本发明属于气密封装微波组件密封细检漏，具体涉及一种多腔壳体氦气喷检方法。
背景技术：
1、作为军民电子装备重要组成部分，微波组件具有集成度高、轻量化、可靠性高等特点，在有源相控阵雷达中有着广泛的应用。目前微波组件多采用微波多芯片组装技术，组件内有大量裸芯片，为保证微波组件长期稳定可靠地运行，不受环境的腐蚀，微波组件通常有气密性要求。
2、影响微波组件气密性的因素主要有绝缘子、电缆头、连接器等安装器件的气密性以及封盖后的密封性。在外壳未密封前首先应进行氦气喷检工作以剔除不合格的安装器件，当前微波组件多功能化要求使得壳体结构趋向复杂化，对于多腔密封壳体，需对各腔依次喷检。由于模块未进行封盖，前道喷检过程中氦气会吸附于其他腔体疏松多孔的镀金层上，在后续喷检中吸附的氦气缓慢释放会造成漏率值升高，影响测试结果，严重时会引起误判，剔除合格产品，大大降低了生产效率。
3、因此，针对多腔微波组件壳体喷检过程中氦气吸附问题，迫切需要一种消除或缓解氦气吸附的方法，提升测试准确性从而满足产品高可靠性要求。
技术实现思路
1、本发明的目的是解决上述问题，提供一种能解决多腔微波组件壳体喷检过程中因氦气吸附而造成检测不准确问题，减少误判概率，提升产品可靠性的多腔壳体氦气喷检方法。
2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种多腔壳体氦气喷检方法，包括以下步骤：
3、s1、设计加工与被检壳体材料、外形及表面处理相同的校准壳体；
4、s2、使用氦质谱检漏仪测量各校准腔体在无氦气吸附下的本底漏率r0、r1、r2…rn-1；
5、s3、使用喷枪喷吹校准壳体；
6、s4、使用干燥压缩空气吹洗校准壳体或将校准壳体置于烘箱中高温烘焙，每隔特定时间测量校准壳体第二腔体在缓解氦气吸附处理后本底漏率值r1'，直至r1'<1.5r1，记录等待时间t1；
7、s5、使用与步骤s3、步骤s4相同的方法测量校准壳体其余腔体的等待时间t2、t3、t4…tn-1；
8、s6、使用喷枪对被检壳体第一腔体安装器件进行喷检测试；
9、s7、使用干燥压缩空气吹洗被检壳体或将被检壳体置于烘箱中高温烘焙等待时间t1后，进行被检壳体第二腔体安装器件喷检工作；
10、s8、使用与步骤s7相同的方法缓解其余被检壳体腔体氦气吸附，并检测被检壳体其余腔体安装器件气密性；
11、s9、所有腔体检测完成后，清理真空硅脂。
12、进一步地，所述s1中的壳体材料为6061铝合金，表面处理方式为需焊接安装处表面镀镍打底，厚度5μm，再在其表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接面采用铝本色导电氧化，所述校准壳体不加工安装器件安装孔。
13、进一步地，所述s2与s5中的n为被检壳体待检腔体数量
14、进一步地，所述s3中喷枪通过气管与减压阀及氦气瓶连接，出气压力为70kpa，喷枪喷吹时间不小于0.5ns，其中n为被检壳体第一腔体中安装器件数量。
15、进一步地，所述s4中高温烘焙温度推荐125℃-150℃，具体视壳体内器件及电路板能承受最高温度决定，所述特定时间为10min。
16、进一步地，所述s6中喷枪通过气管与减压阀及氦气瓶连接，出气压力为70kpa，喷枪喷吹每个安装器件不少于0.5s。
17、进一步地，所述s6中安装器件包括射频绝缘子、馈电绝缘子、sma、smp等射频同轴连接器、矩形连接器。
18、进一步地，所述s7中高温烘焙温度与s4中烘焙温度保持一致。
19、进一步地，所述s9中清理真空硅脂方法优选无尘布擦拭后气相清洗，也可选用无尘布擦拭后酒精棉球擦拭，清理真空硅脂应在检测完成后1h内完成。
20、本发明的有益效果是：
21、1、本发明所提供的一种多腔壳体氦气喷检方法，可以有效缓解氦气吸附对检测结果造成的影响。
22、2、本发明利用校准壳体确定各腔体缓解氦气吸附的等待时间，对于成型产品可有效指导工艺方案的制定。
23、3、本发明针对大批量的多腔壳体氦气喷检，在喷检同一腔体后统一进行压缩空气吹洗或高温烘焙，可以有效减少检测时间，提高生产效率。
1.一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s1中的壳体材料为6061铝合金，表面处理方式为需焊接安装处表面镀镍打底，厚度5μm，再在其表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接面采用铝本色导电氧化，所述校准壳体不加工安装器件安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s2与s5中的n为被检壳体待检腔体数量。
4.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s3中喷枪通过气管与减压阀及氦气瓶连接，出气压力为70kpa，喷枪喷吹时间不小于0.5ns，其中n为被检壳体第一腔体(1)中安装器件数量。
5.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s4中高温烘焙温度推荐125℃-150℃，具体视壳体内器件及电路板能承受最高温度决定，所述特定时间为10min。
6.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s6中喷枪通过气管与减压阀及氦气瓶连接，出气压力为70kpa，喷枪喷吹每个安装器件不少于0.5s。
7.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s6中安装器件包括射频绝缘子、馈电绝缘子、sma、smp等射频同轴连接器、矩形连接器。
8.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s7中高温烘焙温度与s4中烘焙温度保持一致。
9.根据权利要求1所述的一种多腔壳体氦气喷检方法，其特征在于：所述s9中清理真空硅脂方法优选无尘布擦拭后气相清洗，也可选用无尘布擦拭后酒精棉球擦拭，清理真空硅脂应在检测完成后1h内完成。
