本发明涉及覆铜板，更具体地说，本发明涉及一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法。
背景技术：
1、覆铜板又称覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料；在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，从而制成印制电路板。
2、专利(cn116080211a)公开了一种低介电损耗的ppo树脂基覆铜板及其制备方法。首先对聚苯醚树脂进行改性，加强其耐溶剂性以及在树脂体系中的相容性。使用聚苯醚树脂、环氧树脂、改性二氧化硅-石墨烯复合物、溶剂、固化剂、阻燃剂、引发剂，制备胶液，并使用玻璃纤维布浸渍，得到固化片，叠合固化片，覆盖覆铜板，热压，制备得到低介电损耗的ppo树脂基覆铜板。由本发明提供的方法制备得到的ppo树脂基覆铜板具有低介电损耗以及良好的剥离强度，满足工业运用条件。
3、上述专利中的ppo树脂基覆铜板，其结构强度和耐腐蚀性能不高，在使用过程中容易受外力破损或者腐蚀损伤。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，具体制备步骤如下：
3、步骤一：将电子玻纤布放入ppo树脂基浸渍料中进行浸渍处理20～30分钟，然后将电子玻纤布取出，烘烤处理50～70分钟，得到半固化片；
4、步骤二：将铜箔片热压覆合在半固化片上下两面，得到高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板。
5、进一步的，在步骤一中，烘烤温度为170～190℃；在步骤二中，在240～260℃下热压成型，压力为30～35mpa，热压时长为2～3h。
6、进一步的，在步骤一中，所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：4.6～5.6％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.1～1.5％的过苯甲酸特丁酯、24.3～26.3％的聚苯醚、3.6～4.6％的复合填料，余量为氰酸酯树脂。
7、进一步的，所述复合填料的原料按照重量百分比包括：26.8～27.8％的盐酸多巴胺、4.1～4.9％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
8、进一步的，所述ppo树脂基浸渍料的制备方法如下：
9、步骤s1：称取邻苯二甲酸二烯丙酯、过苯甲酸特丁酯、聚苯醚、氰酸酯树脂和复合填料的原料中的盐酸多巴胺、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、六方氮化硼；
10、步骤s2：将步骤s1中的盐酸多巴胺和六方氮化硼加入到缓冲液中，超声处理20～40分钟，在室温下搅拌处理22～26小时，然后进行真空抽滤处理，对滤渣进行真空干燥处理22～26小时，得到基料；
11、步骤s3：将步骤s2中的基料加入到乙醇溶液中，然后加入步骤s1中的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，超声处理10～30分钟后水浴搅拌处理7～9小时，离心、洗涤、真空干燥处理22～26小时，得到复合填料；
12、步骤s4：将步骤s1中的氰酸酯树脂加热至150～160℃搅拌反应7～9小时，冷却到室温，得到氰酸酯树脂预聚体；将步骤s1中的聚苯醚加入到四氢呋喃中，再加入邻苯二甲酸二烯丙酯、过苯甲酸特丁酯，搅拌至完全溶解，得到混合料；
13、步骤s5：将步骤s4中的氰酸酯树脂预聚体加热至100～110℃熔化后加入到步骤s4中的混合料中，再加入步骤s3中的复合填料，然后进行剪切处理50～70分钟，得到ppo树脂基浸渍料。
14、进一步的，在步骤s2中的盐酸多巴胺和六方氮化硼的总重量与缓冲液的重量比为1∶(90～100)，所述缓冲液为三羟甲基氨基甲烷水溶液，三羟甲基氨基甲烷水溶液浓度为8～12％，并使用0.08～0.12mol/l的盐酸溶液调节三羟甲基氨基甲烷水溶液的ph值至8.2～8.8，得到缓冲液；超声处理频率为1.3～1.7mhz，超声功率为400～600w；在55～65℃环境下真空干燥处理。
15、进一步的，在步骤s3中的乙醇溶液浓度为95～99％；超声处理频率为1.3～1.7mhz，超声功率为400～600w；水浴温度为75～85℃，水浴搅拌转速为400～600r/min；离心转速为5500～6500r/min，离心时间为8～12分钟；在55～65℃环境下真空干燥处理；在步骤s5中，剪切处理转速为4150～4250r/min。
16、进一步的，所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：4.6％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.1％的过苯甲酸特丁酯、24.3％的聚苯醚、3.6％的复合填料，余量为氰酸酯树脂；所述复合填料的原料按照重量百分比包括：26.8％的盐酸多巴胺、4.1％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
17、进一步的，所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：5.6％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.5％的过苯甲酸特丁酯、26.3％的聚苯醚、4.6％的复合填料，余量为氰酸酯树脂；所述复合填料的原料按照重量百分比包括：27.8％的盐酸多巴胺、4.9％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
18、进一步的，所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：5.1％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.3％的过苯甲酸特丁酯、24.8％的聚苯醚、4.1％的复合填料，余量为氰酸酯树脂；所述复合填料的原料按照重量百分比包括：27.3％的盐酸多巴胺、4.5％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
19、本发明的技术效果和优点：
20、1、采用本发明中的方法，将电子玻纤布放入ppo树脂基浸渍料中进行浸渍、烘烤处理，得到半固化片，将ppo树脂基浸渍料包裹在电子玻纤布表面，可有效保证覆铜板内部的结构强度和耐腐蚀性能；将铜箔片热压覆合在半固化片上下两面，得到高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板；将盐酸多巴胺和六方氮化硼加入到缓冲液中，超声处理，并在室温下搅拌反应，可有效保证盐酸多巴胺进行聚合反应形成聚多巴胺，并将聚多巴胺包裹在六方氮化硼表面，进行真空抽滤处理，对滤渣进行真空干燥处理，得到干燥的聚多巴胺改性的六方氮化硼；将干燥的聚多巴胺改性的六方氮化硼加入到乙醇溶液中，再加入3-氨基丙基三乙氧基硅烷进行超声处理，并进行水浴搅拌处理，可有效保证聚多巴胺和3-氨基丙基三乙氧基硅烷进行反应，制出3-氨基丙基三乙氧基硅烷对聚多巴胺包裹改性的六方氮化硼进行表面改性处理；将氰酸酯树脂制成氰酸酯树脂预聚体，可有效提高氰酸酯树脂预聚体在后续过程中进行快速接触反应工作；将聚苯醚加入到四氢呋喃中进行溶解，再加入邻苯二甲酸二烯丙酯、过苯甲酸特丁酯，搅拌至完全溶解，可有效保证聚苯醚、邻苯二甲酸二烯丙酯、过苯甲酸特丁酯的快速共混处理，保证后续与氰酸酯树脂预聚体的反应工作；将氰酸酯树脂预聚体加热熔化后加入到混合料中，进行剪切处理60分钟，得到ppo树脂基浸渍料，可有效保证聚苯醚、邻苯二甲酸二烯丙酯、过苯甲酸特丁酯与氰酸酯树脂预聚体的快速共混，便于后续半固化片和覆铜板内部结构均匀性和稳定性；
21、2、本发明中，邻苯二甲酸二烯丙酯的加入可增加ppo树脂基浸渍料流动性，改善加工难度；在过苯甲酸特丁酯的引发下，邻苯二甲酸二烯丙酯和聚苯醚所带的乙烯基能够发生自由基聚合，聚苯醚带有的乙烯基对氰酸酯树脂的固化具有一定的促进作用，聚苯醚中存在着大量苯环结构，而氰酸酯树脂固化后能够形成耐热的三嗪环结构，可有效保证覆铜板的耐热性能；聚苯醚含量的提高有助于增强覆铜板的弯曲强度，均匀分散在氰酸酯树脂基体中的乙烯基封端聚苯醚长链，在过苯甲酸特丁酯的作用下引发自由基反应，降低了三嗪环的交联密度，与氰酸酯树脂形成半互穿网络结构，使得复合材料弯曲性能相应提升；邻苯二甲酸二烯丙酯作为一种活性增塑剂，与聚苯醚相容性好，在少量加入的情况下，能够进一步提高体系的力学性能；邻苯二甲酸二烯丙酯/聚苯醚与氰酸酯树脂固化后形成的互穿网络结构使得分子链间的间隙增大，从而进一步降低了介电常数，保证覆铜板的低介电常数；复合填料中的六方氮化硼可有效提高覆铜板的耐腐蚀性能，盐酸多巴胺在弱碱性缓冲液辅助下聚合形成聚多巴胺，同时，利用聚多巴胺与六方氮化硼的π-π相互作用对六方氮化硼进行非共价包覆，将聚多巴胺包裹在六方氮化硼表面，可有效对六方氮化硼进行改性处理；根据聚多巴胺在不同ph值下电荷不同的特性静电组装3-氨基丙基三乙氧基硅烷，聚多巴胺成功地包覆在了六方氮化硼的表面，3-氨基丙基三乙氧基硅烷通过静电组装附着在聚多巴胺包裹的六方氮化硼上，随着3-氨基丙基三乙氧基硅烷的加入，在聚多巴胺包裹的六方氮化硼上包覆了一层膜，使六方氮化硼结聚多巴胺的优异粘附性和3-氨基丙基三乙氧基硅烷的改善复合填料在ppo树脂基浸渍料中的相容性，使得六方氮化硼在ppo树脂基浸渍料分散效果更佳，进一步提高覆铜板的耐腐蚀性能。
1.一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：具体制备步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤一中，烘烤温度为170～190℃，在步骤二中，在240～260℃下热压成型，压力为30～35mpa，热压时长为2～3h。
3.根据权利要求1所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤一中，所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：4.6～5.6％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.1～1.5％的过苯甲酸特丁酯、24.3～26.3％的聚苯醚、3.6～4.6％的复合填料，余量为氰酸酯树脂。
4.根据权利要求3所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述复合填料的原料按照重量百分比包括：26.8～27.8％的盐酸多巴胺、4.1～4.9％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
5.根据权利要求4所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述ppo树脂基浸渍料的制备方法如下：
6.根据权利要求5所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤s2中的盐酸多巴胺和六方氮化硼的总重量与缓冲液的重量比为1∶(90～100)，所述缓冲液为三羟甲基氨基甲烷水溶液，三羟甲基氨基甲烷水溶液浓度为8～12％，并使用0.08～0.12mol/l的盐酸溶液调节三羟甲基氨基甲烷水溶液的ph值至8.2～8.8，得到缓冲液；超声处理频率为1.3～1.7mhz，超声功率为400～600w；在55～65℃环境下真空干燥处理。
7.根据权利要求5所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤s3中的乙醇溶液浓度为95～99％；超声处理频率为1.3～1.7mhz，超声功率为400～600w；水浴温度为75～85℃，水浴搅拌转速为400～600r/min；离心转速为5500～6500r/min，离心时间为8～12分钟；在55～65℃环境下真空干燥处理；在步骤s5中，剪切处理转速为4150～4250r/min。
8.根据权利要求4所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：4.6％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.1％的过苯甲酸特丁酯、24.3％的聚苯醚、3.6％的复合填料，余量为氰酸酯树脂；所述复合填料的原料按照重量百分比包括：26.8％的盐酸多巴胺、4.1％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
9.根据权利要求4所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：5.6％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.5％的过苯甲酸特丁酯、26.3％的聚苯醚、4.6％的复合填料，余量为氰酸酯树脂；所述复合填料的原料按照重量百分比包括：27.8％的盐酸多巴胺、4.9％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
10.根据权利要求4所述的一种高强度耐腐蚀ppo树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述ppo树脂基浸渍料的原料按照重量百分比包括：5.1％的邻苯二甲酸二烯丙酯、1.3％的过苯甲酸特丁酯、24.8％的聚苯醚、4.1％的复合填料，余量为氰酸酯树脂；所述复合填料的原料按照重量百分比包括：27.3％的盐酸多巴胺、4.5％的3-氨基丙基三乙氧基硅烷，余量为六方氮化硼。
