本发明属于线路板加工，特别是涉及一种线路板加工用镭射激光切槽工艺。
背景技术：
1、线路板又称电路板，其名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、现有的线路板在进行加工形成异型线路板时，大多是先将线路板通过激光钻孔在待切槽的位置处先进行切断槽处理，然后在将切断槽处形成的废边进行手动掰断处理，实现对异型线路板的加工处理，很明显该种方式不仅降低了激光切槽工艺对线路板切槽加工的效率，同时又容易对加工人员造成安全隐患。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
2、本发明为一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，该工艺包括如下步骤：
3、s1：将待切槽的线路板通过工作台上的上料模块输送到切槽区域，通过切槽区域处的移动吸附单元将线路板吸附固定，且驱动线路板下将到废边夹持区域处；
4、s2：通过工作台上的激光切槽系统导入切槽数据，根据切槽数据，将线路板的表面划分为多个待切槽的子区域；
5、s3：驱动废边夹持机构在夹持区域处工作，使其夹持到线路板待切槽的子区域处；
6、s4：利用激光切槽系统驱动激光钻头移动到待切槽的子区域处进行切槽，一个子区域切槽完成后，激光钻头移动到下一个子区域继续进行切槽处理，直至多个待切槽的子区域切槽完成；
7、s5：当线路板切槽完成后，移动吸附单元会推动切槽后的线路板上升到下料模块处，而切槽后的废料边会被废边夹持机构从线路板上脱离，下料模块会将切槽后的异型线路板输送到下一个待加工区域。
8、进一步地，所述工作台的上表面对称设置有上料模块和下料模块，且上料模块和下料模块之间形成有切槽区域，所述切槽区域处设置有移动吸附单元，用于待切割的线路板进行移动吸附固定，所述切槽区域的前后两侧壁设置有废边夹持机构，所述废边夹持机构用于对线路板切槽后产生的废边进行夹持脱离，所述切槽区域的正上方通过支架和移动单元悬空支撑有激光钻头。
9、进一步地，所述移动吸附单元包括驱动丝杠、丝杠螺母、导向滑块、支撑长条、固定气管、滑动气管、吸附盘、顶推气缸和连接块，所述切槽区域的槽底左右水平方向开设有移动导槽，且移动导槽内转动安装有驱动丝杠，所述驱动丝杠上通过丝杠螺母套接有导向滑块，且导向滑块滑动设置在移动导槽内，所述导向滑块的上表面固定有支撑长条，且支撑长条在切槽区域内前后水平设置，所述支撑长条上对称安装有固定气管，且固定气管内密封滑动插接有滑动气管，且固定气管的底部外圈面连通有导气管，所述滑动气管的顶部连接有吸附盘，所述固定气管的另一侧竖向设置有顶推气缸，且顶推气缸的活塞杆上端面通过连接块与滑动气管连接。
10、进一步地，所述支撑长条上设置有分离移动组件，所述分离移动组件包括金属环、磁吸环、金属块、绝缘块和磁吸块，所述导向滑块内部开设有转动腔，所述丝杠螺母的外圈面绝缘套接有金属环，且金属环位于转动腔内，所述转动腔的腔壁绝缘设置有磁吸环，所述磁吸环套接在金属环上，所述切槽区域的前后侧壁沿其长度方向安装有多个金属块，且多个金属块通过绝缘块相互连接形成金属长条，所述支撑长条的前后两端部绝缘设置有磁吸块，且磁吸块与连接的金属长条外侧面接触。
11、进一步地，所述分离移动组件还包括啮合齿条、啮合齿轮、驱动轴和工字型滑块，所述支撑长条内部沿其长度方向开设有第一移动槽，且第一移动槽上方贯穿开设有第二移动槽，所述第一移动槽的宽度大于第二移动槽的宽度，所述第一移动槽的两侧腔壁对称固定有啮合齿条，对称的啮合齿条之间啮合有啮合齿轮，所述啮合齿轮和啮合齿条的高度小于第一移动槽的槽深，所述啮合齿轮上竖向安装有驱动轴，且驱动轴与工字型滑块内部固定的伺服电机的输出轴连接，所述工字型滑块滑动设置支撑长条上，所述工字型滑块的下横块滑动设置在第二移动槽内，且其竖块滑动设置在第一移动槽内，且其上横块滑动贴合到支撑长条的上表面，所述工字型滑块的上横块上表面分别固定有固定气管和顶推气缸。
12、进一步地，所述废边夹持机构包括支撑丝杠、支撑滑块、端部支块和夹爪气缸，所述切槽区域的前后两侧壁上方开设有滑移长槽，且滑移长槽位于下料模块的下方，所述滑移长槽贯通开设有工作台的右侧面，所述滑移长槽内沿其长度方向转动安装有支撑丝杠，且支撑丝杠的右端部通过轴承转动安装到端部支块，所述支撑丝杠上通过丝杠螺母套接有支撑滑块，且支撑滑块滑动设置在滑移长槽内，所述支撑滑块的外端面固定有夹爪气缸，且夹爪气缸的夹持爪朝向切槽区域的中心处。
13、进一步地，所述废边夹持机构还包括t型滑块、夹持板和推移气缸，所述夹持爪的端部向内开设有t型滑槽，且t型滑槽内滑动插接有t型滑块，所述t型滑块的竖块外表面一体连接有夹持板，所述夹持板滑动贴合在夹持爪的对应面上，所述t型滑槽的槽底水平固定有推移气缸，且推移气缸的活塞杆与t型滑块的内端面连接。
14、进一步地，所述上料模块和下料模块均采用输送带结构制成。
15、本发明具有以下有益效果：
16、1、本发明的切槽工艺不仅能够对线路板进行切断槽使其能够快速加工成异型线路板，同时在移动吸附单元和废边夹持机构的配合，又能够将异型线路板边缘处形成的废料板进行自动断裂分离，不需要操作人员手动进行掰断处理，从而使得激光切槽工艺既能够对线路板进行切断槽加工，同时又能够将切断槽形成的废边从线路板上快速安全脱离，实现对异型板的快速安全激光切割加工。
17、2、本发明通过在对称的支撑长条上设置分离移动组件，通过导向滑块内部磁吸环和金属环的配合，驱动丝杠既可以驱动对称的支撑长条同步滑移，又能够驱动其中一个支撑长条单独滑移，进而不仅能够实现将线路板稳定安全的转移到切槽区域内，同时又能够对线路板进行安全稳定吸附固定，从而能够提高激光切槽工艺对线路板进行切槽加工的安全性，而工字型滑块通过啮合齿轮和啮合齿条的啮合传动，使得前后对称的吸附盘既能够相互靠近滑移，又能够单独滑移，从而能够改变吸附盘位置对线路板进行不同位置的吸附固定，使其不会对正在切槽的线路板造成干涉。
18、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
1.一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述工作台（1）的上表面对称设置有上料模块（2）和下料模块（8），且上料模块（2）和下料模块（8）之间形成有切槽区域（3），所述切槽区域（3）处设置有移动吸附单元（4），用于待切割的线路板进行移动吸附固定，所述切槽区域（3）的前后两侧壁设置有废边夹持机构（6），所述废边夹持机构（6）用于对线路板切槽后产生的废边进行夹持脱离，所述切槽区域（3）的正上方通过支架和移动单元悬空支撑有激光钻头（7）。
3.根据权利要求2所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述移动吸附单元（4）包括驱动丝杠（41）、丝杠螺母（42）、导向滑块（43）、支撑长条（44）、固定气管（45）、滑动气管（46）、吸附盘（47）、顶推气缸（48）和连接块（49），所述切槽区域（3）的槽底左右水平方向开设有移动导槽（31），且移动导槽（31）内转动安装有驱动丝杠（41），所述驱动丝杠（41）上通过丝杠螺母（42）套接有导向滑块（43），且导向滑块（43）滑动设置在移动导槽（31）内，所述导向滑块（43）的上表面固定有支撑长条（44），且支撑长条（44）在切槽区域（3）内前后水平设置，所述支撑长条（44）上对称安装有固定气管（45），且固定气管（45）内密封滑动插接有滑动气管（46），且固定气管（45）的底部外圈面连通有导气管，所述滑动气管（46）的顶部连接有吸附盘（47），所述固定气管（45）的另一侧竖向设置有顶推气缸（48），且顶推气缸（48）的活塞杆上端面通过连接块（49）与滑动气管（46）连接。
4.根据权利要求3所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述支撑长条（44）上设置有分离移动组件（5），所述分离移动组件（5）包括金属环（51）、磁吸环（52）、金属块（53）、绝缘块（54）和磁吸块，所述导向滑块（43）内部开设有转动腔，所述丝杠螺母（42）的外圈面绝缘套接有金属环（51），且金属环（51）位于转动腔内，所述转动腔的腔壁绝缘设置有磁吸环（52），所述磁吸环（52）套接在金属环（51）上，所述切槽区域（3）的前后侧壁沿其长度方向安装有多个金属块（53），且多个金属块（53）通过绝缘块（54）相互连接形成金属长条，所述支撑长条（44）的前后两端部绝缘设置有磁吸块，且磁吸块与连接的金属长条外侧面接触。
5.根据权利要求4所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述分离移动组件（5）还包括啮合齿条（56）、啮合齿轮（57）、驱动轴（58）和工字型滑块（59），所述支撑长条（44）内部沿其长度方向开设有第一移动槽（441），且第一移动槽（441）上方贯穿开设有第二移动槽（442），所述第一移动槽（441）的宽度大于第二移动槽（442）的宽度，所述第一移动槽（441）的两侧腔壁对称固定有啮合齿条（56），对称的啮合齿条（56）之间啮合有啮合齿轮（57），所述啮合齿轮（57）和啮合齿条（56）的高度小于第一移动槽（441）的槽深，所述啮合齿轮（57）上竖向安装有驱动轴（58），且驱动轴（58）与工字型滑块（59）内部固定的伺服电机的输出轴连接，所述工字型滑块（59）滑动设置支撑长条（44）上，所述工字型滑块（59）的下横块滑动设置在第二移动槽（442）内，且其竖块滑动设置在第一移动槽（441）内，且其上横块滑动贴合到支撑长条（44）的上表面，所述工字型滑块（59）的上横块上表面分别固定有固定气管（45）和顶推气缸（48）。
6.根据权利要求1所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述废边夹持机构（6）包括支撑丝杠（61）、支撑滑块（62）、端部支块（63）和夹爪气缸（64），所述切槽区域（3）的前后两侧壁上方开设有滑移长槽（32），且滑移长槽（32）位于下料模块（8）的下方，所述滑移长槽（32）贯通开设有工作台（1）的右侧面，所述滑移长槽（32）内沿其长度方向转动安装有支撑丝杠（61），且支撑丝杠（61）的右端部通过轴承转动安装到端部支块（63），所述支撑丝杠（61）上通过丝杠螺母（42）套接有支撑滑块（62），且支撑滑块（62）滑动设置在滑移长槽（32）内，所述支撑滑块（62）的外端面固定有夹爪气缸（64），且夹爪气缸（64）的夹持爪（65）朝向切槽区域（3）的中心处。
7.根据权利要求6所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述废边夹持机构（6）还包括t型滑块（66）、夹持板（67）和推移气缸（68），所述夹持爪（65）的端部向内开设有t型滑槽（651），且t型滑槽（651）内滑动插接有t型滑块（66），所述t型滑块（66）的竖块外表面一体连接有夹持板（67），所述夹持板（67）滑动贴合在夹持爪（65）的对应面上，所述t型滑槽（651）的槽底水平固定有推移气缸（68），且推移气缸（68）的活塞杆与t型滑块（66）的内端面连接。
8.根据权利要求1所述的一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，所述上料模块（2）和下料模块（8）均采用输送带结构制成。
