷无酸酐环氧包封料组成成分和质量份数如下:双酚A环氧树脂,35份~50份;二甲基咪唑,0.1份~1份;双氰胺,0份~1份;三聚氰胺氰尿酸盐,8份~15份;增韧剂,2份~8份;填料,35份~50份;助剂,4份~8份。本发明提供的环氧包封料配方组成中不含磷和酸酐,三聚氰胺氰尿酸盐替代常规的酸酐类固化剂和含磷阻燃剂,不仅可达到含磷阻燃剂相同的阻燃效果,而且不会产生有毒气体,更加的绿色环保。同时,本发明还提供了一种无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,该方法简单易行、制备条件温和,易于规模化生产。

    技术研发人员:郭义
    受保护的技术使用者:天津凯华绝缘材料股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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