一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备的制作方法

    专利查询2025-07-24  17


    本发明涉及石英芯片加工,具体涉及一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备。


    背景技术:

    1、石英芯片的高温稳定性和机械强度使其成为电子器件中最常用的材料之一。石英芯片广泛应用于集成电路、半导体器件、计算机存储器、振荡器、传感器、滤波器、微波元器件等领域。由于石英晶体的精度极高,在计算机和通信领域中使用越来越多。例如,网络交换机和路由器中的时钟电路、移动通信中的振荡器以及gps、雷达等高精度仪器都需要石英芯片来提供稳定的时钟和信号。

    2、原石英芯片在加工成型后的物料块,需要进行尺寸测量,目前存在人工测量误差大,漏检等问题,并且测量人员替换后结果不一致,结果没有统一性。且加工过程严禁发生产品残留,所以需要进行外表残留胶水的去除,而人员力度问题容易导致石英芯片破碎,同时整个操作量大,通过现有的设备无法满足石英晶体物料块的测量及残留去除。


    技术实现思路

    1、为了解决上述技术问题,本发明提供了一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,用于对石英芯片物料块进行尺寸验证以及去除残留胶水,采用自动化设备进行作业,提升作业效率,有效保证了物料的平行度与尺寸标准。

    2、通过以下技术方案实现:

    3、一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,包括上料机构、测量机构、码垛传送机构、胶头处理机构和收料机构,上料机构用于送料到测量机构进行尺寸检验,码垛传送机构用于将测量机构验证合格的物料码垛并传送到胶头处理机构进行残留去除,收料机构用于分开收集合格产品和不合格产品。

    4、进一步优选的,上料机构包括送料组件、铺平组件和第一旋转夹具组件,送料组件包括用于传送物料的传送带,铺平组件安装在传送带一侧,用于将传送带上的物料铺平,第一旋转夹具组件用于将传送带上的物料夹取到测量机构验证,对于验证合格的物料再夹取放置在码垛传送机构,对于验证不合格的物料再夹取放置在传送带上。

    5、进一步优选的,送料组件还包括安装支架、振动器和上料盒,振动器安装在安装支架上,上料盒安装在振动器上,上料盒的出口安装在传送带上方。

    6、进一步优选的,铺平组件包括上下气缸和铺平挡块,铺平挡块与上下气缸的输出端连接,铺平挡块设置在传送带上方。

    7、进一步优选的,第一旋转夹具组件包括第一旋转气缸、第一伸缩气缸和第一夹爪机构,第一伸缩气缸安装在第一旋转气缸输出端,第一夹爪机构与第一伸缩气缸输出端连接,在传送带上相对第一旋转夹具组件一侧设有第二光电感应器。

    8、进一步优选的,送料组件还包括物料转向组件,物料转向组件包括设置在传送带一侧的卷帘机构和步进电机一,在传送带上相对物料转向机构的一侧设有第一光电感应器,步进电机一输出端连接有挡块,卷帘机构具有钢卷,钢卷与挡块连接,挡块设置在传送带上用于引导物料转向。

    9、进一步优选的,所述测量机构包括测量支架、三段气缸、两个测量手臂、三个测量表和待测物料放置台,三段气缸和测量手臂均安装在测量支架上,三个测量表分别连接在两个测量手臂和三段气缸的输出末端,待测物料放置台用于放置物料。

    10、进一步优选的,码垛传送机构包括丝杠电机、丝杆、第三旋转气缸、旋转电机和码垛夹片,丝杠电机输出端与丝杆连接,第三旋转气缸螺纹连接在丝杆上,旋转电机安装在第三旋转气缸输出端,旋转电机输出端设有齿轮,齿轮两侧齿接有齿条,两个齿条上设有码垛夹片。

    11、进一步优选的,胶头处理机构包括机构支架、伸缩组件、刀片上下机构和工业相机,伸缩组件包括步进电机二和丝杠,步进电机二安装在机构支架上,丝杠与步进电机二输出端连接,丝杠上滑动连接有滑块,刀片上下机构安装在滑块上,工业相机安装在机构支架顶部。

    12、进一步优选的,收料机构包括不良品盒、良品盒和第二旋转夹具组件,不良品盒设置在传送带末端,良品盒设置在第二旋转夹具组件一侧,第二旋转夹具组件包括第二旋转气缸、第二伸缩气缸和第二夹爪机构,第二伸缩气缸与第二旋转气缸输出端连接,第二夹爪机构与第二伸缩气缸输出端连接。

    13、本发明的有益效果:

    14、本发明主要是提供一种石英芯片产品尺寸验证与残留去除设备,以解决现有技术中石英芯片尺寸测量误差,避免漏检。以及产品表面胶水残留去除时因作业人员力度问题导致破碎,以及提前发现直角度,尺寸异常问题。实现了石英芯片物料块尺寸验证与胶水残留的自动化过程,减少人工成本。

    15、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。



    技术特征:

    1.一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:包括上料机构(1)、测量机构(2)、码垛传送机构(3)、胶头处理机构(4)和收料机构(5),所述上料机构(1)用于送料到所述测量机构(2)进行尺寸检验,所述码垛传送机构(3)用于将测量机构(2)验证合格的物料码垛并传送到所述胶头处理机构(4)进行残留去除,所述收料机构(5)用于分开收集合格产品和不合格产品。

    2.根据权利要求1所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述上料机构(1)包括送料组件(11)、铺平组件(12)和第一旋转夹具组件(16),所述送料组件(11)包括用于传送物料的传送带(114),所述铺平组件(12)安装在所述传送带(114)一侧,用于将所述传送带(114)上的物料铺平,所述第一旋转夹具组件(16)用于将所述传送带(114)上的物料夹取到测量机构(2)验证,对于验证合格的物料再夹取放置在所述码垛传送机构(3),对于验证不合格的物料再夹取放置在所述传送带(114)上。

    3.根据权利要求2所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述送料组件(11)还包括安装支架(111)、振动器(112)和上料盒(113),所述振动器(112)安装在所述安装支架(111)上,所述上料盒(113)安装在所述振动器(112)上,所述上料盒(113)的出口安装在所述传送带(114)上方。

    4.根据权利要求2所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述铺平组件(12)包括上下气缸(121)和铺平挡块(122),所述铺平挡块(122)与所述上下气缸(121)的输出端连接,所述铺平挡块(122)设置在所述传送带(114)上方。

    5.根据权利要求2所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述第一旋转夹具组件(16)包括第一旋转气缸(161)、第一伸缩气缸(162)和第一夹爪机构(163),所述第一伸缩气缸(162)安装在所述第一旋转气缸(161)输出端,所述第一夹爪机构(163)与所述第一伸缩气缸(162)输出端连接,在所述传送带(114)上相对所述第一旋转夹具组件(16)一侧设有第二光电感应器(15)。

    6.根据权利要求2所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述送料组件(11)还包括物料转向组件(13),所述物料转向组件(13)包括设置在所述传送带(114)一侧的卷帘机构(131)和步进电机一(132),在所述传送带(114)上相对物料转向机构的一侧设有第一光电感应器(14),所述步进电机一(132)输出端连接有挡块(133),所述卷帘机构(131)具有钢卷,钢卷与所述挡块(133)连接,所述挡块(133)设置在所述传送带(114)上用于引导物料转向。

    7.根据权利要求1所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述测量机构(2)包括测量支架(21)、三段气缸(22)、两个测量手臂(23)、三个测量表(24)和待测物料放置台(25),所述三段气缸(22)和所述测量手臂(23)安装在所述测量支架(21)上,三个所述测量表(24)分别连接在两个所述测量手臂(23)和所述三段气缸(22)的输出末端,所述待测物料放置台(25)用于放置物料。

    8.根据权利要求1所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述码垛传送机构(3)包括丝杠电机(31)、丝杆(32)、第三旋转气缸(33)、旋转电机(34)和码垛夹片(35),所述丝杠电机(31)输出端与所述丝杆(32)连接,所述第三旋转气缸(33)螺纹连接在所述丝杆(32)上,所述旋转电机(34)安装在所述第三旋转气缸(33)输出端,所述旋转电机(34)输出端设有齿轮(36),所述齿轮(36)两侧分别齿接有齿条(37),两个所述齿条(37)上设有码垛夹片(35)。

    9.根据权利要求1所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述胶头处理机构(4)包括机构支架(41)、伸缩组件(42)、刀片上下机构(43)和工业相机(44),所述伸缩组件(42)包括步进电机二(421)和丝杠(422),所述步进电机二(421)安装在所述机构支架(41)上,所述丝杠(422)与所述步进电机二(421)输出端连接,所述丝杠(422)上滑动连接有滑块,所述刀片上下机构(43)安装在滑块上,所述工业相机(44)安装在所述机构支架(41)顶部。

    10.根据权利要求2所述的一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,其特征在于:所述收料机构(5)包括不良品盒(51)、良品盒(52)和第二旋转夹具组件(53),所述不良品盒(51)设置在传送带(114)末端,所述良品盒(52)设置在所述第二旋转夹具组件(53)一侧,所述第二旋转夹具组件(53)包括第二旋转气缸(531)、第二伸缩气缸(532)和第二夹爪机构(533),所述第二伸缩气缸(532)与所述第二旋转气缸(531)输出端连接,所述第二夹爪机构(533)与所述第二伸缩气缸(532)输出端连接。


    技术总结
    本发明涉及石英芯片加工技术领域,具体涉及一种石英芯片物料块尺寸验证与残留去除设备,包括上料机构、测量机构、码垛传送机构、胶头处理机构和收料机构,上料机构用于送料到测量机构进行尺寸检验,码垛传送机构用于将测量机构验证合格的物料码垛并传送到胶头处理机构进行残留去除,收料机构用于分开收集合格产品和不合格产品,本发明设备对石英芯片物料块进行尺寸验证以及去除残留胶水,采用自动化设备进行作业,提升作业效率,有效保证了物料的平行度与尺寸标准。

    技术研发人员:张净智,陈天学,罗春
    受保护的技术使用者:台晶(重庆)电子有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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