本公开涉及htcc，尤其涉及一种生瓷片及其激光打孔方法。
背景技术：
1、htcc(high temperature co-fired ceramic，高温共烧陶瓷)是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将生瓷带裁切为多个固定大小的单层生瓷片后逐一进行激光打孔，采用丝网印刷技术将导电金属对各单层生瓷片进行填孔和线路设计，再将多个打孔后的单层生瓷片进行叠层、压合、切割，在高温(如1500～1850℃)及惰性气体保护气氛下进行烧结，形成多层生瓷片，并最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。
2、然而，随着产品外观质量和线路可靠性要求的逐渐严苛，在叠压工艺中无法规避多个单层生瓷片外观存在偏差的问题，进而导致叠层之间的线路可靠性降低，因此，如何提高多个单层生瓷片之间的线路可靠性成为当前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、为解决上述问题中的一个或多个，本公开实施例提出一种生瓷片及其激光打孔方法。其中，一方面，生瓷片激光打孔方法包括：形成多个单层生瓷片；将多个所述单层生瓷片在第一方向上依次叠压，以形成待打孔生瓷片；所述第一方向垂直于所述单层生瓷片的表面；获取所述待打孔生瓷片在所述第一方向上的厚度；获取所述待打孔生瓷片中待形成的目标孔的形状；确定所述厚度大于1毫米，和/或，所述目标孔的形状包括直线段时，激光光束的加工参数包括焦深补偿参数；基于所述加工参数，将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片，以形成贯穿所述待打孔生瓷片的所述目标孔。
2、在一些实施例中，所述焦深补偿参数包括0.01毫米/10次、0.05毫米/10次。
3、在一些实施例中，所述基于所述加工参数，将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片，以形成贯穿所述待打孔生瓷片的所述目标孔，包括：基于所述加工参数，将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片的第一区域，以形成贯穿所述待打孔生瓷片的第一目标孔；以及基于所述加工参数，将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片的第二区域，以形成贯穿所述待打孔生瓷片的第二目标孔；所述第一目标孔的形状与所述第二目标孔的形状不同。
4、在一些实施例中，当所述第二目标孔的形状包括直线段时，所述第二目标孔的形状包括椭圆形跑道形状、规则或不规则的多边形形状。
5、在一些实施例中，所述第一目标孔的形状包括圆形；所述第二目标孔的形状包括椭圆形跑道形状。
6、在一些实施例中，所述第一目标孔在第二方向上的径宽大于等于0.01毫米；所述第二方向与所述第一方向垂直。
7、在一些实施例中，所述激光光束的加工参数还包括：激光功率、激光振镜的加工遍数、标刻速度；其中，所述激光功率的数值范围为5-10瓦，所述加工遍数的数值范围为30-40次，所述标刻速度的数值范围为200-400毫米/秒。
8、在一些实施例中，所述将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片，包括：在所述待打孔生瓷片的表面覆盖聚酯类薄膜；将所述激光光束穿过所述聚酯类薄膜作用于所述待打孔生瓷片的表面。
9、另一方面，本公开实施例中还提供了一种生瓷片，所述生瓷片通过本公开上述实施例中所述的方法制备而成；其中，所述生瓷片中设置有贯穿所述生瓷片的目标孔；所述生瓷片在第一方向上的厚度大于1毫米；和/或，所述目标孔的形状包括直线段；所述第一方向垂直于所述生瓷片的表面。
10、在一些实施例中，所述目标孔包括位于所述生瓷片中第一区域的第一目标孔，以及位于所述生瓷片中第二区域的第二目标孔；其中，所述第二目标孔的形状包括直线段。
11、本公开实施例中，通过对多个单层生瓷片进行叠压后，形成待打孔生瓷片；获取待打孔生瓷片的厚度和待形成的目标孔形状，并判断待打孔生瓷片的厚度是否大于1毫米，以及目标孔的形状中是否包括直线段，来确定激光光束的加工参数是否设置焦深补偿参数，进而选择更优、更适配的激光参数对待打孔生瓷片进行整体打孔，以得到所需的目标孔；其中，通过对待打孔生瓷片进行整体打孔，可以降低多个单层生瓷片中目标孔的对准难度，提高外观质量，减少整个生瓷片因外观偏差带来的良率影响，进而提高生产效率；进一步地，通过在激光光束的加工参数中增加焦深补偿参数，可以对厚度超过1毫米的待打孔生瓷片进行整体打孔，还可以克服因异形孔(如包括直线段的目标孔)的加工难度大而导致的目标孔未打透问题，提高激光打孔的可靠性。
1.一种生瓷片激光打孔方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焦深补偿参数包括0.01毫米/10次、0.05毫米/10次。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述加工参数，将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片，以形成贯穿所述待打孔生瓷片的所述目标孔，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述第二目标孔的形状包括直线段时，所述第二目标孔的形状包括椭圆形跑道形状、规则或不规则的多边形形状。
5.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述第一目标孔的形状包括圆形；所述第二目标孔的形状包括椭圆形跑道形状。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一目标孔在第二方向上的径宽大于等于0.01毫米；所述第二方向与所述第一方向垂直。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光光束的加工参数还包括：激光功率、激光振镜的加工遍数、标刻速度；
8.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片，包括：
9.一种生瓷片，其特征在于，所述生瓷片通过权利要求1-8中任一项所述的方法制备而成；
10.根据权利要求9中所述的生瓷片，其特征在于，所述目标孔包括：位于所述生瓷片中第一区域的第一目标孔，以及位于所述生瓷片中第二区域的第二目标孔；
