摄像模组和电子设备的制作方法

    专利查询2025-08-06  27


    本申请涉及电子设备,尤其是指一种摄像模组和电子设备。


    背景技术:

    1、随着科技的发展,电子设备已经成为人们日常生活常用的物品。通常,电子设备上安装摄像模组,通过摄像模组可以拍摄图像、视频等。

    2、相关技术的滑杆马达摄像模组中,因为滑杆相对光滑,在摄像模组不工作时,如移动电子设备,马达载体在轨道上会不受控制地沿着滑杆进行移动,撞击摄像模组的壳体而产生噪声,影响用户体验。


    技术实现思路

    1、本申请实施例提供了一种摄像模组和电子设备,能解决现有技术中摄像模组的载体和壳体碰撞产生异响,影响用户体验的问题。

    2、第一方面,本申请实施例提供了一种摄像模组,包括:壳体,具有腔室;承载部,容纳于腔室内,承载部用于承载镜头,承载部相对壳体在第一方向上可移动地设置;调节部,包括调节机构和电场机构,调节机构设置于壳体和承载部之间,以限制承载部移动,调节机构为电流变弹性体,电场机构设置于壳体,电场机构用于产生电场以调节调节机构的刚度,在调节机构位于电场的情况下,调节机构刚度提升,承载部可相对壳体移动。

    3、第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括上述第一方面实施例的摄像模组。

    4、这样,本申请实施例提供的摄像模组和电子设备中,摄像模组包括壳体、承载部和调节部,壳体具有腔室,用于承载镜头的承载部容纳于腔室内,承载部相对壳体在第一方向上可移动地设置,调节部包括调节机构和电场机构,调节机构为设置于壳体和承载部之间的电流变弹性体,以限制承载部移动,电场机构设置于壳体,在调节机构位于电场的情况下,调节机构可以在电场机构产生的电场内发生相变,调节机构刚度提升,承载部可相对壳体移动。

    5、因此本申请实施例中,通过在壳体和承载部之间设置调节部,在腔室内设置电场机构,调节机构为电流变弹性体,电场机构能够控制电流变弹性体的相变,以此来调节电流变弹性体的刚度,当电流变弹性体刚度上升时,壳体与承载部和调节机构的接触面积降低、摩擦力降低,承载部可顺利的相对壳体移动;当电流变弹性体刚度下降时,壳体与承载部和调节机构的接触面积提升、摩擦力提升,调节机构阻挡承载部和壳体的相对移动,以改善承载部和壳体在第一方向上的碰撞异响问题,提升用户体验。



    技术特征:

    1.一种摄像模组,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述壳体包壁板和连接于所述壁板的导向件,所述导向件位于所述腔室内,所述承载部和所述导向件在所述第一方向上相对可移动地连接,

    3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述导向件在所述第一方向上延伸设置,所述承载部上设置有连接孔,所述承载部通过所述连接孔套设于所述导向件,所述调节机构设置于所述导向件或所述连接孔的内壁的至少一者。

    4.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述调节机构套设于所述导向件,所述承载部通过所述连接孔套设于所述调节机构。

    5.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述调节机构在所述第一方向的尺寸和所述导向件在所述第一方向的尺寸相同。

    6.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述导向件设置有容纳槽,所述调节机构设置于所述容纳槽内,所述调节机构至少部分地设置在所述导向件与所述承载部之间。

    7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述电场机构包括相对设置的至少两个电极片,所述调节机构位于至少两个所述电极片之间。

    8.根据权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,至少一个所述电极片设置于所述壳体朝向所述腔室的一侧表面,所述壳体包括绝缘材质,电极片通过所述壳体和外界器件绝缘。

    9.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组配置为包括工作状态和非工作状态,在所述工作状态,所述电场机构通电产生电场,所述调节机构位于电场中,所述调节机构刚度提升,所述承载部可相对所述壳体移动;在所述非工作状态,所述电场机构断电,所述调节机构刚度下降以限制所述承载部移动。

    10.一种电子设备,其特征在于,包括上述权利要求1-9任一项所述的摄像模组。


    技术总结
    本申请公开了一种摄像模组和电子设备。摄像模组,包括:壳体,具有腔室;承载部,容纳于腔室内,承载部用于承载镜头,承载部相对壳体在第一方向上可移动地设置;调节部,包括调节机构和电场机构,调节机构设置于壳体和承载部之间,以限制承载部移动,调节机构为电流变弹性体,电场机构设置于壳体,电场机构用于产生电场以调节调节机构的刚度,在调节机构位于电场的情况下,调节机构刚度提升,承载部可相对壳体移动。

    技术研发人员:丁文超
    受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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